Obudowy do elektroniki na szynę DIN lub w wersji obiektowej

Obudowy do elektroniki są dostępne w wielu różnych kształtach, kolorach i funkcjach. Na szynie DIN w szafie sterowniczej, obudowa naścienna lub wersja obiektowa do trudnych warunków otoczenia: obudowy oferują odpowiednią ochronę dla elektroniki. Ponadto nasz cyfrowy konfigurator oferuje różnorodne możliwości integracji obudowy do elektroniki w indywidualnych aplikacjach. Możliwa jest również realizacja całkowicie nowych produktów.

Korzyści

Osobiste doradztwo: tylko jedna osoba kontaktowa w całej fazie projektu
Szczegółowy projekt wybranej koncepcji
Opracowanie optymalnej koncepcji produkcji i kwalifikacja produktu we własnym laboratorium
Certyfikacja rozwiązania do konkretnego zastosowania
Zarządzanie projektem aż do rozpoczęcia produkcji seryjnej

Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Rozpocznij konfigurację serii obudów do elektroniki

Nowe produkty

Różne wersje radiatorów do obudów do zastosowań zewnętrznych serii UCS

Góry do obudów do elektroniki serii BC modular

Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC

Radiatory pasywne i boki obudowy do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory pasywne i rozprowadzanie ciepła

Do obudów do elektroniki serii UCS

Wymagania termiczne dotyczące użytkowania stale rosną. Rozwiązania radiatorów UCS umożliwiają ukierunkowane pasywne odprowadzanie ciepła z obudów UCS. Połączenie z indywidualnie dopasowanymi elementami rozprowadzania ciepła wspomaga optymalną konstrukcję termiczną w urządzeniach.

Najważniejsze cechy

Materiał: aluminium
Możliwość dostosowania do różnych punktów hotspot
Możliwość zastosowania do obudów UCS w wersjach od 125-87 do 237-195
Rozwiązania radiatorów do integracji w obudowie
Radiator jako ścianka boczna o rozmiarze 125 i 145 mm

Korzyści

Rozwiązania radiatorów pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
Optymalna ścieżka termiczna zapewniająca niezawodne odprowadzanie ciepła
Indywidualne dostosowanie do różnych punktów ogniskowych
Rozwiązania radiatorów mogą być stosowane w różnych wielkościach obudów
Doskonale dopasowane rozwiązania systemowe z materiałem montażowym

Dowiedz się więcej

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Do systemów autonomicznych

Duże obudowy do elektroniki serii OCS nadają się idealnie do autonomicznych systemów w ekstremalnych warunkach otoczenia. Certyfikowane obudowy z poliwęglanu są lekkie i wytrzymałe. Trwale i bezpiecznie chronią elektronikę przed wilgocią, ciepłem, promieniowaniem UV i obciążeniem mechanicznym.

Najważniejsze cechy

Zakres temperatury: -40°C … 80°C (krótkotrwale 120°C)
Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
Stopnie ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, typ 4X, 12, 13, 6P
Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
Tworzywo: poliwęglan (stabilizowany na UV f1, UL 746C)

Korzyści

Możliwość stosowania na całym świecie: system obudów z międzynarodowymi certyfikatami
Trwałość dzięki wykonaniu z poliwęglanu stabilizowanego UV do użytku zewnętrznego
Bezpieczny montaż elektroniki: obudowy chronią przed strumieniem wody i innymi szkodliwymi substancjami.
Odporność: stabilne nawet przy dużych obciążeniach mechanicznych w szerokim zakresie temperatur

Dowiedz się więcej

Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in

Do obudów do elektroniki serii BC modular

Nowe góry obudów serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR 1,5 i 2,5.

Najważniejsze cechy

Szerokość: 71,6 mm … 161,6 mm
Napięcie znamionowe: 160 V … 400 V
Przekrój znamionowy: do 4 mm² (drut)
Liczba pinów: do dwunastu na każdą komorę obudowy
Kolor: RAL7035
Klasa palności V0 wg UL94

Korzyści

Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Do listy produktów

Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC

Panel obsługi do automatyki budynkowej

Nowe pokrywy do modułowych obudów do elektroniki serii BC z ekranem dotykowym o przekątnej 2,4 cala i klawiaturą membranową nadają się optymalnie do paneli obsługi do automatyki budynkowej. Umożliwia to komfortowe ustawianie i wyświetlanie wartości wejścia i wyjścia.

Najważniejsze cechy

Technologia dotykowa: pojemnościowa
Rozdzielczość: 320 x 240 pikseli
Interfejs: SPI
Tworzywo sztuczne: poliwęglan
Wymiary obudowy: wg DIN 43880
Klawiatura membranowa czteroprzyciskowa
Szerokości obudowy: 4, 6 oraz 9 DU

Korzyści

Szybkie projektowanie urządzeń dzięki wbudowanemu ekranowi dotykowemu o przekątnej 2,4
Różne wersje obudów z klawiaturą membranową lub bez klawiatury do urządzeń o różnych wymaganiach
Pasujące do siebie obudowy, klawiatury i wyświetlacze
Maksymalna elastyczność dzięki licznym możliwościom łączenia pokrywy i góry obudowy
Indywidualna konfiguracja klawiatury membranowej

Do listy produktów

8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN

Do obudów do elektroniki serii BC

Nowe łączniki T-BUS na szynę DIN HBUS8 rozszerzają asortyment obudów serii BC. Do wszystkich szerokości obudów jest dostępny 8-pinowy łącznik magistrali. Siedem styków równoległych i jeden styk szeregowy umożliwiają bezpieczną komunikację między modułami.

Najważniejsze cechy

Szerokość: 17,8 mm ... 161,6 mm
Napięcie znamionowe: 60 V
Prąd znamionowy: 2 A
Styki szeregowe Kontakte: 1/2
Styki równoległe: 7
Kolor: RAL 9005
Raster: 2,54 mm

Korzyści

Do każdej szerokości jeden łącznik T-BUS na szynę DIN
Oszczędność miejsca dzięki montażowi pod obudową do elektroniki w szynie DIN
Szybka komunikacja między modułami bez dodatkowego oprzewodowania

Do listy produktów

Radiatory pasywne i boki obudowy

do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory ICS nadają się do dużych obciążeń termicznych. Boki obudowy umożliwiają kompaktowe, punktowe schładzanie. Ponadto dostępny jest szeroki wybór radiatorów pasywnych, które można połączyć z elementami o różnej wysokości.

Najważniejsze cechy

Materiał: aluminium
Możliwość dopasowania do różnych elementów elektronicznych
Odległość PCB od radiatora: 0 mm ... 11 mm
Do obudów ICS o szerokości 25 i 50 mm oraz wysokości 100 i 122 mm

Korzyści

Radiatory pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
Niezawodne chłodzenie przez radiatory pasywne
Różne pozycje podstawy radiatora do elementów elektronicznych o różnej wysokości
Duża przestrzeń w obudowie dzięki kompaktowym bokom obudowy
Rozwiązanie systemowe składające się z obudowy, techniki przyłączeniowej, radiatora i innych akcesoriów

Do listy produktów

Boki do obudów modułowych serii ICS

Większa różnorodność w technice przyłączeniowej

Do modułowych obudów do elektroniki serii ICS są teraz dostępne również boki obudowy o głębokości 67,5, 90 i 112,5 mm. Nowe boki obudowy zwiększają różnorodność dostępnej techniki przyłączeniowej. Głębsze boki obudowy umożliwiają szybszy montaż niższym kosztem.

Najważniejsze cechy

Szerokość: 20 mm i 25 mm
Głębokość: 67,5 mm, 90 mm i 112,5 mm
Do obudów ICS 20, 25 i 50
Materiał: poliamid
Kolory: szary, czarny, niebieski i żółty
Z otworami lub bez otworów wentylacyjnych

Korzyści

Łatwe i szybkie wsunięcie gotowych PCB dzięki stabilnym profilom prowadzącym
Wysoka elastyczność dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
Możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
Indywidualna obróbka do dowolnej techniki przyłączeniowej

Do listy produktów

Połówki do obudowy uniwersalnej UCS

Optymalne do kompaktowych urządzeń

Nowe połówki UCS HH 87-87 nadają się idealnie do budowy kompaktowych urządzeń do różnych aplikacji, np. czujników. Uzupełniają one system obudów UCS przeznaczony specjalnie do systemów embedded.

Najważniejsze cechy

Wymiary 87 mm x 87 mm
Zakres temperatury: -40°C … +100°C
Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
Kolory: szary (RAL 7035), czarny (RAL 9005)

Korzyści

Wysoka elastyczność dzięki różnym głębokościom 47 mm i 67 mm
Wysoka uniwersalność dzięki różnym akcesoriom
Na bazie systemu modułowego serii UCS dla najlepszego dopasowania i minimalizacji stanów magazynowych

Do listy produktów

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny

Do obudów uniwersalnych UCS

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny UCS WM-MP zwiększa jeszcze bardziej uniwersalność systemu obudów UCS. Obudowy UCS można montować łatwo na uchwytach VESA, na puszkach instalacyjnych oraz profilach maszynowych.

Najważniejsze cechy

Cztery standardowe wielkości
Zakres temperatury: -40°C … +100°C
Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
Kolor: jasnoszary (RAL 7035)

Korzyści

Uniwersalność: tylko jeden uchwyt do różnych zastosowań
Montaż bez narzędzi: obudowy UCS mocuje się zatrzaskowo
Różne obszary zastosowania: do mocowań zgodnych ze standardem VESA oraz puszek instalacyjnych o średnicy 60 mm

Do listy produktów

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych Obudowy na szynę DIN do idealne „opakowanie” Twojej elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują zintegrowane optymalnie wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Moduł zbudowany z różnych obudów na szynę DIN firmy Phoenix Contact

Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO

Nie marnuj nawet milimetra na szynie DIN. Profile docina się na indywidualną długość od 30 do 1000 mm.

Dowiedz się więcej.

Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO

Obudowy modułowe BC

Obudowy BC nadają się do montażu bezpośrednio na ścianie lub do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880.

Dowiedz się więcej.

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O.

Dowiedz się więcej.

Obudowy podstawowe EH

System obudów EH umożliwia łatwą realizację uniwersalnych aplikacji sprzętowych. Siedem szerokości, dwie wysokości i trzy rodzaje pokryw zapewniają ponad 100 możliwości kombinacji.

Dowiedz się więcej.

Obudowy modułowe ME

Skonfiguruj swoje urządzenie przy użyciu naszego wygodnego w montażu systemu modułowego.

Dowiedz się więcej.

Obudowy modułowe ME MAX

Dzięki funkcjonalnej konstrukcji oraz szerokościom od 12,5 do 90 mm seria ME MAX pozwala na dokładne dostosowanie obudowy do elektroniki klienta.

Dowiedz się więcej.

Obudowy modułowe ICS

Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej.

Dowiedz się więcej.

Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających wiele miejsca oraz przyłączy z przodu.

Dowiedz się więcej.

Systemy obudów do zastosowań obiektowych Wyświetlacze stacjonarne, mobilne panele operatorskie czy systemy wbudowane – obudowy obiektowe Phoenix Contact o wysokim stopniu ochrony są stosowane w obszarze automatyki budynków, przemysłowej i procesowej, logistyki i motoryzacji.

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych

Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych

Solidne obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS stanowią idealne rozwiązanie, zapewniające ochronę wrażliwych elementów elektroniki przed pyłem, brudem i wodą podczas stosowania wewnątrz i na zewnątrz.

Dowiedz się więcej.

Obudowa uniwersalna UCS

Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów typu embedded. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę obwodów PCB o standardowych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyciągane ścianki boczne umożliwiają modułową konstrukcję obudów o indywidualnej wysokości.

Dowiedz się więcej.

Obudowy profilowe HC-ALU

Seria HC-ALU wyróżnia się stabilnym profilem aluminiowym i stopniem ochrony IP65.

Dowiedz się więcej.

Obudowy handheld HCS

Ergonomiczne obudowy handheld serii HCS nadają się optymalnie do przenośnych paneli operatorskich urządzeń pomiarowych i kontrolnych oraz do skanerów i urządzeń identyfikacyjnych.

Dowiedz się więcej.

Obudowy DCS do wyświetlaczy

Obudowy serii DCS służą do wyświetlaczy TFT o różnych rozmiarach. Zapewniają one niezawodną ochronę elektroniki przenośnej i stacjonarnej przed czynnikami mechanicznymi, pyłem i pryskającą wodą.

Dowiedz się więcej.

Moduł z indywidualnie dopasowanymi wariantami obudowy

Indywidualne obudowy do elektroniki

Począwszy od obróbki mechanicznej na najnowocześniejszych frezarkach, poprzez wkładki narzędziowe w istniejącym narzędziu bazowym, aż po indywidualne projektowanie poszczególnych elementów obudowy: oferujemy proces doskonały do opłacalnej realizacji wariantu obudowy.

E-paper

Przegląd oferty obudów do elektroniki

Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.

Otwórz e-paper

Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Poznaj podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki.

Więcej podstawowej wiedzy

Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki serii ME-MAX

Podstawowe informacje techniczne z zakresu obudów do elektroniki

Dowiedz się więcej na temat konstrukcji, form obudów, materiałów i badań obudów do elektroniki firmy Phoenix Contact.

Pobierz broszurę

Rozwiązania do oznaczeń obudów do elektroniki

Rozwiązania do oznaczania do produkcji elementów elektronicznych

Zapoznaj się z kompletną ofertą oznaczników do produkcji elementów elektronicznych.

Pobierz broszurę

Pracownicy oceniają przyszłościową technikę przyłączeniową z obudowami do elektroniki i złączami do PCB

Technika przyłączeniowa przyszłości

Skorzystaj z naszego doświadczenia w dziedzinie projektowania i produkcji połączeń.

Dowiedz się więcej z filmu

Idealne rozwiązanie do licznych aplikacji Nasze rozwiązania są taki indywidualne jak Twoje potrzeby: skorzystaj z zalet obudów na szynę DIN, na ścianę, do otwartej przestrzeni linii produkcyjnej lub do użytku na zewnątrz. Są one stosowane m.in. w aplikacjach takich jak:

Różnorodne rozwiązania dla następujących branż

Obudowy do elektroniki znajdują zastosowanie w niemal wszystkich branżach i na wszystkich rynkach. Pozwalają na tworzenie rozwiązań dopasowanych idealnie do potrzeb. Zaliczają się do niech następujące branże: