Elektronikkapslingar

Elektronikkapslingar för DIN-skena eller på fältet

Elektronikkapslingar ger stora variationer vad gäller form, färg och funktion. På DIN-skena eller i apparatskåpet, som väggkapsling eller på fältet i tuffa miljöer – kapslingarna skyddar elektroniken överallt. Den digitala konfiguratorn ger dig också många möjligheter att integrera elektronikkapslingen i dina egna tillämpningar. Även nyuveckling kan göras.

Fördelar

  • Personlig rådgivning: samma kontaktperson under hela projektfasen
  • Detaljerad dimensionering av ditt önskade koncept
  • Utveckling av det optimala produktionskonceptet och produktkvalificering i det egna laboratoriet
  • Certifiering av lösningen för din tillämpning
  • Målstyrd projektledning fram till seriestarten

Nya produkter

Kapslingsunderdel ICS
Kapslingssystem ME-IO Slim för kompakta styrsystem
Överdelar med push-in-anslutning – för elektronikkapslingar i serien BC modular
Push-in-kretskortsplintar för BC 17,8
EVA-kortfäste för UM-BASIC/-PRO
Översikt över de tre storlekarna på Monitoring Case System MCS
Solcellssystemlösning i POS-serien
Överdelar med push-in-anslutning – för elektronikkapslingar i serien BC modular
Push-in-kretskortsplintar för BC 17,8
Bygel för DIN-skenekontakt
Kontakt för 8-polig DIN-skenekontakt
Kretskortsplintar i två delningar för serien ICS
Stora utomhuskapslingar i OCS-serien

Kapslingsunderdel i ny storlek

För elektronikkapslingar i ICS-serien

Den 50 mm breda kapslingsunderdelen erbjuder den största möjliga kretskortsytan i ICS-serien och skapar därmed mer utrymme för elektroniken. Totalt kan upp till fyra kretskort och 20 kontakter med upp till 100 poler monteras i kapslingen.

Huvudegenskaper

  • Bredd: 50 mm
  • Höjd: 122 mm
  • Djup: 130,9 mm
  • Upp till 20 anslutningsöppningar

Fördelar

  • Mer utrymme för elektroniska komponenter tack vare ökad kretskortsyta
  • Full kompatibilitet med ICS-produktportföljen tack vare ny kombination av befintliga dimensioner
  • Integration av kontakter på fem anslutningsnivåer tack vare ett användbart byggdjup på 112 mm

Kapslingssystem för kompakta styrsystem

För applikationer med frontanslutningsteknik

ME-IO Slim är en effektiv kapslingslösning för kompakta styrsystem som kräver tät frontanslutningsteknik. Den 18-poliga frontkontakten kan anslutas direkt till kretskortet. Med en modulbredd på bara 12 mm är ME-IO Slim särskilt utrymmessnål.

Huvudegenskaper

  • 18-polig frontanslutningsteknik
  • Modulbredd: 12 mm
  • Koppling och CPU-kapsling
  • Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
  • 8-polig modulkommunikation
  • 6-polig försörjningskontakt i huvudcentral
  • Statusindikering utan separat ljusledare

Fördelar

  • Enkel modulmontering med två sidopaneler och en fästspak för DIN-skena
  • Hög anslutningsdensitet med 18-polig anslutningskontakt med 5 mm delning
  • Optimerad för priskänsliga applikationer tack vare enkel konstruktion och en i förväg definierad modulutformning
  • Applikationsspecifik anpassning är möjlig tack vare bearbetningsbara klaffar i CPU-modulen
  • Enkel kabeldragning i modulen tack vare förtryckt 18-polig frontkontakt

Konfigurerbara överdelar för push-in-anslutning

För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation

Med de nya kapslingsöverdelarna i serien BC modular drar du nytta av den enkla manövreringen med push-in-anslutningstekniken på kapslingsfronten. Konfigurera din individuella kapslingslösning utrustad med push-in-kretskortsplintar i serierna SPT-THR.

Huvudegenskaper

  • DIN-skenekapsling för användning i normcentraler i enlighet med DIN 43880
  • Bredder: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm och 161,6 mm
  • Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
  • Upp till 24 poler 1,5 mm² per kapslingskammare
  • Upp till 8 poler 2,5 mm² per kapslingskammare
  • Förberedd för användning av KNX-bussen

Fördelar

  • Kapslingar som är anpassade till SPT-THR ger snabb apparatutveckling och optimalt skydd för elektroniken
  • Individuell konfiguration för varje kapslingskammare för många användningsområden inom fastighetsautomation
  • Kapslings- och byggmått enligt standard för användning i normcentral
  • Den enkla vägen till den artikel du söker: Prova den intuitiva online-konfiguratorn

Push-in-kretskortsplintar

För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation

För första gången finns push-in-kretskortsplintar för BC 17,8 (1 delningsenhet). Med kretskortsplintarna i serien FKDSO 1,5 och FKDSO 2,5 kan du utföra framtidssäkrade applikationer inom fastighetsautomation med upp till 16 poler per modul.

Huvudegenskaper

  • Upp till 16 poler över en byggbredd på 17,8 mm (1 delningsenhet)
  • Ström upp till 22 A
  • 3- och 4-poliga kretskortsplintar kan kombineras i en överdel
  • Ledarareor upp till 1,5 mm² (FKDSO 1,5) och 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
  • Delning 3,5 mm (FKDSO 1,5) och 5 mm (FKDSO 2,5)

Fördelar

  • Harmoniserat kapslings- och anslutningssystem garanterar snabbare utveckling av enheter
  • Snabb push-in-anslutning utan verktyg
  • Plintarrangemang ortogonalt mot kretskortet för optimal tillgänglighet i apparater som kan monteras på DIN-skena
  • Definierad kontaktkraft säkerställer kontakt med långvarig stabilitet
  • Intuitiv användning tack vare tryckknapp i avvikande färg

Flexibelt hållarsystem för kretskort

För kretskort av olika storlekar

Evaluation (EVA)-kortfästet för UM-BASIC och UM-PRO är ett flexibelt justerbart hållarsystem för att hålla kretskort av olika storlekar genom att låsa eller skruva fast dem. Systemet kan monteras på en UM-BASIC/-PRO 122-profil från Phoenix Contact.

Huvudegenskaper

  • Infästning av kretskort i olika storlekar
  • Kompatibelt med UM-BASIC/-PRO 122
  • Flyttbart på profilen
  • Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
  • Flera kretskort kan kombineras

Fördelar

  • Kretskort monteras och demonteras enkelt
  • Passande integrering av kretskort av olika storlekar
  • Stor kretskortsyta i ett litet installationsutrymme
  • Kretskort i olika storlekar kombineras flexibelt

Monitoring Case System (MCS)

För sensor- och IoT-/IIoT-tillämpningar

Med den nya MCS-serien erbjuder Phoenix Contact en genomtänkt kapsling för många olika elektronikbehov. Den imponerar på alla plan: från installation av kretskortet och enkel montering till underhåll av enheten. Kapslingens modulära utformning gör den mycket praktisk att använda.

Huvudegenskaper

  • 3 storlekar med 2 varianter var: IP40 och IP65/67 (dessutom med tätning och DAE)
  • Temperaturområde: -40 °C ... +85 °C
  • Stöthållfasthet: IK07
  • Material: PA med GF (UL94 V0)
  • Färger: ljusgrå (RAL 7035), lock finns dessutom i gult (RAL 1018), blått (RAL 5015) och svart (RAL 9005)

Fördelar

  • Bekväm användning vid installation och underhåll av enheten med gångjärn (tillval)
  • Flexibel montering med adapterplattan (tillval)
  • Säker drift med lämplig kapslingsklass
  • Individanpassat produktutbud tack vare det modulära systemet
  • Optimerad kretskortsinstallation: Kapslingens vinklade kant gör att kretskortet kan installeras praktiskt taget horisontellt

Solcellssystemlösning i POS-serien

För självförsörjande energisystem

POS (Pico Off-Grid System) är en solpanelsbaserad, robust lösning med flera effektklasser upp till 190 Wp. Lösningen består av en kapsling, ett mastfäste och en solpanel. För självförsörjande lösningar för fältet kan datorer, kommunikationsenheter, batterier och mycket mer läggas till.

Huvudegenskaper

  • Temperaturområde för hela systemet: -40 °C ... +85 °C
  • 5 OCS-kapslingsstorlekar är kompatibla med detta system, anslutningsklar kabeldragning
  • Solpanel: solcellsmoduler med 36/45 högeffektiva solceller, monokristallin cellteknik
  • Mastmontering: justerbar lutningsvinkel för solpanelen

Fördelar

  • Internationellt certifierat kapslingssystem
  • Olika kapslingsstorlekar kan kombineras med ett fäste
  • Hela systemet monteras enkelt av endast en person
  • Komplett system förutom egen elektronik
  • Enkel leveranskedja

Konfigurerbara överdelar för push-in-anslutning

För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation

Med de nya kapslingsöverdelarna i serien BC modular drar du nytta av den enkla manövreringen med push-in-anslutningstekniken på kapslingsfronten. Konfigurera din individuella kapslingslösning utrustad med push-in-kretskortsplintar i serierna SPT-THR.

Huvudegenskaper

  • DIN-skenekapsling för användning i normcentraler i enlighet med DIN 43880
  • Bredder: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm och 161,6 mm
  • Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
  • Upp till 24 poler 1,5 mm² per kapslingskammare
  • Upp till 8 poler 2,5 mm² per kapslingskammare
  • Förberedd för användning av KNX-bussen

Fördelar

  • Kapslingar som är anpassade till SPT-THR ger snabb apparatutveckling och optimalt skydd för elektroniken
  • Individuell konfiguration för varje kapslingskammare för många användningsområden inom fastighetsautomation
  • Kapslings- och byggmått enligt standard för användning i normcentral
  • Den enkla vägen till den artikel du söker: Prova den intuitiva online-konfiguratorn

Push-in-kretskortsplintar

För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation

För första gången finns push-in-kretskortsplintar för BC 17,8 (1 delningsenhet). Med kretskortsplintarna i serien FKDSO 1,5 och FKDSO 2,5 kan du utföra framtidssäkrade applikationer inom fastighetsautomation med upp till 16 poler per modul.

Huvudegenskaper

  • Upp till 16 poler över en byggbredd på 17,8 mm (1 delningsenhet)
  • Ström upp till 22 A
  • 3- och 4-poliga kretskortsplintar kan kombineras i en överdel
  • Ledarareor upp till 1,5 mm² (FKDSO 1,5) och 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
  • Delning 3,5 mm (FKDSO 1,5) och 5 mm (FKDSO 2,5)

Fördelar

  • Harmoniserat kapslings- och anslutningssystem garanterar snabbare utveckling av enheter
  • Snabb push-in-anslutning utan verktyg
  • Plintarrangemang ortogonalt mot kretskortet för optimal tillgänglighet i apparater som kan monteras på DIN-skena
  • Definierad kontaktkraft säkerställer kontakt med långvarig stabilitet
  • Intuitiv användning tack vare tryckknapp i avvikande färg

Bygel för DIN-skenekontakt

Optimalt utnyttjande av installationsutrymmet

Överföringen av data och signaler för applikationer utan nödvändigt uttag till kretskortet kan vidarekopplas genom att använda en bygel för DIN-skenekontakt under modulen. Detta gör att du kan utnyttja kretskortsytan maximalt.

Huvudegenskaper

  • 8-polig modulkommunikation
  • Finns i bredderna 18,8, 20 och 25 mm

Fördelar

  • Kan integreras i apparattillämpningar baserade på ME-IO- och ICS-kapslingar
  • Större maximal kretskortsyta
  • Polanslutning i fält med FMC-kontakt

Kontakt för 8-polig DIN-skenekontakt

Modulkommunikation över flera nivåer

Vissa applikationer kräver data och signaler från modulkommunikationen även utanför modulnätet, till exempel vid ett linjesprång. Här ansluter matnings- och utmatningskontakter för den 8-poliga DIN-skenekontakten moduler över flera nivåer. De kan användas till vänster, höger och i mitten.

Huvudegenskaper

  • 8-polig modulkommunikation
  • Finns som matning och utmatning
  • Ändstödsfunktion

Fördelar

  • Matning och utmatning av den 8-poliga busskontakten i modulnätet med ME-IO- och ICS-kapslingar
  • Optimalt utnyttjande av utrymmet tack vare organiserad kabeldragning
  • Enkel märkning tack vare stor tryckyta

Kretskortsplintar i två delningar

För elektronikkapslingar i ICS-serien

Nya kretskortsplintar i två delningar utökar utbudet av anslutningar för ICS-seriens elektronikkapslingar. Med de nya plintarna kan du välja mellan skruv- eller push-in-anslutning för din enhetslösning.

Huvudegenskaper

  • För ICS-byggbredderna 20, 25 och 50 mm
  • Push-in-fjäderkraftanslutning och skruvanslutning
  • Delning: 3,5 och 5 mm
  • Vänster- och högerjustering

Fördelar

  • Enkel hantering i bara några få steg
  • Fast kabeldragning och minskat antal enskilda delar
  • Val mellan olika delningar och anslutningsmetoder
  • En partner för allt: rätt komponenter för din enhetslösning

Stora utomhuskapslingar i OCS-serien

Tre större kapslingsvarianter tillgängliga

OCS är robusta utomhuskapslingar för stora volymer, avsedda för elektronik som kan användas under extrema omgivningsförhållanden. Som komplement till de nuvarande storlekarna finns nu även tre nya kapslingsvarianter med mer utrymme för elektroniken.

Huvudegenskaper

  • Sex standardstorlekar med två lockvarianter
  • Temperaturområde: -40 till +80 °C (kortvarigt 120 °C)
  • Godkännanden: UL 508A och EN 62208
  • Kapslingsklasser: IP66/68/69, IEC 60529 resp. NEMA 250, typ 4X, 12, 13, 6P
  • Slagtålighet: Klass IK10, EN 50102
  • Tillbehör för montering på vägg eller stolpe finns som tillval

Fördelar

  • Internationellt certifierat kapslingssystem
  • Av speciell plast som garanterar säker kontinuerlig drift
  • Skyddar mot att vattenstrålar tränger in
  • Tål även kraftiga mekaniska påfrestningar
  • Plats för flera elektroniska komponenter

Två medarbetare framför en surfplatta tittar på produktnavigatorn, över det visas olika produkter

Produktnavigator Skaffa dig en överblick över vår omfattande portfölj

Skaffa dig på ett enkelt sätt en smidig överblick över kretskortsplintar, kontakter och elektronikkapslingar för apparatanslutning. Produktnavigatorn hjälper dig med detta genom att upp programmet i de olika produktgrupperna.

Elektronikkapslingar med pekskärmar

Pekskärmar för elektronikkapslingar Industriella displaylösningar för apparatskåp och fältapplikationer

Visualisering av processdata, registrering av inmatningar, visning av driftstatus och mycket mer: Pekskärmar erbjuder stor potential för att skapa användarvänliga och funktionella apparatdisplayer. Detta whitepaper ger dig en översikt och grundläggande kunskaper om olika pekskärmstekniker. Dessutom beskrivs förutsättningarna för maskinvarustyrning.

Fältkapsling och DIN-skenekapsling

Konfigurator för elektronikkapslingar

Sammanställ en elektronikkapsling för fält- eller inomhusbruk: Välj den passande kapslingsserien, den passade underdelen och täckplattan. Lägg till passande anslutningsteknik – klart.

Toppinnovationer


Vår produktportfölj


Kapslingssystem för apparatskåpstillämpningar DIN-skenekapslingar är den idealiska förpackningen för din elektronik. De skyddar integrerade kretskort, monteras enkelt på DIN-skenor och erbjuder optimalt integrerade gränssnitt för överföring av signaler, data och kraft.

Interaktiv bildkarta: Modul med olika DIN-skenekapslingar
Strängprofilkapsling UM-BASIC/UM-PRO
Slösa inte bort en enda millimeter av DIN-skenan. Strängprofiler kapas exakt efter dina behov och kan levereras i längder från 30 till 1000 mm.
Ta reda på mer
Strängprofilkapsling UM-BASIC/UM-PRO
Modulära kapslingar BC
BC-kapslingar lämpar sig för direkt väggmontering eller för användning i normcentraler enligt DIN 43880.
Ta reda på mer
Modulära kapslingar BC
Multifunktionella kapslingar ME-IO
Skräddarsydda elektronikmoduler, som styrsystem och I/O-moduler, kan enkelt sammanställas tack vare den modulära konstruktionen.
Ta reda på mer
Multifunktionella kapslingar ME-IO
Grundkapsling EH
Med kapslingssystemet EH kan universella apparatapplikationer enkelt åstadkommas. Sju byggbredder, två bygghöjder och tre typer av täckplattor innebär över 100 kombinationsmöjligheter.
Ta reda på mer
Grundkapsling EH
Modulära kapslingar ME
Bygg din enhet med vårt lättmonterade modulära system i serien ME.
Ta reda på mer
Modulära kapslingar ME
Modulära kapslingar ME-MAX
Kapslingar i serien ME MAX erbjuder exakta lösningar för elektroniken med funktionell design och en byggbredd på mellan 12,5 och 90 mm.
Ta reda på mer
Modulära kapslingar ME-MAX
Modulära ICS-kapslingar
Lösningarna som det modulära kapslingssystemet ICS erbjuder är lika flexibla som kraven som ställs på framtidsorienterade automationsutrustningar.
Ta reda på mer
Modulära ICS-kapslingar
Multifunktionella kapslingar ME-PLC
Multifunktionella elektronikkapslingar i serien ME-PLC är perfekta för applikationer som kräver stort installationsutrymme och frontal anslutningsteknik.
Ta reda på mer
Multifunktionella kapslingar ME-PLC
Multifunktionella kapslingar ME-IO Slim
De multifunktionella kapslingarna i serien ME-IO Slim är idealiska för styrsystem som kräver en kompakt konstruktion och tätad frontanslutningsteknik.
Ta reda på mer
Multifunktionella kapslingar ME-IO Slim

Kapslingssystem för fältapplikationer Som stationära bildskärmar, mobila operatörspaneler eller Embedded System: fältkapslingar med hög kapslingsklass från Phoenix Contact lämpar sig för en mängd användningsområden inom fastighets-, industri- eller processautomation samt logistik och fordonsteknik.

Interaktiv bildkarta: Kapslingssystem för fältapplikationer
Utomhuskapslingar OCS
Elektronikkapslingarna i serien OCS är perfekt lämpade för oberoende enhetssystem i extrema miljöer. De certifierade kapslingarna av polykarbonat är lätta, tåliga och skyddar permanent och säkert din elektronik mot fukt, höga temperaturer, UV-strålning och mekanisk påfrestning.
Ta reda på mer
Utomhuskapslingar OCS
Utomhuskapslingar ECS
För att skydda känslig elektronik mot damm, smuts och vatten – såväl inomhus som utomhus – är de robusta utomhuskapslingarna i serien ECS den perfekta lösningen.
Ta reda på mer
Utomhuskapslingar ECS
Universalkapsling UCS
Universalkapslingar i serien UCS är den idealiska lösningen för Embedded Systems. IP40-kapslingen ger kretskort i standardformfaktorn tillförlitligt skydd mot yttre påverkan. Uttagbara sidostycken möjliggör modulära kapslingslösningar i anpassade bygghöjder. Passiva kylflänsar och termisk simulering är möjliga.
Ta reda på mer
Universalkapsling UCS
Tom kapsling MCS
Monitoring Case System (MCS) är en sofistikerad tom kapsling för många olika typer av elektronik inom industri och fastighetsteknik. Den tomma kapslingen imponerar på alla plan: från den snabba installationen av kretskortet och den enkla monteringen till det enkla underhållet av enheten.
Ta reda på mer
Tom kapsling MCS

Tjänster och kompletteringar för elektronikkapslingar


E-papper
Översikt över produktutbudet av elektronikkapslingar

Upptäck kapslingar för DIN-skena och användning utomhus och ta reda på mer om de många möjligheterna att kundanpassa elektronikkapslingar efter dina behov.

Öppna e-papper
DIN-skenekapslingar och fältkapslingar
Elektronikkapslingar för DIN-skena

Tekniska principer för elektronikkapslingar Lösningar för användning på DIN-skena

Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.

Lämpar sig perfekt för många applikationer Lika individuella som dina tillämpningar är våra lösningar: Dra nytta av våra kapslingar för DIN-skenor, för vägg, för en produktionslinjes öppna område eller för utomhusanvändning. De används i exempelvis följande applikationer.

DIN-skenekapsling för laddningsregulator
Utomhuskapslingar ECS med regndroppar
ME-PLC är lämplig för applikationer med krav på stort installationsutrymme
DIN-skenekapsling med front- och push-in-anslutning för fastighetsautomation
Användning av HC-ALU-membrantangentbord
Kabeldragning av ME-IO-kapslingen med push-in-fjäderkraftanslutning
Modulär DIN-skenekapsling BC för fastighetsautomation
ME-IO-DIN-skenekapsling för AC-laddstyrning
Modulär DIN-skenekapsling BC med DIN-skenekontakt
Apparatskåpsmodul med många anslutningspunkter
UCS-kapsling med display och fäste
AC-laddstyrning med många frontanslutningar
En person inom logistik med handskanner
En person inom logistik med bildskärmshållaren DCS
Utomhuskapslingar OCS på en mast

Flexibla lösningar för många olika branscher