Modulära elektronikkapslingar ICS

Modulära elektronikkapslingar ICS för IoT-applikationer

Lösningarna som det modulära kapslingssystemet ICS erbjuder är lika flexibla som kraven som ställs på framtidsorienterade automationsutrustningar. Dra nytta av ett kapslingssystem med graderade storlekar, variabel anslutningsteknik och DIN-skene-busskontakter som tillval.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1380485
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Kretskortsplint
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Kretskortsplint
1380485

Kretskortsplint, märkström: 24 A, märkspänning (III/2): 300 V, märkarea: 2,5 mm2, antal potentialer: 3, antal rader: 1, poltal per rad: 3, artikelserie: ICC..-TS2,5/..L5,0, delning: 5 mm, anslutningstyp: Skruvanslutning med draghylsa, skruvhuvudsprofil: H1L Philipps-Recess med längsgående slits, montering: Våglödning, anslutningsriktning ledare/kretskort: 0 °, färg: ljusgrå, Pin-layout: Linjär pinning, antal lödstift per potential: 1, förpackningstyp: förpackade i kartong. Artikel med pinutgång på vänster sida

NEW
Go to Product Detail Page for item 1474499
ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Kretskortsplint
ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Kretskortsplint
1474499

Kretskortsplint, märkström: 8 A, märkspänning (III/2): 150 V, märkarea: 1,5 mm2, antal potentialer: 5, antal rader: 1, poltal per rad: 5, artikelserie: ICC..-TP1,5/..R3,5, delning: 3,5 mm, anslutningstyp: Push-in fjäderkraftanslutning, montering: Våglödning, anslutningsriktning ledare/kretskort: 0 °, färg: ljusgrå, Pin-layout: Linjär pinning, Pinlängd [P]: 2,8 mm, antal lödstift per potential: 1, förpackningstyp: förpackade i kartong. Artikel med pinutgång på höger sida

NEW
Go to Product Detail Page for item 1474477
ICC20-TP2,5/3R5,0-7035 - Kretskortsplint
ICC20-TP2,5/3R5,0-7035 - Kretskortsplint
1474477

Kretskortsplint, märkström: 18 A, märkspänning (III/2): 300 V, märkarea: 2,5 mm2, antal potentialer: 3, antal rader: 1, poltal per rad: 3, artikelserie: ICC..-TP2,5/..R5,0, delning: 5 mm, anslutningstyp: Push-in fjäderkraftanslutning, montering: Våglödning, anslutningsriktning ledare/kretskort: 0 °, färg: ljusgrå, Pin-layout: Linjär pinning, Pinlängd [P]: 3,15 mm, antal lödstift per potential: 1, förpackningstyp: förpackade i kartong. Artikel med pinutgång på höger sida

NEW
Go to Product Detail Page for item 1380298
ICC25-TS1,5/5R3,5-7035 - Kretskortsplint
ICC25-TS1,5/5R3,5-7035 - Kretskortsplint
1380298

Kretskortsplint, märkström: 16 A, märkspänning (III/2): 150 V, märkarea: 1,5 mm2, antal potentialer: 5, antal rader: 1, poltal per rad: 5, artikelserie: ICC..-TS1,5/..R3,5, delning: 3,5 mm, anslutningstyp: Skruvanslutning med draghylsa, skruvhuvudsprofil: L Spårskruv, montering: Våglödning, anslutningsriktning ledare/kretskort: 0 °, färg: ljusgrå, Pin-layout: Linjär pinning, antal lödstift per potential: 1, förpackningstyp: förpackade i kartong. Artikel med pinutgång på höger sida

Fördelar

  • Flexibel användning tack vare att både konstruktionen och den unika anslutningstekniken bygger på modulära system
  • Standardiserade anslutningar som t.ex. RJ45, USB, D-SUB och antennuttag som integrerade komponenter
  • Optimalt utnyttjande av utrymmet, samt möjlighet att anpassa design, färg och märkning
  • Åttapoliga DIN-skenekontakter med parallella och seriella kontakter för en enkel modul-till-modul-kommunikation
  • Passiva kylflänsar och termisk simulering som tillval för optimal värmeavledning
Kostnadsfritt varuprov
Prova modulära kapslingar i serien ICS

Vill du testa elektronikkapslingar i serien ICS för IoT-applikationer? – Beställ ditt personliga varuprov på direkten. Vi erbjuder kompetent rådgivning om val och design-in av kapslingar för önskad tillämpning. Upptäck alla fördelar med lösningar från Phoenix Contact.

Beställ ett varuprov utan kostnad
Elektronikkapslingar i serien ICS

Nya produkter

Kapslingsunderdel ICS
Kretskortsplintar i två delningar för serien ICS
Kontakt för 8-polig DIN-skenekontakt
Bygel för DIN-skenekontakt

Kapslingsunderdel i ny storlek

För elektronikkapslingar i ICS-serien

Den 50 mm breda kapslingsunderdelen erbjuder den största möjliga kretskortsytan i ICS-serien och skapar därmed mer utrymme för elektroniken. Totalt kan upp till fyra kretskort och 20 kontakter med upp till 100 poler monteras i kapslingen.

Huvudegenskaper

  • Bredd: 50 mm
  • Höjd: 122 mm
  • Djup: 130,9 mm
  • Upp till 20 anslutningsöppningar

Fördelar

  • Mer utrymme för elektroniska komponenter tack vare ökad kretskortsyta
  • Full kompatibilitet med ICS-produktportföljen tack vare ny kombination av befintliga dimensioner
  • Integration av kontakter på fem anslutningsnivåer tack vare ett användbart byggdjup på 112 mm

Kretskortsplintar i två delningar

För elektronikkapslingar i ICS-serien

Nya kretskortsplintar i två delningar utökar utbudet av anslutningar för ICS-seriens elektronikkapslingar. Med de nya plintarna kan du välja mellan skruv- eller push-in-anslutning för din enhetslösning.

Huvudegenskaper

  • För ICS-byggbredderna 20, 25 och 50 mm
  • Push-in-fjäderkraftanslutning och skruvanslutning
  • Delning: 3,5 och 5 mm
  • Vänster- och högerjustering

Fördelar

  • Enkel hantering i bara några få steg
  • Fast kabeldragning och minskat antal enskilda delar
  • Val mellan olika delningar och anslutningsmetoder
  • En partner för allt: rätt komponenter för din enhetslösning

Kontakt för 8-polig DIN-skenekontakt

Modulkommunikation över flera nivåer

Vissa applikationer kräver data och signaler från modulkommunikationen även utanför modulnätet, till exempel vid ett linjesprång. Här ansluter matnings- och utmatningskontakter för den 8-poliga DIN-skenekontakten moduler över flera nivåer. De kan användas till vänster, höger och i mitten.

Huvudegenskaper

  • 8-polig modulkommunikation
  • Finns som matning och utmatning
  • Ändstödsfunktion

Fördelar

  • Matning och utmatning av den 8-poliga busskontakten i modulnätet med ME-IO- och ICS-kapslingar
  • Optimalt utnyttjande av utrymmet tack vare organiserad kabeldragning
  • Enkel märkning tack vare stor tryckyta

Bygel för DIN-skenekontakt

Optimalt utnyttjande av installationsutrymmet

Överföringen av data och signaler för applikationer utan nödvändigt uttag till kretskortet kan vidarekopplas genom att använda en bygel för DIN-skenekontakt under modulen. Detta gör att du kan utnyttja kretskortsytan maximalt.

Huvudegenskaper

  • 8-polig modulkommunikation
  • Finns i bredderna 18,8, 20 och 25 mm

Fördelar

  • Kan integreras i apparattillämpningar baserade på ME-IO- och ICS-kapslingar
  • Större maximal kretskortsyta
  • Polanslutning i fält med FMC-kontakt

Konfigurator för kapslingar ICS för IoT-applikationer

Konfigurator för elektronikkapslingar för IoT-applikationer

Konfigurera din ICS-kapsling. Välj mellan push-in- och skruvanslutningsteknik. Antenn-, USB- och RJ45-anslutningar kan enkelt integreras med extra tillbehör. Förberedda displayer, knappsatser och kylflänsar möjliggör krävande applikationer. Använd även 3D-utskrifter från PROTIQ vid tillverkning av prototyper av dina kapslingslock. När konfigurationen är klar kan du använda den termiska simuleringen online och starta serieproduktionen av din produkt.

Toppinnovationer


Alla kapslingar i ICS-serien för IoT-applikationer


Interaktiv bildkarta: Modulära elektronikkapslingar ICS för IoT-apparater inom Industri 4.0-tillämpningar
DIN-skenekontakt
8-polig DIN-skenekontakt med parallella och seriella kontakter för smidig modul-till-modul-kommunikation.
DIN-skenekontakt
Fiberoptik
Fiberoptik för säker statusindikering.
Fiberoptik
Kylfläns
Tillförlitlig värmeavledning med kylflänsar.
Mer om anpassade kylflänsar
Kylfläns
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord
Integrerad display för användarvänlig drift.
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord
Anslutningsteknik
Anslutningsteknik som du kan placera var du vill.
Anslutningsteknik
Individuellt frontskydd
Anpassad formgivning för en unik design av täckplattan.
Till de anpassade kapslingslocken i ICS-serien
Individuellt frontskydd

Lägger grunden för framtidens IoT-apparater

Dra nytta av ett omfattande urval av moduler och hög flexibilitet när det gäller anslutningsteknik för IoT-applikationer: Standardiserad anslutningsteknik som RJ45-, USB- eller D-SUB-anslutningar kan användas modulärt i ICS-seriens DIN-skenekapsling. Den åttapoliga TBUS:en förenklar också modul-till-modul-kommunikationen.

3D-vy

Displayer och knappsatser för elektronikkapsling i ICS-serien i 360°-vy

2,4-tums pekskärmar och 0,96-tums displayer med konfigurerbara membrantangentbord ingår också i utbudet av elektronikkapslingar i ICS-serien.

I 3D-vyn här intill kan du själv se den höga nivån av driftskomfort som ICS-kapslingar erbjuder.

Modulära kapslingar med variabel anslutningsteknik

Åttapolig DIN-skenekontakt
Modulär anslutningsteknik för ICS-kapslingar
ICS-kapslingar med olika byggbredd, bygghöjd och byggdjup
ICS-kapslingen med höga packningstätheter
Bildskärmsmoduler och membrantangentbord för ICS-kapslingen
Ljusledare i olika utföranden
Åttapolig DIN-skenekontakt

Anslut enskilda ICS-kapslingar enkelt inbördes. Åttapoliga DIN-skenekontakter TBUS 8 med parallella och seriella kontakter innebär en enkel modul-till-modul-kommunikation i apparatskåpet.

Modulär anslutningsteknik för ICS-kapslingar

Den modulära anslutningstekniken som ICS-serien erbjuder för DIN-skenan är unik på marknaden för RJ45, D-SUB, USB och antennanslutningar. Kretskorts-grunddelar innebär en jackbar anslutningsteknik för ICS-kapslingsserien. Jackbar anslutning med skruv- eller push-in-teknik, med tre och fyra poler i delningen 5,0 mm ökar flexibiliteten.

ICS-kapslingar med olika byggbredd, bygghöjd och byggdjup

ICS-kapslingens modulära system ger en hög skalbarhet som är skräddarsydd efter dina behov. Det går att få byggbredder på 20 mm, 25 mm och 50 mm, bygghöjder på 77,5 mm, 100 mm och 122,5 mm samt byggdjup i 87,5 mm, 110 mm och 132,5 mm.

ICS-kapslingen med höga packningstätheter

ICS-kapslingen är mycket flexibel och möjliggör tekniskt komplexa lösningar på litet utrymme i apparatskåpet. Använd utrymmet optimalt för upp till två kretskort med bredden 25 mm och upp till fyra kretskort med bredden 50 mm – med en monteringstid på några få sekunder. Det ger dig mer utrymme och yta för reläer och elektrolytkondensatorer. Design, färg och märkning kan anpassas.

Bildskärmsmoduler och membrantangentbord för ICS-kapslingen

Visualiseringen och anpassningen av processer och karakteristik med ett fingertryck blir allt viktigare. Pekskärmar och högupplösta bildskärmar med membrantangentbord ger mervärde till utformandet av det modulära systemet i ICS-serien.

Ljusledare i olika utföranden

Ljusledare finns att tillgå i olika utföranden för status- och diagnostikindikatorer. Monteringen är enkel tack vare trycktappar. På begäran får du fiberoptik anpassat till din DIN-skenekapsling.

Monteringsanordning för elektronikkapslingar i serien ICS

En användarvänlig monteringshjälp kompletterar tillbehörsprogrammet i ICS-kapslingsserien. Monteringsanordningen kan användas för olika ICS-kapslingsstorlekar.

Passiva kylflänsar


Passiva kylflänsar för elektronikkapslingar i serien ICS

Passiva kylflänsar möjliggör användning av enheten även i termiskt krävande applikationer. Omfattande temperatursimuleringar stödjer en optimal placering av komponenterna på kretskortet.

Vanliga frågor om valfria passiva kylflänsar

Kundspecifika kylflänsar för elektronikkapslingar i ICS-serien
Sprängskiss av ICS 50 elektronikkapsling med kylfläns
Värmefördelning utan kylfläns med ICS-DIN-skenekapsling
Värmefördelning utan kylfläns med ICS-DIN-skenekapsling
Schema över elektronikkapsling ICS50-B122X98-V-V-7035
Kundspecifika kylflänsar för elektronikkapslingar i ICS-serien

Kylflänsar finns för närvarande för kapslingsserierna ICS (Industrial Case System, för DIN-skena) och UCS (Universal Case System, för utomhusbruk).

Mer om passiva kylflänsar
Sprängskiss av ICS 50 elektronikkapsling med kylfläns

Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att kylflänsen anpassas. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.

Mer om passiva kylflänsar
Värmefördelning utan kylfläns med ICS-DIN-skenekapsling

Den maximala temperaturen har stor inverkan på din apparats tillförlitlighet och livslängd. Felfrekvensen fördubblas vid en temperaturökning på 10 °C.

Mer om passiva kylflänsar
Värmefördelning utan kylfläns med ICS-DIN-skenekapsling

Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.

Mer om passiva kylflänsar
Schema över elektronikkapsling ICS50-B122X98-V-V-7035

Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.

Mer om passiva kylflänsar
Elektronikkapslingar i serien ME-IO

Går att kombinera med kapslingarna i serien ME-IO

Använd styrkorna hos båda kapslingsfamiljerna för din tillämpning: Med DIN-skenekontakten T-BUS går det flexibelt att kombinera produktfamiljerna ME-IO och ICS – helt efter dina behov.

E-papper
Översikt över produktutbudet av elektronikkapslingar

Upptäck kapslingar för DIN-skena och användning utomhus och ta reda på mer om de många möjligheterna att kundanpassa elektronikkapslingar efter dina behov.

Öppna e-papper
DIN-skenekapslingar och fältkapslingar
Elektronikkapslingar för DIN-skena

Tekniska principer för elektronikkapslingar Lösningar för användning på DIN-skena

Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.