リフローはんだ付け

プリント基板実装 プリント基板の実装方法とはんだ付け工程

弊社のプリント基板接続テクノロジで理想的な実装タイプを自由に選ぶことができます。手動組立て、半自動および全自動製造工程に適しています。つまり効率的にプリント基板実装し確実に加工することができます。ここではさまざまなプリント基板実装方法のアプリケーション分野と、要件や特長について説明しています。

はんだ付け工程

表面実装はんだ付けの機能原理

表面実装はんだ付けでは、プリント基板の上面に部品をはんだ付けします。

表面実装はんだ付け―最新のはんだ付け工程

表面実装(SMT)は現代の部品実装の基礎です。配線部品のスルーホール実装とは異なり、SMD部品(表面実装用部品)にははんだ付け可能な接続面があり、リフローはんだ付け工程にてプリント基板の上面に直接はんだ付けすることができます。表面実装はんだ付けにより、低コストで高品質のプリント基板実装の観点から、部品実装を最適化できます。

スルーホールリフローはんだ付けの機能原理

スルーホールリフローはんだ付けの場合、耐熱性素材で作られた配線部品をリフロー実装工程に組み込むことができます。

スルーホールリフローはんだ付け―自動実装による機械的強度

スルーホールリフロー(THR)はんだ付けは、機械的な安定性が高いスルーホールテクノロジのはんだ接続と効率的な自動化が可能なリフロー実装の製造工程を組み合わせた実装テクノロジです。スルーホールリフローはんだ付け工程では、同じプロセス装置を使用してはんだペーストをスルーホールに押込むことができます。この方法の機能原理は現在、確立したものとみなされ、別の規格のDIN EN 61760-3に規範的に説明されています。

ウェーブはんだ付けの機能原理

ウェーブはんだ付けは従来型のはんだ付け工程で、特に配線部品向けです。

ウェーブはんだ付け―迅速でコスト効率の優れたはんだ付け工程

ウェーブはんだ付けの場合、実装方法に応じて配線部品や接続部品を、手作業またはピック&プレース装置を用いてプリント基板にはんだ付けします。最初にはんだ付けする側のモジュール全体にフラックスを塗布し、予備加熱してからシングルまたはダブルはんだウェーブを通過させてはんだ付けします。はんだ付けができたらプリント基板の熱負荷を再び下げるためにモジュール全体を冷却します。スルーホールテクノロジ(THT)部品だけをはんだ付けする場合は、設計上の理由から強い機械的ストレスに耐える必要があるため、フローはんだ付けが常に標準的な方式となります。

はんだを使用しない取付け方法

ダイレクトプラグイン方式の機能原理

ダイレクトプラグインの場合、コネクタはプリント基板の両面にあるコンタクトパッドに取り付けられます。

ダイレクトプラグイン方式―電線対基板接続および基板対基板接続向けの柔軟なソリューション

ダイレクトプラグインの場合、ダイレクトコネクタはプリント基板のエッジ上の対応するコンタクトパッドと接触します。そのため電線対基板接続用および基板対基板接続用コネクタで、工具を使用せずに厚さ1.6 mmのプリント基板へ簡単に水平接続することができます。コネクタは誤挿入を防止するために工場にてコーディングされます。2つのスプリング式の固定具により、コネクタがプリント基板の所定の位置にロックされます。はんだ付けプロセスが排除されるため、接続部品は熱ストレスにさらされません。

SKEDDダイレクトプラグイン方式の機能原理

SKEDDダイレクトプラグイン方式で安全な電気的接続を確保

SKEDD―革新的なダイレクトプラグイン方式

SKEDDはプリント基板用コネクタを貫通取付けドリル穴からプリント基板に直付けする革新的な実装技術です。工具を使用せずに実装でき、ソケットを使用する必要はありません。本体のコネクタ側に取り付けたリベットで信頼性と耐振動性のある接続を確実にします。フエニックス・コンタクトのSKEDDダイレクトコネクタはWürth Elektronik社のライセンステクノロジをベースにしています。プリント基板用コネクタの全製品ラインアップと同様、ダイレクトコネクタもDIN EN 61984に準拠して認定を受けています。

リフロー実装向けコネクタのカタログ

リフロー実装向けコネクタのカタログ

リフロー実装の理解を深めましょう

表面実装およびスルーホールリフローテクノロジを使用する現代的な部品実装の基本原理をご説明します。さらに、カタログには、スルーホールリフローおよび表面実装対応のプリント基板用端子台、プリント基板用コネクタ、丸型コネクタの製品概要も含まれています。カタログの最後には、表面実装製造で使用される重要な技術用語を説明する用語集があります。

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