ME-IO 37,6 C 10U 7035
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하우징 커버
2202665
DIN 레일 하우징, 10U, 하우징 커버, 폭: 37.89 mm, 높이: 109.8 mm, 깊이: 26 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
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제품의 세부 정보
조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
제품 타입 | 하우징 상단부 |
하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
하우징 시리즈 | ME-IO |
통풍구 있음 | 아니오 |
폭 | 37.89 mm |
높이 | 109.8 mm |
깊이 | 26 mm |
색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
하우징 소재 | PA |
표면 특성 | 처리되지 않음 |
진동 테스트 | |
사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
축당 테스트 기간 | 2.5 h |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
글로(glow) 와이어 테스트 | |
사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
온도 | 850 °C |
노출 시간 | 30 s |
열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
온도 | 125 °C |
테스트 기간 | 1 h |
힘 | 20 N |
기계적 강도 / 회전통 | |
사양 | IEC 60068-2-31:2008-05 |
낙하 높이 | 50 cm |
주파수 | 50 |
충격 | |
사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
펄스 모양 | 준-사인파 |
가속화 | 15g |
충격 기간 | 11 ms |
방향당 충격 횟수 | 3 |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
페인트 또는 니스 코팅을 방해하는 물질 테스트 | |
사양 | VDMA 24364:2018-05 |
보호 등급(IP 코드) | |
사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
주변 조건 | |
획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
마운트 타입 | 하우징 하단부로 래칭 |
포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
외부 포장 타입 | 종이 박스 |
항목 번호 | 2202665 |
패키지 단위 | 20 pc |
최소 주문 수량 | 20 pc |
제품 키 | ACHEBB |
GTIN | 4055626218779 |
개당 중량(패키지 포함) | 16.645 g |
개당 중량(패키지 제외) | 16.035 g |
관세 번호 | 85389099 |
원산지 | CN |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27190603 |
ECLASS-15.0 | 27190603 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002779 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 31261500 |
EU RoHS | |
EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다 | 예 (면제되지 않음) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
제한값을 초과하는 유해 물질 없음
|
EU REACH SVHC | |
REACH 후보 물질 주석(CAS-NO) | 0.1wt%를 초과한 물질 없음 |
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HS LC-H-D2C/ R2XC1-2,54 - 광섬유 1036658
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HS LC-H-D2C/ R2XC2-2,54 - 광섬유 1043044
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HS LC-H-D2C/ R2XC4-2,54 - 광섬유 1036724
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HS LC-H-D2C/ R2XC5-2,54 - 광섬유 1071310
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HS LC-H-D2C/ R2XC10-2,54 - 광섬유 1071314
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HS LC-H-D2C/ R4XC2-2,54 - 광섬유 1071316
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HS LC-H-D2C/ R4XC4-2,54 - 광섬유 1036727
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HS LC-H-D2C/ R4XC5-2,54 - 광섬유 1071318
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HS LC-H-D2C/ R4XC9-2,54 - 광섬유 1071321
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HS LC-H-D2C/ R4XC10-2,54 - 광섬유 1071329
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB-SMD - RJ45 PCB 커넥터 1149874
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SPE-T1-STRM-90 - SPE PCB 커넥터 1163797
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CUC-USB3.1-J1ST-AH/UCF-SMD/THR - USB PCB 커넥터 1332643
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CUC-USB2.0-J1ST-AH/UAF-SMD - USB PCB 커넥터 1332634
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CUC-COX-J1M-A/KFS - 동축 PCB 커넥터 1340151
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FP 0,8/ 12-FV-SH 7,85 - SMD 암 커넥터 차폐됨 1043682
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FP 0,8/ 12-MV-SH 8,65 - SMD 수 커넥터, 차폐됨 1154119
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FP 0,8/ 20-FV-SH 7,85 - SMD 암 커넥터 차폐됨 1053614
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FP 0,8/ 20-MV-SH 8,65 - SMD 수 커넥터, 차폐됨 1154120
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FP 0,8/ 32-FV-SH 7,85 - SMD 암 커넥터 차폐됨 1043683
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FP 0,8/ 32-MV-SH 8,65 - SMD 수 커넥터, 차폐됨 1154121
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FP 0,8/ 52-FV-SH 7,85 - SMD 암 커넥터 차폐됨 1043684
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FP 0,8/ 52-MV-SH 8,65 - SMD 수 커넥터, 차폐됨 1154122
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FP 0,8/ 80-FV-SH 7,85 - SMD 암 커넥터 차폐됨 1043685
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FP 0,8/ 80-MV-SH 8,65 - SMD 수 커넥터, 차폐됨 1154123
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FP 0,8/ 12-FV 7,85 - SMD 암 커넥터 1061580
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FP 0,8/ 12-MV 8,65 - SMD 수 커넥터 1154012
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FP 0,8/ 20-FV 7,85 - SMD 암 커넥터 1061583
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FP 0,8/ 20-MV 8,65 - SMD 수 커넥터 1154013
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FP 0,8/ 32-FV 7,85 - SMD 암 커넥터 1061584
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FP 0,8/ 32-MV 8,65 - SMD 수 커넥터 1154014
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FP 0,8/ 52-FV 7,85 - SMD 암 커넥터 1061585
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FP 0,8/ 52-MV 8,65 - SMD 수 커넥터 1154015
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FP 0,8/ 80-FV 7,85 - SMD 암 커넥터 1061586
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FP 0,8/ 80-MV 8,65 - SMD 수 커넥터 1154016
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HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2201789
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HSCH 2,5-2U-TTTT 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2201790
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HSCH 2,5-2U-2220 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2201792
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HSCH 2,5-2U-TT02 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2201793
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HSCH 2,5-2U/ 8 THR 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2203405
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HSCH 2,5-3U/12 THR 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징 2203406
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HSCH 2,5-2U/ 8 9005 VPE150 - 인쇄 회로 기판 하우징 2203617
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HSCP-SP 1,5-1U6-562/562-7035 - PCB 커넥터 2203604
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TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - DIN 레일 커넥터 2202399
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TBUS8-18,8-PPPPPPSS-7035 - DIN 레일 커넥터 2202403
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TBUS8-18,8-PPPPSSSS-7035 - DIN 레일 커넥터 1140958
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TBUS8-18,8-BRIDGE-7035 - DIN 레일 커넥터 1387014
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TBUS8-SPL-KIT-7035 - DIN 레일 커넥터 1488805
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TBUS8-TAP-KIT-7035 - DIN 레일 커넥터 1488806
이점
공구가 필요 없는 마운팅
UL94 V0 등급 플라스틱: 매우 엄격한 가연성 요구 사항용
애플리케이션별 연결 기술에 맞게 가공 가능
완전히 닫힌 장치 전면부용 커버