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제품
전자 하우징
개발 키트
ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB - PCB
ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB
-
PCB
2202548
ME-IO 18,8 DEV-KIT용의 절취선이 있는 그리드 보드, HSCH 2,5 헤더용, 수동 납땜에 적합
제품의 세부 정보
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기술 데이터
제품 속성
제품 타입
PCB
하우징 타입
DIN 레일 하우징
하우징 시리즈
ME-IO
제품군
ME-IO
최대 핀 수
28 (간격: 5 mm)
치수
폭
1.6 mm
높이
98.2 mm
깊이
66.8 mm
PCB 설계
PCB 두께
1.4 mm ... 1.8 mm
소재 사양
색상
녹색
하우징 소재
FR 4-21
환경 및 실제 조건
주변 조건
주변 온도(작동)
110 °C (전력 손실에 따라 다름)
PCB 데이터
PCB 두께
1.4 mm ... 1.8 mm
상용 데이터
항목 번호
2202548
패키지 단위
1 pc
최소 주문 수량
1 pc
제품 키
ACHEBE
GTIN
4055626142609
개당 중량(패키지 포함)
16.5 g
개당 중량(패키지 제외)
16.4 g
관세 번호
85340011
원산지
DK
분류
ECLASS
ECLASS-13.0
27260692
ETIM
ETIM 9.0
EC001031
UNSPSC
UNSPSC 21.0
31261500
Environmental product compliance
EU RoHS
EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다
예
(면제되지 않음)
China RoHS
Environment friendly use period (EFUP)
EFUP-E
제한값을 초과하는 유해 물질 없음
EU REACH SVHC
REACH 후보 물질 주석(CAS-NO)
0.1wt%를 초과한 물질 없음
호환 가능한 제품
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액세서리
ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
하우징 세트
2202527
ME 18,8 TBUS 1,5/5 VPE1 KMGY
-
DIN 레일 커넥터
2202549
이점
자체 조립용 홀 매트릭스 PCB
홀 매트릭스 치수: 2.54 mm
손쉬운 설치
제품 도움말
