Multifunktionella kapslingar ME-IO

Multifunktionell elektronikkapsling ME-IO med modulär frontanslutningsteknik

Elektronikkapslingarna i serien ME-IO passar speciellt bra för applikationer med litet monteringsutrymme och höga funktionskrav. Skräddarsydda moduler, som t.ex. styrsystem och I/O-moduler, sammanställs enkelt tack vare den modulära konstruktionen. Push-in-anslutningsteknik och den kompakta konstruktionen möjliggör enskilda apparater med upp till 54 poler per 18,8 mm monteringsbredd.

Mer information

Fördelar

  • Tre modulbredder (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) innebär att de kan användas i många olika sammanhang
  • Smidiga frontanslutningar för överföring av signaler, data och kraft
  • Höga anslutningstätheter: 4- och 6-poliga anslutningskontakter i rastermåtten 3,45 mm och 5,0 mm
  • Blockbelts möjliggör valfri mekanisk sammanställning av kontakttyper på litet utrymme
  • Ytterligare märkningsmöjligheter är möjliga med hjälp av insatser i det transparenta märkningslocket
  • Bryggkopplade kontakter som TWIN-anslutning ersätter TWIN-trådändhylsor
Kostnadsfritt varuprov
Prova multifunktionella kapslingar i serien ME-IO
Vill du prova elektronikkapslingar i ME-IO-serien med modulär frontanslutningsteknik? – Beställ ditt personliga varuprov på direkten. Vi erbjuder kompetent rådgivning om val och design-in av kapslingar för önskad tillämpning. Upptäck alla fördelar med lösningar från Phoenix Contact.
Beställ ett varuprov utan kostnad
Elektronikkapslingar i serien ME-IO
Fältkapsling och DIN-skenekapsling

Konfigurator för elektronikkapslingar

Sammanställ en elektronikkapsling för fält- eller inomhusbruk: Välj den passande kapslingsserien, den passade underdelen och täckplattan. Lägg till passande anslutningsteknik – klart.

Nya produkter

Kapslingsunderdelar i serien ME-IO
Pekskärmar för kapslingar i serien ME-IO

Kapslingsunderdelar i serien ME-IO

Djupare konstruktion för ökad kretskortsyta

Montera större kretskort i elektronikkapslingar i serien ME-IO. Nya kapslingsunderdelar med ett större monteringsdjup ger mer plats för kretskortsytan och elektroniken på kretskortet. ME-IO-kapslingar lämpar sig därmed också för komplexa I/O-tillämpningar.

Huvudegenskaper

  • Maximal kretskortsyta för modulbredden: 18,8 mm
  • Djupare modulbas för sju olika modultyper

Fördelar

  • Flexibel användning: djupare konstruktion för ökad kretskortsyta
  • L-konstruktion: passar perfekt för smidig integrering av standardgränssnitt såsom RJ45
  • Bred konstruktion: perfekt för integrering av TFT-displayer för styrsystem
  • Högre flexibilitet: kombination med elektronikkapslingar i serien ICS med DIN-skenekontakter

Pekskärmar för kapslingar i serien ME-IO

Indikerings- och manövreringslösningar för I/O-huvudstationer

Modulära kapslingssystemet ME-IO med 2,4-tums pekskärmar ger optimala lösningar för visualisering och manövrering av styrsystem. In- och utdatavärden kan intuitivt visualiseras på pekskärmarna. Navigeringen sker enkelt med pekskärmsteknologi med motstånd.

Huvudegenskaper

  • Kapslingsmått: 110 mm × 57 mm
  • Plastmaterial: polyamid
  • Upplösning: 320 x 240 pixlar
  • SPI-gränssnitt
  • Pekskärmsteknologi med motstånd

Fördelar

  • Kapslingssystem för visualisering och manövrering i apparatskåpet
  • Harmonierade kapslingar med förinstallerade pekskärmar
  • Tidsbesparande ihopbyggnad av förbearbetade moduler
  • Positionering av displayen per konfigurator
  • För L-konstruktion: perfekt för smidig integrering av standardgränssnitt såsom RJ45

Översikt över kapslingar i ME-IO-serien för I/O-moduler En kapsling, flexibla anslutningsmöjligheter: det är principen för kapslingssystemet ME-IO. Klicka på en av punkterna för mer information

Modul på en DIN-skena med multifunktionella kapslingar i ME-IO-serien
DIN-skenekontakt TBUS 8
8-polig DIN-skenekontakt med parallella och seriella kontakter för en enkel modul-till-modul-kommunikation.
DIN-skenekontakt TBUS 8
Optiska signalindikeringar
Ljusledare i olika utföranden för status- och diagnostikindikatorer.
Optiska signalindikeringar
Modulär anslutningsteknik
Färgkodade frontanslutningar för en bekväm kabeldragning.
Modulär anslutningsteknik
Olika modulbredder och -djup
Fyra modulmonteringsbredder samt kapslingsvarianter för olika kretskortsytor.
Olika modulbredder och -djup
Mångsidig bildskärmsmodul
Lockvarianter för integrering av bildskärmar eller helt integrerbara pekskärmar.
Mångsidig bildskärmsmodul
Integrerbara systemkomponenter
ME-IO-kapslingen innebär integrerbara kontakter samt RJ45- eller kort-till-kort-kontakter.
Integrerbara systemkomponenter
Individuella skyddsanpassningar
Individuellt utformad anslutningsteknik för apparater enligt nya marknadskrav.
Individuella skyddsanpassningar
Kapslingssystem ME-IO
Kapslingssystem ME-IO YouTube

Kapslingssystem ME-IO

Skräddarsydd kapslingslösning för modulära styrsystem

Frontanslutningsteknik för I/O-moduler

Modul av ME-IO-kapslingar
Sammanfogad frontanslutningsteknik (Blockbelt) för ME-IO-kapslingen
Lock and Release-system för en ME-IO-kapsling
Anslutningsteknik för ME-IO-kapslingen med olika kodningar
TBUS 8 för användning i ME-IO-kapslingssystem
Modul av ME-IO-kapslingar

Upp till fyra modulbredder i 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm och 75,2 mm innebär många olika användningar för apparattillverkare. Dessutom finns det kapslingsvarianter med ett moduldjup för en kretskortsyta på maximalt 6580 mm² och upp till 8510 mm² per 18,8 mm modulbredd. Kretskort kan monteras lodrätt och vågrätt på DIN-skenan.

Sammanfogad frontanslutningsteknik (Blockbelt) för ME-IO-kapslingen

Tack vare push-in-frontanslutningstekniken och ett kompakt utförande kan du realisera enheter med upp till 54 poler per 18,8 mm byggbredd. Den här höga anslutningstätheten åstadkoms med 4- och 6-poliga anslutningskontakter i delningarna 3,45 mm och 5,0 mm. Du kan utforma anslutningstekniken individuellt. För det har du USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB och SD-kort till förfogande. Du kan använda Blockbelts för en valfri mekanisk sammansättning av kontakter.

Lock and Release-system för en ME-IO-kapsling

Kontakten kan snabbt och enkelt låsas och låsas upp med Lock-and-Release-systemet. Det gör att du kan byta ut moduler utan tidskrävande anslutningsarbete – Du behöver inga specialverktyg.

Anslutningsteknik för ME-IO-kapslingen med olika kodningar

Mångfaldiga kodningselement i kontakten och grunddelen innebär en högre kontaktsäkerhet för apparattillverkare vid anslutningstekniken.

TBUS 8 för användning i ME-IO-kapslingssystem

Den 8-poliga DIN-skenekontakten TBUS 8 innebär upp till fyra parallella och seriella kontakter för en enkel modul-till-modul-kommunikation. Tack vare TBUS 8 kan du dessutom sätta in kapslingarna i serien ICS med de i serien ME-IO i en tillämpning.

Video: Elektronikkapslingar i serien ME-IO
Elektronikkapslingar i serien ME-IO YouTube

Enkel montering av elektronikkapslingen i serien ME-IO

ME-IO är kapslingssystemet med mångpolig frontanslutningsteknik. Så bygger du ihop multifunktionellt steg för steg.

Utvecklingssatser för prototyper och förserieenheter

Utveckla snabbt och lönsamt med utvecklingssatser

Använd våra utvecklingssatser för att snabbt utveckla dina prototyper och förserie-enheter. Byggsatserna innehåller kompletta kapslingslösningar med integrerad anslutningsteknik och passande mönsterkort. Hela enhetssystem kan realiseras med specifika busskontakter. I vår e-butik kan du sammanställa en utvecklingssats och direkt påbörja utvecklingen av enheter.

Kapslingarna i serierna ME-IO och ICS i en modul på en DIN-skena

Går att kombinera med modulära kapslingar i serien ICS

Kapslingarna i serierna ME-IO och ICS i en modul på en DIN-skena
Via DIN-skenekontakten TBUS 8 kan apparattillverkare kombinera styrkorna hos kapslingsserierna ME-IO och ICS i en tillämpning.

E-papper
Översikt över produktutbudet av elektronikkapslingar
Upptäck kapslingar för DIN-skena och användning utomhus och ta reda på mer om de många möjligheterna att kundanpassa elektronikkapslingar efter dina behov.
Öppna e-papper
DIN-skenekapslingar och fältkapslingar
Elektronikkapslingar i serien ME MAX

Tekniska principer för elektronikkapslingar Lösningar för användning på DIN-skena

Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.