Materialprovning av kontakter och elektronikkapslingar Hög kvalitet med hjälp av materialtester för optimalt beteende på lång sikt i testparti A: För att bedöma deras lämplighet och långtidsegenskaper genomgår de använda materialen också omfattande tester utöver den datorstödda simuleringen hos Phoenix Contact. På så sätt säkerställer vi att alla material som används uppfyller högsta tänkbara krav på tillförlitlighet och hållbarhet.

Glödtrådstest på en kretskortsplint
Glödtrådstest av en elektronikkapsling i ett laboratorium hos Phoenix Contact

Glödtrådstest av en elektronikkapsling i ett laboratorium hos Phoenix Contact

Glödtrådstest

Glödtrådstestet simulerar termisk påfrestning som exempelvis genom glödande delar eller tillfälligt överbelastade elektriska motstånd. Vid provningen kommer glödtrådens spets i beröring med provobjektet genom att den pressas mot det i 30 s med en kraft på 1 N. I lägen då materialet smälter bort på grund av glödtråden begränsas dess nedsänkningsdjup i materialet till 7 mm. Lågor och glöd som uppstår på provobjektet måste släckas senast 30 s efter att glödtråden har tagits bort.

Värmefoto av en kretskortsplint

Värmefoto av en kretskortsplint

Värmefoton

De elektriska och termiska egenskaperna hos ett material eller en produkt kan visualiseras med termografi och bedömas kvantitativt. Med tillräckligt detaljerad termografering av hela komponenten under drift kan man göra en finjustering av värmekonstruktionen. På så sätt kan man lätt optimera de berörda värmekällorna och varma punkterna

Bild från ett svepelektronmikroskop

Bild från ett svepelektronmikroskop

Svepelektronmikroskopi

Med ett svepelektronmikroskop kan man göra högupplösta analyser av material och topografi samt bestämma element och kemisk sammansättning av ett analysprov. De här resultaten är ett bra stöd i utvecklingsprocessen, särskilt inom miniatyrkomponenter. De bidrar även till förebyggande kvalitetssäkring av materialegenskaperna.

Datortomografi vid test i laboratorium

Datortomografi vid test i laboratorium

Röntgen-CT

Med datortomografi kan man göra snabba och exakta analyser, särskilt när det gäller moduler som blir allt mer komplexa. En oförstörande tredimensionell funktionsanalys av komponenter, t.ex. inne i slutna kapslingar kan bidra till snabba lösningar på speciella tekniska frågor. På så vis kan ett oförstörande snitt genom komponentens eller enhetens alla delar göras. Man kan då visualisera hur de enskilda delarna är monterade i förhållande till varandra och visa det från vilket perspektiv som helst.