컨트롤 캐비닛 애플리케이션용 DIN 레일 하우징

모양, 색상 및 기능면에서 완벽한 유연성 제공: DIN 레일 하우징은 전자 장치에 이상적인 패키지입니다. 설치된 PCB를 보호하고 DIN 레일에 손쉽게 마운트할 수 있으며 신호, 데이터 및 전원을 전송하기 위한 완벽하게 통합된 인터페이스를 제공합니다. 자동화된 열 시뮬레이션 및 개별 오프 공구 커버와 같은 추가 옵션이 가능합니다.

추가 정보

이점

단일 공급자가 제공하는 전자 하우징, 서비스, 연결 기술, 액세서리 및 맞춤형 컴포넌트
제품 개발 과정부터 시장 출시까지 지원과 협력
모듈형 하우징을 사용하여 다양하고 유연한 장치 솔루션 구현
구성기, 커버 수정기, 온라인 열 시뮬레이션 등의 서비스를 통한 컴포넌트 선택 지원
브랜드 인지도 가치 극대화를 위한 맞춤형 솔루션 개발

신제품

열 시뮬레이션된 전자 하우징

최대 전력을 위해 완벽하게 최적화된 솔루션

패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 전자 하우징의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 기능

소재: 알루미늄
표면: 자연적 양극 산화 처리
히트싱크 토폴로지: 압출 프로파일(BC)/히트 스프레더 및 압출 프로파일(ME-IO)
최대 구성 요소 높이: 12 mm(BC)/10 mm(ME-IO)
히트싱크 폭: 17.8 mm ... 53.6 mm (BC) / 8.8 mm(ME-IO)

이점

최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통해 효율적으로 임베디드된 냉각 시스템
맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스
최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화

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새로운 크기의 하우징 하단부

ICS 시리즈 전자 하우징용

폭 50 mm의 하우징 하단부는 ICS 시리즈 중에서 가장 넓은 PCB 표면을 제공하기 때문에 전자전자 장치를 수용할 수 있는 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다. 하우징에는 총 4개의 PCB와 최대 100 포지션의 커넥터 20개를 장착할 수 있습니다.

주요 기능

폭: 50 mm
높이: 122 mm
깊이: 130.9 mm
최대 20개의 연결 개구부

이점

확장된 PCB 표면으로 인한 전자 부품을 위한 더 많은 공간 제공
기존 크기 제품과의 새로운 조합을 통해 ICS 제품 포트폴리오와 완벽하게 호환
112 mm의 사용 가능한 전체 깊이로 인해 5개의 연결 레벨에 커넥터 통합 가능

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컨트롤러용 하우징 시스템

전면부 연결 기술용

ME-IO Slim은 고밀도 전면부 연결 기술이 필요한 소형 컨트롤러를 위한 효율적인 하우징 솔루션입니다. 18핀 전면부 커넥터가 PCB에 직접 접촉합니다. 모듈 너비가 단 12 mm인 ME-IO Slim은 많은 공간을 절약합니다.

주요 기능

18-핀 전면부 연결 기술
모듈 폭: 12 mm
커플러 및 CPU 하우징
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
8-핀 모듈 통신
헤드 스테이션의 6-핀 공급 커넥터
별도의 라이트 가이드가 없는 상태 표시

이점

2개의 측면 패널과 1개의 DIN 레일 고정 레버를 사용한 간단한 모듈 조립
5 mm 간격의 18핀 커넥터로 높은 연결 밀도 제공
간단한 설계와 사전 정의된 모듈 레이아웃으로 인해 가격에 민감한 애플리케이션에 이상적
CPU 모듈의 기계 가공 가능한 플랩을 사용한 애플리케이션별 맞춤화
사전 인쇄된 18핀 전면부 커넥터로 인한 손쉬운 케이블링

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플렉시블 PCB 홀더 시스템

다양한 크기의 PCB용

UM-BASIC 및 UM-PRO용 EVA 보드 홀더는 래칭 또는 나사 연결을 통해 다양한 크기의 PCB를 수용할 수 있는 유연하게 조절 가능한 홀더 시스템입니다. 이 시스템은 피닉스컨택트의 UM-BASIC/-PRO 122 프로파일에 마운트할 수 있습니다.

주요 기능

다양한 크기의 PCB 수용
UM-BASIC/-PRO 122와 호환
프로파일에서 이동 가능
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
여러 PCB 결합 가능

이점

간편한 PCB 마운팅 및 제거
다양한 크기의 PCB를 저렴하게 통합
작은 공간에 넓은 인쇄 회로 기판(PCB) 표면 설치 가능
다양한 크기의 PCB를 유연하게 조합

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푸쉬-인 연결을 위한 구성 가능한 상단부

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 모듈형 시리즈의 새로운 하우징 상단부를 사용하면 하우징 전면부에서 푸쉬-인 연결 기술이 제공하는 편리한 작동의 이점을 누릴 수 있습니다. SPT-THR 시리즈의 푸쉬-인 PCB 단자대가 장착된 맞춤형 하우징 솔루션을 구성하십시오.

주요 기능

DIN 43880에 따른 배전반용 DIN 레일 하우징
폭: 35.6 mm, 53.6 mm, 71.6 mm, 107.6 mm 및 161.6 mm
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
최대 24-핀: 하우징 챔버당 1.5 mm²
최대 8-핀: 하우징 챔버당 2.5 mm²
KNX 버스와 함께 사용하도록 준비됨

이점

SPT-THR을 위해 맞춤 제작된 하우징을 통한 빠른 장치 개발 및 전자 장치를 위한 최적의 보호
빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 각 하우징 챔버의 개별 구성
배전반에서 사용하기 위한 표준 설치 치수 하우징
손쉽게 만들 수 있는 적합한 항목: 맞춤형 제품을 쉽게 만들어 보십시오.

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푸쉬-인 PCB 단자대

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 17,8(1 HP)을 위한 푸쉬-인 PCB 단자대가 처음으로 출시되었습니다. FKDSO 1.5 및 FKDSO 2.5 시리즈의 PCB 단자대를 사용하면 모듈당 최대 16핀을 사용하여 빌딩 자동화 분야에서 미래 지향적인 애플리케이션을 구현할 수 있습니다.

주요 기능

17.8 mm(1 HP)의 전체 폭에 최대 16-핀
최대 22 A의 전류
3-핀 및 4-핀 PCB 단자대를 하나의 상단부에 결합 가능
최대 1.5 mm²(FKDSO 1,5) 및 2.5 mm²(FKDSO 2,5)의 케이블 사이즈
3.5 mm 간격(FKDSO 1.5) 및 5 mm 간격(FKDSO 2.5)

이점

신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템
공구가 필요 없는 시간 절약형 푸쉬-인 연결
DIN 레일에 마운트된 장치에 최적의 액세스가 가능하도록 PCB를 사용하여 단자대를 직각으로 배열
접점의 안정성을 오랫동안 보장하는 접촉력
색상 코딩된 액추에이터 푸시 버튼을 통한 직관적인 작동

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8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터

여러 레벨에 걸친 모듈 통신

일부 애플리케이션의 경우 라인 피드와 같이 모듈 네트워크를 넘어서는 모듈 통신의 데이터와 신호도 필요합니다. 여기서 8핀 DIN 레일 커넥터용 입력 및 출력 커넥터는 여러 레벨에 걸쳐 모듈을 연결합니다. 이 제품은 왼쪽, 오른쪽, 중앙에 사용할 수 있습니다.

주요 기능

8-핀 모듈 통신
입력 및 출력으로 사용 가능
엔드 브래킷 기능

이점

ME-IO 및 ICS 하우징을 통한 모듈 네트워크의 8핀 버스 연결 입력 및 출력
정돈된 케이블 라우팅을 통한 최적의 공간 활용
넓은 인쇄 영역을 통한 간편한 마킹

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DIN 레일 커넥터용 브리지

설치 공간을 최적으로 활용

PCB에 대한 필수 출력이 필요 없는 애플리케이션용 데이터 및 신호 전송은 모듈 아래의 DIN 레일 커넥터용 브리지를 통해 루프될 수 있습니다. 이를 통해 PCB 표면 활용을 극대화할 수 있습니다.

주요 기능

8-핀 모듈 통신
18.8, 20, 25 mm 폭으로 제공

이점

ME-IO 및 ICS 하우징을 기반으로 하는 장치 애플리케이션에 통합 가능
PCB 표면 활용 극대화
FMC 커넥터를 사용한 현장 위치 연결

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두 가지 간격의 PCB 단자대

ICS 시리즈 전자 하우징용

두 가지 간격의 새로운 PCB 단자대는 ICS 시리즈 전자 하우징을 위한 추가 연결 옵션을 제공합니다. 장치 솔루션에 맞게 새로운 단자대를 스크류 또는 푸쉬-인 연결 버전 중에서 선택하십시오.

주요 기능

전체 폭이 20, 25 및 50 mm인 ICS용
푸쉬-인 스프링 연결 및 스크류 연결
간격: 3.5 및 5 mm
왼쪽 및 오른쪽 정렬

이점

몇 단계의 조작만으로 간단하게 처리
고정 배선, 개별 부품 수 감소
다양한 간격과 연결 방법 중에서 선택
모든 것을 제공하는 단일 파트너: 장치 솔루션에 적합한 컴포넌트

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다양한 제품 오버레이가 있는 제품 탐색기를 태블릿에서 보고 있는 두 명의 직원

제품 탐색기 포괄적인 포트폴리오에 대한 개요 확인

장치 연결을 위한 PCB 단자대, 커넥터 및 전자 하우징에 대한 명확한 정보를 빠르게 확인하십시오. 제품군이 다양한 제품 그룹으로 구분되어 있는 제품 탐색기가 도움이 될 것입니다.

장치 연결 포트폴리오에 대해 알아보기

전자 하우징용 터치 디스플레이 컨트롤 캐비닛 및 필드 애플리케이션을 위한 산업용 디스플레이 솔루션

프로세스 데이터, 입력 정보, 출력 작동 상태 등의 시각화: 터치 디스플레이는 사용자 친화적이고 기능적인 장치 디스플레이를 구현할 수 있는 뛰어난 잠재력을 제공합니다. 이 백서에서는 다양한 터치 디스플레이 기술에 대한 개요와 기본 지식을 제공합니다. 또한 하드웨어 제어에 대한 요구 사항도 간략하게 설명합니다.

백서 다운로드

전자 하우징용 구성기

필드 또는 실내 애플리케이션을 위한 전자 하우징 만들기: 원하는 하우징 시리즈, 해당 하단부 및 커버를 선택하십시오. 적절한 연결 기술을 추가하면 프로세스가 완료됩니다.

원하는 전자 하우징 시리즈의 구성 시작

DIN 레일 하우징을 위한 최고의 혁신

전자 하우징을 위한 최적화된 냉각

패시브 알루미늄 냉각 및 열 시뮬레이션은 강력한 장치를 위한 완벽한 기반을 제공합니다.

히트싱크 및 열 시뮬레이션에 대한 추가 정보

장치 연결성을 위한 GameChangers

기존의 성능을 뛰어넘는 완전히 새로운 차원의 GameChangers가 여러분의 애플리케이션을 한 단계 더 높은 성공 궤도로 끌어올릴 수 있습니다.

장치 연결성을 위한 GameChangers로 이동하기

바이오 기반 제품

피닉스컨택트는 더 나은 미래를 위한 기술과 솔루션을 개발합니다. 예를 들어, 피닉스컨택트는 초기 제품군을 바이오 기반 플라스틱으로 전환하고 있습니다.

바이오 기반 제품에 대한 추가 정보

DIN 레일 하우징을 위한 서비스 및 추가 사항

장치 설계를 위한 신제품 개발

자신의 요구 사항에 맞는 맞춤형 장치 연결 및 전자 하우징을 개발하십시오.

맞춤형 솔루션 개발

고객 맞춤형 전자 하우징

피닉스컨택트의 하우징은 기계적 가공, 설계 적용, 인쇄 또는 맞춤형 히트싱크에 이르기까지 다양한 방식으로 조정될 수 있습니다.

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HMI 컴포넌트 및 액세서리

디스플레이, 라이트 가이드, 멤브레인 키패드 및 마운팅 액세서리는 다양한 HMI 애플리케이션을 보완합니다.

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개발 키트

선택한 하우징이 원하는 용도에 적합한지 확인하십시오. 피닉스컨택트의 개발 키트를 사용하면 맞춤형 연결 솔루션 구현이 가능합니다.

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컨트롤 캐비닛 애플리케이션용 하우징 시스템 DIN 레일 하우징은 전자 제품을 위한 이상적인 패키지입니다. 설치된 PCB를 보호하고 DIN 레일에 손쉽게 마운트할 수 있으며 신호, 데이터 및 전원을 전송하기 위한 완벽하게 통합된 인터페이스를 제공합니다.

UM-BASIC/UM-PRO 압출 프로파일 하우징

DIN 레일에서 단 1 밀리미터의 공간도 낭비되지 않습니다. 압출 프로파일은 고객 맞춤형 길이로 커팅되며 30에서 1,000 mm의 길이로 제공됩니다.

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BC 모듈형 하우징

BC 하우징은 직접 패널 마운팅 또는 DIN 43880에 따른 배전반 사용에 적합합니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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ME-IO 다기능 하우징

모듈형 설계로 인해 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 전자 장치 모듈을 손쉽게 조립할 수 있습니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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EH 기본 하우징

EH 하우징 시스템을 사용하면 범용 장치 애플리케이션을 매우 간단하게 설계할 수 있습니다. 7개의 전체 폭, 2개의 높이 및 3개의 커버 버전을 사용해 100개 이상의 조합이 가능합니다.

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ME 모듈형 하우징

설치가 쉬운 ME 시리즈 모듈형 시스템을 사용하여 장치를 설계하십시오.

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ME MAX 모듈형 하우징

기능 중심 설계와 12.5 - 90 mm 범위의 전체 폭으로 제작된 ME MAX 시리즈 하우징은 전자 장치를 위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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ICS 모듈형 하우징

ICS 모듈형 하우징 시스템을 사용하면 미래 지향적 자동화 장치의 다양한 요구 사항을 충족하는 솔루션을 만들 수 있습니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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ME-PLC 다기능 하우징

ME-PLC 시리즈의 다기능 전자 하우징은 넓은 설치 공간과 전면부 연결 기술이 필요한 산업 분야에 적합합니다.

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ME-IO Slim 다기능 하우징

ME-IO Slim 시리즈의 다기능 하우징은 컴팩트한 디자인과 고밀도 전면부 연결 기술이 필요한 컨트롤러에 이상적입니다.

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전자 장치 맞춤화 다음 주제에 대한 개인적인 조언과 종합적인 서비스 혜택을 누리십시오.

기계적 처리

최첨단 밀링 머신을 사용한 기계적 처리에서부터 기존 마스터 공구의 공구 인서트와 개별 하우징 컴포넌트의 맞춤형 설계에 이르기까지 피닉스컨택트는 다양한 하우징 버전을 비용 효율적으로 구현하기 위한 완벽한 프로세스를 제공합니다.

다양한 색상 버전

또한 피닉스컨택트는 전체가 표준 색상이 아닌 다른 색상으로 만들어진 전자 하우징 또는 여러 다른 색상의 하우징 부품이 결합된 전자 하우징을 생산합니다. 고객 기업을 대표하는 색상의 재현을 통해 고객 브랜드 인지도를 극대화할 수 있습니다.

인쇄 및 마킹

우리는 기능적 인쇄부터 고객 로고 적용, 사실적인 인쇄에 이르기까지 고객 요구 사항을 시각적으로 매력적이고 비용 효율적인 방식으로 구현하기 위한 완벽한 프로세스를 제공합니다.

주문 설계

특정 요구 사항을 충족하는 솔루션을 생산하기 위해서는 개별 표준 하우징 부품을 고객 맞춤형으로 제작된 부품으로 교체해야 경우가 있습니다. 피닉스컨택트는 고객의 사양에 따라 하우징 컴포넌트를 개발하고 검증된 표준 컴포넌트와 결합합니다.

열 시뮬레이션 및 통합 히트싱크

전자 장치의 높은 패킹 밀도에는 효율적인 냉각이 필요합니다. 개발 초기 단계에서 전문가의 조언, 열 시뮬레이션을 위한 직관적인 웹 플랫폼, 개별 통합이 가능한 히트싱크의 이점을 활용하십시오.

히트싱크 및 열 시뮬레이션에 대한 추가 정보

맞춤형 멤브레인 키패드

"인텔리전트" 장치에는 안정적인 입력 시스템이 필요합니다. 멤브레인 키패드는 업계에서 많이 사용됩니다. 멤브레인 키패드는 항상 사용자 맞춤화를 위한 광범위한 옵션이 포함된 여러 레이어의 조합으로 구성됩니다.

점점 더 많은 전자 제품이 패키징됨에 따라 전자 하우징의 중요성도 높아지고 있습니다. 하우징을 사용하면 전자 장치 시스템에 개성을 부여할 수 있습니다. 그리고 이러한 브랜드 인지도는 고객에게 그 어느 때보다 중요하게 인식되고 있습니다.

Dr. Thomas Beier, DCS 사업 부문 부사장

Dr. Thomas Beier

전자 하우징용 디스플레이 및 키패드

E-paper

전자 하우징 포트폴리오 개요

DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.

E-페이퍼 열기

전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.

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