UCS 시리즈의 범용 하우징은 임베디드 시스템 및 단일 보드 컴퓨터에 이상적인 솔루션입니다. IP40 하우징은 표준 폼 팩터의 PCB 및 맞춤형으로 설계된 PCB를 외부 영향으로부터 안정적으로 보호합니다. 이동식 측면 패널을 사용하여 모든 연결 기술과 개별 설치 높이의 모듈형 하우징 솔루션을 통합할 수 있습니다.
높이가 47 mm인 UCS 하우징을 만들기 위한 스크류 세트
접착식 스크류 돌기, 인쇄 회로 기판 고정용, 소재: 폴리아미드, 2.5 x 8 스크류가 있는 4개
완벽한 PCB용 하우징, 코너 인레이에 고정, 하우징 하프 쉘, 폐쇄형 측면 패널, PCB 부착이 있는 코너 인레이, 하우징 및 PCB 부착용 스크류 포함, 청록색 코너 인레이가 있는 검정색 하우징
통합 스크류 보스가 있는 UCS 하우징용 코너 인레이, 소재: 폴리아미드, 색상: RAL 5018과 유사한 청록색
하우징 하프 쉘과 함께 사용하기 위한 측면 패널, 크기: 195 x 145 mm 및 145 x 125 mm, 패널 두께: 2 mm, 하우징의 총 높이: 47 mm, 소재: 폴리카보네이트, 색상: RAL 7035와 유사한 밝은 회색
하우징 하프 쉘과 함께 사용하기 위한 측면 패널, 크기: 237 x 195 mm 및 195 x 145 mm, 패널 두께: 2 mm, 하우징의 총 높이: 47 mm, 소재: 폴리카보네이트, 색상: RAL 7035와 유사한 밝은 회색
1개의 UCS 145-125-F 하우징(긴 쪽) 또는 UCS 195-145-F 하우징(짧은 쪽)을 NS 35 DIN 레일에 마운팅하기 위한 DIN 레일 어댑터, UCS SW 145 측면 패널 대신 하우징에 설치, 소재: 폴리카보네이트, 색상: RAL 9005와 유사한 검정색
195 x 145 mm의 UCS 하우징을 만들기 위한 하우징 하프 쉘, 소재: 폴리카보네이트, 색상: RAL 7035와 유사한 밝은 회색
완벽한 PCB용 하우징, 코너 인레이에 고정, 하우징 하프 쉘, 폐쇄형 측면 패널, PCB 부착이 있는 코너 인레이, 하우징 및 PCB 부착용 스크류 포함, 청록색 코너 인레이가 있는 밝은 회색 하우징
완벽한 PCB용 하우징, 유연하게 배치 가능, 하우징 하프 쉘, 폐쇄형 측면 패널, PCB 부착용 접착식 반구형, 하우징 및 PCB 부착용 스크류 포함, 청록색 코너 인레이가 있는 밝은 회색 하우징
모듈형 시스템에서 UCS 하우징을 구성하십시오. 다양한 하우징 크기, 부착 및 장착 옵션은 액세서리와 함께 임베디드 시스템 애플리케이션을 위한 스마트 솔루션을 보장합니다. 통합 히트싱크는 고성능 및 열 요구 사항이 높은 애플리케이션을 지원합니다. 열 분석의 경우 구성을 완료한 후 온라인 열 시뮬레이션을 사용하십시오.
UCS 전자 하우징의 패시브 냉각 솔루션과 열적으로 최적화된 PCB 레이아웃을 사용하여 장치의 전력 밀도를 극대화하십시오: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 임베디드 시스템 애플리케이션에 이상적입니다.
UCS 시리즈의 범용 하우징은 또한 사전 조립된 터치 디스플레이 및 멤브레인 키패드가 포함된 상태로 제공됩니다. 구성기를 통해 둘 다 설계할 수 있습니다. 고객을 위한 가치 창출: 하우징 및 신속한 조립에 완벽하게 어울리는 액세서리가 제공됩니다.
IoT 애플리케이션을 위한 조정 가능한 하우징: IoT 애플리케이션을 위한 조정 가능한 하우징: MyOmega Systems GmbH는 하우징 부품의 높은 모듈성을 보장하는 유연한 하우징 개념을 찾고 있었으며, 피닉스컨택트에서 원하던 것을 찾았습니다. UCS 전자 하우징은 "d3" IoT 게이트웨이의 보호 케이스 역할을 합니다.
DIN 레일과 컨트롤 캐비닛 모두에서 UCS 하우징 시스템이 얼마나 다양한 용도로 사용되는지 알아보십시오. UCS 시리즈는 필요한 애플리케이션에 따라 개별적으로 맞춤화할 수 있도록 모듈형 시스템이 적용되어 있습니다. 하우징은 표준 폼 팩터의 PCB를 위한 완벽한 보호 기능을 제공합니다. 유연한 PCB 마운팅을 통해 하나의 하우징에 여러 PCB를 고정할 수 있습니다.
UCS 범용 하우징은 두 개의 동일한 하우징 하프 및 탈착식 측면 패널로 구성됩니다. 다른 버전과 색상으로 제공되는 코너 인서트는 하우징 하프를 연결하고 측면 패널의 가이드 역할을 수행합니다. 이 부품은 처리하기 쉽고 두 개의 다른 하우징 크기에서 사용할 수 있습니다. 어댑터 및 해당 측면 패널로 하우징의 부피를 늘릴 수 있습니다.
UCS 하우징 시리즈는 다양한 폼 팩터 인쇄 회로 기판을 수용할 수 있는 기능이 있습니다. 접착식 패드를 사용하면 UCS 하우징에서 자체 개발품을 포함한 거의 모든 PCB를 사용할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 여러 PCB를 수용할 수도 있습니다. 사용 가능한 깊이는 47 mm 및 67 mm입니다.
광범위한 액세서리를 통해 하우징을 컨트롤 캐비닛 외부, 책상 위, 패널 또는 VESA 어댑터 등에서 똑바로 세우거나 눕혀서 다양한 방식으로 사용할 수 있습니다. 측면 길이가 125 mm 또는 145 mm인 DIN 레일 어댑터를 통해 컨트롤 캐비닛에서 사용할 수 있습니다.
IP40 폴리카보네이트 PC 하우징(UL V0)의 정격 온도 범위는 -40 - +100°C입니다. 이 하우징은 밝은 회색(RAL 7035) 또는 검정색(RAL 9005)으로 제공되며 모든 47 mm 버전용의 스탠드와 함께 사용할 수 있습니다.
실제로 대화형 작동 방식의 장치가 점점 더 많이 사용되고 있습니다. UCS 전자 하우징은 Raspberry Pi 컴포넌트를 수용하도록 준비된 세트, 2.4 인치 터치 디스플레이가 통합된 버전 또는 원하는 대로 완전히 맞춤화된 버전에 사용하기에 가장 적합합니다. 다른 위치에 디스플레이 또는 멤브레인 키패드가 필요한 경우 이 하우징 시리즈에 변경 사항을 적용할 수 있습니다.
단일 보드 컴퓨터 또는 임베디드 보드를 기반으로 하는 인텔리전트 장치에는 요구 사항에 맞는 하우징이 필요합니다. 장치 커넥터, 필드 커넥터 및 BTB 커넥터와 같은 패시브 연결 컴포넌트가 장치의 기능을 결정합니다. 탈착식 측면 패널이 인터페이스 통합에 이상적이기 때문에 UCS 하우징은 다양한 애플리케이션에 맞게 유연하게 조정할 수 있습니다.
통합 히트싱크와 히트 스프레더는 열 문제를 제어하는 데 도움이 됩니다. 해당 솔루션에 맞게 개별적으로 맞춤화할 수 있습니다. 모듈형 설계를 사용하여 복잡한 애플리케이션도 열 방출 개념에 통합할 수 있습니다. 또한 측면 패널 히트싱크는 수직 전원 구성 요소를 위한 최적의 연결성을 제공합니다.
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
