피닉스컨택트는 FINEPITCH 제품 범위의 보드-투-보드 커넥터를 통해 신호 및 데이터 전송을 위한 차폐 및 비차폐 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션을 사용하면 다양한 디자인, 스택 높이 및 피치가 0.635 mm에서 1.27 mm인 다양한 핀 수의 개별 PCB를 모든 방향에서 구현할 수 있습니다. 보드 간 평행 연결, 동일 평면상 보드 확장 연결, 메인 보드와 서브 보드 간의 연결이 가능합니다.
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 40, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 12, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 60, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 2.2 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 26, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 60, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 2 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 32, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 80, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
제품 시리즈를 비교하고 애플리케이션에 적합한 보드-투-보드 커넥터를 선택하십시오.
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| FS 0,635 | FP 0,8 | FR 1,27 | |
| 기술 데이터 개요 | |||
| 제품 시리즈 | FS 0,635 | FS 0,635 플로팅 | FP 0,8 | FR 1,27 |
| 간격 | 0.635 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 포지션 수 | 20 … 80 | 12 … 80 | 6 … 100 |
| 스택 높이 | 6 mm … 16.6 mm | 6 mm … 21 mm | 8 mm … 13.8 mm |
| 디자인 | 수직 | 수직 및 수평 | 수직, 수평 및 플랫 리본 케이블 |
| 차폐 | - | 옵션 | - |
| 플로팅 | ±0.7 mm(x 및 y 방향) | ±0.3 mm(x 및 y 방향), 접점 통합 | - |
| 접점당 정격 전류 | 0.5 A | 1.7 A | 2.3 A |
| 데이터 전송 속도 | 최대 30 Gbps | 최대 40 Gbps | 최대 52 Gbps | 최대 28 Gbps |
| 삽입 주기 | 50 | 500 | 500 |
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전 세계를 네트워크로 연결하기 위해서는 장치와 인터페이스에서 더욱 빠른 데이터 전송이 요구됩니다. 이를 위해서는 인쇄 회로 기판 간에 신호와 데이터를 가능한 한 빠르고 안정적으로 전달하는 장치 내 연결이 필요합니다. 피닉스컨택트의 백서를 읽고 임피던스 최적화된 보드-투-보드 커넥터, 핀 할당 및 해당 PCB 레이어 구조를 사용하여 높은 데이터 무결성을 달성하는 방법에 대해 알아보십시오.
보드-투-보드 커넥터는 인쇄 회로 기판을 연결합니다. 이를 위해서는 장치의 전기적, 기계적 요구 사항을 충족해야 합니다. 다양한 요구 사항에 적합한 다양한 커넥터 시스템이 제공되며 허용 오차 보상과 같은 특정 이점을 제공합니다. 피닉스컨택트의 백서에서는 보드-투-보드 커넥터에 허용 오차 보상이 중요한 이유를 설명합니다. 다양한 접점 시스템과 가능한 적용 분야에 대해 알아보고 리지드 타입보다 플로팅 타입이 더 나은 선택인 경우는 어떤 경우인지에 대해 알아보십시오.
애플리케이션에 적합한 보드-투-보드 커넥터터는 무엇일까요? 개별 장치 컨셉에 적합한 피닉스컨택트의 다목적 솔루션에 대해 알아보십시오. 장치를 최대한 자유롭게 설계하고 구현할 수 있도록 다양한 디자인, 간격 및 핀 수를 선택할 수 있습니다. 제품 포트폴리오, 버전 및 디자인인(Design-in)의 이점에 대한 모든 주요 정보를 한눈에 확인하시려면 브로셔를 살펴보시기 바랍니다.
공간이 매우 제한적인 상황에서 FR 1.27 시리즈 BTB 커넥터를 사용하여 장치 내부에 더 많은 공간 확보하는 방법에 대해 알아보십시오. 장치 개발자는 장치 내부 PCB 연결을 매우 자유롭게 계획 및 구현할 수 있다는 이점을 누릴 수 있습니다.
FS 시리즈 보드-투-보드 데이터 커넥터는 장치 개발을 위한 비용 효율적인 공간 절약형 솔루션을 제공합니다. 0.635 mm 간격 및 최대 16.6 mm 스택 높이의 최대 80개 핀이 있는 커넥터를 통해 최대 40G bps의 데이터 속도를 제공하고 접점당 최대 0.5A의 전류를 전송할 수 있으며 높은 각도 및 오프셋 허용 오차로 안전하고 안정적으로 작동합니다.
탁월한 차폐 개념이 적용되어 최대 52 Gbps의 안전한 데이터 전송이 가능합니다. 시장에서 유일하게 동일한 제품군 내에서 차폐형 및 비차폐형 보드-투-보드 커넥터를 모두 제공합니다. 특히 두 버전을 하나의 인쇄 회로 기판에 설치해야 하는 애플리케이션에서 동일한 허용 오차, 스택 높이 및 기계적 속성을 통해 일관된 프로세스 파라미터가 가능합니다. 또한 높은 수준의 제품 다양성은 대량 생산을 위한 설계 단계에 뛰어난 유연성을 보장합니다.
