컴팩트 설계와 고밀도 전면부 연결 기술이 필요한 컨트롤러에는 ME-IO 슬림한 다기능 하우징이 간단하고 효율적인 솔루션이 될 수 있습니다. 18핀 전면부 커넥터는 PCB에서 직접 접촉합니다. I/O 하우징의 모듈 폭은 12 mm입니다. 또한 커플러 및 CPU 모듈용 하우징을 사용할 수 있습니다
DIN 레일 하우징, 측면 부품, 다양한 모듈을 종단하고 버스 커넥터를 보호하는 데 필요, 폭: 6.9 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 80 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 300 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 6, 행 수: 2, 핀 수: 6, 연결 수: 6, 간격: 5.08 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: HSCH-S 1,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
PCB 커넥터, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 소켓, 전위 수: 6, 행 수: 2, 핀 수: 6, 연결 수: 6, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 잠금 클립: - 잠금 클립, 플러그인 시스템: HSC 1,5, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
PCB 다이렉트 플러그, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 5 A, 정격전압(III/2): 63 V, 전위 수: 18, 행 수: 2, 핀 수: 18, 연결 수: 18, 간격: 5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: 직접 플러그 삽입 방법, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 연동 장치: 스냅-인 잠금, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
플러그, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 핀 수: 8, 제품군: ME-IO-S.., 간격: 3.15 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 1.5 mm, 마운팅: 없음, 포장 타입: 56 mm 폭 테이프
기능성 접지 접점, ME-IO-S 시리즈 전자 하우징용
DIN 레일 하우징, I/O 하우징, 통풍구 있음, 폭: 12 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 80 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: 버스 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, 커플러 하우징, 통풍구 있음, 폭: 24 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 80 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: 버스 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
DIN 레일 하우징, CPU 하우징, 통풍구 있음, 폭: 53 mm, 높이: 100 mm, 깊이: 80 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: 버스 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 8
피닉스컨택트는 고객의 애플리케이션에 적합한 ME-IO Slim 하우징을 제공합니다. 피닉스컨택트 포트폴리오의 특별한 이점을 누리십시오
| ME-IO Slim 시리즈 다기능 하우징 | |
|---|---|
| 핀 수 (IO) | 18 |
| 모듈 폭 | 12 mm |
| 추가 하우징 | 커플러, CPU |
| 색상 | 밝은 회색(RAL 7035와 유사) |
| 플라스틱 | 폴리카보네이트 |
| 핀 수(버스) | 8 |
| 핀 수(공급) | 6 |
| 상태 인디케이터 | LED |
헤드 스테이션을 선택한 후 IO 모듈을 원하는 순서로 손쉽게 조립할 수 있습니다. 모듈은 두 개의 사이드 플레이트와 그 사이에 삽입된 PCB로 구성됩니다. 전면 커넥터는 PCB로 직접 회전됩니다.
FE 접점(옵션)을 각 모듈에 통합할 수 있습니다. DIN 레일에 최적의 연결을 설정하는 데 이상적인 제품입니다. 이 제품은 안정적이고 효율적인 접점을 보장합니다.
모듈을 DIN 레일에 수직으로 손쉽게 밀어 넣을 수 있습니다. 간편하면서도 효과적인 래칭 메커니즘이 모듈을 안전하고 안정적으로 연결합니다. 모듈을 분리하려면 스크류 드라이버를 사용하여 주황색 래치를 잠금 해제하고 모듈을 조심스럽게 당겨 빼냅니다.
커넥터는 핀을 손쉽게 식별할 수 있도록 사전 인쇄되어 있습니다. 푸쉬-인 연결 기술이 적용되어 설치가 매우 쉽고 사용자 친화적입니다. 또한 테스트 픽-오프용 구멍이 안전한 시운전을 보장합니다.
RJ45 및 USB 연결이 애플리케이션의 요구 사항을 충족하지 못하는 경우 기계 가공 가능한 플랩을 사용하여 추가 연결 기술을 통합할 수 있습니다. 이를 통해 애플리케이션의 특정 요구 사항에 유연하고 쉽게 대응할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
