ME-IO-S BUS8-9005
-
버스 커넥터
1569885
플러그, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 핀 수: 8, 제품군: ME-IO-S.., 간격: 3.15 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 1.5 mm, 마운팅: 없음, 포장 타입: 56 mm 폭 테이프
이 제품을 작동하려면 추가의 제품이 필요합니다.
필수 액세서리
제품의 세부 정보
| 조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
| 제품 타입 | 플러그 |
| 제품군 | ME-IO-S.. |
| 핀 수 | 8 |
| 간격 | 3.15 mm |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 속성 | |
| 볼륨 저항 | 4 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 24 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 0.8 kV |
| 정격전압(III/2) | 24 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 0.8 kV |
| 정격 전압(II/2) | 24 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 0.5 kV |
| 최대 부하 전류 | 4 A |
| 연결 타입 | 다이렉트 플러그-인 방식 |
| 간격 | 3.15 mm |
| 폭[w] | 15.85 mm |
| 높이 [h] | 13.55 mm |
| 길이 [l] | 32 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 1.5 mm |
| PCB 설계 | |
| PCB 두께 | 1.2 mm |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 전체 금도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 8 |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 175 - 249 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 24 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 0.8 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 0.8 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 1.25 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 24 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 0.8 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 0.2 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 0.5 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 24 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 0.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 0.2 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 0.5 mm |
| 기계적 데이터 | |
| 삽입/제거 싸이클 | ≤ 500 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 25 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 0.8 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 0.6 N |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 0.91 kV |
| 접점 저항 R1 | 4 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 3.5 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 200 |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | EN ISO 22479:2022-06 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 105 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 0.5 kV |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| PCB 두께 | 1.2 mm |
| 마운트 타입 | THR 솔더링 / 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우/웨이브 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 56 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 56 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | 62.4 mm |
| [A] 코일 직경 | 380 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
이점
컴팩트 설계로 인해 전자 모듈을 손쉽게 스냅 가능
추가 배선 없이 전원 공급 및 통신
모듈에 직접 통합