열을 식히십시오. 전원을 켜십시오.

피닉스컨택트의 전자 하우징용 맞춤형 패시브 냉각 솔루션은 고객 애플리케이션의 기계적 및 열적 요구 사항에 맞게 최적으로 조정할 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 고객 시스템에 완벽하게 장착되며 안정적인 기능을 보장하고 개별 요구 사항에 최적화되었습니다.

전력 손실 및 열 최적화에 대한 초기 결정에서 최종 장치에 이르기까지 피닉스컨택트는 완벽한 결과를 보장하기 위해 전문성을 바탕으로 전체 개발 프로세스에서 고객을 지원합니다.

알루미늄 히트싱크가 있는 피닉스컨택트의 전자 하우징은 애플리케이션 소형화에 적합한 조건을 제공합니다. 냉각 효율성이 높을수록 전력 밀도가 높아지고 사용 가능한 설치 공간의 활용도도 극대화되기 때문입니다.

직관적인 온라인 구성에서 정확한 무료 열 시뮬레이션, M-CAD/E-CAD 데이터 제공을 포함한 원활한 통합에 이르기까지, 피닉스컨택트는 고객 요구 사항에 맞는 맞춤형 솔루션을 실현하기 위해 모든 단계에서 필요한 지원을 제공합니다.

피닉스컨택트의 직관적인 온라인 시뮬레이션 도구를 사용하여 개발 초기 단계에서 애플리케이션의 열 발생을 분석하십시오.

먼저, 구성기에서 용도에 맞게 하우징을 구성합니다. 다음으로 PCB에 핫스팟을 배치하고 애플리케이션의 열 경계 조건을 정의합니다. 애플리케이션별 결과는 전자 메일로 발송됩니다.

피닉스컨택트는 시뮬레이션 서비스를 통해 온라인 시뮬레이션에 기반하여 고객의 애플리케이션에 대한 매우 정확한 열 분석을 제공합니다. 인쇄 회로 기판의 다양한 컴포넌트 구성을 먼저 시뮬레이션하고 평가합니다. 나중에 장치에 히트싱크 통합하기로 선택한 경우 애플리케이션이 주어진 경계 조건에서 완벽하게 사용될 수 있도록 시뮬레이션을 통해 열적으로 완벽하게 조정됩니다.

장치 개발의 열 관리는 점점 더 중요한 분야가 되고 있습니다. 피닉스컨택트는 인쇄 회로 기판의 초기 설계에 대한 조언과 열 전도 소재(TIM)에 대한 권장 사항을 제공하며, 컴포넌트에 맞게 히트싱크를 맞춤 제작해 드립니다.

가장 많이 가열되는 부품(핫스팟)은 열 전도 소재(TIM)를 통해 방열판에 연결됩니다. 옵션으로 제공되는 히트 스프레더를 사용하면 냉각할 구성 요소와 히트싱크 간의 거리를 더 넓힐 수도 있습니다.

최적의 열 연결은 히트싱크에 대한 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열 전도 방식으로 핫스팟의 열을 발산시킵니다. 히트싱크는 핀 사이의 대류를 통해 이러한 열을 복사 에너지의 형태로 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.