Obudowy do elektroniki

Obudowy do elektroniki na szynę DIN lub w wersji obiektowej

Obudowy do elektroniki są dostępne w wielu różnych kształtach, kolorach i funkcjach. Na szynie DIN w szafie sterowniczej, obudowa naścienna lub wersja obiektowa do trudnych warunków otoczenia: obudowy oferują odpowiednią ochronę dla elektroniki. Ponadto nasz cyfrowy konfigurator oferuje różnorodne możliwości integracji obudowy do elektroniki w indywidualnych aplikacjach. Możliwa jest również realizacja całkowicie nowych produktów.

Więcej informacji

Korzyści

  • Osobiste doradztwo: tylko jedna osoba kontaktowa w całej fazie projektu
  • Szczegółowy projekt wybranej koncepcji
  • Opracowanie optymalnej koncepcji produkcji i kwalifikacja produktu we własnym laboratorium
  • Certyfikacja rozwiązania do konkretnego zastosowania
  • Zarządzanie projektem aż do rozpoczęcia produkcji seryjnej
Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Nowe produkty

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych
Różne wersje radiatorów do obudów do zastosowań zewnętrznych serii UCS
Obudowy do elektroniki serii OCS
Góry do obudów do elektroniki serii BC modular
Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC
8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN
Radiatory pasywne i boki obudowy do obudów do elektroniki serii ICS
Boki do obudów modułowych serii ICS
Połówki do obudowy uniwersalnej UCS
Wielofunkcyjny uchwyt naścienny

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Dostępne są trzy większe warianty obudowy

OCS to duże obudowy do zastosowań zewnętrznych do elektroniki, która musi działać również w ekstremalnych warunkach otoczenia. Dzięki trzem nowym wariantom obudów dostępne są dodatkowe rozmiary z większą ilością miejsca na elektronikę, które uzupełniają obecne rozmiary.

Najważniejsze cechy

  • Sześć standardowych rozmiarów w dwóch wariantach pokryw
  • Zakres temperatury: -40 do +80°C (krótkotrwale 120°C)
  • Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
  • Stopień ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, Type 4X, 12, 13, 6P
  • Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
  • Opcjonalne akcesoria do montażu na ścianie lub słupie

Korzyści

  • System obudów z certyfikatem międzynarodowym
  • Specjalne tworzywo sztuczne zapewnia długą trwałość
  • Zapewnia ochronę przed wnikaniem strumieni wody
  • Wytrzymuje nawet silne obciążenie mechaniczne
  • Miejsce na kilka komponentów elektronicznych

Radiatory pasywne i rozprowadzanie ciepła

Do obudów do elektroniki serii UCS

Wymagania termiczne dotyczące użytkowania stale rosną. Rozwiązania radiatorów UCS umożliwiają ukierunkowane pasywne odprowadzanie ciepła z obudów UCS. Połączenie z indywidualnie dopasowanymi elementami rozprowadzania ciepła wspomaga optymalną konstrukcję termiczną w urządzeniach.

Najważniejsze cechy

  • Materiał: aluminium
  • Możliwość dostosowania do różnych punktów hotspot
  • Możliwość zastosowania do obudów UCS w wersjach od 125-87 do 237-195
  • Rozwiązania radiatorów do integracji w obudowie
  • Radiator jako ścianka boczna o rozmiarze 125 i 145 mm

Korzyści

  • Rozwiązania radiatorów pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
  • Optymalna ścieżka termiczna zapewniająca niezawodne odprowadzanie ciepła
  • Indywidualne dostosowanie do różnych punktów ogniskowych
  • Rozwiązania radiatorów mogą być stosowane w różnych wielkościach obudów
  • Doskonale dopasowane rozwiązania systemowe z materiałem montażowym

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Do systemów autonomicznych

Duże obudowy do elektroniki serii OCS nadają się idealnie do autonomicznych systemów w ekstremalnych warunkach otoczenia. Certyfikowane obudowy z poliwęglanu są lekkie i wytrzymałe. Trwale i bezpiecznie chronią elektronikę przed wilgocią, ciepłem, promieniowaniem UV i obciążeniem mechanicznym.

Najważniejsze cechy

  • Zakres temperatury: -40°C … 80°C (krótkotrwale 120°C)
  • Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
  • Stopnie ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, typ 4X, 12, 13, 6P
  • Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
  • Tworzywo: poliwęglan (stabilizowany na UV f1, UL 746C)

Korzyści

  • Możliwość stosowania na całym świecie: system obudów z międzynarodowymi certyfikatami
  • Trwałość dzięki wykonaniu z poliwęglanu stabilizowanego UV do użytku zewnętrznego
  • Bezpieczny montaż elektroniki: obudowy chronią przed strumieniem wody i innymi szkodliwymi substancjami.
  • Odporność: stabilne nawet przy dużych obciążeniach mechanicznych w szerokim zakresie temperatur

Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in

Do obudów do elektroniki serii BC modular

Nowe góry obudów serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR 1,5 i 2,5.

Najważniejsze cechy

  • Szerokość: 71,6 mm … 161,6 mm
  • Napięcie znamionowe: 160 V … 400 V
  • Przekrój znamionowy: do 4 mm² (drut)
  • Liczba pinów: do dwunastu na każdą komorę obudowy
  • Kolor: RAL7035
  • Klasa palności V0 wg UL94

Korzyści

  • Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
  • Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
  • Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
  • Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC

Panel obsługi do automatyki budynkowej

Nowe pokrywy do modułowych obudów do elektroniki serii BC z ekranem dotykowym o przekątnej 2,4 cala i klawiaturą membranową nadają się optymalnie do paneli obsługi do automatyki budynkowej. Umożliwia to komfortowe ustawianie i wyświetlanie wartości wejścia i wyjścia.

Najważniejsze cechy

  • Technologia dotykowa: pojemnościowa
  • Rozdzielczość: 320 x 240 pikseli
  • Interfejs: SPI
  • Tworzywo sztuczne: poliwęglan
  • Wymiary obudowy: wg DIN 43880
  • Klawiatura membranowa czteroprzyciskowa
  • Szerokości obudowy: 4, 6 oraz 9 DU

Korzyści

  • Szybkie projektowanie urządzeń dzięki wbudowanemu ekranowi dotykowemu o przekątnej 2,4
  • Różne wersje obudów z klawiaturą membranową lub bez klawiatury do urządzeń o różnych wymaganiach
  • Pasujące do siebie obudowy, klawiatury i wyświetlacze
  • Maksymalna elastyczność dzięki licznym możliwościom łączenia pokrywy i góry obudowy
  • Indywidualna konfiguracja klawiatury membranowej

8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN

Do obudów do elektroniki serii BC

Nowe łączniki T-BUS na szynę DIN HBUS8 rozszerzają asortyment obudów serii BC. Do wszystkich szerokości obudów jest dostępny 8-pinowy łącznik magistrali. Siedem styków równoległych i jeden styk szeregowy umożliwiają bezpieczną komunikację między modułami.

Najważniejsze cechy

  • Szerokość: 17,8 mm ... 161,6 mm
  • Napięcie znamionowe: 60 V
  • Prąd znamionowy: 2 A
  • Styki szeregowe Kontakte: 1/2
  • Styki równoległe: 7
  • Kolor: RAL 9005
  • Raster: 2,54 mm

Korzyści

  • Do każdej szerokości jeden łącznik T-BUS na szynę DIN
  • Oszczędność miejsca dzięki montażowi pod obudową do elektroniki w szynie DIN
  • Szybka komunikacja między modułami bez dodatkowego oprzewodowania

Radiatory pasywne i boki obudowy

do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory ICS nadają się do dużych obciążeń termicznych. Boki obudowy umożliwiają kompaktowe, punktowe schładzanie. Ponadto dostępny jest szeroki wybór radiatorów pasywnych, które można połączyć z elementami o różnej wysokości.

Najważniejsze cechy

  • Materiał: aluminium
  • Możliwość dopasowania do różnych elementów elektronicznych
  • Odległość PCB od radiatora: 0 mm ... 11 mm
  • Do obudów ICS o szerokości 25 i 50 mm oraz wysokości 100 i 122 mm

Korzyści

  • Radiatory pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
  • Niezawodne chłodzenie przez radiatory pasywne
  • Różne pozycje podstawy radiatora do elementów elektronicznych o różnej wysokości
  • Duża przestrzeń w obudowie dzięki kompaktowym bokom obudowy
  • Rozwiązanie systemowe składające się z obudowy, techniki przyłączeniowej, radiatora i innych akcesoriów

Boki do obudów modułowych serii ICS

Większa różnorodność w technice przyłączeniowej

Do modułowych obudów do elektroniki serii ICS są teraz dostępne również boki obudowy o głębokości 67,5, 90 i 112,5 mm. Nowe boki obudowy zwiększają różnorodność dostępnej techniki przyłączeniowej. Głębsze boki obudowy umożliwiają szybszy montaż niższym kosztem.

Najważniejsze cechy

  • Szerokość: 20 mm i 25 mm
  • Głębokość: 67,5 mm, 90 mm i 112,5 mm
  • Do obudów ICS 20, 25 i 50
  • Materiał: poliamid
  • Kolory: szary, czarny, niebieski i żółty
  • Z otworami lub bez otworów wentylacyjnych

Korzyści

  • Łatwe i szybkie wsunięcie gotowych PCB dzięki stabilnym profilom prowadzącym
  • Wysoka elastyczność dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
  • Możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
  • Indywidualna obróbka do dowolnej techniki przyłączeniowej

Połówki do obudowy uniwersalnej UCS

Optymalne do kompaktowych urządzeń

Nowe połówki UCS HH 87-87 nadają się idealnie do budowy kompaktowych urządzeń do różnych aplikacji, np. czujników. Uzupełniają one system obudów UCS przeznaczony specjalnie do systemów embedded.

Najważniejsze cechy

  • Wymiary 87 mm x 87 mm
  • Zakres temperatury: -40°C … +100°C
  • Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
  • Kolory: szary (RAL 7035), czarny (RAL 9005)

Korzyści

  • Wysoka elastyczność dzięki różnym głębokościom 47 mm i 67 mm
  • Wysoka uniwersalność dzięki różnym akcesoriom
  • Na bazie systemu modułowego serii UCS dla najlepszego dopasowania i minimalizacji stanów magazynowych

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny

Do obudów uniwersalnych UCS

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny UCS WM-MP zwiększa jeszcze bardziej uniwersalność systemu obudów UCS. Obudowy UCS można montować łatwo na uchwytach VESA, na puszkach instalacyjnych oraz profilach maszynowych.

Najważniejsze cechy

  • Cztery standardowe wielkości
  • Zakres temperatury: -40°C … +100°C
  • Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
  • Kolor: jasnoszary (RAL 7035)

Korzyści

  • Uniwersalność: tylko jeden uchwyt do różnych zastosowań
  • Montaż bez narzędzi: obudowy UCS mocuje się zatrzaskowo
  • Różne obszary zastosowania: do mocowań zgodnych ze standardem VESA oraz puszek instalacyjnych o średnicy 60 mm

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych Obudowy na szynę DIN do idealne „opakowanie” Twojej elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują zintegrowane optymalnie wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Moduł zbudowany z różnych obudów na szynę DIN firmy Phoenix Contact
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Nie marnuj nawet milimetra na szynie DIN. Profile docina się na indywidualną długość od 30 do 1000 mm.
Dowiedz się więcej.
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Obudowy modułowe BC
Obudowy BC nadają się do montażu bezpośrednio na ścianie lub do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe BC
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Obudowy podstawowe EH
System obudów EH umożliwia łatwą realizację uniwersalnych aplikacji sprzętowych. Siedem szerokości, dwie wysokości i trzy rodzaje pokryw zapewniają ponad 100 możliwości kombinacji.
Dowiedz się więcej.
Obudowy podstawowe EH
Obudowy modułowe ME
Skonfiguruj swoje urządzenie przy użyciu naszego wygodnego w montażu systemu modułowego.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME
Obudowy modułowe ME MAX
Dzięki funkcjonalnej konstrukcji oraz szerokościom od 12,5 do 90 mm seria ME MAX pozwala na dokładne dostosowanie obudowy do elektroniki klienta.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME MAX
Obudowy modułowe ICS
Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ICS
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC
Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających wiele miejsca oraz przyłączy z przodu.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC

Systemy obudów do zastosowań obiektowych Wyświetlacze stacjonarne, mobilne panele operatorskie czy systemy wbudowane – obudowy obiektowe Phoenix Contact o wysokim stopniu ochrony są stosowane w obszarze automatyki budynków, przemysłowej i procesowej, logistyki i motoryzacji.

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Solidne obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS stanowią idealne rozwiązanie, zapewniające ochronę wrażliwych elementów elektroniki przed pyłem, brudem i wodą podczas stosowania wewnątrz i na zewnątrz.
Dowiedz się więcej.
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Obudowa uniwersalna UCS
Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów typu embedded. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę obwodów PCB o standardowych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyciągane ścianki boczne umożliwiają modułową konstrukcję obudów o indywidualnej wysokości.
Dowiedz się więcej.
Obudowa uniwersalna UCS
Obudowy profilowe HC-ALU
Seria HC-ALU wyróżnia się stabilnym profilem aluminiowym i stopniem ochrony IP65.
Dowiedz się więcej.
Obudowy profilowe HC-ALU
Obudowy handheld HCS
Ergonomiczne obudowy handheld serii HCS nadają się optymalnie do przenośnych paneli operatorskich urządzeń pomiarowych i kontrolnych oraz do skanerów i urządzeń identyfikacyjnych.
Dowiedz się więcej.
Obudowy handheld HCS
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Obudowy serii DCS służą do wyświetlaczy TFT o różnych rozmiarach. Zapewniają one niezawodną ochronę elektroniki przenośnej i stacjonarnej przed czynnikami mechanicznymi, pyłem i pryskającą wodą.
Dowiedz się więcej.
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Moduł z indywidualnie dopasowanymi wariantami obudowy

Indywidualne obudowy do elektroniki

Począwszy od obróbki mechanicznej na najnowocześniejszych frezarkach, poprzez wkładki narzędziowe w istniejącym narzędziu bazowym, aż po indywidualne projektowanie poszczególnych elementów obudowy: oferujemy proces doskonały do opłacalnej realizacji wariantu obudowy.

E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki serii ME MAX

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Idealne rozwiązanie do licznych aplikacji Nasze rozwiązania są taki indywidualne jak Twoje potrzeby: skorzystaj z zalet obudów na szynę DIN, na ścianę, do otwartej przestrzeni linii produkcyjnej lub do użytku na zewnątrz. Są one stosowane m.in. w aplikacjach takich jak:

Urządzenie komunikacyjne
Urządzenia do pomiarów i monitorowania
Sterownik
Zasilacz
Energoelektronika
Interfejs i brama
Aplikacje IoT
Systemy typu embedded

Różnorodne rozwiązania dla następujących branż

Obudowy do elektroniki znajdują zastosowanie w niemal wszystkich branżach i na wszystkich rynkach. Pozwalają na tworzenie rozwiązań dopasowanych idealnie do potrzeb. Zaliczają się do niech następujące branże: