機器内プリント基板の接続用基板対基板コネクタFINEPITCHシリーズ

6～100までの範囲の偶数の極数の基板対基板および電線対基板コネクタの拡張性により、コンポーネント選択時に高度な柔軟性が確保されます。機器メーカーは、メザニンおよびコプレーナアプリケーションならびにマザー／ドーター接続を実装することができます。洗練された接点設計により、プリント基板を柔軟に配置することができます。さらに、以前のFP 1,27および関連する市場の他社ソリューションとの互換性も確保しています。 

急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。開発者は、システムの目標インピーダンスが確実に維持されるようにする必要があります。開発プロセスの時間を短縮し、コネクタの低損失・低反射の伝送を確保するため、ご要望に応じてお客様アプリケーション向けにカスタム指定のシミュレーションを実施できます。詳しくはお問い合わせください。

洗練されたコネクタ設計により確保される最大2.3 Aまでの電流と長期間安定した信号伝送により、幅広いアプリケーション向けの枠組みを提供します。品質の原則は、例えば信頼性の高い接続のための信頼性あるチューリップレイアウトに配列された金めっき接点に反映されています。  

当社のサポートにお任せください：機器開発時に必要な、MCADモデルやECADデータはもちろん、包括的な技術データを提供します。当社のプリント基板フットプリント、3Dモデル、回路図が、お客様の機器開発のための統合基盤を提供します。当社のサンプルサービスをご活用ください。製品サンプルの注文が、容易でわかりやすくなりました。数日以内に無料で直接お客様に発送いたします。 

効果を実感できる柔軟性：基板対基板コネクタFSシリーズは、さまざまな極数と、6～16.6 mmのスタッキング高さでご用意しております。柔軟性の高い機器設計により、デバイス開発時の省スペース化やコスト削減が可能になります。

簡単な嵌合でエラーのない製造を実現：内蔵のキー溝で、簡単・確実なコネクタの組立てが可能です。 接点の公差補正が高いため、製造工程での不良品を減らすことができます。

ネットワーク化が進む世界では、これまで以上に高いデータ伝送速度が求められています。当社の高速コネクタFSシリーズは、このような状況に対応しています。厳しい要件での産業用アプリケーションに対応する最大30 Gbpsのデータ伝送速度で、メザニン方向のプリント基板配置を実施します。

急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。ご遠慮なくお問い合わせください：ご要望に応じて、お客様固有のシミュレーションを実施いたします。これらのシミュレーションは、開発プロセスの時間を短縮し、低損失・低反射の伝送に役立ちます。

さまざまな極数、デザイン、6～18 mmのスタッキング高さと将来計画されているバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。

ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。

FP 0,8シリーズは、非常に優れたシグナルインテグリティ（デジタル信号品質）を実現 – 優れたシールドコンセプトで高いEMC保護（オプション）。

同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。

底面の位置決めピンで、信頼性の高い機械的および電気的接続

コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレートにより、自動リフロー工程が可能です。

ケースの下から伸びるはんだ付け部で、シンプルな自動目視検査が可能です。

シンプルでコスト最適化された設計で、機器内プリント基板接続にコスト効率の高いソリューションを提供します。