피닉스컨택트는 FINEPITCH 제품 범위의 보드-투-보드 커넥터를 통해 신호 및 데이터 전송을 위한 차폐 및 비차폐 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션을 사용하면 다양한 디자인, 스택 높이 및 피치가 0.635 mm에서 2.54 mm인 다양한 핀 수의 개별 PCB를 모든 방향에서 구현할 수 있습니다. 보드 간 평행 연결, 동일 평면상 보드 확장 연결, 메인 보드와 서브 보드 간의 연결이 가능합니다.
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 40, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 2.1 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 32, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 60, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 60, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 80, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
차폐 SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 2.2 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 26, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 2.2 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 26, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
전 세계를 네트워크로 연결하려면 장치와 인터페이스가 데이터를 더욱 빠르게 전송할 수 있어야 합니다. 또한 가능한 한 빠르고 안전하게 인쇄 회로 기판 간에 신호와 데이터를 주고받을 수 있는 장치 내 연결이 필요합니다. 피닉스컨택트의 백서를 읽고 임피던스 최적화된 보드-투-보드 커넥터, 핀 할당 및 해당 PCB 레이어 구조를 사용하여 높은 데이터 무결성을 달성하는 방법에 대해 알아보십시오.
FS 0,635 시리즈의 공간 절약형 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 최대 40 Gbps의 고속 데이터 전송 속도의 메자닌 PCB 배열이 가능합니다. 플로팅 시스템은 x 및 y 방향으로 최대 0.7mm, z 방향으로 0.6mm의 허용 오차 보상을 제공합니다.
장치 연결을 위한 PCB 단자대, 커넥터 및 전자 하우징에 대한 명확한 정보를 빠르게 확인하십시오. 제품군이 다양한 제품 그룹으로 구분되어 있는 제품 탐색기가 도움이 될 것입니다.
제품 시리즈를 비교하고 애플리케이션에 적합한 보드-투-보드 커넥터를 선택하십시오.
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| FS 0,635 | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 | |
| 기술 데이터 개요 | ||||
| 제품 시리즈 | FS 0,635 | FS 0,635 플로팅 | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 |
| 간격 | 0.635 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 핀 수 | 20 … 80 | 12 … 80 | 6 … 100 | 10 … 80 |
| 스택 높이 | 6 mm … 16.6 mm | 6 mm … 21 mm | 8 mm … 13.8 mm | 6.2 mm … 7.5 mm | 13.6 mm … 14.9 mm |
| 디자인 | 수직 | 수직 및 수평 | 수직, 수평 및 플랫 리본 케이블 | 수직 | 수직 및 수평 |
| 차폐 | – | 옵션 | – | – |
| 플로팅 | ±0.7 mm(x 및 y 방향) | ±0.3 mm(x 및 y 방향), 접점 통합 허용 오차 보상 | – | – |
| 접점당 정격 전류 | 0.5 A | 1.7 A | 2.3 A | 1.0 A | 3.0 A |
| 데이터 전송 속도 | 최대 30 Gbps | 최대 40 Gbps | 최대 52 Gbps | 최대 28 Gbps | – |
| 삽입 싸이클 | 50 | 500 | 500 | 100 |
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고속 데이터 전송 및 개발 프로세스의 시간 절약은 진정한 차이를 만듭니다. 1.27 mm 간격의 FR 시리즈 보드-투-보드 커넥터를 통해 피닉스컨택트는 최대 28 Gbps의 데이터 속도와 데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 제공합니다.
미래의 산업 요구 사항에도 대비할 수 있도록 기존 보드-투-보드 연결을 대체하는 호환되는 1.27 mm 간격의 제품을 찾고 계십니까? FR 1,27 시리즈가 이상적인 솔루션입니다. 고속 데이터 전송 및 효율적인 설계 적용의 이점을 누리십시오.
새로운 고속 커넥터는 처음으로 최대 28 Gbps의 데이터 전송을 가능하게 합니다. 인텔리전트 컴포넌트 아키텍처와 품질 중심 제조 덕분에 이러한 성능 향상이 이제 현실이 되었습니다. 고품질 소재 및 접점 표면이 사용됩니다. 이제 고객에게는 확립된 시장 표준을 계속 준수하는 완전히 새로운 설계 가능성이 제시됩니다.
6 - 100개의 짝수 핀을 가진 보드-투-보드 및 와이어-투-보드 커넥터의 확장성은 컴포넌트 선택에서 높은 수준의 유연성을 보장합니다. 장치 제조업체는 보드 간 평행 연결 및 동일 평면상 보드 확장 연결뿐 아니라 메인 보드와 서브 보드 간의 연결을 구현할 수 있습니다. 정교한 접점 설계로 인해 PCB를 유연하게 정렬할 수 있습니다. 또한 이전 FP 1,27 시리즈 및 시중의 관련 경쟁업체 솔루션과의 호환성이 보장됩니다.
신호 밀도에 대한 요구가 빠르게 증가함에 따라 데이터 무결성에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 개발자는 시스템의 목표 임피던스가 유지되는지 확인해야 합니다. 개발 프로세스에서 시간을 절약하고 커넥터를 통한 저손실 및 저반사 전송을 보장하기 위해 피닉스컨택트는 요청 시 애플리케이션에 대한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다. 자세한 내용은 피닉스컨택트에 문의하십시오.
정교한 커넥터 설계로 최대 2.3 A의 전류 및 장기적으로 안정적인 신호 전송이 보장되어 다양한 애플리케이션을 위한 프레임워크가 제공됩니다. 예를 들어, 안정적인 연결을 위해 확실한 튤립 레이아웃으로 배열되는 금도금 접점에서 품질 기준이 반영됩니다.
믿고 의지할 수 있는 지원: 피닉스컨택트는 MCAD 모델 및 ECAD 데이터뿐만 아니라 포괄적인 기술 데이터를 제공합니다. 피닉스컨택트의 PCB 설치 공간, 3D 모델 및 회로 다이어그램은 장치 개발을 위한 통합 기반을 제공합니다. 피닉스컨택트의 샘플 서비스를 활용하십시오. 제품 샘플은 쉽고 간단하게 주문할 수 있도록 되어 있습니다. 며칠 내로 무료로 직접 배송될 것입니다.
공간이 부족할 때 FR 1,27 시리즈 BTB 커넥터가 장치에서 더 많은 공간을 제공하는 방법을 직접 확인하십시오. 장치 개발자는 장치 내부 PCB 연결을 매우 자유롭게 계획 및 구현할 수 있다는 이점을 누릴 수 있습니다.
개별 모듈을 구성하십시오. 3D 시각화를 통해 개인 요구 사항을 충족하는 케이블 어셈블리를 정확하게 만들 수 있습니다. 핀의 수와 케이블 길이를 선택하고, 커넥터의 방향을 결정하고, 스트레인 릴리프 옵션을 추가하십시오.
고속 데이터 전송 및 개발 시간 절약: 제품 관리자인 Tobias Kanne과의 인터뷰에서 FR 1,27 시리즈가 장치 제조업체에 새로운 설계 가능성을 열어주는 이유에 대해 알아보세요.
FS 0,635 시리즈 보드-투-보드 커넥터는 최대 40 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 지원하는 메자닌 PCB 배열을 위한 공간 절약형 옵션입니다. 다양한 핀 수와 스택 높이를 통해 장치 설계를 위한 다양한 옵션을 제공합니다.
FS 0,635 시리즈는 최대 40 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 지원하는 메자닌 PCB 배열을 가능하게 합니다. 플로팅 시스템은 x 및 y 방향으로 최대 0.7 mm, z 방향으로 0.6 mm의 허용 오차 보상을 제공합니다. 이를 통해 인쇄 회로 기판을 정렬할 때 더 자유롭게 이동할 수 있습니다.
믿고 의지할 수 있는 지원: 피닉스컨택트는 장치 개발을 위한 CAD 모델 및 ECAD 데이터뿐만 아니라 포괄적인 기술 데이터를 제공합니다. 일상 업무를 위한 또 다른 보너스: 피닉스컨택트의 샘플 서비스는 무료로 직접 배송되는 제품 샘플을 고객에게 며칠 내로 제공할 수 있습니다.
실질적 가치를 제공하는 유연성: FS 시리즈 보드-투-보드 커넥터는 다양한 핀 수와 6에서 16.6 mm 범위의 스택 높이로 제공됩니다. 장치 설계와 관련된 높은 수준의 유연성으로 인해 장치 개발 도중에 공간 및 비용을 절약할 수 있습니다.
플로팅 기능이 있는 female 커넥터 스트립은 x 및 y 방향으로 ±0.7mm, z 방향으로 0.6mm의 허용 오차 보상을 보장합니다.
손쉬운 결합으로 오류 없는 생산 보장: 통합 키 홈을 사용하면 쉽고 안정적인 커넥터 조립이 가능합니다. 접점의 높은 허용 오차 보정으로 인해 생산 프로세스에서 불량품이 줄어듭니다.
점점 더 네트워크화되는 세상에서 더 높은 데이터 속도가 필요합니다. FS 시리즈의 고속 커넥터는 이러한 작업에 매우 적합합니다. 까다로운 산업용 애플리케이션을 위해 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도로 메자닌 PCB 배열을 실현할 수 있습니다.
신호 밀도에 대한 요구가 빠르게 증가함에 따라 데이터 무결성에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있습니다. 필요한 경우 언제든지 당사에 연락하십시오. 피닉스컨택트는 요청 시 고객의 애플리케이션에 대한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 수행할 것입니다. 이러한 시뮬레이션을 통해 고객은 개발 과정에서 시간을 절약하고 저손실 및 저반사 전송을 보장할 수 있습니다.
FS 시리즈 보드-투-보드 데이터 커넥터는 장치 개발을 위한 비용 효율적인 공간 절약형 솔루션을 제공합니다. 0.635 mm 간격 및 최대 16.6 mm 스택 높이의 최대 80개의 핀이 있는 커넥터를 통해 최대 40G bps의 데이터 속도를 제공하고 접점당 최대 0.5A의 전류를 전송할 수 있으며 높은 각도 및 오프셋 허용 오차로 안전하고 안정적으로 작동합니다.
3D 보기는 FS 시리즈를 사용하여 공간 절약 및 경제적인 방식으로 장치를 개발하는 방법을 자세히 보여줍니다.
FP 0.8 시리즈 보드-투-보드 커넥터는 혁신적인 ScaleX 기술을 특징으로 합니다. 고유한 이중 접점은 체결 시에 안정적이고 견고한 연결과 높은 허용 오차 보상 범위를 보장합니다. 뛰어난 신호 무결성으로 인해 최대 52 Gbps의 고속 데이터 전송에 적합합니다.
FP 0.8 시리즈 보드-투-보드 커넥터는 세 가지 버전으로 제공됩니다. 차폐 버전은 매우 높은 수준의 전자파 적합성(EMC)에 최적화되어 있습니다. 또한, 차폐되지 않은 버전도 있으며, 비차폐 버전과 무차폐 버전으로 나뉩니다. 이 제품은 AOI 지원 접점과 차폐 버전과 호환되는 PCB 풋프린트를 특징으로 합니다.
양면 ScaleX 접점 시스템은 1.5 mm의 가변적인 와이핑 길이를 가능하게 합니다. 이는 안정적인 기계적, 전기적 연결을 보장합니다.
다양한 포지션, 디자인, 6 mm에서 21 mm의 스택 높이, 그리고 향후 제공될 버전을 통해 장치 설계를 위한 높은 자유도를 제공합니다.
비차폐(AOI), 차폐(SH), 무차폐(SL) 버전의 허용 오차, 스택 높이, 기계적 특성이 동일하고 무차폐 버전의 경우 차폐 버전과 풋프린트가 호환되기 때문에 광범위한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
뛰어난 차폐 개념을 통한 최대 52 Gbps의 안전한 데이터 전송: 시장에서 유일하게 차폐 및과 비차폐 보드-투-보드 커넥터가 모두 동일한 포트폴리오에서 제공됩니다. 특히 두 버전을 하나의 인쇄 회로 기판에 설치해야 하는 애플리케이션에서 동일한 허용 오차, 스택 높이 및 기계적 속성을 통해 일관된 프로세스 파라미터가 가능합니다. 또한 높은 수준의 제품 다양성은 대량 생산을 위한 설계 단계에 뛰어난 유연성을 보장합니다.
ModBlox7™은 확장 가능한 산업용 박스 PC 제작을 위한 개방형 모듈식 하드웨어 표준입니다. 비용 효율적인 표준 모듈을 결합하여 개별 요구 사항에 맞게 조정할 수 있는 시스템을 만들 수 있습니다. 이 시스템은 개별 모듈 간의 표준화된 기계적 및 전기적 연결에 기반하며 벽, DIN 레일, 패널 또는 19인치 랙 장착과 같은 다양한 마운팅 유형을 제공합니다. 고유한 모듈식 기계적 및 전기적 접근 방식을 사용하면 백플레인이나 선반 컨트롤러와 같은 추가 구성 요소가 필요 없습니다.
파워 서플라이(PSU)를 시작으로 중앙 처리 장치(CPU)가 뒤따릅니다. 두 장치 모두 COMBICON 포트폴리오의 PCB 커넥터와 연결됩니다.
CPU에서 시작하여, 해당 통신(예: PCIe, USB 2.0, USB 3.0 등)이 FP 0,8 시리즈 ScaleX 보드-투-보드 커넥터를 통해 전송됩니다.
시스템 미러링을 통해 이중화 아키텍처가 가능합니다. 자세한 내용은 PICMG® 웹사이트를 참조하십시오.
시스템의 전원 공급은 COMBICON 포트폴리오의 커넥터를 통해 PSU에서 CPU로 연결됩니다.
MC1,5/ 6-G-3,5 P26 THRR44(PSU 측)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR(CPU 측)
INEPITCH FP 0,8 시리즈 보드-투-보드 커넥터는 CPU와 IOU 및 IOU를 함께 연결하는 데 사용됩니다.
FP 0,8/ 80-FH(CPU 측)
FP 0,8/ 80-MH(IOU 측)
FP 0,8/ 80-FH(IOU 오른쪽)
FP 0,8/ 80-MH(IOU 왼쪽)
COMBICON 포트폴리오의 커넥터를 사용하여 PSU와 CPU 간의 케이블 연결을 설정할 수도 있습니다.
SPTA-THR 1,5/ 6-3,81 R44(PSU 측)
IFMC 1,5/ 6-ST-3,5 RF(PSU 측)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR(CPU 측)
FP 0,8 및 FR 1,27과 FS 0,635 시리즈의 제품은 베이스 PCB에서 전면부 및 후면부 PCB까지의 BTB 연결로 사용할 수 있습니다. 최대 1.5 mm의 간격 허용 오차 보상을 통해 최대 21 mm의 스택 높이를 실현할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 다양한 인터페이스 커넥터(COMBICON, M12, USB, HDMI 등)를 사용하면 ModBlox7™ 설계를 더욱 쉽게 완성할 수 있습니다.
FQ 시리즈의 범용 보드-투-보드 커넥터는 매우 다양한 용도로 사용됩니다. 1.27 mm 및 2.54 mm 간격의 범용 핀 및 베이스 스트립은 장치 내부의 컴팩트 PCB 연결을 위한 기반을 제공합니다. 이 커넥터의 특징은 애플리케이션 지향적이고 비용 최적화된 설계입니다. 핀 및 베이스 스트립을 사용하면 보드 간 평행 연결, 동일 평면상 보드 확장 연결 및 메인 보드와 서브 보드 간의 연결을 구현할 수 있습니다.
피닉스컨택트는 품목 번호, 수량, 생산 일자, 배치, 원산지 등의 필수 정보를 스캔 코드를 사용해 간단하게 표시하는 제품 라벨을 통해 고객의 자동화된 물류 프로세스를 지원합니다. 코드를 자동으로 스캔하면 물류 직원의 수동 작업량을 줄이고 입고 및 출고 상품의 생산성을 높일 수 있습니다.
