プリント基板実装 プリント基板の実装方法とはんだ付け工程

表面実装（SMT）は現代の部品実装の基礎です。配線部品のスルーホール実装とは異なり、SMD部品（表面実装用部品）にははんだ付け可能な接続面があり、リフローはんだ付け工程にてプリント基板の上面に直接はんだ付けすることができます。表面実装はんだ付けにより、低コストで高品質のプリント基板実装の観点から、部品実装を最適化できます。

スルーホールリフロー（THR）はんだ付けは、機械的な安定性が高いスルーホールテクノロジのはんだ接続と効率的な自動化が可能なリフロー実装の製造工程を組み合わせた実装テクノロジです。スルーホールリフローはんだ付け工程では、同じプロセス装置を使用してはんだペーストをスルーホールに押込むことができます。この方法の機能原理は現在、確立したものとみなされ、別の規格のDIN EN 61760-3に規範的に説明されています。

ウェーブはんだ付けの場合、実装方法に応じて配線部品や接続部品を、手作業またはピック&プレース装置を用いてプリント基板にはんだ付けします。最初にはんだ付けする側のモジュール全体にフラックスを塗布し、予備加熱してからシングルまたはダブルはんだウェーブを通過させてはんだ付けします。はんだ付けができたらプリント基板の熱負荷を再び下げるためにモジュール全体を冷却します。スルーホールテクノロジ（THT）部品だけをはんだ付けする場合は、設計上の理由から強い機械的ストレスに耐える必要があるため、フローはんだ付けが常に標準的な方式となります。

ダイレクトプラグインの場合、ダイレクトコネクタはプリント基板のエッジ上の対応するコンタクトパッドと接触します。そのため電線対基板接続用および基板対基板接続用コネクタで、工具を使用せずに厚さ1.6 mmのプリント基板へ簡単に水平接続することができます。コネクタは誤挿入を防止するために工場にてコーディングされます。2つのスプリング式の固定具により、コネクタがプリント基板の所定の位置にロックされます。はんだ付けプロセスが排除されるため、接続部品は熱ストレスにさらされません。