전자 하우징

DIN 레일 및 필드 애플리케이션용 전자 하우징

전자 하우징은 다양한 모양, 색상 및 기능으로 제공됩니다. DIN 레일, 컨트롤 캐비닛, 패널 하우징, 열악한 환경의 필드 애플리케이션 등을 비롯한 다양한 조건에서 하우징은 전자 장치에 적합한 보호를 제공합니다. 또한 디지털 구성기는 전자 하우징을 개별 애플리케이션에 통합하기 위한 다양한 옵션이 특징입니다. 신제품 개발도 가능합니다.

추가 정보

제품군

이점

  • 단일 공급자가 일괄적으로 제공하는 전자 하우징, 연결 기술, 서비스 및 액세서리
  • 특정 애플리케이션을 위한 맞춤형 컴포넌트
  • 장치 개발 프로세스 전반에 걸친 포괄적인 지원 및 협력 파트너십
  • 구성기, 커버 수정기 및 온라인 열 시뮬레이션과 같은 서비스를 통한 컴포넌트 선택 지원
  • 수십 년에 걸친 장기적인 제품 가용성
필드 하우징 및 DIN 레일 하우징

전자 하우징용 구성기

필드 또는 실내 애플리케이션을 위한 전자 하우징 만들기: 원하는 하우징 시리즈, 해당 하단부 및 커버를 선택하십시오. 적절한 연결 기술을 추가하면 프로세스가 완료됩니다.

신제품

BC 모듈형 전자 하우징 시리즈의 하우징 상단부
BC 하우징용 터치 디스플레이 및 멤브래인 키패드
8핀 DIN 레일 커넥터
ICS 시리즈 전자 하우징용 패시브 방열판 및 방열판 필러
ICS 시리즈 모듈형 하우징용 필러
3.5 mm 간격의 푸쉬-인 커넥터
ICS 하우징용 디스플레이 및 멤브레인 키패드
ME-IO 시리즈 하우징용 터치 디스플레이
ME-IO 시리즈 하우징 하단부
UCS 범용 하우징용 하프 쉘
다기능 패널 브래킷
견고한 ECS 시리즈 옥외 하우징
푸쉬-인 연결방식의 구성 가능한 상단부
BC 모듈형 시리즈 전자 하우징용

BC 모듈형 시리즈의 새로운 하우징 상단부를 사용하여 하우징 전면부에서 푸쉬-인 연결 기술이 제공하는 편리한 작동의 이점을 누릴 수 있습니다. SPT-THR 1,5 또는 2,5 시리즈의 푸쉬-인 PCB 단자대가 장착된 맞춤형 하우징 솔루션을 구성하십시오.

이점

  • 전자 장치에 대한 빠른 장치 개발 및 최적의 보호를 가능하게 하는 SPT-THR 조화 하우징
  • 빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 각 하우징 챔버의 개별 구성
  • 배전반에서 사용하기 위한 표준 호환 하우징 및 설치 치수
  • 손쉽게 만들 수 있는 적합한 항목: 피닉스컨택트의 직관적인 온라인 구성기 사용

주요 기능

  • 폭: 71.6 mm … 161.6 mm
  • 정격 전압: 160 V ... 400 V
  • 정격 케이블 사이즈: 최대 4 mm²(단선)
  • 핀 수: 하우징 챔버당 최대 12
  • 색상: RAL 7035
  • UL94에 따른 가연성 등급 V0

BC 하우징용 터치 디스플레이 및 멤브래인 키패드
빌딩 자동화용 디스플레이 및 작동 솔루션

2.4 인치 터치 디스플레이 및 멤브레인 키패드가 있는 BC 시리즈의 모듈형 전자 하우징을 위한 새로운 하우징 커버는 빌딩 자동화 분야의 디스플레이 및 작동 솔루션에 이상적입니다. 이를 통해 입력 및 출력 값을 편리하게 설정 및 표시할 수 있습니다.

이점

  • 통합 2.4 인치 터치 디스플레이를 통한 빠른 장치 개발
  • 다양한 장치 요구 사항에 적합한 멤브레인 키패드가 있거나 없는 하우징 버전
  • 조정된 하우징, 키패드 및 디스플레이 설계
  • 하우징 커버 및 상단부를 위한 다양한 조합 옵션이 제공하는 최고 수준의 유연성
  • 구성을 통한 맞춤형 멤브레인 키패드

주요 기능

  • 터치 기술: 용량성
  • 해상도: 320 픽셀 x 240 픽셀
  • 인터페이스: SPI
  • 플라스틱 소재: 폴리카보네이트
  • DIN 43880에 따른 하우징 치수
  • 멤브래인 키패드: 4키
  • 하우징 폭: 4, 6 및 9 HP

8핀 DIN 레일 커넥터
BC 시리즈 전자 하우징용

새로운 HBUS8 DIN 레일 커넥터가 광범위한 BC 하우징 시리즈 포트폴리오에 추가되었습니다. 8핀 버스 커넥터를 모든 하우징 폭에 사용할 수 있습니다. 7개의 병렬 및 1개의 직렬 접점을 통해 안전한 모듈 간 통신이 가능합니다.

이점

  • 각각의 전체 폭에 하나의 DIN 레일 커넥터 사용
  • DIN 레일에서 전자 하우징 아래에 공간 절약형 방식으로 설치
  • 추가 배선 작업 없이 빠른 모듈 간 통신

주요 기능

  • 폭: 17.8 mm … 161.6 mm
  • 정격 전압: 60 V
  • 정격 전류: 2 A
  • 직렬 접점: 1/2
  • 병렬 접점: 7
  • 색상: RAL 9005
  • 간격: 2.54 mm

ICS 시리즈 전자 하우징용 패시브 방열판 및 방열판 필러

ICS 방열판 솔루션은 높은 고온 요구 조건을 갖는 애플리케이션에 이상적입니다. 방열판 필러를 사용하면 공간 절약형 간헐적 열 방출이 가능합니다. 또한 높이가 다른 컴포넌트에 연결할 수 있는 광범위한 패시브 방열판이 제공됩니다.

이점

  • 높은 고온 요구 조건을 갖는 애플리케이션에서 장치를 사용할 수 있게 하는 방열판
  • 패시브 방열판을 사용한 안정적인 열 방산
  • 다양한 높이의 전자 컴포넌트를 위한 방열판 베이스의 가변 위치
  • 공간 절약형 방열판 필러가 있는 하우징의 넓은 설치 공간
  • 하우징, 연결 기술, 방열판 및 추가 액세서리로 구성된 맞춤형 시스템 솔루션

주요 기능

  • 소재: 알루미늄
  • 다양한 전자 컴포넌트를 위한 애플리케이션별 조정
  • PCB와 방열판 베이스 간의 거리: 0 mm ... 11 mm
  • 폭이 25 및 50 mm이고 높이가 100 및 122 mm인 ICS 하우징용

ICS 시리즈 모듈형 하우징용 필러
더 다양한 연결 기술

이제 ICS 시리즈의 모듈형 전자 하우징을 위한 67.5, 90 및 112.5 mm 깊이의 필러를 사용할 수 있습니다. 새로운 필러로 인해 유용한 연결 기술이 더욱 다양해집니다. 더 깊은 필러를 사용하면 시간과 비용에 최적화된 마운팅이 가능합니다.

이점

  • 안정적인 가이드 레일을 사용해 조립된 인쇄 회로 기판을 빠르고 쉽게 푸쉬-인 방식으로 마운팅
  • 모듈형 시스템 및 연결 기술의 뛰어난 모듈성에 기반한 유연한 사용
  • 조정 가능한 설계, 색상 및 인쇄
  • 모든 고객 맞춤형 연결 기술을 위한 맞춤형 처리

주요 기능

  • 폭: 20 mm 및 25 mm
  • 깊이: 67.5 mm, 90 mm 및 112.5 mm
  • ICS 20, 25 및 50 하우징에서 사용
  • 소재: 폴리아미드
  • 색상: 회색, 검정색, 파란색 및 노란색
  • 통풍구가 있거나 없음

3.5 mm 간격의 푸쉬-인 커넥터
ICS 시리즈 전자 하우징용

3.5 mm 간격의 새로운 PCB 커넥터는 ICS 시리즈 전자 하우징을 위한 추가 연결 옵션을 제공합니다. 커넥터용 통합 코딩 부품을 통해 빠르고 쉬운 코딩이 가능합니다.

이점

  • 안정적인 오접속 방지를 위한 가변 코딩
  • 빠르고 쉬운 배선을 위한 푸쉬-인 기술
  • 3.5 mm 간격의 높은 패킹 밀도
  • 커넥터와 헤더의 최초 연결 시 빠르고 쉬운 코딩

주요 기능

  • 최대 8 A의 전류
  • 최대 300 V의 전압
  • 간격: 3.5 mm
  • 4 및 5핀
  • 20, 25 및 50 mm의 ICS 전체 폭용
  • 16-way 코딩
  • 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결

ICS 하우징용 디스플레이 및 멤브레인 키패드
디스플레이 및 작업자 패널의 손쉬운 구현

2.4 인치 터치 디스플레이와 구성 가능한 멤브레인 키패드가 있는 0.96 인치 디스플레이를 포함하도록 ICS 시리즈 전자 하우징에 사용 가능한 액세서리 제품군이 확장되었습니다. 하우징 커버에 이상적으로 통합된 디스플레이를 통해 컨트롤 캐비닛에서 개별 디스플레이 및 작업자 패널을 사용할 수 있습니다.

이점

  • 컨트롤 캐비닛에서의 시각화 및 작동용 하우징 시스템
  • 조정된 하우징, 키패드 및 디스플레이
  • 플러그 앤 플레이를 통한 즉시 사용 가능한 모듈의 시간 절약형 조립
  • 구성을 통한 맞춤형 멤브레인 키패드
  • 구성기를 사용한 디스플레이 배치

주요 기능

  • 전체 폭이 25 mm인 ICS용 0.96 인치 TFT 디스플레이
  • ICS 50용 2.4 인치 터치 디스플레이
  • 4키 멤브래인 키패드
  • 디스플레이를 보호하는 투명 창
  • 온도 범위: -20°C ... +70°C

ME-IO 시리즈 하우징용 터치 디스플레이
I/O 헤드 스테이션용 디스플레이 및 작동 솔루션

ME-IO 모듈형 하우징 시스템에서 2.4 인치 터치 디스플레이는 컨트롤러를 위한 최적의 디스플레이 및 작동 솔루션을 제공합니다. 입력 및 출력 값을 터치 디스플레이에서 직관적으로 시각화할 수 있습니다. 저항막 방식 터치 기술은 손쉬운 탐색을 보장합니다.

이점

  • 컨트롤 캐비닛에서의 시각화 및 작동용 하우징 시스템
  • 사전 설치된 터치 디스플레이가 있는 조정된 하우징
  • 즉시 사용 가능한 모듈의 시간 절약형 조립
  • 구성기를 사용한 디스플레이 배치
  • L형 설계용: RJ45와 같은 표준 인터페이스의 플러시 통합에 이상적

주요 기능

  • 하우징 치수: 110 mm x 57 mm
  • 플라스틱 소재: 폴리아미드
  • 해상도: 320 픽셀 x 240 픽셀
  • SPI 인터페이스
  • 저항막 방식 터치 기술

ME-IO 시리즈 하우징 하단부
더 많은 PCB 공간을 위한 더 깊은 설계

ME-IO 시리즈 전자 하우징에 더 큰 인쇄 회로 기판을 설치하십시오. 설치 깊이가 더 큰 새로운 하우징 하단부는 PCB 및 PCB가 보유하는 전자 장치에 더 넓은 공간을 제공합니다. 따라서 ME-IO 하우징은 복잡한 I/O 애플리케이션도 적합합니다.

이점

  • 다목적 사용: 더 많은 PCB 공간을 위한 더 깊은 설계
  • L형 설계: RJ45와 같은 표준 인터페이스의 플러시 통합에 이상적
  • 넓은 설계: 컨트롤러용 TFT 디스플레이 통합에 이상적
  • 유연성 향상: DIN 레일 커넥터를 사용하여 ICS 시리즈 전자 하우징과 결합

주요 기능

  • 모듈 폭당 최대 PCB 공간: 18.8 mm
  • 7개의 다른 모듈 타입을 위한 더 깊은 모듈 베이스

UCS 범용 하우징용 하프 쉘
컴팩트 장치에 적합

새로운 UCS HH 87-87 하프 쉘은 센서 애플리케이션과 같은 다양한 애플리케이션에서 초소형 장치를 구성하는 데 이상적입니다. 이 부품은 임베디드 시스템에 특히 적합한 UCS 하우징 시스템을 보완합니다.

이점

  • 47 mm 및 67 mm의 다른 깊이로 인한 매우 유연한 사용
  • 포괄적인 액세서리와 함께 광범위한 사용
  • 최고의 적응성과 손쉬운 보관을 위한 UCS 하우징 제품군의 모듈형 시스템 기반

주요 기능

  • 치수 87 mm x 87 mm
  • 온도 범위: -40°C ... +100°C
  • 소재: 폴리카보네이트 PC(UL V0)
  • 색상: 밝은 회색(RAL 7035), 검정색(RAL 9005)

다기능 패널 브래킷
UCS 범용 하우징용

다기능 UCS WM-MP 패널 브래킷은 UCS 하우징 시스템이 더 많은 애플리케이션과 호환되도록 합니다. VESA 표준에 따른 마운트, 패널 아웃렛 박스 및 기계 엔지니어링 프로파일에 UCS 하우징을 간단히 마운팅하십시오.

이점

  • 유연한 적용: 다양한 애플리케이션을 위한 하나의 홀더
  • 공구가 필요 없음: 간단하게 제자리에 래칭할 있는 UCS 하우징
  • 광범위한 적용 분야: VESA 표준을 준수하는 마운트 및 직경 60 mm의 패널 아웃렛 박스에 사용

주요 기능

  • 4개의 표준 크기
  • 온도 범위: -40°C ... +100°C
  • 소재: 폴리카보네이트 PC(UL V0)
  • 색상: 밝은 회색(RAL 7035)

견고한 ECS 시리즈 옥외 하우징
더 컴팩트한 애플리케이션을 위한 새로운 폼 팩터

설치 깊이가 80 mm인 옥외 하우징을 포함하도록 ECS 시리즈 옥외 하우징의 포트폴리오가 확장되었습니다. 높은 보호 수준의 작은 설계는 특수 차량의 센서 기술과 같이 공간이 중요한 애플리케이션에 특히 적합합니다.

이점

  • 75% 더 컴팩트한 장치 치수 구현 가능
  • 검증된 PCB 연결 기술
  • 변동 기압을 위한 압력 균등화 멤브레인 옵션
  • 통합 조작 방지
  • 광범위한 애플리케이션용 초소형 하우징 설계

주요 기능

  • 설치 깊이: 80, 109 및 169 mm
  • 소재: UV 안정화 폴리카보네이트 플라스틱(UL 94-V0)
  • UL 50/50 E에 따른 하우징 인증
  • 온도 범위: -40°C ... +100°C
  • UL 50/50 E에 따른 하우징 인증
  • 보호 수준: IP69(EN 60529, 80 mm), IP69K(ISO 20653, 109 mm)
  • 색상: 회색(RAL 7040과 유사)

컨트롤 캐비닛 애플리케이션용 하우징 시스템 전자 장치를 위한 이상적인 패키징을 제공하는 DIN 레일 하우징: 설치된 PCB를 보호하고 DIN 레일에 손쉽게 마운트할 수 있으며 신호, 데이터 및 전원을 전송하기 위한 완벽하게 통합된 인터페이스를 제공합니다.

피닉스컨택트의 여러 다른 DIN 레일 하우징으로 구성된 모듈
UM-BASIC/UM-PRO 압출 프로파일 하우징
DIN 레일에서 단 1 밀리미터의 공간도 낭비되지 않습니다. 압출 프로파일은 고객 맞춤형 길이로 커팅되며 30에서 1,000 mm의 길이로 제공됩니다.
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UM-BASIC/UM-PRO 압출 프로파일 하우징
BC 모듈형 하우징
BC 하우징은 직접 패널 마운팅 또는 DIN 43880에 따른 배전반 사용에 적합합니다.
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BC 모듈형 하우징
ME-IO 다기능 하우징
모듈형 설계로 인해 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 전자 장치 모듈을 손쉽게 조립할 수 있습니다.
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ME-IO 다기능 하우징
EH 기본 하우징
EH 하우징 시스템을 사용하면 범용 장치 애플리케이션을 매우 간단하게 설계할 수 있습니다. 7개의 전체 폭, 2개의 높이 및 3개의 커버 버전을 사용해 100개 이상의 조합이 가능합니다.
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EH 기본 하우징
ME 모듈형 하우징
설치하기 쉬운 모듈형 시스템을 사용하여 장치를 설계하십시오.
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ME 모듈형 하우징
ME MAX 모듈형 하우징
기능 지향적으로 설계되고 전체 폭이 12.5에서 90 mm인 ME MAX는 전자 장치를 위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
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ME MAX 모듈형 하우징
ICS 모듈형 하우징
ICS 모듈형 하우징 시스템을 사용하면 미래 지향적 자동화 장치의 다양한 요구 사항을 충족하는 솔류션을 만들 수 있습니다.
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ICS 모듈형 하우징
ME-PLC 다기능 하우징
ME-PLC 시리즈의 다기능 전자 하우징은 넓은 설치 공간과 전면부 연결 기술이 필요한 산업 분야에 적합합니다.
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ME-PLC 다기능 하우징

필드 애플리케이션용 하우징 시스템 높은 보호 수준을 제공하는 피닉스컨택트의 필드 하우징은 고정 디스플레이 장치, 모바일 작업자 패널, 임베디드 시스템 등을 포함한 다양한 장치에 사용할 수 있으며 빌딩, 산업 및 프로세스 자동화, 물류, 차량 기술 등의 수많은 적용 분야에 이상적입니다.

컨트롤 캐비닛 애플리케이션용 하우징 시스템
ECS 옥외 하우징
ECS 시리즈의 견고한 옥외 하우징은 실내와 외부에서 사용되는 민감한 전자 장치를 먼지, 오물, 물로부터 보호하기 위한 이상적인 솔루션입니다.
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ECS 옥외 하우징
UCS 범용 하우징
UCS 시리즈의 범용 하우징은 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션입니다. IP40 하우징은 표준 폼 팩터의 PCB를 외부 영향으로부터 안정적으로 보호합니다. 탈착식 측면 패널을 사용해 맞춤형 높이의 모듈형 하우징 솔루션을 구현할 수 있습니다.
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UCS 범용 하우징
HC-ALU 프로파일 하우징
안정적인 알루미늄 프로파일과 IP65 보호 수준은 HC-ALU 시리즈가 뛰어난 두 가지 이유입니다.
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HC-ALU 프로파일 하우징
HCS 핸드헬드 하우징
HCS 시리즈의 인체 공학적 휴대용 하우징은 측정 및 검사 기술과 스캐너 또는 식별 장치에 사용되는 모바일 작업자 패널에 이상적입니다.
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HCS 핸드헬드 하우징
DCS 디스플레이 캐리어
DCS 시리즈의 디스플레이 캐리어에는 다양한 크기의 TFT 디스플레이가 통합됩니다. 이 하우징은 기계적 압박뿐만 아니라 먼지와 습기로부터 모바일 및 고정 전자 장치를 안정적으로 보호합니다.
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DCS 디스플레이 캐리어
맞춤형 하우징 버전이 있는 모듈

고객 맞춤형 전자 하우징

첨단 밀링 기계를 사용한 기계적 가공부터 기존 마스터 공구의 공구 인서트, 그리고 개별 하우징 컴포넌트의 맞춤형 설계에 이르기까지 피닉스컨택트는 하우징 버전의 비용 효율적인 구현을 위한 완벽한 프로세스를 제공합니다.

E-paper
전자 하우징 포트폴리오 개요
DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.
E-페이퍼 열기
DIN 레일 하우징 및 필드 하우징
ME MAX 시리즈 전자 하우징

전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.

다양한 애플리케이션에 적합 애플리케이션만큼 개별적인 솔루션: DIN 레일, 패널, 생산 라인의 개방 영역, 옥외 사용 등을 위한 하우징의 이점을 누리십시오. 예를 들어, 다음 애플리케이션에서 하우징이 사용됩니다.

통신 장치
측정 및 모니터링 장치
컨트롤러
파워 서플라이
전원 전자 장치
인터페이스 및 게이트웨이
IoT 애플리케이션
임베디드 시스템

모든 산업 분야를 위한 다양한 솔루션

전자 하우징은 거의 모든 산업 분야와 시장에서 사용되고 있으며 맞춤형 솔루션으로 제공됩니다. 다음과 같은 산업 분야가 여기에 포함됩니다.