Mindre värme. Mer kraft.

Maximera effekttätheten i dina elektronikkapslingar med passiva kyllösningar och termiskt optimerad kretskortslayout: från konfigurering och omfattande termiska simuleringar till implementering – perfekt för kraftfulla och miniatyriserade applikationer.
Kylflänsar för produktutveckling av enheter

Kylflänsar för utveckling av enheter

Oavsett var de ska användas ställs höga krav på modern kraftelektronik – de ska helst klara ännu mer och samtidigt ta mindre plats. För att lösa den här målkonflikten på ett effektivt sätt behövs integrerad värmeavledning i kombination med professionell planering. Phoenix Contact erbjuder därför inte bara högkvalitativa elektronikkapslingar med effektivt integrerade passiva kylflänsar, utan även en unik simuleringstjänst för att på direkt kunna maximera den termiska effektiviteten för respektive enhet.

Fördelar

  • Effektivt inbyggda kylsystem tack vare flexibelt kombinerbara kylflänsar och kapslingar för optimal kylning
  • Sömlös integration tack vare skräddarsydda passiva lösningar: mekaniskt och termiskt perfekt anpassade
  • Stöd under produktutvecklingen med personlig rådgivning hela vägen från första beräkningen av effektförluster fram till färdig enhet
  • Minimalt utrymmesbehov tack vare kompakt kylning för maximal effekttäthet och maximalt utnyttjande av utrymmet
  • Heltäckande service från onlinekonfigurering och termiska simuleringar till integration

Verkligt mervärde tack vare simuleringstjänster


Kylfläns av aluminium
Kyllösningar för elektronikkapslingar
Termisk simulering av kylflänsar
Elektronikkapsling med kylflänsar i aluminium
Onlinekonfigurering av kylflänslösningar
Kylfläns av aluminium

Tack vare den flexibla kombinationen av kylflänsar av aluminium och kapslingar av plast erbjuder våra hybridsystem en idealisk lösning för termisk optimering av dina enheter. Konstruktionen med många kombinationsmöjligheter och material som är avsedda att fungera tillsammans ger riktad värmeavledning i olika applikationer.

Kontakta oss för rådgivning
Kyllösningar för elektronikkapslingar

Våra kundanpassade passiva kyllösningar för elektronikkapslingar kan skräddarsys till de mekaniska och termiska kraven i din applikation. Komponenterna smälter perfekt in i ditt system och garanterar tillförlitlig funktion – optimerade för just dina krav.

Kontakta oss för rådgivning
Termisk simulering av kylflänsar

Från första beräkningen av effektförluster och termisk optimering till färdig enhet – vi finns vid din sida under hela utvecklingsprocessen, med personlig rådgivning och rätt expertis för att säkerställa perfekta resultat.

Kontakta oss för rådgivning
Elektronikkapsling med kylflänsar i aluminium

Elektronikkapslingar från Phoenix Contact med kylflänsar i aluminium skapar rätt förutsättningar för miniatyrisering av dina applikationer. Ju effektivare kylningen är, desto högre effekttäthet kan uppnås samtidigt som det tillgängliga installationsutrymmet utnyttjas maximalt.

Kontakta oss för rådgivning
Onlinekonfigurering av kylflänslösningar

Från intuitiv onlinekonfigurering och exakta, kostnadsfria termiska simuleringar till sömlös integration, inklusive tillhandahållande av M-CAD/E-CAD-data: För att kunna förverkliga skräddarsydda lösningar för dina behov följer vi med dig hela vägen.

Kontakta oss för rådgivning

Optimal värmehantering med hjälp av passiva kylflänsar

Värmen leds bort från kapslingen på ett optimalt sätt tack vare kylflänslösningar som är perfekt anpassade till kapslingen. Kylflänsarna kan anpassas individuellt till kretskortslayouten.

Interaktiv bildkarta: Passiva kylflänsar för plastkapslingar i ICS-serien
Kylflänsar anpassade till kapslingarna
De passiva kylflänsarna i aluminium är perfekt anpassade till de geometriska förutsättningarna i kapslingssystemet. De ger optimal kylning på litet utrymme.
Kontakta oss för rådgivning
Kylflänsar anpassade till kapslingarna
Den termiska vägen
Lämpliga termiska gränssnittsmaterial (TIM), värmespridare som tillval och kylflänsar kan optimera värmevägarna.
Kontakta oss för rådgivning
Den termiska vägen
Optimal ledning i kapslingen
Våra kylflänsar gör kapslingen ännu stabilare. De integrerade styrningarna optimerar inte bara de termiska egenskaperna i din applikation, utan gör den också mycket robust.
Kontakta oss för rådgivning
Optimal ledning i kapslingen
Kundanpassad fräsning av kylflänsen
Alla kretskortslayouter är olika. Därför kan våra kylflänsar som standard fräsas till den komponenthöjd som krävs.
Kontakta oss för rådgivning
Kundanpassad fräsning av kylflänsen
Värmespridarinsats
Värmespridare som tillval kan överbrygga större avstånd mellan den komponent som ska kylas och kylflänsen.
Kontakta oss för rådgivning
Värmespridarinsats
Skjutbar kylflänsbas
Kylflänsarna för exempelvis ICS-kapslingar är utformade som stränggjutna profiler. Kylflänsens bas kan flyttas beroende på komponentens höjd.
Kontakta oss för rådgivning
Skjutbar kylflänsbas
Utformning av simuleringar
Komponenter, kylflänsar och kapslingar för din applikation kan utformas med perfekta termiska egenskaper med hjälp av online- och detaljsimuleringar.
Kontakta oss för rådgivning
Utformning av simuleringar
Stort valfrihet vid formgivningen
Kylflänsarna kan också utföras som utfyllnadsplattor. Kylelementet går då inte hela vägen på kretskortet. Det innebär att det finns tillräckligt med utrymme för andra komponenter.
Kontakta oss för rådgivning
Stort valfrihet vid formgivningen

Våra tjänster under utvecklingsprocessen

Derating-diagram med en ME-IO-kapsling som exempel
Automatiserad termisk simulering
En person utför termisk simulering
Rådgivningssituation för temperaturreglering
Derating-diagram med en ME-IO-kapsling som exempel

För att göra en första kontroll av den maximala effekt som kan avledas från din kapslingsapplikation erbjuder vi derating-diagram som är anpassade för kapslingarna. Du kan då lokalisera den efterföljande driftpunkten. Därmed går det att läsa av hur stor förlusteffekt som kan maximalt kan avledas. Detta första steg för att dimensionera de termiska egenskaperna är bra för att uppskatta kapslingsstorleken och ger en första indikation på om en kylfläns måste integreras.

Kontakta oss för rådgivning
Automatiserad termisk simulering

Använd vår intuitiva online-simulering för att analysera värmeutvecklingen i din applikation redan i ett tidigt stadium av produktutvecklingen.

Börja med att konfigurera din kapsling i konfiguratorn som passar din applikation. Placera sedan värmepunkter på ditt kretskort och definiera de termiska förutsättningarna i din applikation. Du får ett applikationsspecifikt resultat direkt med e-post.

Kontakta oss för rådgivning
En person utför termisk simulering

Baserat på vår online-simulering erbjuder vi dig en mycket exakt värmeanalys av din applikation med vår simuleringstjänst. Först simuleras och utvärderas olika komponentkonfigurationer på ditt kretskort. Om du sedan vill integrera kylflänsar som tillval i din apparat gör den termiska simuleringen att din applikationen får perfekta termiska egenskaper för att kunna fungera felfritt under de givna förutsättningarna.

Kontakta oss för rådgivning
Rådgivningssituation för temperaturreglering

Temperaturreglering inom apparatutvecklingen blir en allt viktigare disciplin. Vi ger dig gärna råd om den inledande designen av ditt kretskort, ger dig en rekommendation om värmeledande material (Thermal Interface Materials, TIM) och anpassar kylflänsen till dina komponenter.

Kontakta oss för rådgivning

Kontakta oss för rådgivning


Vi ger dig gärna personlig hjälp
Din kostnadsfria termiska simulering för vår serie med elektronikskåp

Fråga oss om råd om termisk simulering i din applikation. Börja gärna med att ange de grundläggande förutsättningarna. Vi hör av oss till dig med en första termisk bedömning för implementering i en av våra elektronikkapslingar – för serierna BC, ICS, ME-IO och UCS även med integrerad kylfläns.

Kontakta oss för rådgivning
Kylflänsar för elektronikkapslingar i apparatskåp

Produkter


Modulära elektronikkapslingar ICS för IoT-applikationer

Modulära elektronikkapslingar i ICS-serien för IoT-applikationer

Kompakt konstruktion, hög funktionstäthet och kontinuerlig drift: applikationer inom IoT-sektorn är termiskt krävande och kräver effektiv kylning. Den optimerade användningen av exakt passande kylflänsar i de modulära kapslingarna i ICS-serien säkerställer effektiv värmeavledning för tillförlitlig drift. Termiska simuleringar under utvecklingen av kretskortslayouten ger optimerad värmeutveckling som bidrar till att motverka varma punkter (hotspots) i ett tidigt skede.

Elektronikkapslingar BC för fastighetsautomation

Elektronikkapslingar BC för fastighetsautomation

Krävande förhållanden som kontinuerlig drift och begränsat utrymme är normala förutsättningar för applikationer inom fastighetsautomation. Tack vare integrationen av exakt anpassade kylflänsar säkerställer BC-seriens DIN-skenekapslingar effektiv värmeavledning och tillförlitlig drift av elektroniken i apparatskåpet – dygnet runt. Vi hjälper dig att effektivt planera värmefördelningen i dina apparater med hjälp av termiska simuleringar redan under utvecklingsprocessen.

Multifunktionella elektronikkapslingar i serien ME-IO för styrsystem

Multifunktionella elektronikkapslingar i serien ME-IO för styrsystem

Styrsystem måste uppfylla höga krav på precision och tillförlitlighet i kontinuerlig drift. Kapslingsserien ME-IO kombinerar hög termisk effektivitet med modulär konstruktion och frontanslutningsteknik. Exakt anpassade kylflänsar säkerställer effektiv värmeavledning, även i kraftfulla styrenheter i industriella system. Termiska simuleringar hjälper redan under utvecklingsfasen till att öka styrsystemens livslängd och funktionssäkerhet även på lång sikt.

Universalkapsling UCS för Embedded Systems

Universalkapsling UCS för Embedded Systems

Kompakt inbäddad i större system, även med hög effekttäthet: Embedded System ställer höga krav på kylning av enskilda enheterna. Universalkapslingarna i UCS-serien har en flexibel, modulär konstruktion som möjliggör optimal värmeavledning i sådana krävande applikationer. Tack vare termisk simulering får man skräddarsydda kylflänsar och optimalt planerad temperaturreglering.

Teknisk jämförelse av vår kapslingsportfölj

Elektronikkapslingsserierna ICS, BC, ME-IO och UCS kan alla utrustas med kylflänsar – alla nyckeldata hittar du i översikten:

Serie BC
Serie ME-IO
Serie ICS
Serie UCS
Serie BC

Serie ME-IO

Serie ICS

Serie UCS

Storlekar som är kompatibla med kylfläns 35,6 till 215,6 18,8 till 75,2 25 och 50 Alla storlekar
Termiskt motstånd Rth Beräknas individuellt på förfrågan Beräknas individuellt på förfrågan Beräknas individuellt på förfrågan Beräknas individuellt på förfrågan
Applikationer Fastighetsautomation, laddstyrning, energimätare Industriell automation, fastighetsautomation, laddstyrning Industriautomation, processautomation, transport Fastighetsautomation, enkortsdator
Kretskortsinstallation Horisontellt och vertikalt Vertikalt Vertikalt Horisontellt och vertikalt
Visnings- och manövreringslösningar 2,4" pekskärm och 4/6 knappar, membrantangentbord 2,4"-pekskärm 2,4" pekskärm; 0,96" display med membrantangentbord 2,4"-pekskärm ​
Montering av kylflänsar Skruvanslutning, kylfläns med kretskort Skruvanslutning, kylfläns med kretskort Inskjutning Skruvanslutning, kylfläns med kretskort och hotspot
Värmespridare - ja - ja
Till produktlistan över kylflänsar för BC-kapslingar Till produktlistan över kylflänsar för ME-IO-kapslingar Till produktlistan över kylflänsar för ICS-kapslingar Till produktlistan över kylflänsar för UCS-kapslingar

Termisk simulering och kundanpassade kylflänsar för termiskt krävande tillämpningar

Kraftfulla komponenter och krävande omgivningsförhållanden leder till hög effekttäthet i elektriska apparater. Med våra produkter och tjänster hjälper vi dig med rätt termiskt utförande för din slutapplikation.

Patrick Hartmann, Produktchef för elektronikkapslingar
Produktchef Patrick Hartmann

Lösningar


Kylflänsar för elektronikkapslingar

Prestandaoptimering för ett brett spektrum av applikationer och inom många branscher

Elektronikkapslingar med kylflänsar kan optimera driften i en mängd olika enheter och applikationer, t.ex. i HVAC-system, energihantering och fastighetsstyrsystem. I industri- och maskinstyrsystem kan de säkerställa effektiv värmeavledning, t.ex. i järnvägsstyrsystem eller programmerbara styrsystem (PLC). Rätt dimensionerad passiv kylning behövs även för DC/DC-omvandlare i elektriska laddstationer inom E-Mobility-sektorn.

Inom fabriks- och fastighetsautomation, i datacenter, inom sol- och vindkraft och i laddinfrastrukturen säkerställer kapslingar och kylflänsar från Phoenix Contact tillförlitlig drift av kraftfulla komponenter även i termiskt krävande applikationer. De optimerar driftstabiliteten och förlänger apparaternas livslängd.

Vanliga frågor


Frågor och svar om termisk simulering

Värmesimulering av ICS-kapslingen
Termisk bana för en komponent
ICS50 med kylfläns
Värmefördelning kapslingar med kylfläns
Förlusteffektdiagram
Termisk simulering av en elektronikkapsling
Värmesimulering av ICS-kapslingen

Phoenix Contact hjälper dig med katalogvärden, online-simuleringar, personlig rådgivning inklusive simuleringstjänster och individuellt anpassade kylflänsar.

Termisk bana för en komponent

Den komponent som värms upp kraftigt (hotspot) är ansluten till kylflänsen via ett termiskt ledande material (TIM). Värmespridare som tillval kan också överbrygga större avstånd mellan den komponent som ska kylas och kylflänsen.

ICS50 med kylfläns

Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att kylflänsen anpassas. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.

Värmefördelning kapslingar med kylfläns

Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.

Förlusteffektdiagram

Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.

Termisk simulering av en elektronikkapsling

De integrerade kylflänsarna från Phoenix Contact leder bort värmen från värmekällan via värmeledning med hjälp av det termiskt ledande materialet (TIM). Kylflänsen avger sedan värmen till omgivningen i form av strålningsenergi och via konvektion mellan lamellerna. Här utnyttjas skorstenseffekten som innebär att den uppvärmda luften stiger uppåt och drar med sig kall luft.

Rådgivning om termisk simulering

Få kostnadsfri personlig rådgivning nu

Hör av dig om du vill veta mer om termisk simulering för din applikation. Ange gärna de grundläggande förutsättningarna i din förfrågan. Du får sedan en första termisk bedömning för implementering i en av våra elektronikkapslingar – för serierna BC, ICS, ME-IO och UCS även med integrerad kylfläns.