Det innehåll som du ser är skräddarsytt för Sverige. Se innehåll för USA | Välj annat land
Elektronikkapslingarna i serien ME-IO passar speciellt bra för applikationer med litet monteringsutrymme och höga funktionskrav. Skräddarsydda moduler, som t.ex. styrsystem och I/O-moduler, sammanställs enkelt tack vare den modulära konstruktionen. Push-in-anslutningsteknik och den kompakta konstruktionen möjliggör enskilda apparater med upp till 54 poler per 18,8 mm monteringsbredd.
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel med fotreglage, med ventilationsöppningar, bredd: 18,9 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 64,3 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel med fotreglage, med ventilationsöppningar, bredd: 18,9 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 82,85 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
Kretskort-grunddel, märkarea: 1,5 mm2, färg: svart, märkström: 8 A, märkspänning (III/2): 160 V, kontaktyta: Sn, typ av kontakt: Stift, antal potentialer: 12, antal rader: 2, poltal: 12, antal anslutningar: 12, artikelserie: HSCH 1,5/..-G-THR, delning: 3,45 mm, montering: THR lödning, pin-layout: Linjär pinning, pinlängd [P]: 2,3 mm, antal lödstift per potential: 1, anslutningssystem: HSC 1,5, Riktning kontaktens front (mating face): Standard, låsning: utan, typ av fastsättning: utan, förpackningstyp: Rulle i 44 mm bredd
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel med fotreglage, med ventilationsöppningar, bredd: 37,89 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 82,85 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel med fotreglage, med ventilationsöppningar, bredd: 37,89 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 82,85 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
Skruvsats för att skruva fast värmespridaren på kylflänsen och kretskortet.
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel, med ventilationsöppningar, bredd: 37,89 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 82,85 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
Kylfläns för kapslingsserie: ME-IO, utförande: Värmespridningselement, artikelserie: ME-IO 18,8, bredd: 24 mm, höjd: 80 mm, Montageskruvar ingår inte i leveransomfånget.
Kylfläns för kapslingsserie: ME-IO, eloxerad, artikelserie: ME-IO 18,8, bredd: 20,65 mm, höjd: 116,47 mm, Använd endast de skruvar som anges i tillbehören för att skruva dit komponenterna.
DIN-skenekapsling, Kapslingsunderdel med fotreglage, med ventilationsöppningar, bredd: 75,87 mm, höjd: 120,6 mm, djup: 82,85 mm, färg: ljusgrå (liknande RAL 7035), tvärförbindelse: DIN-skenekontakt (tillval), poltal tvärförbindning: 5 eller 8
Komplexa styrsystem och I/O-moduler kräver höga dataöverföringshastigheter. ME-IO-kapslingarna möjliggör nästan 200 poler med push-in-frontanslutningsteknik i en enhet med kompakt utförande. Dessutom ger DIN-skenekontakter en effektiv modulkommunikation. Kundanpassade lösningar kan implementeras med signalindikeringar och manöverelement som displayer.
Maximera effekttätheten i dina enheter med passiva kyllösningar och termiskt optimerade kretskortslayouter i ME-IO-elektronikkapslingar: från konfiguration och omfattande termiska simuleringar till implementering – perfekta för kraftfulla och miniatyriserade applikationer inom styrelektronik.
Skräddarsydd kapslingslösning för modulära styrsystem
Upp till fyra modulbredder med 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm och 75,2 mm innebär många olika användningsområden för apparattillverkare. Dessutom finns det kapslingsvarianter med ett moduldjup för en kretskortsyta på maximalt 6 580 mm² och upp till 8 510 mm² per 18,8 mm modulbredd. Kretskort kan monteras lodrätt och vågrätt på DIN-skenan.
Tack vare push-in-frontanslutningstekniken och ett kompakt utförande kan du realisera enheter med upp till 54 poler per 18,8 mm byggbredd. Den här höga anslutningstätheten åstadkoms genom 4- och 6-poliga anslutningskontakter i delningarna 3,45 mm och 5,0 mm. Du kan utforma anslutningstekniken individuellt. För det har du USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB och SD-kort till förfogande. Du kan använda Blockbelts för valfri mekanisk sammansättning av kontakter.
Kontakten kan snabbt och enkelt låsas och låsas upp med Lock-and-Release-systemet. Det gör att du kan byta ut moduler utan tidskrävande anslutningsarbete – Du behöver inga specialverktyg.
Mångfaldiga kodningselement i kontakten och grunddelen innebär en högre kontaktsäkerhet för apparattillverkare vid anslutningstekniken.
Den 8-poliga DIN-skenekontakten TBUS 8 innebär upp till fyra parallella och seriella kontakter för enkel modul-till-modul-kommunikation. Tack vare TBUS 8 kan du dessutom kombinera kapslingarna i serien ICS med de i serien ME-IO i en och samma tillämpning.
Använd våra utvecklingssatser för att snabbt kunna ta fram prototyper och förserier. Byggsatserna innehåller kompletta kapslingslösningar med integrerad anslutningsteknik och passande mönsterkort. Hela enhetssystem kan realiseras med specifika busskontakter. I vår e-butik kan du sammanställa en utvecklingssats och direkt påbörja utvecklingen av enheter.
Kylflänsar finns för närvarande för kapslingsserierna ICS (Industrial Case System, för DIN-skena) och UCS (Universal Case System, för utomhusbruk).
Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att kylflänsen anpassas. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.
Den maximala temperaturen har stor inverkan på din apparats tillförlitlighet och livslängd. Felfrekvensen fördubblas vid en temperaturökning på 10 °C.
Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.
Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.
ME-IO är kapslingssystemet med mångpolig frontanslutningsteknik. Så bygger du ihop multifunktionellt steg för steg.
Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.
