ICS 모듈형 하우징 시스템을 사용하면 미래 지향적 자동화 장치의 다양한 요구 사항을 충족하는 솔류션을 만들 수 있습니다. 단계별 크기, 가변 연결 기술 및 옵션 DIN 레일 커넥터를 특징으로 하는 하우징 시스템의 이점을 누리십시오.
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 25 mm, 높이: 77.5 mm, 깊이: 85.8 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 50.1 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 검정색 (유사 RAL 9005), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 25 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 레벨 1: 통풍구 있음, 폭: 25 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 레벨 1: 통풍구 있음, 폭: 25 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 50.1 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 레벨 1: 통풍구 있음, 폭: 50.1 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 25 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 25 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 108.35 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 폭: 50.1 mm, 높이: 122.5 mm, 깊이: 130.9 mm, 색상: 노란색 (유사 RAL 1018), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
ICS 하우징을 구성하십시오. 푸쉬-인과 스크류 연결 기술 중에서 선택하십시오. 안테나, USB 또는 RJ45 연결은 추가 액세서리를 사용하여 손쉽게 통합할 수 있습니다. 준비된 디스플레이, 키패드, 히트싱크를 사용하면 정교한 애플리케이션을 만들 수 있습니다. PROTIQ 3D 인쇄 서비스를 사용하여 하우징 커버의 프로토타입을 제작할 수도 있습니다. 구성이 완료되면 온라인 열 시뮬레이션을 사용하여 설계를 대량 생산에 적용할 수 있습니다.
IoT 애플리케이션을 위한 포괄적인 모듈 제품과 높은 수준의 유연성을 갖춘 연결 기술의 이점을 누리십시오: RJ45, USB 및 D-SUB 연결과 같은 표준화된 연결 기술을 ICS 시리즈 DIN 레일 하우징에 모듈 방식으로 사용할 수 있습니다. 8-pos. TBUS는 모듈 간 통신을 더욱 쉽게 만들어줍니다.
2.4인치 터치 디스플레이와 구성 가능한 멤브레인 키패드가 있는 0.96인치 디스플레이가 ICS 시리즈 전자 하우징 포트폴리오에 새롭게 포함되었습니다.
3D 보기에서 ICS 하우징이 제공하는 높은 수준의 작동 편의성에 대해 알아보십시오.
개별 ICS 하우징을 손쉽게 서로 연결하십시오. 직렬 및 병렬 접점이 있는 8핀 TBUS 8 DIN 레일 커넥터를 사용하면 컨트롤 캐비닛에서 손쉬운 모듈 간 통신이 가능합니다.
DIN 레일용 ICS 시리즈는 RJ45, D-SUB, USB 및 안테나 연결을 위한 독보적인 모듈형 연결 기술이 특징입니다. PCB 헤더로 인해 ICS 하우징 시리즈의 플러그-인 연결 기술이 가능합니다. 커넥터에 스크류 또는 푸쉬-인 기술이 적용되고 5.0 mm 간격의 3 및 4개 핀이 있으므로 더욱 유연하게 사용할 수 있습니다.
ICS 하우징의 모듈형 시스템은 요구 사항에 적합한 뛰어난 확장성을 제공합니다. 20 mm, 25 mm 및 50 mm의 전체 폭, 77.5 mm, 100 mm 및 122.5 mm의 설치 높이, 87.5 mm, 110 mm 및 132.5 mm의 설치 깊이를 사용할 수 있습니다.
뛰어난 유연성을 제공하는 ICS 하우징을 사용하면 컨트롤 캐비닛의 제한된 공간에서도 기술적으로 복잡한 솔루션을 구현할 수 있습니다. 폭이 25 mm인 최대 2개의 PCB 및 폭이 50 mm인 최대 4개의 PCB를 단 몇 초 안에 설치할 수 있는 공간을 이상적으로 활용하십시오. 이렇게 하면 릴레이 및 전해 커패시터를 위한 추가 공간과 영역이 제공됩니다. 설계, 색상 및 인쇄를 맞춤형으로 조정할 수 있습니다.
손가락 터치로 프로세스 및 특성 값을 시각화 및 조정하는 기능이 점점 더 중요해지고 있습니다. 터치 디스플레이 및 멤브레인 키패드가 있는 고해상도 디스플레이가 추가되면서 ICS 시리즈 모듈형 시스템의 장비가 더욱 풍부해졌습니다.
라이트 가이드는 상태 및 진단 인디케이터를 위한 다양한 설계로 제공됩니다. 프레스 핀을 사용하여 간단하게 마운팅할 수 있습니다. 요청 시 고객의 DIN 레일 하우징에 맞는 광섬유 케이블이 제공됩니다..
ICS 하우징 시리즈용 액세서리 제품군에는 사용자 친화적인 마운팅 장치가 포함되어 있습니다. 마운팅 장치를 다양한 크기의 ICS 하우징과 함께 사용할 수 있습니다.
패시브 히트싱크를 통해 장치를 고온의 까다로운 애플리케이션에서도 사용할 수 있습니다. 광범위한 열 시뮬레이션으로 인해 인쇄 회로 기판의 컴포넌트를 최적으로 배열할 수 있습니다.
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.
두 가지 하우징 제품군의 장점을 애플리케이션에서 활용하십시오. ME-IO 및 ICS의 두 제품군은 애플리케이션이 요구하는 방식이 무엇이든 T-BUS DIN 레일 커넥터를 통해 서로 유연하게 결합할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
