장치 제조업체는 최대 4개의 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm 및 75.2 mm)을 사용하여 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 연결할 수 있습니다.
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 18.9 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8