Full flexibilitet i form, färg och funktion: DIN-skenekapslingar är den idealiska förpackningen för din elektronik. De skyddar integrerade kretskort, monteras enkelt på DIN-skenor och erbjuder optimalt integrerade gränssnitt för överföring av signaler, data och kraft. Kompletterande tillägg möjliga, t.ex. automatiserad termosimulering och individuella verktygsfallande skydd.
Elektronikkapslingar, tjänster, anslutningsteknik, tillbehör och individuella komponenter från en och samma leverantör
Kompetent stöd och samarbete genom hela produktutvecklingsprocessen fram till lanseringen på marknaden
Modulära kapslingar möjliggör mångsidiga och flexibla enhetslösningar.
Stöd vid val av komponenter tack vare tjänster som konfiguratorer, kapslingsmodifiering och online-värmesimulering
Förverkligandet av din individuella lösning för största möjliga igenkänningsgrad
Nya produkter
Elektronikkapsling med termisk simulering
Perfekt optimerad för max. effekt
Maximera effekttätheten i dina elektronikkapslingar med passiva kyllösningar och termiskt optimerade kretskorts: hela vägen från konfiguration och omfattande termiska simuleringar till implementering – perfekt för kraftfulla och miniatyriserade applikationer.
Huvudegenskaper
Material: aluminium
Ytskikt: naturanodiserat
Topologi för kylfläns: strängpressad profil (BC) / värmespridare och strängpressad profil (ME-IO)
Maximal komponenthöjd: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
Kylflänsens bredd: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)
Fördelar
Effektivt inbyggda kylsystem tack vare flexibelt kombinerbara kylflänsar och kapslingar för optimal kylning
Den 50 mm breda kapslingsunderdelen erbjuder den största möjliga kretskortsytan i ICS-serien och skapar därmed mer utrymme för elektroniken. Totalt kan upp till fyra kretskort och 20 kontakter med upp till 100 poler monteras i kapslingen.
Huvudegenskaper
Bredd: 50 mm
Höjd: 122 mm
Djup: 130,9 mm
Upp till 20 anslutningsöppningar
Fördelar
Mer utrymme för elektroniska komponenter tack vare ökad kretskortsyta
Full kompatibilitet med ICS-produktportföljen tack vare ny kombination av befintliga dimensioner
Integration av kontakter på fem anslutningsnivåer tack vare ett användbart byggdjup på 112 mm
ME-IO Slim är en effektiv kapslingslösning för kompakta styrsystem som kräver tät frontanslutningsteknik. Den 18-poliga frontkontakten kan anslutas direkt till kretskortet. Med en modulbredd på bara 12 mm är ME-IO Slim särskilt utrymmessnål.
Huvudegenskaper
18-polig frontanslutningsteknik
Modulbredd: 12 mm
Koppling och CPU-kapsling
Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
8-polig modulkommunikation
6-polig försörjningskontakt i huvudcentral
Statusindikering utan separat ljusledare
Fördelar
Enkel modulmontering med två sidopaneler och en fästspak för DIN-skena
Hög anslutningsdensitet med 18-polig anslutningskontakt med 5 mm delning
Optimerad för priskänsliga applikationer tack vare enkel konstruktion och en i förväg definierad modulutformning
Applikationsspecifik anpassning är möjlig tack vare bearbetningsbara klaffar i CPU-modulen
Enkel kabeldragning i modulen tack vare förtryckt 18-polig frontkontakt
Evaluation (EVA)-kortfästet för UM-BASIC och UM-PRO är ett flexibelt justerbart hållarsystem för att hålla kretskort av olika storlekar genom att låsa eller skruva fast dem. Systemet kan monteras på en UM-BASIC/-PRO 122-profil från Phoenix Contact.
Huvudegenskaper
Infästning av kretskort i olika storlekar
Kompatibelt med UM-BASIC/-PRO 122
Flyttbart på profilen
Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
Flera kretskort kan kombineras
Fördelar
Kretskort monteras och demonteras enkelt
Passande integrering av kretskort av olika storlekar
Stor kretskortsyta i ett litet installationsutrymme
För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation
Med de nya kapslingsöverdelarna i serien BC modular drar du nytta av den enkla manövreringen med push-in-anslutningstekniken på kapslingsfronten. Konfigurera din individuella kapslingslösning utrustad med push-in-kretskortsplintar i serierna SPT-THR.
Huvudegenskaper
DIN-skenekapsling för användning i normcentraler i enlighet med DIN 43880
Bredder: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm och 161,6 mm
Färg: ljusgrå (liknande RAL 7035)
Upp till 24 poler 1,5 mm² per kapslingskammare
Upp till 8 poler 2,5 mm² per kapslingskammare
Förberedd för användning av KNX-bussen
Fördelar
Kapslingar som är anpassade till SPT-THR ger snabb apparatutveckling och optimalt skydd för elektroniken
Individuell konfiguration för varje kapslingskammare för många användningsområden inom fastighetsautomation
Kapslings- och byggmått enligt standard för användning i normcentral
Den enkla vägen till den artikel du söker: Prova den intuitiva online-konfiguratorn
För elektronikkapslingar inom fastighetsautomation
För första gången finns push-in-kretskortsplintar för BC 17,8 (1 delningsenhet). Med kretskortsplintarna i serien FKDSO 1,5 och FKDSO 2,5 kan du utföra framtidssäkrade applikationer inom fastighetsautomation med upp till 16 poler per modul.
Huvudegenskaper
Upp till 16 poler över en byggbredd på 17,8 mm (1 delningsenhet)
Ström upp till 22 A
3- och 4-poliga kretskortsplintar kan kombineras i en överdel
Ledarareor upp till 1,5 mm² (FKDSO 1,5) och 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Delning 3,5 mm (FKDSO 1,5) och 5 mm (FKDSO 2,5)
Fördelar
Harmoniserat kapslings- och anslutningssystem garanterar snabbare utveckling av enheter
Snabb push-in-anslutning utan verktyg
Plintarrangemang ortogonalt mot kretskortet för optimal tillgänglighet i apparater som kan monteras på DIN-skena
Definierad kontaktkraft säkerställer kontakt med långvarig stabilitet
Intuitiv användning tack vare tryckknapp i avvikande färg
Vissa applikationer kräver data och signaler från modulkommunikationen även utanför modulnätet, till exempel vid ett linjesprång. Här ansluter matnings- och utmatningskontakter för den 8-poliga DIN-skenekontakten moduler över flera nivåer. De kan användas till vänster, höger och i mitten.
Huvudegenskaper
8-polig modulkommunikation
Finns som matning och utmatning
Ändstödsfunktion
Fördelar
Matning och utmatning av den 8-poliga busskontakten i modulnätet med ME-IO- och ICS-kapslingar
Optimalt utnyttjande av utrymmet tack vare organiserad kabeldragning
Överföringen av data och signaler för applikationer utan nödvändigt uttag till kretskortet kan vidarekopplas genom att använda en bygel för DIN-skenekontakt under modulen. Detta gör att du kan utnyttja kretskortsytan maximalt.
Huvudegenskaper
8-polig modulkommunikation
Finns i bredderna 18,8, 20 och 25 mm
Fördelar
Kan integreras i apparattillämpningar baserade på ME-IO- och ICS-kapslingar
Nya kretskortsplintar i två delningar utökar utbudet av anslutningar för ICS-seriens elektronikkapslingar. Med de nya plintarna kan du välja mellan skruv- eller push-in-anslutning för din enhetslösning.
Huvudegenskaper
För ICS-byggbredderna 20, 25 och 50 mm
Push-in-fjäderkraftanslutning och skruvanslutning
Delning: 3,5 och 5 mm
Vänster- och högerjustering
Fördelar
Enkel hantering i bara några få steg
Fast kabeldragning och minskat antal enskilda delar
Val mellan olika delningar och anslutningsmetoder
En partner för allt: rätt komponenter för din enhetslösning
Produktnavigator
Skaffa dig en överblick över vår omfattande portfölj
Skaffa dig på ett enkelt sätt en smidig överblick över kretskortsplintar, kontakter och elektronikkapslingar för apparatanslutning. Produktnavigatorn hjälper dig med detta genom att upp programmet i de olika produktgrupperna.
Pekskärmar för elektronikkapslingar
Industriella displaylösningar för apparatskåp och fältapplikationer
Visualisering av processdata, registrering av inmatningar, visning av driftstatus och mycket mer: Pekskärmar erbjuder stor potential för att skapa användarvänliga och funktionella apparatdisplayer. Detta whitepaper ger dig en översikt och grundläggande kunskaper om olika pekskärmstekniker. Dessutom beskrivs förutsättningarna för maskinvarustyrning.
Sammanställ en elektronikkapsling för fält- eller inomhusbruk: Välj den passande kapslingsserien, den passade underdelen och täckplattan. Lägg till passande anslutningsteknik – klart.
Kapslingssystem för apparatskåpstillämpningar
DIN-skenekapslingar är den idealiska förpackningen för din elektronik. De skyddar integrerade kretskort, monteras enkelt på DIN-skenor och erbjuder optimalt integrerade gränssnitt för överföring av signaler, data och kraft.
Strängprofilkapsling UM-BASIC/UM-PRO
Slösa inte bort en enda millimeter av DIN-skenan. Strängprofiler kapas exakt efter dina behov och kan levereras i längder från 30 till 1000 mm.
BC-kapslingar lämpar sig för direkt väggmontering eller för användning i normcentraler enligt DIN 43880. Kylflänsar inklusive termisk simulering finns som tillval.
Skräddarsydda elektronikmoduler, som styrsystem och I/O-moduler, kan enkelt sammanställas tack vare den modulära konstruktionen. Kylflänsar inklusive termisk simulering finns som tillval.
Med kapslingssystemet EH kan du enkelt konstruera universella apparatapplikationer. Sju byggbredder, två bygghöjder och tre typer av lock innebär över 100 kombinationsmöjligheter.
Lösningarna som det modulära kapslingssystemet ICS erbjuder är lika flexibla som kraven som ställs på framtidsorienterade automationsutrustningar. Kylflänsar inklusive termisk simulering finns som tillval.
Multifunktionella elektronikkapslingar i serien ME-PLC är perfekta för applikationer som kräver stort installationsutrymme och frontal anslutningsteknik.
Individualisering av dina elektroniska enheter
Dra nytta av personlig rådgivning och omfattande tjänster inom följande områden.
Allt från mekanisk bearbetning med toppmoderna fräsmaskiner och verktygsinsatser till befintliga grundverktyg till individuell utformning av enskilda kapslingskomponenter: Vi kan erbjuda dig den perfekta metoden för lönsam tillverkning av din kapslingsvariant.
Elektronikkapslingarna kan, förutom i standardfärgerna, också tillverkas i andra färger, komplett eller som en kombination av olikfärgade kapslingsdelar. Med ditt företags färg blir igenkänningsfaktorn maximal.
Vi erbjuder dig den perfekta processen för ett visuellt tilltalande och lönsamt genomförande av dina krav: från funktionell märkning och applicering av din kundlogotyp till fotorealistisk märkning.
För anpassning till din individuella lösning är det ibland nödvändigt att ersätta enskilda standardkapslingsdelar med kundspecifika utföranden. Vi utvecklar kapslingskomponenter enligt dina uppgifter och sammanfogar dessa med beprövade standardkomponenter.
Hög packningstäthet i elektroniken kräver effektiv kylning. Redan i produktutvecklingens tidiga skeden får du fördelarna med expertrådgivning, en intuitiv webbplattform för värmesimulering och anpassningsbara kylflänsar.
”Intelligenta” enheter kräver tillförlitliga inmatningssystem. Membrantangentbord används ofta inom industrin. Ett membrantangentbord består alltid av en sammansättning av flera lager – med omfattande anpassningsmöjligheter.
Elektronikkapslingarnas betydelse ökar i takt med att allt mer elektronik måste förpackas. Kapslingen ger kunden möjlighet att ge sitt elektroniska system en personlig prägel. För kunderna är igenkänning viktigare än någonsin.
Dr Thomas Beier
Displayer och tangentbord för elektronikkapslingar
E-papper
Översikt över produktutbudet av elektronikkapslingar
Upptäck kapslingar för DIN-skena och användning utomhus och ta reda på mer om de många möjligheterna att kundanpassa elektronikkapslingar efter dina behov.
Tekniska principer för elektronikkapslingar
Lösningar för användning på DIN-skena
Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.
Lämpar sig perfekt för många applikationer
När det gäller applikationer för apparatskåp står vi för individualitet och skräddarsydda komponenter. Övertyga dig själv om det stora utbudet av möjliga användningsområden.
Elektronikkapslingar för användning på fältet
Förutom våra DIN-skenekapslingar erbjuder vi också ett brett utbud av fältkapslingar med hög kapslingsklass. Fältkapslingar lämpar sig för många användningsområden, t.ex. fastighetsautomation, logistik och fordonsteknik.
