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열을 식히십시오. 전원을 켜십시오.

패시브 냉각 솔루션과 열적으로 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 전자 하우징의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.
장치 개발을 위한 히트싱크

장치 개발을 위한 히트싱크

최신 전원 전자 장치는 어디에서 사용되든 관계없이 더 강력한 동시에 더 작아져야 합니다. 이러한 명백한 목표의 충돌은 전문적인 계획과 결합된 통합 열 방산을 통해서만 효과적으로 해결될 수 있습니다. 피닉스컨택트는 패시브 히트싱크가 효율적으로 통합된 고품질 전자 하우징뿐만 아니라 개별 장치의 열 효율을 극대화하기 위한 고유한 시뮬레이션 서비스도 제공합니다.

이점

  • 최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통한 효율적인 임베디드 냉각 시스템
  • 맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
  • 전력 손실의 초기 결정부터 최종 장치에 이르기까지 개별 상담을 통한 개발 관련 지원
  • 최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화
  • 온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스

시뮬레이션 서비스를 통한 실질적인 부가가치 창출


알류미늄 히트싱크
전자 하우징용 냉각 솔루션
히트싱크 열 시뮬레이션
알루미늄 히트싱크가 있는 전자 하우징
히트싱크 솔루션의 온라인 구성
알류미늄 히트싱크

알루미늄 히트싱크와 플라스틱 하우징이 유연하게 결합된 하이브리드 시스템은 장치의 열 최적화를 위한 이상적인 솔루션을 제공합니다. 조합 가능한 디자인과 소재의 조화로 다양한 애플리케이션에서 목표에 맞는 열 방산을 가능하게 합니다.

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전자 하우징용 냉각 솔루션

피닉스컨택트의 전자 하우징용 맞춤형 패시브 냉각 솔루션은 고객 애플리케이션의 기계적 및 열적 요구 사항에 맞게 최적으로 조정할 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 고객 시스템에 완벽하게 장착되며 안정적인 기능을 보장하고 개별 요구 사항에 최적화되었습니다.

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히트싱크 열 시뮬레이션

전력 손실 및 열 최적화에 대한 초기 결정에서 최종 장치에 이르기까지 피닉스컨택트는 완벽한 결과를 보장하기 위해 전문성을 바탕으로 전체 개발 프로세스에서 고객을 지원합니다.

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알루미늄 히트싱크가 있는 전자 하우징

알루미늄 히트싱크가 있는 피닉스컨택트의 전자 하우징은 애플리케이션 소형화에 적합한 조건을 제공합니다. 냉각 효율성이 높을수록 전력 밀도가 높아지고 사용 가능한 설치 공간의 활용도도 극대화되기 때문입니다.

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히트싱크 솔루션의 온라인 구성

직관적인 온라인 구성에서 정확한 무료 열 시뮬레이션, M-CAD/E-CAD 데이터 제공을 포함한 원활한 통합에 이르기까지, 피닉스컨택트는 고객 요구 사항에 맞는 맞춤형 솔루션을 실현하기 위해 모든 단계에서 필요한 지원을 제공합니다.

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패시브 히트싱크를 사용한 최적의 열 관리

열은 하우징에 완벽하게 맞춤 제작된 히트싱크 솔루션을 통해 하우징에서 최적으로 방출됩니다. 히트싱크를 PCB 레이아웃에 맞게 개별적으로 맞춤 제작할 수 있습니다.

대화형 이미지 맵: ICS 시리즈 플라스틱 하우징용 패시브 히트싱크
하우징에 맞게 맞춤 제작된 히트싱크
패시브 알루미늄 히트싱크는 하우징 시스템의 기하학적 조건에 완벽하게 맞춤 제작되었습니다. 좁은 공간에서도 최적의 냉각 기능을 제공합니다.
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하우징에 맞게 맞춤 제작된 히트싱크
열 경로
적합한 열 전도 소재(TIM), 옵션으로 제공되는 히트 스프레더 및 맞춤형 히트싱크를 사용하면 열 경로를 최적화할 수 있습니다.
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열 경로
하우징을 위한 최적의 가이드
피닉스컨택트의 히트싱크는 하우징을 더욱 안정적으로 만듭니다. 통합 가이드는 애플리케이션을 열적으로 최적화할 뿐만 아니라 매우 견고하게 만듭니다.
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하우징을 위한 최적의 가이드
히트싱크의 맞춤형 밀링
PCB 레이아웃은 모두 다릅니다. 따라서 피닉스컨택트의 히트싱크는 표준에 따라 원하는 컴포넌트 높이로 밀링할 수 있습니다.
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히트싱크의 맞춤형 밀링
히트 스프레더 인서트
옵션인 히트 스프레더는 냉각할 컴포넌트와 히트싱크 사이의 거리가 먼 경우 이를 브리징할 수 있습니다.
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히트 스프레더 인서트
이동 가능한 히트싱크 베이스
예를 들면 ICS 하우징용 히트싱크는 연속 주조 프로파일로 설계됩니다. 히트싱크 베이스는 컴포넌트 높이에 따라 이동할 수 있습니다.
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이동 가능한 히트싱크 베이스
시뮬레이션 설계
온라인 및 세부 시뮬레이션을 통해 애플리케이션에 맞는 컴포넌트, 히트싱크 및 하우징의 열 설계를 최적화할 수 있습니다.
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시뮬레이션 설계
높은 수준의 디자인 자유도
히트싱크를 필러 형태로 만들 수도 있습니다. 냉각 부품은 인쇄 회로 기판을 따라 계속해서 연결할 필요가 없습니다. 이렇게 하면 다른 컴포넌트를 위한 충분한 공간이 확보됩니다.
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높은 수준의 디자인 자유도

개발 프로세스에서 피닉스컨택트의 서비스

ME-IO 하우징을 예로 사용한 경감다이어그램
자동화된 열 시뮬레이션
열 시뮬레이션을 수행하는 사람
열 관리 컨설팅
ME-IO 하우징을 예로 사용한 경감다이어그램

피닉스컨택트는 하우징 애플리케이션에서 소실될 수 있는 최대 전력에 대한 초기 점검을 수행할 수 있도록 하우징에 맞는 정격 감소 다이어그램을 제공합니다. 후속 작동 지점을 파악하고 이에 따라 최대 전력 손실을 확인할 수 있습니다. 이러한 열 설계의 예비 단계는 필요한 하우징 크기를 추정하는 데 적합하며 통합형 히트싱크의 필요성에 대한 초기 지표를 제공합니다.

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자동화된 열 시뮬레이션

피닉스컨택트의 직관적인 온라인 시뮬레이션 도구를 사용하여 개발 초기 단계에서 애플리케이션의 열 발생을 분석하십시오.

먼저, 구성기에서 용도에 맞게 하우징을 구성합니다. 다음으로 PCB에 핫스팟을 배치하고 애플리케이션의 열 경계 조건을 정의합니다. 애플리케이션별 결과는 전자 메일로 발송됩니다.

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열 시뮬레이션을 수행하는 사람

피닉스컨택트는 시뮬레이션 서비스를 통해 온라인 시뮬레이션에 기반하여 고객의 애플리케이션에 대한 매우 정확한 열 분석을 제공합니다. 인쇄 회로 기판의 다양한 컴포넌트 구성을 먼저 시뮬레이션하고 평가합니다. 나중에 장치에 히트싱크 통합하기로 선택한 경우 애플리케이션이 주어진 경계 조건에서 완벽하게 사용될 수 있도록 시뮬레이션을 통해 열적으로 완벽하게 조정됩니다.

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열 관리 컨설팅

장치 개발의 열 관리는 점점 더 중요한 분야가 되고 있습니다. 피닉스컨택트는 인쇄 회로 기판의 초기 설계에 대한 조언과 열 전도 소재(TIM)에 대한 권장 사항을 제공하며, 컴포넌트에 맞게 히트싱크를 맞춤 제작해 드립니다.

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피닉스컨택트는 고객에게 직접 도움을 드립니다.
전자 하우징 시리즈에 대한 무료 열 시뮬레이션

애플리케이션의 열 시뮬레이션에 대한 조언을 요청하십시오. 초기 일반 조건을 구체적으로 명시해 주십시오. 피닉스컨택트가 방열판이 통합된 BC, ICS, ME-IO 또는 UCS 시리즈용 전자 하우징 중 하나에서의 구현을 위한 초기 열 평가 결과와 함께 다시 연락드리겠습니다.

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컨트롤 캐비닛의 전자 장치 하우징용 히트싱크

제품


IIoT 애플리케이션용 ICS 모듈형 전자 하우징

IIoT 애플리케이션용 ICS 시리즈 모듈형 전자 하우징

컴팩트한 디자인, 높은 기능 밀도, 지속적인 작동: IoT 애플리케이션은 열을 많이 소모하기 때문에 효율적인 냉각이 필수입니다. ICS 시리즈 모듈형 하우징의 최적화된 맞춤형 히트싱크는 효과적인 열 방산으로 안정적인 작동을 보장합니다. PCB 레이아웃 개발 과정에서 열 시뮬레이션을 통해 열 발생을 최적화하고 핫스팟을 조기에 방지합니다.

빌딩 자동화를 위한 BC 전자 하우징

빌딩 자동화를 위한 BC 전자 하우징

연속적인 작동 및 제한된 공간과 같은 까다로운 조건은 빌딩 자동화 애플리케이션에서 흔히 볼 수 있습니다. 정밀하게 조정된 히트싱크가 통합된 BC 시리즈 DIN 레일 하우징은 컨트롤 캐비닛에서 효과적인 열 방산과 전자 장치의 안정적인 작동을 24시간 내내 보장합니다. 피닉스컨택트는 개발 시 수반되는 열 시뮬레이션을 통해 장치의 열 분배를 효과적으로 계획할 수 있도록 도와드립니다.

ME-IO 시리즈 컨트롤러용 다기능 전자 하우징

ME-IO 시리즈 컨트롤러용 다기능 전자 하우징

연속 작동 시 제어 시스템은 정밀도와 안정성 측면에서 높은 요구 사항을 충족해야 합니다. ME-IO 하우징 시리즈는 높은 열 열 효율성, 모듈형 설계 및 전면부 연결 기술이 결합된 제품입니다. 정밀하게 조정된 히트싱크는 산업 시스템의 강력한 제어 장치에서도 효과적인 열 방산을 보장합니다. 열 시뮬레이션은 개발 단계부터 컨트롤러의 서비스 수명과 기능을 지속 가능하게 향상시키는 데 도움이 됩니다.

임베디드 시스템용 UCS 범용 하우징

임베디드 시스템용 UCS 범용 하우징

높은 전력 밀도의 대규모 시스템에 컴팩트한 방식으로 임베디드: 임베디드 시스템은 장치 냉각에 대한 매우 높은 요구 사항을 갖습니다. 유연한 모듈형 설계가 적용된 UCS 시리즈 범용 하우징은 까다로운 사용 환경에서 최적의 방열을 가능하게 합니다. 맞춤형 히트싱크와 열 시뮬레이션을 통해 최적으로 계획된 열 관리를 가능하게 합니다.

하우징 포트폴리오의 기술적 비교

ICS, BC, ME-IO 및 UCS 전자 하우징 시리즈에는 히트싱크를 장착할 수 있으며 다음은 모든 주요 데이터에 개한 개요입니다.

BC 시리즈
ME-IO 시리즈
ICS 시리즈
UCS 시리즈
BC 시리즈

ME-IO 시리즈

ICS 시리즈

UCS 시리즈

히트싱크와 호환되는 크기 35.6 - 215.6 18.8 - 75.2 25 및 50 모든 크기
열 저항 Rth 요청 시 개별적으로 제공 가능 요청 시 개별적으로 제공 가능 요청 시 개별적으로 제공 가능 요청 시 개별적으로 제공 가능
애플리케이션 빌딩 자동화, 충전 컨트롤러, 에너지 측정 장치 산업 자동화, 빌딩 자동화, 충전 컨트롤러 산업 자동화, 프로세스 자동화, 운송 빌딩 자동화, 싱글 보드 컴퓨터
PCB 장비 수평 및 수직 수직 수직 수평 및 수직
디스플레이 및 작동 솔루션 2.4" 터치 디스플레이 및 4/6키, 멤브래인 키패드 2.4" 터치 디스플레이 2.4" 터치 디스플레이; 멤브래인 키패드가 있는 0.96" 디스플레이 2.4" 터치 디스플레이 ​
히트싱크 마운팅 스크류 연결, PCB가 있는 히트싱크 스크류 연결, PCB가 있는 히트싱크 슬롯 스크류 연결, PCB가 있는 히트싱크 및 핫스팟
히트 스프레더 - -
BC 하우징용 히트싱크 제품 목록으로 이동하기 ME-IO 하우징용 히트싱크 제품 목록으로 이동하기 ICS 하우징용 히트싱크 제품 목록으로 이동하기 UCS 하우징용 히트싱크 제품 목록으로 이동하기

열과 관련한 까다로운 조건을 갖는 애플리케이션을 위한 열 시뮬레이션 및 맞춤형 히트싱크

고성능 부품과 까다로운 주변 조건은 전기 장치의 전력 밀도를 높이는 결과를 초래했습니다. 피닉스컨택트의 제품과 서비스를 통해 최종 애플리케이션을 위한 올바른 열 설계를 지원합니다.

Patrick Hartmann, 전자 하우징 제품 관리자
제품 관리자 Patrick Hartmann

솔루션


전자 하우징용 방열판

다양한 애플리케이션 및 산업을 위한 성능 최적화

히트싱크가 있는 전자 하우징은 HVAC 시스템, 에너지 관리, 실내 또는 빌딩 관리 시스템 등과 같은 다양한 장치와 애플리케이션에서 작동을 최적화할 수 있습니다. 예를 들면, 산업 및 기계 제어 시스템의 연속 경로 제어 시스템이나 프로그래밍 가능힌 논리 컨트롤러(PLC)에서 효율적인 방열을 보장할 수 있습니다. E-mobility 분야의 경우 전기 충전소의 DC/DC 컨버터를 위한 조정된 패시브 냉각도 가능합니다.

피닉스컨택트의 하우징 및 히트싱크는 공장 및 빌딩 자동화, 데이터 센터, 태양광 및 풍력 발전, 충전 인프라 분야의 열적으로 까다로운 애플리케이션에서도 고성능 구성 요소의 안정적인 작동을 보장합니다. 작동 안정성을 최적화하고 장치의 서비스 수명을 연장합니다.

FAQ


열 시뮬레이션에 관한 질문과 답변

ICS 하우징의 열 시뮬레이션
구성 요소의 열 경로
히트싱크가 있는 ICS50
히트싱크를 사용한 하우징의 열 분배
전력 소비 다이어그램
전자 하우징의 열 시뮬레이션
ICS 하우징의 열 시뮬레이션

피닉스컨택트는 카탈로그 가격, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 개별적으로 조정된 히트싱크를 지원합니다.

구성 요소의 열 경로

가장 많이 가열되는 부품(핫스팟)은 열 전도 소재(TIM)를 통해 방열판에 연결됩니다. 옵션으로 제공되는 히트 스프레더를 사용하면 냉각할 구성 요소와 히트싱크 간의 거리를 더 넓힐 수도 있습니다.

히트싱크가 있는 ICS50

최적의 열 연결은 히트싱크에 대한 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

히트싱크를 사용한 하우징의 열 분배

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

전력 소비 다이어그램

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

전자 하우징의 열 시뮬레이션

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열 전도 방식으로 핫스팟의 열을 발산시킵니다. 히트싱크는 핀 사이의 대류를 통해 이러한 열을 복사 에너지의 형태로 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.

열 시뮬레이션에 관한 컨설팅

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애플리케이션에 대한 열 시뮬레이션과 관련하여 피닉스컨택트의 조언을 받으십시오. 요청서에 초기 일반 조건을 명시해 주십시오. 피닉스컨택트가 히트싱크가 통합된 BC, ICS, ME-IO 또는 UCS 시리즈 중 하나의 전자 하우징에서의 구현을 위한 초기 열 평가 결과를 제공해 드리겠습니다.