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최신 전원 전자 장치는 어디에서 사용되든 관계없이 더 강력한 동시에 더 작아져야 합니다. 이러한 명백한 목표의 충돌은 전문적인 계획과 결합된 통합 열 방산을 통해서만 효과적으로 해결될 수 있습니다. 피닉스컨택트는 패시브 히트싱크가 효율적으로 통합된 고품질 전자 하우징뿐만 아니라 개별 장치의 열 효율을 극대화하기 위한 고유한 시뮬레이션 서비스도 제공합니다.
이점
최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통한 효율적인 임베디드 냉각 시스템
맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
전력 손실의 초기 결정부터 최종 장치에 이르기까지 개별 상담을 통한 개발 관련 지원
최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화
온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스
시뮬레이션 서비스를 통한 실질적인 부가가치 창출
알루미늄 히트싱크와 플라스틱 하우징이 유연하게 결합된 하이브리드 시스템은 장치의 열 최적화를 위한 이상적인 솔루션을 제공합니다. 조합 가능한 디자인과 소재의 조화로 다양한 애플리케이션에서 목표에 맞는 열 방산을 가능하게 합니다.
피닉스컨택트는 하우징 애플리케이션에서 소실될 수 있는 최대 전력에 대한 초기 점검을 수행할 수 있도록 하우징에 맞는 정격 감소 다이어그램을 제공합니다. 후속 작동 지점을 파악하고 이에 따라 최대 전력 손실을 확인할 수 있습니다. 이러한 열 설계의 예비 단계는 필요한 하우징 크기를 추정하는 데 적합하며 통합형 히트싱크의 필요성에 대한 초기 지표를 제공합니다.
피닉스컨택트는 시뮬레이션 서비스를 통해 온라인 시뮬레이션에 기반하여 고객의 애플리케이션에 대한 매우 정확한 열 분석을 제공합니다. 인쇄 회로 기판의 다양한 컴포넌트 구성을 먼저 시뮬레이션하고 평가합니다. 나중에 장치에 히트싱크 통합하기로 선택한 경우 애플리케이션이 주어진 경계 조건에서 완벽하게 사용될 수 있도록 시뮬레이션을 통해 열적으로 완벽하게 조정됩니다.
애플리케이션의 열 시뮬레이션에 대한 조언을 요청하십시오. 초기 일반 조건을 구체적으로 명시해 주십시오. 피닉스컨택트가 방열판이 통합된 BC, ICS, ME-IO 또는 UCS 시리즈용 전자 하우징 중 하나에서의 구현을 위한 초기 열 평가 결과와 함께 다시 연락드리겠습니다.
컴팩트한 디자인, 높은 기능 밀도, 지속적인 작동: IoT 애플리케이션은 열을 많이 소모하기 때문에 효율적인 냉각이 필수입니다. ICS 시리즈 모듈형 하우징의 최적화된 맞춤형 히트싱크는 효과적인 열 방산으로 안정적인 작동을 보장합니다. PCB 레이아웃 개발 과정에서 열 시뮬레이션을 통해 열 발생을 최적화하고 핫스팟을 조기에 방지합니다.
연속적인 작동 및 제한된 공간과 같은 까다로운 조건은 빌딩 자동화 애플리케이션에서 흔히 볼 수 있습니다. 정밀하게 조정된 히트싱크가 통합된 BC 시리즈 DIN 레일 하우징은 컨트롤 캐비닛에서 효과적인 열 방산과 전자 장치의 안정적인 작동을 24시간 내내 보장합니다. 피닉스컨택트는 개발 시 수반되는 열 시뮬레이션을 통해 장치의 열 분배를 효과적으로 계획할 수 있도록 도와드립니다.
연속 작동 시 제어 시스템은 정밀도와 안정성 측면에서 높은 요구 사항을 충족해야 합니다. ME-IO 하우징 시리즈는 높은 열 열 효율성, 모듈형 설계 및 전면부 연결 기술이 결합된 제품입니다. 정밀하게 조정된 히트싱크는 산업 시스템의 강력한 제어 장치에서도 효과적인 열 방산을 보장합니다. 열 시뮬레이션은 개발 단계부터 컨트롤러의 서비스 수명과 기능을 지속 가능하게 향상시키는 데 도움이 됩니다.
높은 전력 밀도의 대규모 시스템에 컴팩트한 방식으로 임베디드: 임베디드 시스템은 장치 냉각에 대한 매우 높은 요구 사항을 갖습니다. 유연한 모듈형 설계가 적용된 UCS 시리즈 범용 하우징은 까다로운 사용 환경에서 최적의 방열을 가능하게 합니다. 맞춤형 히트싱크와 열 시뮬레이션을 통해 최적으로 계획된 열 관리를 가능하게 합니다.
고성능 부품과 까다로운 주변 조건은 전기 장치의 전력 밀도를 높이는 결과를 초래했습니다. 피닉스컨택트의 제품과 서비스를 통해 최종 애플리케이션을 위한 올바른 열 설계를 지원합니다.
솔루션
다양한 애플리케이션 및 산업을 위한 성능 최적화
히트싱크가 있는 전자 하우징은 HVAC 시스템, 에너지 관리, 실내 또는 빌딩 관리 시스템 등과 같은 다양한 장치와 애플리케이션에서 작동을 최적화할 수 있습니다. 예를 들면, 산업 및 기계 제어 시스템의 연속 경로 제어 시스템이나 프로그래밍 가능힌 논리 컨트롤러(PLC)에서 효율적인 방열을 보장할 수 있습니다. E-mobility 분야의 경우 전기 충전소의 DC/DC 컨버터를 위한 조정된 패시브 냉각도 가능합니다.
피닉스컨택트의 하우징 및 히트싱크는 공장 및 빌딩 자동화, 데이터 센터, 태양광 및 풍력 발전, 충전 인프라 분야의 열적으로 까다로운 애플리케이션에서도 고성능 구성 요소의 안정적인 작동을 보장합니다. 작동 안정성을 최적화하고 장치의 서비스 수명을 연장합니다.
FAQ
열 시뮬레이션에 관한 질문과 답변
피닉스컨택트는 카탈로그 가격, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 개별적으로 조정된 히트싱크를 지원합니다.
가장 많이 가열되는 부품(핫스팟)은 열 전도 소재(TIM)를 통해 방열판에 연결됩니다. 옵션으로 제공되는 히트 스프레더를 사용하면 냉각할 구성 요소와 히트싱크 간의 거리를 더 넓힐 수도 있습니다.
최적의 열 연결은 히트싱크에 대한 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.
작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.
피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열 전도 방식으로 핫스팟의 열을 발산시킵니다. 히트싱크는 핀 사이의 대류를 통해 이러한 열을 복사 에너지의 형태로 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.
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애플리케이션에 대한 열 시뮬레이션과 관련하여 피닉스컨택트의 조언을 받으십시오. 요청서에 초기 일반 조건을 명시해 주십시오. 피닉스컨택트가 히트싱크가 통합된 BC, ICS, ME-IO 또는 UCS 시리즈 중 하나의 전자 하우징에서의 구현을 위한 초기 열 평가 결과를 제공해 드리겠습니다.