Przy użyciu modułowych obudów do elektroniki serii ME z płytek drukowanych można stworzyć szybkie w montażu moduły elektroniki. Różne techniki przyłączeniowe, łączniki magistrali i modułowość umożliwiają dostosowanie konstrukcji urządzenia do każdego zastosowania. Modułowe obudowy w kształcie kielicha umożliwiają różne rozwiązania do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, bez szczeliny wentylacyjnej, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: czerwone (podobne RAL 3001), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, bez szczeliny wentylacyjnej, szerokość: 45,2 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: czerwone (podobne RAL 3001), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: zielony (podobne RAL 6021), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 45,2 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: zielony (podobne RAL 6021), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, płaska konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 84,8 mm, kolor: zielony (podobne RAL 6021), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 35,2 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 90,4 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, bez szczeliny wentylacyjnej, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 35,2 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 107,3 mm, kolor: zielony (podobne RAL 6021), połączenie poprzeczne: bez złącza magistrali, ilość biegunów - łącznik poprzeczny: nie dotyczy
Chcesz podłączyć do 120 pinów do jednego modułu? – Wybierz odpowiednią dla siebie konfigurację obudowy ME spośród wielu wielkości obudowy i gór obudowy. Dodatkowo można użyć łącznika magistrali do komunikacji z innymi modułami na szynie DIN.
Jako czołowy producent złączy i obudów do elektroniki firma Phoenix Contact tworzy stale nowe rozwiązania spełniające rosnące wymagania aplikacji przemysłowych i infrastrukturalnych.
Poznaj naszą nową technikę przyłączania urządzeń do przesyłania sygnałów, danych i zasilania oraz wszechstronne obudowy do elektroniki.
Obudowy do elektroniki ME i ME MAX redukują oprzewodowanie dzięki wbudowanej magistrali DIN i modułowej budowie. Duży wybór różnych akcesoriów i różne opcje do adaptacji, również szerokości obudowy, rozszerzają paletę indywidualnych rozwiązań obudów.
Montaż obudowy serii ME na szynę DIN obejmuje kilka kroków. Konstrukcja kielichowa zapewnia łatwy montaż. W krótkim czasie z wyposażonych płytek PCB można stworzyć wygodne do montażu moduły elektroniczne do urządzeń.
Dzięki łącznikowi T-BUS na szynę DIN można połączyć w jednej aplikacji zalety obudów obu serii ME i ME MAX.
Poza zastosowaniem do różnych aplikacji obudowa ME znajduje zastosowanie między innymi w następujących branżach.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
