Modulära elektronikkapslingar ICS

Modulära elektronikkapslingar ICS för IoT-applikationer

Lösningarna som det modulära kapslingssystemet ICS erbjuder är lika flexibla som kraven som ställs på framtidsorienterade automationsutrustningar. Dra nytta av ett kapslingssystem med graderade storlekar, variabel anslutningsteknik och DIN-skene-busskontakter som tillval.

Go to Product Detail Page for item 1084017
ICC25-H/5R3,5-7035 - Kretskort-grunddel
ICC25-H/5R3,5-7035 - Kretskort-grunddel
1084017

Kretskort-grunddel, färg: ljusgrå, märkström: 8 A, märkspänning (III/2): 150 V, kontaktyta: Sn, typ av kontakt: Stift, antal potentialer: 5, antal rader: 1, poltal: 5, antal anslutningar: 5, artikelserie: ICC..-H/..R3,5, delning: 3,5 mm, montering: Våglödning, pin-layout: Linjär pinning, pinlängd [P]: 2,8 mm, antal lödstift per potential: 1, anslutningssystem: ICC 1,5, Riktning kontaktens front (mating face): Standard, låsning: Snäpp-in-låsning, typ av fastsättning: utan, förpackningstyp: Kartongförpackning, Artikel med pinutgång på höger sida

Go to Product Detail Page for item 1084024
ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-7035 - Kretskortsanslutning
ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-7035 - Kretskortsanslutning
1084024

Kretskortskontakt, märkarea: 1,5 mm2, färg: ljusgrå, märkström: 8 A, märkspänning (III/2): 150 V, kontaktyta: Sn, typ av kontakt: Hona, antal potentialer: 5, antal rader: 1, poltal: 5, antal anslutningar: 5, artikelserie: ICC..-PSC1,5/..-3,5, delning: 3,5 mm, anslutningstyp: Skruvanslutning med draghylsa, skruvhuvudsprofil: L Spårskruv, anslutningsriktning ledare/kretskort: 0 °, spärrhake: - Spärrhake, anslutningssystem: ICC 1,5, låsning: utan, typ av fastsättning: utan, förpackningstyp: förpackade i kartong

Kostnadsfritt varuprov
Prova modulära kapslingar i serien ICS

Vill du testa elektronikkapslingar i serien ICS för IoT-applikationer? – Beställ ditt personliga varuprov på direkten. Vi erbjuder kompetent rådgivning om val och design-in av kapslingar för önskad tillämpning. Upptäck alla fördelar med lösningar från Phoenix Contact.

Beställ ett varuprov utan kostnad
Elektronikkapslingar i serien ICS

Nya produkter

Kapslingsunderdel ICS

Kapslingsunderdel i ny storlek

För elektronikkapslingar i ICS-serien

Den 50 mm breda kapslingsunderdelen erbjuder den största möjliga kretskortsytan i ICS-serien och skapar därmed mer utrymme för elektroniken. Totalt kan upp till fyra kretskort och 20 kontakter med upp till 100 poler monteras i kapslingen.

Huvudegenskaper

  • Bredd: 50 mm
  • Höjd: 122 mm
  • Djup: 130,9 mm
  • Upp till 20 anslutningsöppningar

Fördelar

  • Mer utrymme för elektroniska komponenter tack vare ökad kretskortsyta
  • Full kompatibilitet med ICS-produktportföljen tack vare ny kombination av befintliga dimensioner
  • Integration av kontakter på fem anslutningsnivåer tack vare ett användbart byggdjup på 112 mm

Konfigurator för kapslingar ICS för IoT-applikationer

Konfigurator för elektronikkapslingar för IoT-applikationer

Konfigurera din ICS-kapsling. Välj mellan push-in- och skruvanslutningsteknik. Antenn-, USB- och RJ45-anslutningar kan enkelt integreras med extra tillbehör. Förberedda displayer, knappsatser och kylflänsar möjliggör krävande applikationer. Använd även 3D-utskrifter från PROTIQ vid tillverkning av prototyper av dina kapslingslock. När konfigurationen är klar kan du använda den termiska simuleringen online och starta serieproduktionen av din produkt.

Alla kapslingar i ICS-serien för IoT-applikationer


Interaktiv bildkarta: modulära elektronikkapslingar ICS för IoT-enheter inom Industri 4.0-applikationer
DIN-skenekontakt
8-polig DIN-skenekontakt med parallella och seriella kontakter för smidig modul-till-modul-kommunikation.
Till produkterna
DIN-skenekontakt
Ljusledare
Ljusledare för säker statusindikering.
Till produkterna
Ljusledare
Kylfläns
Tillförlitlig värmeavledning med kylflänsar.
Till produkterna
Kylfläns
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord
Integrerad display för användarvänlig drift.
Till produkterna
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord
Anslutningsteknik
Anslutningsteknik som du kan placera var du vill.
Till produkterna
Anslutningsteknik
Individuellt frontskydd
Anpassad formgivning för en unik design av täckplattan.
Till de anpassade kapslingslocken i ICS-serien
Individuellt frontskydd

Lägger grunden för framtidens IoT-apparater

Dra nytta av ett omfattande urval av moduler och hög flexibilitet när det gäller anslutningsteknik för IoT-applikationer: Standardiserad anslutningsteknik som RJ45-, USB- eller D-SUB-anslutningar kan användas modulärt i ICS-seriens DIN-skenekapsling. Den åttapoliga TBUS:en förenklar också modul-till-modul-kommunikationen.

Fördelar

  • Flexibel användning tack vare att både konstruktionen och den unika anslutningstekniken bygger på modulära system
  • Standardiserade anslutningar som t.ex. RJ45, USB, D-SUB och antennuttag som integrerade komponenter
  • Optimalt utnyttjande av utrymmet, samt möjlighet att anpassa design, färg och märkning
  • Åttapoliga DIN-skenekontakter med parallella och seriella kontakter för en enkel modul-till-modul-kommunikation
  • Passiva kylflänsar och termisk simulering som tillval för optimal värmeavledning

Modulära kapslingar med variabel anslutningsteknik

Åttapolig DIN-skenekontakt
Modulär anslutningsteknik för ICS-kapslingar
ICS-kapslingar med olika byggbredd, bygghöjd och byggdjup
ICS-kapslingen med höga packningstätheter
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord för ICS-kapslingen
Ljusledare i olika utföranden
Åttapolig DIN-skenekontakt

Anslut enskilda ICS-kapslingar enkelt inbördes. Åttapoliga DIN-skenekontakter TBUS 8 med parallella och seriella kontakter innebär en enkel modul-till-modul-kommunikation i apparatskåpet.

Modulär anslutningsteknik för ICS-kapslingar

Den modulära anslutningstekniken som ICS-serien erbjuder för DIN-skenan är unik på marknaden för RJ45, D-SUB, USB och antennanslutningar. Kretskorts-grunddelar innebär en jackbar anslutningsteknik för ICS-kapslingsserien. Jackbar anslutning med skruv- eller push-in-teknik, med tre och fyra poler i delningen 5,0 mm ökar flexibiliteten.

ICS-kapslingar med olika byggbredd, bygghöjd och byggdjup

ICS-kapslingens modulära system ger en hög skalbarhet som är skräddarsydd efter dina behov. Det går att få byggbredder på 20 mm, 25 mm och 50 mm, bygghöjder på 77,5 mm, 100 mm och 122,5 mm samt byggdjup i 87,5 mm, 110 mm och 132,5 mm.

ICS-kapslingen med höga packningstätheter

ICS-kapslingen är mycket flexibel och möjliggör tekniskt komplexa lösningar på litet utrymme i apparatskåpet. Använd utrymmet optimalt för upp till två kretskort med bredden 25 mm och upp till fyra kretskort med bredden 50 mm – med en monteringstid på några få sekunder. Det ger dig mer utrymme och yta för reläer och elektrolytkondensatorer. Design, färg och märkning kan anpassas.

Bildskärmsmoduler och membrantangentbord för ICS-kapslingen

Visualiseringen och anpassningen av processer och karakteristik med ett fingertryck blir allt viktigare. Pekskärmar och högupplösta bildskärmar med membrantangentbord ger mervärde till utformandet av det modulära systemet i ICS-serien.

Ljusledare i olika utföranden

Ljusledare finns att tillgå i olika utföranden för status- och diagnostikindikatorer. Monteringen är enkel tack vare trycktappar. På begäran får du fiberoptik anpassat till din DIN-skenekapsling.

3D-vy

Displayer och knappsatser för elektronikkapsling i ICS-serien i 360°-vy

2,4-tums pekskärmar och 0,96-tums displayer med konfigurerbara membrantangentbord ingår också i utbudet av elektronikkapslingar i ICS-serien.

I 3D-vyn här intill kan du själv se den höga nivån av driftskomfort som ICS-kapslingar erbjuder.

Passiva kylflänsar för elektronikkapslingar i serien ICS

Passiva kylflänsar möjliggör användning av enheten även i termiskt krävande applikationer. Omfattande temperatursimuleringar stödjer en optimal placering av komponenterna på kretskortet.

Elektronikkapslingar i serien ME-IO

Går att kombinera med kapslingarna i serien ME-IO

Använd styrkorna hos båda kapslingsfamiljerna för din tillämpning: Med DIN-skenekontakten T-BUS går det flexibelt att kombinera produktfamiljerna ME-IO och ICS – helt efter dina behov.