ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
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하우징 세트
2202527
DEV-KIT ME-IO: 1 x ME-IO 18,8 하우징 및 플러그타입 연결 기술(HSCP가 있는 HSCH) 포함, 개별 부품으로 제공
제품의 세부 정보
| 권장 사항 | 버스 커넥터용 접점 패드의 소재, 갈바닉 골드(경질 금) |
| 제품 타입 | 스택 가능 하우징 세트 |
| 하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
| 하우징 시리즈 | ME-IO |
| 최대 핀 수 | 28 (간격: 5 mm) |
| 타입 | 하우징 하단부, 금속 풋 캐치 있음, 기능적 접지 접점 있음, 7U 잠금 및 해제 시스템 있음 |
| 통풍구 있음 | 예 |
| 치수 도면 |
|
| 폭 | 18.9 mm |
| 높이 | 113.3 mm |
| 깊이 | 76.5 mm |
| DIN 레일의 상단 가장자리로부터의 깊이 | 70 mm |
| PCB 설계 | |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 하우징 소재 | PA |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
| PCB 홀더 수 | 1 |
| PCB 마운트 타입 | 래칭 |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |
이점
공구 없이 손쉬운 마운팅
손쉬운 모듈 간 통신을 위한 옵션 DIN 레일 커넥터
전면부 연결 플러그의 자동 래칭 및 직관적인 해제를 위한 잠금 및 해제 원리
UL94 V0 등급 플라스틱: 매우 엄격한 가연성 요구 사항용
플러그-인 전면부 연결 기술