Elektronikkapsling med termisk simulering
Elektronikkapslingar med passande kylflänsar och optimerade kretskort ger optimal kylning och ökad prestanda för enheterna. För elektronikkapslingar i BC-, ME-IO-, ICS- och UCS-serierna erbjuder Phoenix Contact därför en kombination av passande kylflänsar och en unik simuleringstjänst som maximerar enhetens termiska effektivitet.
Genom den flexibla kombinationen av kylflänsar av aluminium och kapslingar av plast är dessa hybridsystem en idealisk lösning för termisk optimering av enheter. Det modulära utförandet och kylflänsarnas perfekta passform för respektive kapslingssystem möjliggör riktad värmeavledning i olika applikationer. En samordnad komponentplacering och exakt kylning ger ett optimalt förhållande mellan utrymme och prestanda.
Integreringen av kylflänsar av aluminium och kapslingar av plast säkerställer maximal värmeavledning utan att använda ytterligare aktiva kylsystem. Den är därför idealisk för applikationer där maximal prestanda krävs.
Elektronikkapslingar från Phoenix Contact med kylflänsar av aluminium skapar rätt förutsättningar för kompakta applikationer. Ju effektivare kylningen är, desto högre effekttäthet kan uppnås och desto mer krävande omgivningsförhållanden kan implementeras – samtidigt som det tillgängliga installationsutrymmet utnyttjas maximalt.
Presskontakt
