På grund av tekniskt underhåll kommer ingen pris- och leveranstidsinformation att vara tillgänglig från 24.03.2023 08:00 CET till troligen 26.03.2023 20:00 CET och inga beställningar kan behandlas. Varken på webben eller på telefon. Tack för ditt tålamod.
Vi skickar gärna vårt nyhetsbrev till dig. Vänligen fyll i följande formulär. Du får alltid den senaste informationen från Phoenix Contact.
Du kan när som helst återkalla ditt medgivande till att vi lagrar och använder dina uppgifter för att skicka nyhetsbrevet eller marknadsföringsmaterial till dig. Du hittar en länk för detta i slutet av varje nyhetsbrev.
Maximera effekttätheten i dina elektronikkapslingar med passiva kyllösningar och termiskt optimerad kretskortslayout: från konfigurering och omfattande termiska simuleringar till implementering – perfekt för kraftfulla och miniatyriserade applikationer.
Oavsett var de ska användas ställs höga krav på modern kraftelektronik – de ska helst klara ännu mer och samtidigt ta mindre plats. För att lösa den här målkonflikten på ett effektivt sätt behövs integrerad värmeavledning i kombination med professionell planering. Phoenix Contact erbjuder därför inte bara högkvalitativa elektronikkapslingar med effektivt integrerade passiva kylflänsar, utan även en unik simuleringstjänst för att på direkt kunna maximera den termiska effektiviteten för respektive enhet.
Fördelar
Effektivt inbyggda kylsystem tack vare flexibelt kombinerbara kylflänsar och kapslingar för optimal kylning
Stöd under produktutvecklingen med personlig rådgivning hela vägen från första beräkningen av effektförluster fram till färdig enhet
Minimalt utrymmesbehov tack vare kompakt kylning för maximal effekttäthet och maximalt utnyttjande av utrymmet
Heltäckande service från onlinekonfigurering och termiska simuleringar till integration
Verkligt mervärde tack vare simuleringstjänster
Tack vare den flexibla kombinationen av kylflänsar av aluminium och kapslingar av plast erbjuder våra hybridsystem en idealisk lösning för termisk optimering av dina enheter. Konstruktionen med många kombinationsmöjligheter och material som är avsedda att fungera tillsammans ger riktad värmeavledning i olika applikationer.
Våra kundanpassade passiva kyllösningar för elektronikkapslingar kan skräddarsys till de mekaniska och termiska kraven i din applikation. Komponenterna smälter perfekt in i ditt system och garanterar tillförlitlig funktion – optimerade för just dina krav.
Från första beräkningen av effektförluster och termisk optimering till färdig enhet – vi finns vid din sida under hela utvecklingsprocessen, med personlig rådgivning och rätt expertis för att säkerställa perfekta resultat.
Elektronikkapslingar från Phoenix Contact med kylflänsar i aluminium skapar rätt förutsättningar för miniatyrisering av dina applikationer. Ju effektivare kylningen är, desto högre effekttäthet kan uppnås samtidigt som det tillgängliga installationsutrymmet utnyttjas maximalt.
Från intuitiv onlinekonfigurering och exakta, kostnadsfria termiska simuleringar till sömlös integration, inklusive tillhandahållande av M-CAD/E-CAD-data: För att kunna förverkliga skräddarsydda lösningar för dina behov följer vi med dig hela vägen.
Optimal värmehantering med hjälp av passiva kylflänsar
Värmen leds bort från kapslingen på ett optimalt sätt tack vare kylflänslösningar som är perfekt anpassade till kapslingen. Kylflänsarna kan anpassas individuellt till kretskortslayouten.
Kylflänsar anpassade till kapslingarna
De passiva kylflänsarna i aluminium är perfekt anpassade till de geometriska förutsättningarna i kapslingssystemet. De ger optimal kylning på litet utrymme.
Våra kylflänsar gör kapslingen ännu stabilare. De integrerade styrningarna optimerar inte bara de termiska egenskaperna i din applikation, utan gör den också mycket robust.
Kylflänsarna kan också utföras som utfyllnadsplattor. Kylelementet går då inte hela vägen på kretskortet. Det innebär att det finns tillräckligt med utrymme för andra komponenter.
För att göra en första kontroll av den maximala effekt som kan avledas från din kapslingsapplikation erbjuder vi derating-diagram som är anpassade för kapslingarna. Du kan då lokalisera den efterföljande driftpunkten. Därmed går det att läsa av hur stor förlusteffekt som kan maximalt kan avledas. Detta första steg för att dimensionera de termiska egenskaperna är bra för att uppskatta kapslingsstorleken och ger en första indikation på om en kylfläns måste integreras.
Använd vår intuitiva online-simulering för att analysera värmeutvecklingen i din applikation redan i ett tidigt stadium av produktutvecklingen.
Börja med att konfigurera din kapsling i konfiguratorn som passar din applikation. Placera sedan värmepunkter på ditt kretskort och definiera de termiska förutsättningarna i din applikation. Du får ett applikationsspecifikt resultat direkt med e-post.
Baserat på vår online-simulering erbjuder vi dig en mycket exakt värmeanalys av din applikation med vår simuleringstjänst. Först simuleras och utvärderas olika komponentkonfigurationer på ditt kretskort. Om du sedan vill integrera kylflänsar som tillval i din apparat gör den termiska simuleringen att din applikationen får perfekta termiska egenskaper för att kunna fungera felfritt under de givna förutsättningarna.
Temperaturreglering inom apparatutvecklingen blir en allt viktigare disciplin. Vi ger dig gärna råd om den inledande designen av ditt kretskort, ger dig en rekommendation om värmeledande material (Thermal Interface Materials, TIM) och anpassar kylflänsen till dina komponenter.
Din kostnadsfria termiska simulering för vår serie med elektronikskåp
Fråga oss om råd om termisk simulering i din applikation. Börja gärna med att ange de grundläggande förutsättningarna. Vi hör av oss till dig med en första termisk bedömning för implementering i en av våra elektronikkapslingar – för serierna BC, ICS, ME-IO och UCS även med integrerad kylfläns.
Modulära elektronikkapslingar i ICS-serien för IoT-applikationer
Kompakt konstruktion, hög funktionstäthet och kontinuerlig drift: applikationer inom IoT-sektorn är termiskt krävande och kräver effektiv kylning. Den optimerade användningen av exakt passande kylflänsar i de modulära kapslingarna i ICS-serien säkerställer effektiv värmeavledning för tillförlitlig drift. Termiska simuleringar under utvecklingen av kretskortslayouten ger optimerad värmeutveckling som bidrar till att motverka varma punkter (hotspots) i ett tidigt skede.
Krävande förhållanden som kontinuerlig drift och begränsat utrymme är normala förutsättningar för applikationer inom fastighetsautomation. Tack vare integrationen av exakt anpassade kylflänsar säkerställer BC-seriens DIN-skenekapslingar effektiv värmeavledning och tillförlitlig drift av elektroniken i apparatskåpet – dygnet runt. Vi hjälper dig att effektivt planera värmefördelningen i dina apparater med hjälp av termiska simuleringar redan under utvecklingsprocessen.
Multifunktionella elektronikkapslingar i serien ME-IO för styrsystem
Styrsystem måste uppfylla höga krav på precision och tillförlitlighet i kontinuerlig drift. Kapslingsserien ME-IO kombinerar hög termisk effektivitet med modulär konstruktion och frontanslutningsteknik. Exakt anpassade kylflänsar säkerställer effektiv värmeavledning, även i kraftfulla styrenheter i industriella system. Termiska simuleringar hjälper redan under utvecklingsfasen till att öka styrsystemens livslängd och funktionssäkerhet även på lång sikt.
Kompakt inbäddad i större system, även med hög effekttäthet: Embedded System ställer höga krav på kylning av enskilda enheterna. Universalkapslingarna i UCS-serien har en flexibel, modulär konstruktion som möjliggör optimal värmeavledning i sådana krävande applikationer. Tack vare termisk simulering får man skräddarsydda kylflänsar och optimalt planerad temperaturreglering.
Termisk simulering och kundanpassade kylflänsar för termiskt krävande tillämpningar
Kraftfulla komponenter och krävande omgivningsförhållanden leder till hög effekttäthet i elektriska apparater. Med våra produkter och tjänster hjälper vi dig med rätt termiskt utförande för din slutapplikation.
Lösningar
Prestandaoptimering för ett brett spektrum av applikationer och inom många branscher
Elektronikkapslingar med kylflänsar kan optimera driften i en mängd olika enheter och applikationer, t.ex. i HVAC-system, energihantering och fastighetsstyrsystem. I industri- och maskinstyrsystem kan de säkerställa effektiv värmeavledning, t.ex. i järnvägsstyrsystem eller programmerbara styrsystem (PLC). Rätt dimensionerad passiv kylning behövs även för DC/DC-omvandlare i elektriska laddstationer inom E-Mobility-sektorn.
Inom fabriks- och fastighetsautomation, i datacenter, inom sol- och vindkraft och i laddinfrastrukturen säkerställer kapslingar och kylflänsar från Phoenix Contact tillförlitlig drift av kraftfulla komponenter även i termiskt krävande applikationer. De optimerar driftstabiliteten och förlänger apparaternas livslängd.
Vanliga frågor
Frågor och svar om termisk simulering
Phoenix Contact hjälper dig med katalogvärden, online-simuleringar, personlig rådgivning inklusive simuleringstjänster och individuellt anpassade kylflänsar.
Den komponent som värms upp kraftigt (hotspot) är ansluten till kylflänsen via ett termiskt ledande material (TIM). Värmespridare som tillval kan också överbrygga större avstånd mellan den komponent som ska kylas och kylflänsen.
Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att kylflänsen anpassas. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.
Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.
Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.
De integrerade kylflänsarna från Phoenix Contact leder bort värmen från värmekällan via värmeledning med hjälp av det termiskt ledande materialet (TIM). Kylflänsen avger sedan värmen till omgivningen i form av strålningsenergi och via konvektion mellan lamellerna. Här utnyttjas skorstenseffekten som innebär att den uppvärmda luften stiger uppåt och drar med sig kall luft.
Få kostnadsfri personlig rådgivning nu
Hör av dig om du vill veta mer om termisk simulering för din applikation. Ange gärna de grundläggande förutsättningarna i din förfrågan. Du får sedan en första termisk bedömning för implementering i en av våra elektronikkapslingar – för serierna BC, ICS, ME-IO och UCS även med integrerad kylfläns.
