ME-IO 75,2 LEB PROCESSED
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取付けベースハウジング
1726222
DINレール取付け用ケース、 メタルフットキャッチ付きハウジング下部パーツ、 通気スロットあり、 幅: 75.87 mm、 高さ: 120.6 mm、 奥行き: 82.85 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)、 クロス接続: DINレールバスコネクタ（オプション）、 クロスコネクタの極数: 5 または 8
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必須アクセサリ
製品の詳細
| 推奨 | 詳しい情報および寸法は、ダウンロードサイトにてご確認いただけます。 |
| 推奨 | バスコネクタの接触パッド材質、ガルバニックゴールド（ハードゴールド） |
| 概要 | ヒートシンク用切り欠きあり |
| 組立てに関する注意事項 | ダウンロードエリアのアプリケーションノートに従ってください。 |
| 製品ライン | ハウジング下部 |
| ハウジングタイプ | DINレール取付け用ケース |
| ケースシリーズ | ME-IO |
| 製品シリーズ | ME-IO 75,2 |
| 最大極数 | 156 (ピッチ: 3.45 mm) |
| 104 (ピッチ: 5 mm) | |
| 型式 | メタルフットキャッチ付きハウジング下部パーツ |
| 通気口あり | あり |
| 外形寸法 |
|
| 幅 | 75.87 mm |
| 高さ | 120.6 mm |
| 奥行き | 82.85 mm |
| DINレール上端からの奥行き | 76.25 mm |
| プリント基板設計 | |
| プリント基板厚 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 色 (ハウジング) | ライトグレー (RAL 7035) |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| CTI、IEC 60112準拠 | 600 |
| ハウジングの材質 | PA |
| 表面特性 | 未処理 |
| 振動試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 周波数 | 10 - 150 - 10 Hz |
| スイープ速度 | 1オクターブ/最小 |
| 振幅 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 加速度 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 各軸のテスト時間 | 2.5 h |
| 試験方向 | X、Y、Z軸 |
| グローワイヤー試験 | |
| 仕様 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
| 温度 | 850 °C |
| 露出時間 | 30 s |
| 耐熱性試験／ボールプレッシャー試験 | |
| 仕様 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
| 温度 | 125 °C |
| 試験期間 | 1 h |
| 力 | 20 N |
| 機械的強度／回転バレル試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-31:2008-05 |
| 落下高さ | 50 cm |
| 周波数 | 50 |
| 衝撃試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| パルス形状 | 半正弦波 |
| 加速 | 15g |
| 衝撃時間 | 11 ms |
| 各方向の衝撃回数 | 3 |
| 試験方向 | X、Y、Z軸（正および負） |
| 塗料やニスによるコーティングを妨げる物質の試験 | |
| 仕様 | VDMA 24364:2018-05 |
| 保護等級（IPコード） | |
| 仕様 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| 周囲条件 | |
| 実現する最大IPコード | IP20 |
| 使用周囲温度 | -40 °C ... 105 °C (電力損失により異なる) |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 55 °C |
| 周囲温度（配線時） | -5 °C ... 100 °C |
| 相対湿度（保管時/運搬時） | 80 % |
| プリント基板ホルダの数 | 4 |
| プリント基板実装タイプ | ラッチ |
| プリント基板の全表面 | 31200 mm² |
| プリント基板厚 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 取付けタイプ | DINレール取付け |
| 梱包の種類 | ボックス梱包 |
特長
簡単で工具不要の取付け
簡単モジュール間通信のためのオプションDINレールバスコネクタ
前面接続プラグの自動的な固定と簡単取外しのためのロックアンドリリース原理
UL94 V0に準拠したプラスチック：より厳しい難燃性要件向け
Lデザイン：規格品であるRJ45などのインターフェースの同一面取付けに最適
汎用性：より広い基板スペースのための深いデザイン
優れた柔軟性：DINレールバスコネクタを使用してICSシリーズの電子機器用ケースと組合せ
よくある質問
フエニックス・コンタクトは熱管理の分野でどのようなサポートを提供していますか。
フエニックス・コンタクトは、カタログ値、オンラインシミュレーション、シミュレーションサービスを含む個別相談、および（個別に適合する）ヒートシンクでお客様をサポートします。
高さやサイズの異なるコンポーネントは、どのようにヒートシンクに接続するのが理想的でしょうか。
加熱することで機器の信頼性にどのような影響を与えますか。
ケース内の温度に影響を与える要因は何でしょうか。
電力損失図からはどのような情報が得られますか。
図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。... もっと見る
図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。
もっと見るヒートシンクは発生する熱をどのように放散させますか。
フエニックス・コンタクトの統合ヒートシンクは、熱伝導性材料（TIM）を介した熱伝導により、ホットスポットから熱を放散します。ヒートシンクは、この熱を放射エネルギーの形で、またスラット間の対流を介して環境に放出します。スタック効果を利用して、加熱された空気が上昇し、冷たい空気に置き換わります。
熱の最適化には他にどのような選択肢があるでしょうか。
