FP 0,8/ 12-MV 8,65
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SMD 수 커넥터
1154012
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 12, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 수 커넥터 |
| 제품군 | FP 0,8/...-MV 8,65 |
| 핀 수 | 12 |
| 간격 | 0.8 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 80핀) |
| 볼륨 저항 | 25 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 16 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 솔더링 공정에 대한 세부 정보 | 이 항목은 양면 조립 및 오버헤드 납땜에 적합합니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.8 mm |
| 폭[w] | 8.7 mm |
| 높이 [h] | 13.75 mm |
| 길이 [l] | 6.1 mm |
| 설치 높이 | 13.15 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.8 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 13.5 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV 4,85) |
| 16.5 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV 7,85) | |
| 19.5 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV-SH 10,85) | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| X 방향 축 오프셋(세로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| Y 방향 축 오프셋(가로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.5 x 2.4 mm |
| 홀 직경 | 0.75 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 80 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.25 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 25 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 25 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 24 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 24 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 30.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
호환 가능한 제품
이점
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
양면 ScaleX 접점 시스템을 통한 안정적인 기계적 및 전기적 연결
견고성: 높은 허용 오차 보정 및 접점 보호를 위한 ScaleX 기술
유연한 장치 설계: 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
자주 묻는 질문
접점당 1.7 A보다 높은 정격 전류도 달성할 수 있을까요?
비차폐 FP 0,8 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 어떻게 테스트할 수 있나요?
납땜 접점은 하우징 아래로 라우팅되며 자동 광학 검사(AOI)를 통해 확인할 수 있습니다.
ScaleX란 무엇입니까?
FP 0,8 시리즈 보드-투-보드 커넥터가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.... 자세히 보기
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.
덜 보기FS 0,8 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FP 0,8에서는 12핀, 20핀, 32핀, 52핀, 80핀을 사용할 수 있으며 각각 차폐 및 비차폐 버전으로 제공됩니다.
Why are there two unshielded AOI and SL versions in the FP 0,8 series?
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical...
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The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical to the shielded SH version. This means that shielded and unshielded versions can be used without changing the PCB layout. Here, the solder joints can be checked via CT scan or X-ray analysis.