Passiva kylflänsar och värmespridare för UCS-elektronikkapslingar
Embedded System och enkortsdatorer blir allt kraftfullare och samtidigt allt mer kompakta. För att säkerställa tillförlitlig drift krävs samordnade koncept för värmeavledning. Phoenix Contact erbjuder därför en integrerad kombination av kylfläns och värmespridare för kapslingsserien Universal Case System (UCS).
Termiskt belastade områden på kretskorten är inte homogent fördelade. För att optimera den termiska konstruktionen i enheterna placeras och skruvas individuellt anpassningsbara UCS HSP-värmespridare på kontaktytan på UCS HS-HH-kylflänsen som är förberedd för detta ändamål. Kombinationen av kylfläns och värmespridare ansluts sedan till kretskortet med distansbultar. Därmed uppnås det nödvändiga kontakttrycket och den termiska kontakten. Den tillgängliga portföljen stöder optimal positionering och fastsättning av olika kretskort. Kylflänsarna UCS HS-SW är utformade som sidopaneler och lämpar sig för anslutning av trådbundna komponenter. Dessa integrerar en stödyta för kretskortet för att stabilisera arrangemanget mekaniskt.
De nya värmeavledningslösningarna utökar flexibiliteten och användningsmöjligheterna för det modulära UCS-systemet. Användare kan realisera många individuella applikationer baserat på den modulära principen. Den skräddarsydda märkningen av kapslingsdelarna i kombination med märkningen av kylflänsarna på den avsedda ytan avrundar systemet.
Presskontakt
