ME-IO 시리즈의 전자 하우징은 설치 공간이 제한적이고 기능 요구 사항이 높은 애플리케이션에 특히 적합합니다. 모듈형 설계는 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 모듈을 손쉽게 조립할 수 있도록 합니다. 푸쉬-인 연결 기술 및 컴팩트 설계는 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개 핀이 있는 개별 장치를 구현할 수 있습니다.
DIN 레일 하우징, 4U, 하우징 커버, 폭: 18.9 mm, 높이: 43.8 mm, 깊이: 26 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 9U, 잠금 및 해제 시스템, 폭: 16.1 mm, 높이: 111.8 mm, 깊이: 8.8 mm, 색상: 주황색 (유사 RAL 2003)
DIN 레일 하우징, 8U, 마킹 뚜껑, 폭: 18.8 mm, 높이: 110.95 mm, 색상: 투명
DIN 레일 하우징, 마킹 뚜껑용 2U, 하우징 커버, 폭: 18.9 mm, 높이: 21.9 mm, 깊이: 26 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 2U, 하우징 커버, 폭: 18.9 mm, 높이: 21.8 mm, 깊이: 26 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 3U, 잠금 및 해제 시스템, 폭: 16.1 mm, 높이: 45.95 mm, 깊이: 8.8 mm, 색상: 주황색 (유사 RAL 2003)
DIN 레일 하우징, 7U, 잠금 및 해제 시스템, 폭: 16.1 mm, 높이: 89.95 mm, 깊이: 8.8 mm, 색상: 주황색 (유사 RAL 2003)
PCB 커넥터, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 소켓, 전위 수: 4, 행 수: 2, 핀 수: 4, 연결 수: 4, 제품군: HSCP-SP 2,5-.., 간격: 5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 잠금 클립: - 잠금 클립, 플러그인 시스템: HSC 2,5, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 스프링 레버 색상: 오렌지색
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 8, 행 수: 2, 핀 수: 8, 연결 수: 8, 제품군: HSCH 2,5/..-G, 간격: 5 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.8 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: HSC 2,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
DIN 레일 커넥터, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 8 A (병렬 접점), 정격전압(III/2): 125 V, 핀 수: 5, 제품군: TBUS5-18,8.., 간격: 3.81 mm, 마운팅: DIN 레일 마운팅, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 금도금 접점이 있는 제품, 전자 하우징과 연결하기 위한 버스 커넥터, 5개의 병렬 접점
복잡한 컨트롤러와 I/O 모듈은 높은 데이터 전송 속도를 필요로 합니다. 컴팩트한 디자인의 ME-IO 하우징은 푸쉬-인 전면부 연결 기술을 통해 하나의 장치에서 거의 200개의 핀을 설정할 수 있습니다. 또한 DIN 레일 커넥터는 효율적인 모듈 통신을 보장합니다. 신호 인디케이터 및 디스플레이와 같은 작동 부품을 통해 맞춤형 솔루션을 구현할 수 있습니다.
ME-IO 전자 하우징의 패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 장치의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 제어 전자 장치의 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.
모듈형 제어 시스템용 맞춤형 하우징 솔루션
장치 제조업체는 최대 4개의 전체 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm, 75.2 mm)을 통해 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 설치할 수 있습니다.
푸쉬-인 전면부 연결 기술과 컴팩트한 설계로 인해 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54 포지션 장치를 구현할 수 있습니다. 이러한 높은 연결 밀도는 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4-pos. 및 6-pos. 커넥터를 통해 가능합니다. 사용자는 고유한 설계에 맞게 연결 기술을 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이를 위해 USB, 미니 USB, RJ45, D-SUB 및 SD 카드를 사용할 수 있습니다. Blockbelt를 사용하면 커넥터 타입을 원하는 대로 기계적으로 그룹화할 수 있습니다.
잠금 및 해제 시스템을 사용하여 커넥터를 빠르고 쉽게 잠그거나 해제하십시오. 시간이 많이 걸리는 연결 작업이 필요 없는 신속한 모듈 교체가 가능하며 특수한 공구가 필요하지 않습니다.
커넥터 및 헤더의 다목적 코딩 부품은 연결 기술에서 향상된 결합 안정성을 장치 제조업체에 제공합니다.
8-pos. TBUS 8 DIN 레일 커넥터는 최대 4개의 병렬 및 직렬 접점을 제공하여 모듈 간에 손쉽게 통신할 수 있도록 합니다. 또한 TBUS 8을 사용하면 애플리케이션에서 ICS 시리즈 하우징과 ME-IO 시리즈 하우징을 결합할 수 있습니다.
피닉스컨택트의 개발 키트는 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 빠르게 개발할 수 있는 방법을 제공합니다. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 구현할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 e-shop에서 개발 키트를 구성하고 바로 장치 개발 프로젝트를 시작하십시오.
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.
ME-IO는 하이-포지션 전면부 연결 기술이 적용된 하우징 시스템입니다. 이를 통해 다기능 애플리케이션을 단계별로 조립할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
