Obudowy do elektroniki

Obudowy do elektroniki na szynę DIN lub w wersji obiektowej

Obudowy do elektroniki są dostępne w wielu różnych kształtach, kolorach i funkcjach. Na szynie DIN w szafie sterowniczej, obudowa naścienna lub wersja obiektowa do trudnych warunków otoczenia: obudowy oferują odpowiednią ochronę dla elektroniki. Ponadto nasz cyfrowy konfigurator oferuje różnorodne możliwości integracji obudowy do elektroniki w indywidualnych aplikacjach. Możliwa jest również realizacja całkowicie nowych produktów.

Więcej informacji

Korzyści

  • Osobiste doradztwo: tylko jedna osoba kontaktowa w całej fazie projektu
  • Szczegółowy projekt wybranej koncepcji
  • Opracowanie optymalnej koncepcji produkcji i kwalifikacja produktu we własnym laboratorium
  • Certyfikacja rozwiązania do konkretnego zastosowania
  • Zarządzanie projektem aż do rozpoczęcia produkcji seryjnej

Nowe produkty

System fotowoltaiczny serii POS
Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN
Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN
Terminale przyłączeniowe do PCB serii ICS w dwóch rastrach
Nowe góry z przyłączem Push-in do obudów do elektroniki serii BC modular
Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych
Różne wersje radiatorów do obudów do zastosowań zewnętrznych serii UCS
Obudowy do elektroniki serii OCS

System fotowoltaiczny serii POS

Dla systemów samowystarczalnych energetycznie

Pico Off-Grid System (POS) to solidne rozwiązanie oparte na panelach fotowoltaicznych o kilku klasach mocy do 190 Wp. Rozwiązanie obejmuje obudowę, uchwyt do montażu na słupie i panel słoneczny. Aby stworzyć samowystarczalne rozwiązania obiektowe, można dodać komputery, jednostki komunikacyjne, akumulatory i inne elementy.

Najważniejsze cechy

  • Zakres temperatury dla całego systemu: -40°C ... +85°C
  • Z systemem kompatybilnych jest 5 rozmiarów obudów OCS, oprzewodowanie jest gotowe do podłączenia
  • Panele fotowoltaiczne z wysokowydajnymi ogniwami 36/45, technologia ogniw monokrystalicznych
  • Montaż na słupie: regulowany kąt nachylenia panelu fotowoltaicznego

Korzyści

  • System obudów z certyfikatem międzynarodowym
  • Różne wielkości obudów mogą być łączone za pomocą jednego uchwytu
  • Prosty montaż całego systemu przez jedną osobę
  • Kompletny system poza własną elektroniką
  • Prosty łańcuch dostaw

Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Optymalne wykorzystanie przestrzeni montażowej

Przesyłanie danych i sygnałów w aplikacjach bez wymaganego wyjścia na płytkę drukowaną może być realizowane za pomocą mostka do łącznika T-BUS na szynę DIN pod modułem. Pozwala to na maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępne w szerokościach 18,8, 20 i 25 mm

Korzyści

  • Możliwość integracji z aplikacjami urządzeń opartych na obudowach ME-IO i ICS
  • Większa maksymalna powierzchnia PCB
  • Podłączanie biegunów w miejscu instalacji za pomocą złączy FMC

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN

Komunikacja modułowa na wielu poziomach

Niektóre aplikacje wymagają również danych i sygnałów z komunikacji modułów poza siecią modułów, na przykład w przypadku zmiany linii. Można użyć tu złączy doprowadzających i odgałęźnych do 8-pinowych łączników TBUS na szynę DIN, które łączą moduły na kilku poziomach. Mogą być używane po lewej stronie, prawej stronie i na środku.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępna wersja wejściowa i wyjściowa
  • Funkcja trzymacza końcowego

Korzyści

  • Wejście i wyjście 8-pinowego połączenia magistrali do sieci modułów z obudowami ME-IO i ICS
  • Optymalne wykorzystanie przestrzeni dzięki uporządkowanemu prowadzeniu kabli
  • Łatwe oznakowanie dzięki dużej powierzchni na oznacznik

Terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach

Do obudów do elektroniki serii ICS

Nowe terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach zwiększają uniwersalność przyłączy dla obudów do elektroniki serii ICS. Nowe terminale są dostępne z przyłączem śrubowym lub Push-in, co umożliwia wybór odpowiedniego rozwiązania do swojego urządzenia.

Najważniejsze cechy

  • Do szerokości ICS 20, 25 i 50 mm
  • Przyłącze śrubowe lub przyłącze sprężynowe Push-in
  • Raster 5,75 mm
  • Wyrównanie do lewej i prawej strony

Korzyści

  • Prosta obsługa w zaledwie kilku krokach
  • Stałe oprzewodowanie i zmniejszona liczba elementów
  • Dostępne różne rastry i rodzaje przyłącza
  • Wszystko od jednego producenta: odpowiednie komponenty do Twoich urządzeń

Górne części do przyłącza Push-in

Do obudów do elektroniki serii BC modular

Nowe góry obudów serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR 1,5 i 2,5.

Najważniejsze cechy

  • Szerokość: 71,6 mm ... 161,6 mm
  • Napięcie znamionowe: 160 V … 400 V
  • Przekrój znamionowy: do 4 mm² (drut)
  • Liczba pinów: do 24 na każdą komorę obudowy
  • Kolor: RAL 7035 i RAL 9005
  • Klasa palności V0 wg UL94

Korzyści

  • Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
  • Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
  • Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
  • Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Dostępne są trzy większe warianty obudowy

OCS to duże obudowy do zastosowań zewnętrznych do elektroniki, która musi działać również w ekstremalnych warunkach otoczenia. Dzięki trzem nowym wariantom obudów dostępne są dodatkowe rozmiary z większą ilością miejsca na elektronikę, które uzupełniają obecne rozmiary.

Najważniejsze cechy

  • Sześć standardowych rozmiarów w dwóch wariantach pokryw
  • Zakres temperatury: -40 do +80°C (krótkotrwale 120°C)
  • Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
  • Stopień ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, Type 4X, 12, 13, 6P
  • Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
  • Opcjonalne akcesoria do montażu na ścianie lub słupie

Korzyści

  • System obudów z certyfikatem międzynarodowym
  • Specjalne tworzywo sztuczne zapewnia długą trwałość
  • Zapewnia ochronę przed strumieniami wody
  • Wytrzymuje nawet silne obciążenie mechaniczne
  • Miejsce na kilka komponentów elektronicznych

Radiatory pasywne i odprowadzanie ciepła

Do obudów do elektroniki serii UCS

Wymagania termiczne dotyczące użytkowania stale rosną. Rozwiązania radiatorów UCS umożliwiają ukierunkowane pasywne odprowadzanie ciepła z obudów UCS. Połączenie z indywidualnie dopasowanymi elementami odprowadzania ciepła wspomaga optymalną konstrukcję termiczną w urządzeniach.

Najważniejsze cechy

  • Materiał: aluminium
  • Możliwość dostosowania do różnych punktów hotspot
  • Możliwość zastosowania do obudów UCS w wersjach od 125-87 do 237-195
  • Rozwiązania radiatorów do integracji w obudowie
  • Radiator jako ścianka boczna o rozmiarze 125 i 145 mm

Korzyści

  • Rozwiązania radiatorów pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
  • Optymalna ścieżka termiczna zapewniająca niezawodne odprowadzanie ciepła
  • Indywidualne dostosowanie do różnych punktów ogniskowych
  • Rozwiązania radiatorów mogą być stosowane w różnych wielkościach obudów
  • Doskonale dopasowane rozwiązania systemowe z materiałem montażowym

Duże obudowy serii OCS do zastosowań zewnętrznych

Do systemów autonomicznych

Duże obudowy do elektroniki serii OCS nadają się idealnie do autonomicznych systemów w ekstremalnych warunkach otoczenia. Certyfikowane obudowy z poliwęglanu są lekkie i wytrzymałe. Trwale i bezpiecznie chronią elektronikę przed wilgocią, ciepłem, promieniowaniem UV i obciążeniem mechanicznym.

Najważniejsze cechy

  • Zakres temperatury: -40°C … 80°C (krótkotrwale 120°C)
  • Dopuszczenia: UL 508A i EN 62208
  • Stopień ochrony: IP66/68/69, IEC 60529 lub NEMA 250, Type 4X, 12, 13, 6P
  • Odporność na uderzenia: klasa IK10, EN 50102
  • Tworzywo: poliwęglan (stabilizowany na UV f1, UL 746C)

Korzyści

  • Możliwość stosowania na całym świecie: system obudów z międzynarodowymi certyfikatami
  • Trwałość dzięki wykonaniu z poliwęglanu stabilizowanego UV do użytku zewnętrznego
  • Bezpieczny montaż elektroniki: obudowy chronią przed strumieniem wody i innymi szkodliwymi substancjami.
  • Odporność: stabilne nawet przy dużych obciążeniach mechanicznych w szerokim zakresie temperatur

GameChangers Phoenix Contact do przyłączania urządzeń

GameChangers do przyłączania urządzeń

Więcej niż najlepsze wyniki – całkowicie nowa gra: nasze GameChangers przeniosą również Twoje aplikacje na wyższy poziom.

Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Systemy obudów do zastosowań w szafach sterowniczych Obudowy na szynę DIN są idealnym opakowaniem dla Twojej elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują optymalnie zintegrowane wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Interaktywna mapa: Moduł zbudowany z różnych obudów na szynę DIN
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Nie marnuj ani milimetra na szynie DIN. Profile docina się na indywidualną długość od 30 do 1000 mm.
Dowiedz się więcej.
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Obudowy modułowe BC
Obudowy BC nadają się do montażu bezpośrednio na ścianie lub do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe BC
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Obudowy podstawowe EH
System obudów EH umożliwia łatwą realizację uniwersalnych zastosowań sprzętowych. Siedem szerokości, dwie wysokości i trzy rodzaje pokryw oznaczają ponad 100 możliwości kombinacji.
Dowiedz się więcej.
Obudowy podstawowe EH
Obudowy modułowe ME
Stwórz swoje urządzenie przy użyciu naszego wygodnego w montażu systemu modułowego.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME
Obudowy modułowe ME MAX
Dzięki funkcjonalnej konstrukcji oraz szerokościom od 12,5 do 90 mm seria ME MAX oferuje idealnie dopasowane rozwiązania dla Twojej elektroniki.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME MAX
Obudowy modułowe ICS
Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są równie zróżnicowane, co wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ICS
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC
Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających dużej ilości miejsca oraz przyłączy umiejscowionych z przodu.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC

Systemy obudów do zastosowań obiektowych Aby uzyskać więcej informacji na temat danej serii obudów, kliknij jeden z punktów.

Interaktywna mapa: systemy obudów do zastosowań obiektowych
Obudowy OCS do zastosowań zewnętrznych
Obudowy do elektroniki serii OCS nadają się idealnie do autonomicznych systemów urządzeń w ekstremalnych warunkach środowiskowych. Certyfikowane obudowy z poliwęglanu są lekkie i wytrzymałe. Trwale i niezawodnie chronią elektronikę przed wilgocią, wysokimi temperaturami, promieniowaniem UV i uszkodzeniami mechanicznymi.
Dowiedz się więcej
Obudowy OCS do zastosowań zewnętrznych
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Solidne obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS stanowią idealne rozwiązanie zapewniające ochronę wrażliwych elementów elektronicznych przed pyłem, brudem i wodą podczas stosowania wewnątrz i na zewnątrz.
Dowiedz się więcej
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Obudowy profilowe HC-ALU
Seria HC-ALU wyróżnia się stabilnym profilem aluminiowym i stopniem ochrony IP65.
Dowiedz się więcej
Obudowy profilowe HC-ALU
Obudowy uniwersalne UCS
Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów wbudowanych. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę płytek drukowanych o standardowych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyjmowane ścianki boczne umożliwiają modułową konstrukcję obudów o indywidualnej wysokości.
Dowiedz się więcej
Obudowy uniwersalne UCS
Obudowy handheld HCS
Ergonomiczne obudowy handheld serii HCS nadają się optymalnie do przenośnych paneli operatorskich urządzeń pomiarowych i kontrolnych oraz do skanerów i urządzeń identyfikacyjnych.
Dowiedz się więcej
Obudowy handheld HCS
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Obudowy serii DCS są przeznaczone do wyświetlaczy TFT o różnych rozmiarach. Zapewniają one niezawodną ochronę elektroniki przenośnej i stacjonarnej przed czynnikami mechanicznymi, pyłem i wodą rozpryskową.
Dowiedz się więcej
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Dwie ręce z ziemią, rośliną i produktem Phoenix Contact

Bioprodukty

Phoenix Contact opracowuje technologie i rozwiązania dla lepszej przyszłości. Ochrona klimatu i emisje środowiskowe, takie jak CO₂, są głównymi punktami naszej strategii zrównoważonego rozwoju. Jednym z przykładów są pierwsze produkty wykonane z bioplastiku.

E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki serii ME MAX

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Idealne rozwiązanie do licznych zastosowań Nasze rozwiązania są taki indywidualne jak Twoje potrzeby: skorzystaj z zalet obudów na szynę DIN, na ścianę, do otwartej przestrzeni linii produkcyjnej lub do użytku na zewnątrz. Są one używane na przykład w następujących zastosowaniach.

Obudowa na szynę DIN dla kontrolera ładowania
Obudowa ECS do zastosowań zewnętrznych z kroplami deszczu
ME-PLC nadaje się do zastosowań wymagających dużej przestrzeni montażowej
Obudowa na szynę DIN z przednim złączem i zaciskiem Push-in do automatyki budynkowej
Obsługa klawiatury membranowej HC-ALU
Okablowanie obudowy ME-IO z przyłączem sprężynowym Push-in
Modułowa obudowa na szynę DIN BC dla automatyki budynkowej
Obudowa na szynę DIN ME-IO do sterownika ładowania AC
Modułowa obudowa na szynę DIN BC z łącznikiem T-BUS
Moduł szafy sterowniczej z wieloma punktami zaciskowymi
Obudowa UCS z wyświetlaczem i uchwytem
Sterownik ładowania AC z licznymi złączami z przodu
Osoba w dziale logistyki ze skanerem ręcznym
Osoba zajmująca się logistyką z obudową DCS do wyświetlacza
Obudowa OCS do zastosowań zewnętrznych na słupie