ME-IO 75,2 LEB PROCESSED
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마운팅 베이스 하우징
1726222
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, 통풍구 있음, 폭: 75.87 mm, 높이: 120.6 mm, 깊이: 82.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5 또는 8
이 제품을 작동하려면 추가의 제품이 필요합니다.
필수 액세서리
제품의 세부 정보
| 권장 사항 | 추가 정보 및 자세한 치수는 다운로드 영역에서 확인할 수 있습니다. |
| 권장 사항 | 버스 커넥터용 접점 패드의 소재, 갈바닉 골드(경질 금) |
| 일반 | 히트싱크용 컷아웃 사용 가능 |
| 조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
| 제품 타입 | 하우징 하단부 |
| 하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
| 하우징 시리즈 | ME-IO |
| 제품군 | ME-IO 75,2 |
| 최대 핀 수 | 156 (간격: 3.45 mm) |
| 104 (간격: 5 mm) | |
| 타입 | 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부 |
| 통풍구 있음 | 예 |
| 치수 도면 |
|
| 폭 | 75.87 mm |
| 높이 | 120.6 mm |
| 깊이 | 82.85 mm |
| DIN 레일의 상단 가장자리로부터의 깊이 | 76.25 mm |
| PCB 설계 | |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 하우징 소재 | PA |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 30 s |
| 열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
| 온도 | 125 °C |
| 테스트 기간 | 1 h |
| 힘 | 20 N |
| 기계적 강도 / 회전통 | |
| 사양 | IEC 60068-2-31:2008-05 |
| 낙하 높이 | 50 cm |
| 주파수 | 50 |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 방향당 충격 횟수 | 3 |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 페인트 또는 니스 코팅을 방해하는 물질 테스트 | |
| 사양 | VDMA 24364:2018-05 |
| 보호 등급(IP 코드) | |
| 사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
| PCB 홀더 수 | 4 |
| PCB 마운트 타입 | 래칭 |
| 총 PCB 표면 | 31200 mm² |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |
| 포장 타입 | 박스 포장 |
이점
공구 없이 손쉬운 마운팅
손쉬운 모듈 간 통신을 위한 옵션 DIN 레일 커넥터
전면부 연결 플러그의 자동 래칭 및 직관적인 해제를 위한 잠금 및 해제 원리
UL94 V0 등급 플라스틱: 매우 엄격한 가연성 요구 사항용
L형 설계: RJ45와 같은 표준 인터페이스의 플러시 통합에 이상적
다목적 사용: 더 많은 PCB 공간을 위한 더 깊은 설계
유연성 향상: DIN 레일 커넥터를 사용하여 ICS 시리즈 전자 하우징과 결합
자주 묻는 질문
피닉스컨택트는 열 관리 분야에서 어떤 지원을 제공합니까?
피닉스컨택트는 카탈로그 값, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 히트싱크(개별 조정)로 고객을 지원합니다.
높이와 크기가 다른 컴포넌트를 히트싱크에 이상적으로 연결하는 방법은 무엇입니까?
가열이 장치의 안정성에 미치는 영향은 무엇인가요?
하우징 온도에 영향을 미치는 요소는 무엇인가요?
전력 손실 다이어그램은 어떤 정보를 제공합니까?
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.... 자세히 보기
다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.
덜 보기히트싱크는 갈수록 높아지는 열을 어떻게 방출하나요?
피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열전도를 통해 핫스팟의 열을 방출합니다. 히트싱크는 이 열을 복사 에너지 형태로 방출하며 슬랫 사이의 대류를 통해 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.
다른 열 최적화 옵션으로는 어떤 게 있습니까?
