Obudowy do elektroniki na szynę DIN lub w wersji obiektowej

Obudowy do elektroniki są dostępne w wielu różnych kształtach, kolorach i funkcjach. Na szynie DIN w szafie sterowniczej, obudowa naścienna lub wersja obiektowa do trudnych warunków otoczenia: obudowy oferują odpowiednią ochronę dla elektroniki. Ponadto nasz cyfrowy konfigurator oferuje różnorodne możliwości integracji obudowy do elektroniki w indywidualnych aplikacjach. Możliwa jest również realizacja całkowicie nowych produktów.

Więcej informacji

Korzyści

Osobiste doradztwo: tylko jedna osoba kontaktowa w całej fazie projektu
Szczegółowy projekt wybranej koncepcji
Opracowanie optymalnej koncepcji produkcji i kwalifikacja produktu we własnym laboratorium
Certyfikacja rozwiązania do konkretnego zastosowania
Zarządzanie projektem aż do rozpoczęcia produkcji seryjnej

Nowe produkty

Uchwyt modułu fotowoltaicznego POS Panelfix przymocowany na słupie

Obudowy do elektroniki z symulacją termiczną

System obudów ME-IO Slim do kompaktowych sterowników

Góry z przyłączem Push-in do obudów do elektroniki serii BC modular

Terminale przyłączeniowe do PCB z Push-in do BC 17,8

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN

Terminale przyłączeniowe do PCB serii ICS w dwóch rastrach

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Uchwyt do modułów PV

Dla systemów niezależnych energetycznie

Uchwyt POS Panelfix nadaje się do montażu różnych paneli słonecznych o mocy od 20 do 200 Wp. Elastyczna konstrukcja umożliwia przymocowanie do ściany i słupa. Dzięki innowacyjnemu rozwiązaniu mocowania panel można zamocować w wyjątkowo krótkim czasie przy użyciu tylko jednego narzędzia.

Najważniejsze cechy

Idealny do oddzielnego montażu panelu słonecznego i elektroniki
Montaż zaciskowy lub na śruby
Kompatybilny ze wszystkimi standardowymi panelami od 20 do 200 Wp
Do słupów o średnicy od 48 do 180 mm
Materiał: stal nierdzewna

Korzyści

Kompatybilny ze wszystkimi dostępnymi na rynku panelami (od 20 do 200 Wp) dzięki innowacyjnemu systemowi montażu
Montaż przez jedną osobę w zaledwie 15 minut przy użyciu tylko jednego narzędzia (rozm.13) dzięki prostej technologii mocowania
Elastyczna konstrukcja do montażu na ścianie lub słupie
Nadaje się do pracy w trudnych warunkach i przy sile wiatru do 10 dzięki dodatkowemu wzmocnieniu

Do listy produktów

Obudowy do elektroniki z symulacją termiczną

Doskonale zoptymalizowane pod kątem maksymalnej wydajności

Zmaksymalizuj gęstość mocy w obudowach do elektroniki dzięki rozwiązaniom chłodzenia pasywnego i zoptymalizowanym termicznie płytkom drukowanym: od konfiguracji i kompleksowych symulacji termicznych po wdrożenie – idealne do wydajnych i zminiaturyzowanych aplikacji.

Najważniejsze cechy

Materiał: aluminium
Powierzchnia: naturalnie anodowana
Topologia radiatora: profil wytłaczany ciągle (BC) / rozpraszacz ciepła i profil wytłaczany ciągle (ME-IO)
Maksymalna wysokość elementu: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
Szerokość radiatora: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Korzyści

Efektywne i optymalne chłodzenie dzięki elastycznemu połączeniu radiatora i obudowy
Bezproblemowa integracja dzięki niestandardowym rozwiązaniom pasywnym: idealnie dopasowane mechanicznie i termicznie
Kompleksowa obsługa od konfiguracji online i symulacji termicznych po integrację
Minimalna ilość zajmowanego miejsca dzięki kompaktowemu chłodzeniu dla maksymalnego wykorzystania przestrzeni i maksymalnej gęstości mocy

Dowiedz się więcej

Obejrzyj film

Podstawa obudowy w nowym rozmiarze

Do obudów do elektroniki serii ICS

Podstawa obudowy o szerokości 50 mm oferuje największą możliwą powierzchnię PCB w serii ICS, a tym samym tworzy więcej miejsca dla umieszczonej na niej elektroniki. Łącznie w obudowie można zamontować do czterech płytek drukowanych i 20 złączy z maksymalnie 100 biegunami.

Najważniejsze cechy

Szerokość: 50 mm
Wysokość: 122 mm
Głębokość: 130,9 mm
Do 20 otworów przyłączeniowych

Korzyści

Więcej miejsca na komponenty elektroniczne dzięki zwiększonej powierzchni PCB
Pełna kompatybilność z portfolio produktów ICS dzięki nowej kombinacji istniejących wymiarów
Integracja złączy na pięciu poziomach połączeń dzięki głębokości montażowej 112 mm

Do listy produktów

System obudów do kompaktowych sterowników

Do zastosowań ze złączem czołowym

Obudowa ME-IO Slim to efektywne rozwiązanie do kompaktowych sterowników, które wymagają szczelnego złącza przedniego. 18-pinowy wtyk przedni podłącza się bezpośrednio do PCB. Dzięki szerokości modułu wynoszącej zaledwie 12 mm obudowa ME-IO Slim zajmuje wyjątkowo mało miejsca.

Najważniejsze cechy

18-pinowe złącze czołowe
Szerokość modułu: 12 mm
Złącze i obudowa procesora CPU
Kolor: jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
8-pinowa komunikacja z modułem
6-pinowy wtyk zasilania w stacji głowicowej
Wskaźnik statusu bez oddzielnego światłowodu

Korzyści

Prosty montaż modułu za pomocą dwóch paneli bocznych i dźwigni mocującej na szynę DIN
Wysoka gęstość styków dzięki 18-pinowej wtyczce z rastrem 5 mm
Zoptymalizowane do zastosowań wrażliwych cenowo dzięki prostej konstrukcji i zdefiniowanemu doborowi modułów
Dostosowanie do konkretnych zastosowań jest możliwe dzięki możliwości obróbki klapek w module procesora CPU
Proste okablowanie w module dzięki wstępnie nadrukowanemu 18-pinowemu złączu przedniemu

Do listy produktów

Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Nowe góry obudowy serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR.

Najważniejsze cechy

Obudowa na szynę DIN do stosowania w rozdzielnicach instalacyjnych zgodnie z DIN 43880
Szerokości: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm i 161,6 mm
Kolor: jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
Do 24 pinów 1,5 mm² na komorę obudowy
Do 8 pinów 2,5 mm² na komorę obudowy
Przygotowane do magistrali KNX

Korzyści

Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Do listy produktów

Obejrzyj film

Terminale przyłączeniowe do PCB Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Po raz pierwszy dostępne są terminale przyłączeniowe do PCB dla BC 17,8 (1 DU). Dzięki terminalom przyłączeniowym do PCB serii FKDSO 1,5 i FKDSO 2,5 można realizować przyszłościowe aplikacje w automatyce budynkowej z maksymalnie 16 pinami na moduł.

Najważniejsze cechy

Do 16 pinów na szerokości 17,8 mm (1 DU)
Prąd do 22 A
W jednej górnej części obudowy można łączyć ze sobą 3- i 4-pinowe terminale przyłączeniowe do PCB
Przekroje przewodu do 1,5 mm² (FKDSO 1,5) i 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Raster 3,5 mm (FKDSO 1,5) i 5 mm (FKDSO 2,5)

Korzyści

Dostosowany do siebie system obudów i system przyłączeniowy do szybkiego projektowania urządzeń
Oszczędność czasu dzięki przyłączu Push-in niewymagającemu użycia narzędzi
Złączka umiejscowiona prostopadle do PCB zapewniający optymalną dostępność w urządzeniach montowanych na szynie nośnej
Stala siła zacisku gwarantuje stabilne długotrwałe połączenie
Intuicyjna obsługa dzięki przyciskowi o innym kolorze

Do listy produktów

Elastyczny system mocowania PCB

Do płytek drukowanych o różnych rozmiarach

Uchwyt na płytkę ewaluacyjną (EVA) dla UM-BASIC i UM-PRO to ustawiany elastycznie system mocowania do płytek drukowanych o różnych rozmiarach za pomocą zatrzasków lub śrub. System montuje się na profilu UM-BASIC/PRO 122 firmy Phoenix Contact.

Najważniejsze cechy

Możliwość dostosowania do różnych rozmiarów płytek drukowanych
Kompatybilny z UM-BASIC/-PRO 122
Możliwość przesuwania na profilu
Kolor: jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
Możliwość łączenia wielu płytek drukowanych

Korzyści

Łatwe mocowanie i odłączanie płytek drukowanych
Korzystna integracja płytek drukowanych o różnych rozmiarach
Duży obszar płytki drukowanej w małej przestrzeni montażowej
Elastyczne łączenie płytek drukowanych o różnych rozmiarach

Do listy produktów

Monitoring Case System (MCS)

Do czujników i aplikacji IoT/IIoT

Nowa seria MCS firmy Phoenix Contact oferuje zaawansowaną obudowę dla różnego rodzaju elektroniki. Wyróżnia się na wszystkich poziomach: od instalacji płytki drukowanej i prostego montażu po konserwację urządzenia. Modułowa konstrukcja obudowy zapewnia jest bardzo praktyczna.

Najważniejsze cechy

3 rozmiary w 2 wariantach IP: IP40 i IP65/67 (dodatkowo z uszczelką i DAE)
Zakres temperatury: -40°C ... +85°C
Odporność na udary: IK07
Materiał: PA z GF (UL94 V0)
Kolory: jasnoszary (RAL 7035), osłony dodatkowo w kolorze żółtym (RAL 1018), niebieskim (RAL 5015) i czarnym (RAL 9005)

Korzyści

Wygodna obsługa podczas instalacji i konserwacji urządzenia dzięki opcjonalnym zawiasom
Elastyczny montaż przy użyciu opcjonalnej płyty adaptera
Bezpieczna praca z odpowiednim stopniem ochrony
Indywidualny dobór produktów dzięki systemowi modułowemu
Zoptymalizowana instalacja płytki drukowanej: ukośna krawędź obudowy umożliwia instalację płytki drukowanej niemal poziomo

Dowiedz się więcej

Zamów próbki

Obejrzyj film

System fotowoltaiczny serii POS

Dla systemów samowystarczalnych energetycznie

Pico Off-Grid System (POS) to solidne rozwiązanie oparte na panelach fotowoltaicznych o kilku klasach mocy do 190 Wp. Rozwiązanie obejmuje obudowę, uchwyt do montażu na słupie i panel słoneczny. Aby stworzyć samowystarczalne rozwiązania obiektowe, można dodać komputery, jednostki komunikacyjne, akumulatory i inne elementy.

Najważniejsze cechy

Zakres temperatury dla całego systemu: -40°C ... +85°C
Z systemem kompatybilnych jest 5 rozmiarów obudów OCS, oprzewodowanie jest gotowe do podłączenia
Panele fotowoltaiczne z wysokowydajnymi ogniwami 36/45, technologia ogniw monokrystalicznych
Montaż na słupie: regulowany kąt nachylenia panelu fotowoltaicznego

Korzyści

System obudów z certyfikatem międzynarodowym
Różne wielkości obudów mogą być łączone za pomocą jednego uchwytu
Prosty montaż całego systemu przez jedną osobę
Kompletny system poza własną elektroniką
Prosty łańcuch dostaw

Do listy produktów

Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Najważniejsze cechy

Obudowa na szynę DIN do stosowania w rozdzielnicach instalacyjnych zgodnie z DIN 43880
Szerokości: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm i 161,6 mm
Kolor: jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
Do 24 pinów 1,5 mm² na komorę obudowy
Do 8 pinów 2,5 mm² na komorę obudowy
Przygotowane do magistrali KNX

Korzyści

Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Do listy produktów

Obejrzyj film

Terminale przyłączeniowe do PCB Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Najważniejsze cechy

Do 16 pinów na szerokości 17,8 mm (1 DU)
Prąd do 22 A
W jednej górnej części obudowy można łączyć ze sobą 3- i 4-pinowe terminale przyłączeniowe do PCB
Przekroje przewodu do 1,5 mm² (FKDSO 1,5) i 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
Raster 3,5 mm (FKDSO 1,5) i 5 mm (FKDSO 2,5)

Korzyści

Dostosowany do siebie system obudów i system przyłączeniowy do szybkiego projektowania urządzeń
Oszczędność czasu dzięki przyłączu Push-in niewymagającemu użycia narzędzi
Złączka umiejscowiona prostopadle do PCB zapewniający optymalną dostępność w urządzeniach montowanych na szynie nośnej
Stala siła zacisku gwarantuje stabilne długotrwałe połączenie
Intuicyjna obsługa dzięki przyciskowi o innym kolorze

Do listy produktów

Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Optymalne wykorzystanie przestrzeni montażowej

Przesyłanie danych i sygnałów w aplikacjach bez wymaganego wyjścia na płytkę drukowaną może być realizowane za pomocą mostka do łącznika T-BUS na szynę DIN pod modułem. Pozwala to na maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej.

Najważniejsze cechy

8-pinowa komunikacja między modułami
Dostępne w szerokościach 18,8, 20 i 25 mm

Korzyści

Możliwość integracji z aplikacjami urządzeń opartych na obudowach ME-IO i ICS
Większa maksymalna powierzchnia PCB
Podłączanie biegunów w miejscu instalacji za pomocą złączy FMC

Do listy produktów

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN

Komunikacja modułowa na wielu poziomach

Niektóre aplikacje wymagają również danych i sygnałów z komunikacji modułów poza siecią modułów, na przykład w przypadku zmiany linii. Można użyć tu złączy doprowadzających i odgałęźnych do 8-pinowych łączników TBUS na szynę DIN, które łączą moduły na kilku poziomach. Mogą być używane po lewej stronie, prawej stronie i na środku.

Najważniejsze cechy

8-pinowa komunikacja między modułami
Dostępna wersja wejściowa i wyjściowa
Funkcja trzymacza końcowego

Korzyści

Wejście i wyjście 8-pinowego połączenia magistrali do sieci modułów z obudowami ME-IO i ICS
Optymalne wykorzystanie przestrzeni dzięki uporządkowanemu prowadzeniu kabli
Łatwe oznakowanie dzięki dużej powierzchni na oznacznik

Do listy produktów

Terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach

Do obudów do elektroniki serii ICS

Nowe terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach zwiększają uniwersalność przyłączy dla obudów do elektroniki serii ICS. Nowe terminale są dostępne z przyłączem śrubowym lub Push-in, co umożliwia wybór odpowiedniego rozwiązania do swojego urządzenia.

Najważniejsze cechy

Do szerokości ICS 20, 25 i 50 mm
Przyłącze śrubowe lub przyłącze sprężynowe Push-in
Raster: 3,5 i 5 mm
Wyrównanie do lewej i prawej strony

Korzyści

Prosta obsługa w zaledwie kilku krokach
Stałe oprzewodowanie i zmniejszona liczba elementów
Dostępne różne rastry i rodzaje przyłączy
Wszystko od jednego producenta: odpowiednie komponenty do Twoich urządzeń

Do listy produktów

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Dostępne są trzy większe warianty obudowy

OCS to duże obudowy do zastosowań zewnętrznych do elektroniki, która musi działać również w ekstremalnych warunkach otoczenia. Dzięki trzem nowym wariantom obudów dostępne są dodatkowe rozmiary z większą ilością miejsca na elektronikę, które uzupełniają obecne rozmiary.

Najważniejsze cechy

Sześć standardowych rozmiarów w dwóch wariantach pokryw
Zakres temperatury: -40 do +80°C (krótkotrwale 120°C)
Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
Stopień ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, Type 4X, 12, 13, 6P
Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
Opcjonalne akcesoria do montażu na ścianie lub słupie

Korzyści

System obudów z certyfikatem międzynarodowym
Specjalne tworzywo sztuczne zapewnia długą trwałość
Zapewnia ochronę przed strumieniami wody
Wytrzymuje nawet silne obciążenie mechaniczne
Miejsce na kilka komponentów elektronicznych

Do listy produktów

Dwóch pracowników ogląda nawigator produktów na tablecie, powyżej wyświetlone różne produkty

Nawigator produktów Poznaj naszą szeroką ofertę produktów

Tutaj znajdziesz szybko przydatne informacje na temat terminali przyłączeniowych do PCB, złączy i obudów do elektroniki do przyłączania urządzeń. Pomoże Ci w tym nawigator produktów, w którym cała oferta jest podzielona na poszczególne grupy produktów.

Poznaj nasze produkty do przyłączania urządzeń

Obudowy do elektroniki z ekranem dotykowym

Ekrany dotykowe do obudów do elektroniki Wyświetlacze przemysłowe do szaf sterowniczych i zastosowań obiektowych

Wizualizacja danych procesowych, rejestrowanie danych wejściowych, wyświetlanie stanów roboczych i wiele więcej: ekrany dotykowe oferują ogromny potencjał w zakresie tworzenia przyjaznych dla użytkownika i funkcjonalnych wyświetlaczy urządzeń. White paper zawiera przegląd i podstawową wiedzę na temat różnych technologii ekranów dotykowych. Ponadto przedstawiono warunki sterowania sprzętowego.

Pobierz White paper

Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Rozpocznij konfigurację serii obudów do elektroniki

Najlepsze innowacyjne rozwiązania

Monitoring Case System

Innowacyjna obudowa, która oferuje więcej niż tylko miejsce: seria MCS jest idealna dla szerokiej gamy elektroniki. Od instalacji płytki drukowanej i prostego montażu po serwisowanie urządzenia.

Do serii obudów MCS

GameChangers Phoenix Contact do przyłączania urządzeń

GameChangers do przyłączania urządzeń

Więcej niż najlepsze wyniki – całkowicie nowa gra: nasze GameChangers przeniosą również Twoje aplikacje na wyższy poziom.

Do GameChangers do przyłączania urządzeń

Nasza oferta produktów

Systemy obudów do zastosowań w szafach sterowniczych Obudowy na szynę DIN są idealnym opakowaniem dla Twojej elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują optymalnie zintegrowane wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Interaktywna mapa: Moduł zbudowany z różnych obudów na szynę DIN

Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO

Nie marnuj ani milimetra na szynie DIN. Profile docina się na indywidualną długość od 30 do 1000 mm.

Dowiedz się więcej

Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO

Obudowy modułowe BC

Obudowy BC nadają się do montażu bezpośrednio na ścianie lub do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880. Możliwe jest zastosowanie opcjonalnych radiatorów wraz z symulacją termiczną.

Dowiedz się więcej

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów we/wy. Możliwe jest zastosowanie opcjonalnych radiatorów wraz z symulacją termiczną.

Dowiedz się więcej

Obudowy podstawowe EH

System obudów EH umożliwia łatwą realizację uniwersalnych zastosowań sprzętowych. Siedem szerokości, dwie wysokości i trzy rodzaje pokryw oznaczają ponad 100 możliwości kombinacji.

Dowiedz się więcej

Obudowy modułowe ME

Stwórz swoje własne urządzenie przy użyciu naszego wygodnego w montażu systemu modułowego serii ME.

Dowiedz się więcej

Obudowy modułowe ME-MAX

Dzięki funkcjonalnej konstrukcji oraz szerokościom od 12,5 do 90 mm obudowy serii ME MAX pozwalają na stworzenie idealnie dopasowanych rozwiązań dla Twojej elektroniki.

Dowiedz się więcej

Obudowy modułowe ICS

Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są równie zróżnicowane, co wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej. Możliwe jest zastosowanie opcjonalnych radiatorów wraz z symulacją termiczną.

Dowiedz się więcej

Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających dużej ilości miejsca oraz przyłączy umiejscowionych z przodu.

Dowiedz się więcej

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO Slim

Wielofunkcyjne obudowy z serii ME-IO Slim są idealne do systemów sterowania, które wymagają kompaktowej konstrukcji i szczelnych złączy przednich.

Dowiedz się więcej

Systemy obudów do zastosowań obiektowych Wyświetlacze stacjonarne, mobilne panele operatorskie czy systemy embedded – obudowy obiektowe Phoenix Contact o wysokim stopniu ochrony są stosowane w obszarze automatyki budynków, przemysłowej i procesowej, logistyki i motoryzacji.

Interaktywna mapa: systemy obudów do zastosowań obiektowych

Obudowy OCS do zastosowań zewnętrznych

Obudowy do elektroniki serii OCS nadają się idealnie do autonomicznych systemów urządzeń pracujących w ekstremalnych warunkach środowiskowych. Certyfikowane obudowy z poliwęglanu są lekkie i wytrzymałe. Trwale i niezawodnie chronią elektronikę przed wilgocią, wysokimi temperaturami, promieniowaniem UV i uszkodzeniami mechanicznymi.

Dowiedz się więcej

Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych

Solidne obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS stanowią idealne rozwiązanie zapewniające ochronę wrażliwych elementów elektronicznych przed pyłem, brudem i wodą podczas stosowania wewnątrz i na zewnątrz.

Dowiedz się więcej

Obudowy uniwersalne UCS

Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów typu embedded. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę płytek drukowanych o standardowych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyjmowane ścianki boczne umożliwiają modułową konstrukcję obudów o indywidualnej wysokości. Możliwe są radiatory pasywne i symulacja termiczna.

Dowiedz się więcej

Obudowy puste MCS

Monitoring Case System (MCS) to pusta obudowa dla szerokiej gamy elektroniki w przemyśle i instalacjach technicznych budynku. Obudowa pusta wyróżnia się na wszystkich poziomach: od szybkiej instalacji płytki drukowanej i prostego montażu po łatwość konserwacji urządzenia.

Dowiedz się więcej

Usługi i dodatki dla obudów do elektroniki

Moduł składający się z indywidualnie dopasowanych obudów do elektroniki w różnych kolorach

Indywidualne obudowy do elektroniki

Skorzystaj z indywidualizacji poprzez obróbkę mechaniczną, dopasowanie projektu i nadruku, a także wybierz niestandardowe radiatory.

Więcej na temat indywidualnych obudów do elektroniki

Klient i pracownica oglądają wizualizację produktu w fazie projektu

Nowe produkty do projektu Twojego urządzenia

Skonfiguruj przyłącza urządzeń i obudowy do elektroniki spełniające indywidualne wymagania.

Stwórz swoje własne, indywidualne rozwiązanie

Radiatory i symulacje termiczne dla obudów do elektroniki

Zoptymalizowane chłodzenie obudów do elektroniki

Pasywne chłodzenie aluminiowe i symulacje termiczne zapewniają doskonałą podstawę dla wydajnych urządzeń.

Więcej o radiatorach i symulacji termicznej

Rozwiązania do oznaczania obudów do elektroniki

Rozwiązania do oznaczania do produkcji elementów elektronicznych

Zapoznaj się z kompletną ofertą oznaczników do produkcji elementów elektronicznych.

Pobierz broszurę

E-paper

Przegląd oferty obudów do elektroniki

Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.

Otwórz e-paper

Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Pobierz broszurę