DEV-KIT EH 45 FLAT: 1 x EH 45 FLAT 하우징 및 PCB 단자대(MKDS ... 5,08) 포함, 개별 부품으로 제공
전자 하우징용 개발 키트
개발 키트를 사용해 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 신속하게 제작하십시오. 다양한 하우징 제품군을 위한 이러한 개발 키트는 개별 전자 레이아웃 및 연결 솔루션을 가능하게 합니다. 피닉스컨택트는 BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC, RPI-BC 및 UM-BASIC 시리즈의 DIN 레일 하우징을 위한 개발 키트를 제공합니다.
ME-MAX DEV-KIT용의 절취선이 있는 그리드 보드, 4핀 MSTBO 헤더용, 수동 납땜에 적합
DEV-KIT BC 107,6: 1 x BC 107,6 하우징 및 PCB 단자대(MKDS) 포함, 개별 부품으로 제공
DEV-KIT ME MAX: 1 x ME MAX 22,5 2-2 하우징 및 플러그타입 연결 기술(4x MSTBT가 있는 4x MSTBO) 포함, 개별 부품으로 제공
BC 107,6 DEV-KIT용 인쇄 회로 기판
DEV-KIT UM-BASIC: 1 x UM-BASIC 100MM 프로파일 하우징 및 PCB 단자대(SMKDS) 포함, 개별 부품으로 제공
DEV-KIT ME-IO: 1 x ME-IO 18,8 하우징 및 플러그타입 연결 기술(HSCP가 있는 HSCH) 포함, 개별 부품으로 제공
DEV-KIT ME-PLC: 1 x ME-PLC 40 하우징 및 플러그타입 연결 기술(36개의 핀) 포함, 개별 부품으로 제공
DIN 레일에서 BC 모듈을 연결하기 위한 버스 커넥터, BC DEV-KITS에 적합, HBUS 107,6 및 핀 스트립 포함
ICS 하우징용 샘플 PCB
이점
- 통합 연결 기술이 적용된 완벽한 하우징 솔루션
- 수동 조립에 적합한 행거 보드
- 전체 장치 시스템 제작을 위한 특정 버스 커넥터
전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
장치 연결 기술 분야의 신제품
커넥터 및 전자 하우징 분야를 선도하는 피닉스컨택트는 산업과 인프라 분야의 높은 요구 사항을 충족하는 새로운 솔루션을 제공합니다.
신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 피닉스컨택트의 신제품과 다목적 전자 하우징에 대해 알아보십시오.