UM-BASIC 시리즈의 압출 프로파일 하우징은 짧은 설치 시간과 자유롭게 선택 가능한 연결 기술을 특징으로 하는 높은 수준의 유연성을 제공합니다. 이 하우징은 PCB 개별 배치와 PCB 맞춤 사이즈 제작이 가능합니다. 로우 프로파일 설계는 플랫 전자 장치 모듈의 조립을 지원하고 플랫 전자 장치 모듈을 표준 DIN 레일에 마운팅하거나 패널에 직접 마운팅할 수 있도록 합니다. 이를 통해 산업용 전자 장치와 같은 장치의 매우 자유로운 설계가 가능합니다.
추가 정보
프로파일 하우징 (PVC), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 183.8 mm, 높이: 142.3 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 밝은 회색 (7035), 다음이 있는 PCB용: 폭: 122 mm, 길이: 180 mm, PCB 표면: 19240 mm2
프로파일 하우징 (PVC), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 103.8 mm, 높이: 92.3 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 밝은 회색 (7035), 다음이 있는 PCB용: 폭: 72 mm, 길이: 100 mm, PCB 표면: 5650 mm2
프로파일 하우징 (PVC), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 153.8 mm, 높이: 127.8 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 밝은 회색 (7035), 다음이 있는 PCB용: 폭: 108 mm, 길이: 150 mm, PCB 표면: 13780 mm2
프레스 드로잉 섹션 하우징, 측면 부품으로 래칭, 풋 부품으로 래칭, 기본 프로파일, 프로파일 길이(구성 가능): 3 cm ... 200 cm, 깊이: 19.8 mm, 참고: 필요한 프로파일 길이 = PCB 길이 - 16.2 mm
레벨 3에서 PCB를 UM-BASIC/PRO 하우징에 잠그기 위한 잠금 부품
레벨 2에서 PCB를 UM-BASIC/PRO 하우징에 잠그기 위한 잠금 부품
프레스 드로잉 섹션 하우징, 래칭, 낮은 U-모양 프로파일 커버용 측면 부품, 폭: 10.35 mm, 높이: 78.43 mm, 깊이: 29.75 mm
폭 108 mm의 PCB가 있는 UM-BASIC 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(왼쪽)
프레스 드로잉 섹션 하우징, 래칭, U-모양 프로파일 커버용 측면 부품, 폭: 10.35 mm, 높이: 78.49 mm, 깊이: 68.95 mm
폭 122 mm의 PCB가 있는 UM-BASIC 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(오른쪽)
장치용 PCB 개발 시 많은 자유도가 요구됩니까? - UM-BASIC 압출 프로파일 하우징은 개방형 구조 원리, PCB에 대한 맟춤형 마운팅 위치, 3에서 200cm의 유연한 길이를 제공합니다. 이는 대규모 장치 개념도 구현할 수 있음을 의미합니다.
커넥터 및 전자 하우징 분야를 선도하는 피닉스컨택트는 산업과 인프라 분야의 높은 요구 사항을 충족하는 새로운 솔루션을 제공합니다.
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압출 프로파일 하우징은 스냅 마운트 원리를 사용하는 공구가 필요 없는 빠른 조립과 PCB의 위치 및 크기에 맞게 정확하게 구성 가능한 하우징 길이가 특징입니다. PCB 연결 기술을 자유롭게 선택하여 요구 사항에 적합한 장치를 개발하십시오. 개방형 설계 원리는 대형 컴포넌트가 있는 PCB에 이상적입니다. 자유롭게 배치 가능한 옵션 커버 후드는 전자 장치를 보호합니다.
압출 프로파일은 고객 맞춤형 길이로 커팅되고 30 - 1,000 mm의 길이로 제공됩니다. 밀리미터 단위의 정확한 하우징 길이로 인해 부족한 공간이 절약됩니다.
스냅-마운트 원리가 적용되어 측면을 제자리에 스냅하면 되기 때문에 설치 시간이 절약됩니다. 스크류는 필요하지 않습니다.
PCB를 가장자리까지 조립하십시오. 이는 공간을 최대한 활용할 수 있다는 것을 의미합니다.
자유롭게 배치 가능한 커버 후드로 장치에 맞게 하우징을 맞춤형으로 설계하십시오. 후드는 다양한 형상으로 제공됩니다. 또한 인쇄 회로 기판 통합을 위한 가이드가 있는 통합 옵션을 사용할 수 있습니다.
옵션 버스 교차 커넥터를 통해 장치 통신을 간소화하십시오. 여러 개의 모듈을 빠르고 안전하게 연결할 수 있습니다. 부하 용량은 최대 8 A 및 160 V의 전류 강도입니다.
PE 접점을 통해 3개의 다른 PCB 레벨에 있는 PCB를 DIN 레일에 연결하십시오.
UM-BASIC 하우징을 조립하는 것이 얼마나 쉬운지 알아보십시오. 조립은 몇 분이면 끝납니다.
UM-BASIC 시리즈의 플라스틱 하우징을 UM-PRO 또는 UM-ALU 제품군과 쉽고 유연하게 결합하십시오. 여러 다른 프로파일 폭을 결합할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
