機器内プリント基板の接続用基板対基板コネクタFINEPITCHシリーズ

効果を実感できる柔軟性：コンパクトな基板対基板コネクタFSシリーズは、さまざまな極数と、6～16.6 mmのスタッキング高さでご用意しております。柔軟性の高い機器設計が、デバイス開発時の省スペース化やコスト削減に役立ちます。

簡単な嵌合でエラーのない製造を実現：内蔵のキー溝で、簡単・確実なコネクタの組立てが可能です。接点の公差補正が高いため、製造工程での不良品を減らすことができます。

ネットワーク化が進む世界では、これまで以上に高いデータ伝送速度が求められています。FSシリーズの高速コネクタは、このような状況に対応しています。最高レベルの要件での産業用アプリケーションに対応する最大20 Gbpsのデータ伝送速度で、メザニン方向のプリント基板配置を可能にします。

急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。ご遠慮なくお問い合わせください：ご要望に応じて、お客様固有のシミュレーションを実施いたします。これにより開発プロセスの時間を短縮し、低損失・低反射の伝送を確保するのに役立ちます。

さまざまな極数、デザイン、6～18 mmのスタッキング高さと将来のバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。

ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。

FP 0,8は非常に優れたシグナルインテグリティが特徴―優れたシールドコンセプトで高いEMC保護（オプション）

同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。

さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さにより、汎用的なアプリケーション固有アプリケーションが可能です。

プラグおよびソケットは≤0.1 mmのコプラナリティが特徴です。

はんだ付け用アンカーではんだ付け部への機械的負荷を削減します。アンカーメタルにより、プリント基板への接続が機械的に安定していることを保証します。

フラットリボンケーブル付きIDC式プラグのためすぐに機器に取付け可能。プラグおよびソケットはテープ・オン・リール梱包で供給されます。ケーブル付きではないプラグはトレー形式で供給され、組立済みプラグは袋梱包で供給されます。

底面の位置決めピンで、信頼性の高い機械的および電気的接続

コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレートにより、自動リフロー工程が可能です。

ハウジングの下に伸びるはんだ付け部で、シンプルな自動目視検査が可能です。

シンプルでコスト最適化された設計で、機器内プリント基板接続にコスト効率の高いソリューションを備えています。