Obudowy na szynę DIN

Rozwiązania oferowane przez modułowe obudowy do elektroniki ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej. Skorzystaj z zalet systemu obudów oferującego różne rozmiary, różne techniki przyłączeniowe, takie jak RJ45, D-SUB, USB i przyłącza antenowe oraz opcjonalne łączniki T-BUS na szynę DIN. Seria jest uzupełniana stale o dodatkowe szerokości i akcesoria.

Modułowe obudowy do elektroniki serii BC to przyszłościowe rozwiązania do automatyki budynków. Obudowy do elektroniki wyróżniają się nowoczesnym wzornictwem, różnymi przyłączami do PCB oraz efektywnym łącznikiem T-BUS na szynę DIN.

• Obudowy o dużych wymiarach
• Zoptymalizowane dla rozgałęźników instalacyjnych dzięki konstrukcji wg DIN 43880
• Połączenie między urządzeniami dzięki wielopinowym łącznikom magistrali w szynie DIN

Modułowe obudowy do elektroniki serii RBI-BC zostały stworzone specjalnie do zabudowy minikomputera Raspberry Pi. Obudowy mają kształt zgodny z normą DIN 43880, można je ustawiać w rzędzie i mocować na szynie DIN lub bezpośrednio do ściany. Opcjonalne interfejsy umożliwiają łatwe rozszerzenie funkcji wbudowanego komputera jednopłytkowego.

• Indywidualne rozszerzenia funkcji poprzez opcjonalne interfejsy i dalsze akcesoria
• Szybki montaż zatrzaskowy elementów obudowy niewymagający narzędzi
• 16-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN do komunikacji szeregowej i równoległej między modułami

Przy użyciu obudów do elektroniki serii ME z płytek drukowanych można stworzyć łatwe w montażu moduły elektroniki. Różne techniki przyłączeniowe, łączniki magistrali i modułowość umożliwiają dostosowanie konstrukcji urządzenia do danego zastosowania.

• Szeroki wachlarz rozwiązań połączeniowych do transmisji sygnałów, danych i zasilania
• Wygodna w montażu konstrukcja obudów
• Łączniki na szynę DIN lub zintegrowane w obudowie łączniki poprzeczne do komunikacji między modułami

Modułowe, funkcjonalne i dopracowane konstrukcyjnie obudowy do elektroniki ME-MAX do nowoczesnych podzespołów elektroniki przemysłowej: różne rodzaje technik przyłączeniowych, łączniki magistrali i modułowość zapewniają dostosowanie konstrukcji urządzenia do danego zastosowania.

• Optymalne powierzchnie do montażu płytek drukowanych, obsługi i sygnalizacji
• Dobrane indywidualnie rodzaje przyłączy do transmisji sygnałów, danych i zasilania
• Połączenie między urządzeniami dzięki łącznikom magistrali w szynie DIN

System obudów ME-IO został stworzony z myślą o zastosowaniu w warunkach ograniczonej przestrzeni montażowej. Przyłącze czołowe Push-in i kompaktowa konstrukcja umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-pinowych.

• Minimalna szerokość wynosząca zaledwie 18,8 mm
• Technika połączeń sprężynowych Push-in z systemem Lock and Release do łatwej instalacji i demontażu wtyków przyłączeniowych
• Zmostkowane wtyki jako przyłącze TWIN zastępują tulejki TWIN
• Możliwe różnorodne kombinacje pokryw obudów i wtyków w obszarze czołowym.

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających wiele miejsca oraz przyłączy z przodu. System obudów oferuje dużą powierzchnię do montażu PCB i efektywne łączniki T-BUS na szynę DIN, co zapewnia najwyższą różnorodność zastosowań.

• Obudowy o dużych wymiarach
• Łączniki T-BUS na szynę DIN do indywidualnych płytek drukowanych
• Przyłącza do PCB z systemem Lock and Release do łatwej instalacji i demontażu wtyków przyłączeniowych
• Możliwe zastosowanie przyłączy wtykowych lub lutowanych

Obudowy z profili pasmowych UM-BASIC łączą krótkie czasy montażu i duży stopień swobody przy wyborze techniki przyłączeniowej. Niska konstrukcja umożliwia tworzenie płaskich modułów elektroniki i ich montaż na szynach DIN lub bezpośrednio na ścianie.

• Wtyki przyłączeniowe do oprzewodowania pozostają swobodnie dostępne, a dzięki swobodzie wyboru miejsca montażu pokrywy elektronika jest zabezpieczona przed dotknięciem
• Mniejsze oprzewodowanie i szybki montaż dzięki opcjonalnym łącznikom magistrali
• Elastyczne przyłącze uziemienia dzięki możliwości montażu styków PE po obu stronach
• Optymalne wykorzystanie również przy użyciu dużych elementów

Nowoczesne przemysłowe układy elektroniczne są coraz bardziej kompaktowe, rozproszone i zlokalizowane w pobliżu linii technologicznej. Elastyczne obudowy składane, takie jak obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO, wyróżniają się dużą oszczędnością czasu i miejsca oraz możliwością zastosowania w wysokich temperaturach:

• Poliamid umożliwia zastosowanie w temperaturach do 100°C, co pozwala na certyfikację UL
• Wtyki przyłączeniowe do oprzewodowania pozostają swobodnie dostępne, a dzięki swobodzie wyboru miejsca montażu pokrywy elektronika jest zabezpieczona przed dotknięciem
• Optymalne wykorzystanie również przy użyciu dużych elementów

Wykonany w całości z aluminium system obudów UM-ALU oferuje wysoką kompatybilność elektromagnetyczną (EMC) i gwarantuje pełną elastyczność montażu. Obudowy nadają się zatem szczególnie do środowiska przemysłowego, w którym mogą występować duże zakłócenia elektromagnetyczne.

• Podwyższone właściwościach ekranowania
• Dobre właściwości termiczne
• Duża elastyczność dzięki różnym rozmiarom profili i pokrywy

Obudowy podstawowe serii EH umożliwiają łatwą realizację uniwersalnych aplikacji sprzętowych. Siedem szerokości, dwie głębokości i trzy rodzaje pokryw zapewniają ponad 100 możliwości kombinacji.

• Montaż na szynie DIN lub na ścianie pozwala na zamocowanie urządzenia w sposób dostosowany do danej aplikacji
• Różne wersje pokryw
• Zintegrowane otwory wentylacyjne
• Elastyczny wybór miejsca montażu PCB we wszystkich trzech kierunkach
   

Zestawy deweloperskie pozwalają na szybką realizację prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy do różnych serii obudów pozwalają na tworzenie indywidualnych układów elektronicznych i rozwiązań przyłączeniowych.

• Szybka i prosta droga do własnego rozwiązania dzięki zdefiniowanym zestawom deweloperskim
• Kompletne obudowy ze zintegrowanymi przyłączami
• Pasujące płytki uniwersalne do ręcznego montażu
• Łączniki magistrali do budowy całych systemów urządzeń