Universalkapslingar i serien UCS är den idealiska lösningen för Embedded Systems och enkortsdator. IP40-kapslingen ger kretskorten i standardformfaktorn och individuellt utförda kretskort säkert skydd mot yttre påverkan. Uttagbara sidoväggar för integrering av valfri anslutningsteknik och modulära kapslingslösningar i anpassade bygghöjder.
Distansbultar för fixering av kretskortet till kylflänsen, nyckelbredd: SW5, längd: 15 mm, material: stål, yta: förzinkad
Komplettkapsling för kretskort, flexibelt positionerbar, dubbelhäftande fäste för kretskortsfäste, med hörninmatare turkos; pekskärm integrerad i kapslingshalva, touch resistiv, 2,4 tum, upplösning 320x240 pixel, gränssnitt SPI
Kylfläns för kapslingsserie: UCS, utförande: Sidovägg, material: Aluminium, eloxerad, bredd: 96 mm, höjd: 40,1 mm, Denna kylfläns kan monteras istället för en sidopanel.
Kapslingshalva med kylfläns och värmespridare UCS HSP 22-25 AL för konstruktion av en UCS-kapsling med måtten 145 x 125 mm; material polykarbonat, aluminium; svart färg ungefär som RAL 9005
Komplett kapsling för Raspberry Pi-kretskort. Innehåller kapslingshalvor, sidoväggar med öppningar för alla relevanta anslutningar, dubbelhäftande fästen för fastsättning av datorerna Raspberry Pi modell B4, skruvar för kapsling och fastsättning av kretskort, ljusgrå kapsling med hörninlägg i turkos/blå
Kylfläns för kapslingsserie: UCS, utförande: Sidovägg, material: Aluminium, eloxerad, bredd: 116 mm, höjd: 40,1 mm, Denna kylfläns kan monteras istället för en sidopanel.
Komplettkapsling för kretskort, flexibelt positionerbar, dubbelhäftande fäste för kretskortsfäste, med hörninmatare turkos; pekskärm integrerad i kapslingshalva, touch resistiv, 2,4 tum, upplösning 320x240 pixel, gränssnitt SPI
Värmespridningselement för kapslingsserie: UCS, utförande: Värmespridningselement, material: Aluminium, eloxerad, bredd: 39 mm, Det krävs ytterligare en bearbetning för att fästa värmeexpansionselementet på kylflänsen.
Komplett kapsling för Raspberry Pi-kretskort. Innehåller kapslingshalvor, sidoväggar med öppningar för alla relevanta anslutningar, dubbelhäftande fästen för fastsättning av datorerna Raspberry Pi modell B4, skruvar för kapsling och fastsättning av kretskort, ljusgrå kapsling med hörninlägg i turkos/blå
Kylfläns för kapslingsserie: UCS, utförande: Halvskal, material: Aluminium, eloxerad, bredd: 56,8 mm, höjd: 94,8 mm, Det krävs en fräsbearbetning av kapslingshalvan.
Konfigurera UCS-kapslingen med det modulära systemet. De olika kapslingsstorlekarna och det breda utbudet av monterings- och installationsalternativ, tillsammans med tillbehören, säkerställer smarta lösningar för Embedded System-tillämpningar. Integrerade kylflänsar möjliggör kraftfulla och termiskt krävande applikationer. Du kan även använda den termiska simuleringen som finns online efter att du har slutfört konfigurationen för en termisk analys.
Maximera effekttätheten i dina enheter med passiva kyllösningar och termiskt optimerade kretskortslayouter i UCS-elektronikkapslingar: från konfiguration till omfattande termiska simuleringar och implementering – perfekta för kraftfulla och miniatyriserade Embedded System-applikationer.
Universalkapslingen i UCS-serien finns även inklusive förmonterade pekskärmar och membrantangentbord. Båda kan formges med hjälp av konfiguratorn. Dina fördelar: Tillbehör som är optimalt anpassade till din kapsling och som går snabbt att montera.
En anpassningsbar kapsling för IoT-applikationer: MyOmega Systems GmbH var på jakt efter ett flexibelt kapslingskoncept med ett stort mått av modularitet hos kapslingens delar – och hittade vad de sökte hos Phoenix Contact. Elektronikkapslingen UCS fungerar nu som skyddskåpa för deras IoT-gateway ”d3“.
Upptäck det mångsidiga UCS-kapslingssystemet – för användning både på DIN-skena och i apparatskåp. Tack vare det modulära systemet kan UCS-serien anpassas exakt till den önskade tillämpningen. Kapslingarna ger det perfekta skyddet för kretskort i standardstorlek. Den flexibla kretskortsfastsättningen gör att du kan montera flera kretskort i en och samma kapsling.
UCS-universalkapslingar består av två identiska kapslingshalvor och uttagbara sidostycken. Hörninsatserna finns i olika versioner och färger och binder samman de två kapslingshalvorna och håller sidostyckena på plats. De går lätt att bearbeta och kan användas i två olika kapslingsstorlekar. Med hjälp av adaptrar och tillhörande sidostycken kan man öka volymen i kapslingen.
En av de stora fördelarna med kapslingsserien UCS är att de kan användas till montering av olikformade kretskort. Med det dubbelhäftande fästet kan i princip alla typer av kretskort sättas in i UCS-kapslingen, även sådana du har utvecklat själv. Den här flexibiliteten kan även användas för att få plats med flera kretskort. Här är byggdjupen 47 mm och 67 mm möjliga varianter.
Kapslingarna har många tillbehör och kan därför användas på många sätt: utanför apparatskåpet, på bordet, stående, liggande, på väggen eller på en VESA-adapter. I apparatskåp kan de användas med DIN-skeneadapter med sidolängderna 125 mm eller 145 mm.
IP40-kapslingarna av polykarbonat PC (UL V0) är avsedda för temperaturer på mellan -40 och +100 °C. De finns med stödfötter för alla 47 mm djupa varianter och i färgerna ljusgrå (RAL 7035) eller svart (RAL 9005).
I praktiken används allt fler apparater som styrs och används interaktivt. UCS-elektronikkapslingen är synnerligen lämplig för just detta: som förberedd sats för montering av Raspberry-Pi-komponenter, som version med integrerad 2,4-tums pekskärm eller helt individuellt konfigurerad enligt dina önskemål. Om du behöver en annan placering av displayen eller membrantangentbordet – den här kapslingsserien är redo för det också.
Intelligenta apparater baserade på enkortsdatorer eller Embedded boards behöver kapslingar som är anpassade till de krav som ställs. Passiva anslutningskomponenter, som apparat- och fältkontakter eller BTB-kontakter, bestämmer apparatens funktioner. UCS-kapslingar kan anpassas flexibelt till olika tillämpningar, då de uttagbara sidorna lämpar sig perfekt för att integrera olika gränssnitt.
Integrerade kylflänsar och värmespridare hjälper till att kontrollera termiska problem. De kan anpassas individuellt till din lösning. Tack vare den modulära konstruktionen kan även komplexa applikationer integreras i värmeavledningskonceptet. Dessutom ger en kylfläns på sidopanelen den optimala anslutningen för vertikala kraftkomponenter.
Kylflänsar finns för närvarande för kapslingsserierna ICS (Industrial Case System, för DIN-skena) och UCS (Universal Case System, för utomhusbruk).
Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att kylflänsen anpassas. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.
Den maximala temperaturen har stor inverkan på din apparats tillförlitlighet och livslängd. Felfrekvensen fördubblas vid en temperaturökning på 10 °C.
Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.
Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.
Elektronikkapslingar är en grundläggande komponent i en apparat. De bestämmer utseendet och skyddar elektroniken mot yttre påverkan. Dessutom kan den monteras in i överordnade enheter. Apparattillverkare måste därför ha många detaljer i huvudet och inte bara vid konstruktionen, utan även vid val av kapsling, när det gäller material eller kvalitetsprovning. I den här broschyren ger vi dig alla detaljer.
