Elektronikkapslingar med passande kylflänsar och optimerade kretskort ger optimal kylning och ökad prestanda för enheterna. För elektronikkapslingar i BC-, ME-IO-, ICS- och UCS-serierna erbjuder Phoenix Contact därför en kombination av passande kylflänsar och en unik simuleringstjänst som maximerar enhetens termiska effektivitet.
Den nya kapslingsunderdelen i serie ICS från Phoenix Contact med en bredd på 50 mm ger den största möjliga kretskortsytan och skapar på så sätt med utrymme för dess befintliga elektronik.
Evaluation (EVA)-kortfästet för strängprofilkapslingarna UM-BASIC och UM-PRO från Phoenix Contact är ett flexibelt justerbart hållarsystem för infästning av kretskort i olika storlekar. Systemet kan monteras på en UM-BASIC/-PRO 122-profil från Phoenix Contact.
ME-IO Slim är en effektiv kapslingslösning från Phoenix Contact för kompakta styrsystem som kräver tät frontanslutningsteknik. Modulbredden på bara 12 mm möjliggör ett utrymmesbesparande systemutförande.
Phoenix Contact presenterar GameChangers för apparatanslutning: Med progressiva idéer, tekniker och material erbjuder de högre hastighet, kompaktare format med lättare, robustare, mer flexibla och kraftfulla lösningar för apparattillverkning.
Under mottot ”Change Forward – en konkret framtid” presenterar Phoenix Contact produktnyheter för överföring av signaler, data och kraft på electronica 2024 i München i år (12–15 november). Mässpresentationen kommer att fokusera på banbrytande anslutningsteknik och lösningar för laddinfrastruktur, förnyelsebar energi och likströmslösningar för All Electric Society-industrin.
Med den nya MCS-serien erbjuder Phoenix Contact en genomtänkt kapsling för många olika elektronikbehov. Den imponerar på alla plan: från installation av kretskortet och enkel montering till underhåll av enheten. Kapslingens modulära utformning gör den mycket praktisk att använda.
Phoenix Contact lanserar en solpanelsbaserad kapslingslösning med flera effektklasser upp till 190 Wp. POS (Pico Off-Grid-system) består av en vatten- och stötskyddad plastkapsling, ett stolpfäste i rostfritt stål och en solpanel. För självförsörjande lösningar i fält kan du lägga till datorer, kommunikationsenheter, batterier m.m.
Phoenix Contact fokuserar på en stegvis styrning mot mer hållbarhet i sina produkter. Redan idag finns det lösningar inom produktkategorierna kretskortsplintar, kontakter och elektronikkapslingar som har avsevärt förbättrade koldioxidavtryck tack vare processoptimeringar och hållbara material.
Phoenix Contact utökar sitt sortiment av fältkapslingar med den nya generationen OCS utomhuskapslingar. De tre nya, större kapslingsvarianterna gör det enklare att installera flera elektroniska komponenter i en kapsling.
Med kapslingsserierna ME-IO och ICS erbjuder Phoenix Contact en omfattande portfölj för apparatutvecklingen. De nya utökningsartiklarna för DIN-skenekontakterna gör det ännu enklare att implementera ett övergripande system som består av flera moduler.
Med kapslingsserien ICS erbjuder Phoenix Contact ett mångsidigt kapslingssystem för framtidsorienterade automatiseringsenheter.
Embedded System och enkortsdatorer blir allt kraftfullare och samtidigt allt mer kompakta. För att säkerställa tillförlitlig drift krävs samordnade koncept för värmeavledning. Phoenix Contact erbjuder därför en integrerad kombination av kylfläns och värmespridare för kapslingsserien Universal Case System (UCS).
Värmesimulering online från Phoenix Contact erbjuder nya möjligheter för lämplig dimensionering av industriell elektronik redan i utvecklingsfasen.
För de modulära elektronikkapslingarna i ICS-serien från Phoenix Contact finns nu även utfyllnadsplattor med djupen 67,5, 90 och 112,5 mm.