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パワー接続の技術

大電流プリント基板

プリント基板の製造技術  

プリント基板の製造技術

最大125 Aの電流容量が必要ですか。大電流プリント基板とCOMBICONシリーズの部品を使えば実現できます。
大電流プリント基板を作成するにはさまざまな技術があります(図を参照)。

1.多層技術
2.厚銅箔技術
3.配線書込み技術

こうした技術は装置設計に次のような新しいオプションをもたらします。

  • 必要な機能とモジュールが1枚のプリント基板に搭載されている。
  • 他の組立て工程や高価なデバイス配線を追加する必要がなくなる。
  • 機器が小型化される。

通電容量

プラグインコネクタSPC 5のディレーティング曲線の例  

プラグインコネクタSPC 5のディレーティング曲線の例

プリント基板の導電路の通電容量が機器の安全性と性能を決定します。機器の部品が熱の影響を受けないようにするには以下の項目も考慮する必要があります。

  • 周囲温度
  • 極数
  • 電線断面積

製品カタログに掲載されている基本曲線とディレーティング曲線からCOMBICON製品の許容電流容量がわかります。該当製品のラボデータシートもあわせてご参照ください。


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詳細
  • パワー接続の技術
認定および認証

フエニックス・コンタクト株式会社

〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜1-7-9
友泉新横浜一丁目ビル6階

コンフィグレータ

個別アプリケーションのために製品およびソリューションの環境設定を行います。

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