Obudowy do elektroniki

Obudowy do elektroniki na szynę DIN lub w wersji obiektowej

Obudowy do elektroniki są dostępne w wielu różnych kształtach, kolorach i funkcjach. Na szynie DIN w szafie sterowniczej, obudowa naścienna lub wersja obiektowa do trudnych warunków otoczenia: obudowy oferują odpowiednią ochronę dla elektroniki. Ponadto nasz cyfrowy konfigurator oferuje różnorodne możliwości integracji obudowy do elektroniki w indywidualnych aplikacjach. Możliwa jest również realizacja całkowicie nowych produktów.

Więcej informacji

Rodzina produktów

Korzyści dla klienta

  • Obudowa do elektroniki, technika przyłączeniowa, serwis i akcesoria od jednego dostawcy
  • Możliwość dopasowania komponentów do zastosowań indywidualnych
  • Różnorodne wsparcie i partnerska współpraca podczas całego procesu projektowania urządzenia
  • Pomoc w doborze komponentów poprzez usługi takie jak konfiguratory, modyfikatory pokryw lub symulacje termiczne online
  • Długotrwała dostępność produktów na przestrzeni kilkudziesięciu lat
Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Nowe produkty

Góry do obudów do elektroniki serii BC modular
Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC
8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN
Radiatory pasywne i boki obudowy do obudów do elektroniki serii ICS
Boki do obudów modułowych serii ICS
Złącza Push-in o rastrze 3,5 mm
Wyświetlacze i klawiatury membranowe do obudów ICS
Ekrany dotykowe do obudów serii ME-IO
Podstawy obudowy serii ME-IO
Połówki do obudowy uniwersalnej UCS
Wielofunkcyjny uchwyt naścienny
Solidne obudowy serii ECS do zastosowań zewnętrznych
Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in
Do obudów do elektroniki serii BC modular

Nowe góry obudów serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR 1,5 i 2,5.

To są zalety

  • Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
  • Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
  • Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
  • Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

To są cechy główne

  • Szerokość: 71,6 mm … 161,6 mm
  • Napięcie znamionowe: 160 V … 400 V
  • Przekrój znamionowy: do 4 mm² (drut)
  • Liczba pinów: do dwunastu na każdą komorę obudowy
  • Kolor: RAL7035
  • Klasa palności V0 wg UL94

Ekran dotykowy i klawiatura membranowa do obudowy BC
Panel obsługi do automatyki budynkowej

Nowe pokrywy do modułowych obudów do elektroniki serii BC z ekranem dotykowym o przekątnej 2,4 cala i klawiaturą membranową nadają się optymalnie do paneli obsługi do automatyki budynkowej. Umożliwia to komfortowe ustawianie i wyświetlanie wartości wejścia i wyjścia.

To są zalety

  • Szybkie projektowanie urządzeń dzięki wbudowanemu ekranowi dotykowemu o przekątnej 2,4
  • Różne wersje obudów z klawiaturą membranową lub bez klawiatury do urządzeń o różnych wymaganiach
  • Pasujące do siebie obudowy, klawiatury i wyświetlacze
  • Maksymalna elastyczność dzięki licznym możliwościom łączenia pokrywy i góry obudowy
  • Indywidualna konfiguracja klawiatury membranowej

To są cechy główne

  • Technologia dotykowa: pojemnościowa
  • Rozdzielczość: 320 x 240 pikseli
  • Interfejs: SPI
  • Tworzywo sztuczne: poliwęglan
  • Wymiary obudowy: wg DIN 43880
  • Klawiatura membranowa czteroprzyciskowa
  • Szerokości obudowy: 4, 6 oraz 9 DU

8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN
Do obudów do elektroniki serii BC

Nowe łączniki T-BUS na szynę DIN HBUS8 rozszerzają asortyment obudów serii BC. Do wszystkich szerokości obudów jest dostępny 8-pinowy łącznik magistrali. Siedem styków równoległych i jeden styk szeregowy umożliwiają bezpieczną komunikację między modułami.

To są zalety

  • Do każdej szerokości jeden łącznik T-BUS na szynę DIN
  • Oszczędność miejsca dzięki montażowi pod obudową do elektroniki w szynie DIN
  • Szybka komunikacja między modułami bez dodatkowego oprzewodowania

To są cechy główne

  • Szerokość: 17,8 mm ... 161,6 mm
  • Napięcie znamionowe: 60 V
  • Prąd znamionowy: 2 A
  • Styki szeregowe Kontakte: 1/2
  • Styki równoległe: 7
  • Kolor: RAL 9005
  • Raster: 2,54 mm

Radiatory pasywne i boki obudowy
do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory ICS nadają się do dużych obciążeń termicznych. Boki obudowy umożliwiają kompaktowe, punktowe schładzanie. Ponadto dostępny jest szeroki wybór radiatorów pasywnych, które można połączyć z elementami o różnej wysokości.

To są zalety

  • Radiatory pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
  • Niezawodne chłodzenie przez radiatory pasywne
  • Różne pozycje podstawy radiatora do elementów elektronicznych o różnej wysokości
  • Duża przestrzeń w obudowie dzięki kompaktowym bokom obudowy
  • Rozwiązanie systemowe składające się z obudowy, techniki przyłączeniowej, radiatora i innych akcesoriów

To są cechy główne

  • Materiał: aluminium
  • Możliwość dopasowania do różnych elementów elektronicznych
  • Odległość PCB od radiatora: 0 mm ... 11 mm
  • Do obudów ICS o szerokości 25 i 50 mm oraz wysokości 100 i 122 mm

Boki do obudów modułowych serii ICS
Większa różnorodność w technice przyłączeniowej

Do modułowych obudów do elektroniki serii ICS są teraz dostępne również boki obudowy o głębokości 67,5, 90 i 112,5 mm. Nowe boki obudowy zwiększają różnorodność dostępnej techniki przyłączeniowej. Głębsze boki obudowy umożliwiają szybszy montaż niższym kosztem.

To są zalety

  • Łatwe i szybkie wsunięcie gotowych PCB dzięki stabilnym profilom prowadzącym
  • Wysoka elastyczność dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
  • Możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
  • Indywidualna obróbka do dowolnej techniki przyłączeniowej

To są cechy główne

  • Szerokość: 20 mm i 25 mm
  • Głębokość: 67,5 mm, 90 mm i 112,5 mm
  • Do obudów ICS 20, 25 i 50
  • Materiał: poliamid
  • Kolory: szary, czarny, niebieski i żółty
  • Z otworami lub bez otworów wentylacyjnych

Złącza Push-in o rastrze 3,5 mm
Do obudów do elektroniki serii ICS

Nowe złącza do PCB o rastrze 3,5 mm zwiększają uniwersalność przyłączy do obudów do elektroniki serii ICS. Wbudowane elementy kodujące złączy umożliwiają szybkie i łatwe kodowanie.

To są zalety

  • Możliwość kodowania zapewniająca wysoką ochronę przed nieprawidłowym podłączeniem
  • Technologia Push-in zapewniająca szybkie i łatwe oprzewodowanie
  • Wysoka gęstość upakowania dzięki rastrowi 3,5 mm
  • Szybkie i łatwe kodowanie przy pierwszym połączeniu złącza i gniazda

To są cechy główne

  • Prąd do 8 A
  • Napięcie do 300 V
  • Raster: 3,5 mm
  • 4- i 5-pinowe
  • Do szerokości ICS 20, 25 i 50 mm
  • 16 możliwości kodowania
  • Rodzaj przyłącza: przyłącze sprężynowe Push-in

Wyświetlacze i klawiatury membranowe do obudów ICS
Łatwa realizacja wskaźników i paneli operatorskich

Ekrany dotykowe 2,4″ i wyświetlacze 0,96″ z konfigurowanymi klawiaturami membranowymi uzupełniają serię akcesoriów do obudów do elektroniki serii ICS. Wyświetlacze są zintegrowane optymalnie w pokrywie obudowy i umożliwiają realizację indywidualnych paneli operatorskich w szafie sterowniczej.

To są zalety

  • Systemy obudów do wizualizacji i obsługi w szafie sterowniczej
  • Pasujące do siebie obudowy, klawiatury i wyświetlacze
  • Szybki montaż gotowych modułów dzięki Plug & Play
  • Indywidualna konfiguracja klawiatury membranowej
  • Wybór miejsca wyświetlacza za pomocą konfiguratora

To są cechy główne

  • Wyświetlacz TFT 0,96” do ICS o szerokości 25 mm
  • Ekran dotykowy 2,4” do ICS 50
  • Klawiatura membranowa czteroprzyciskowa
  • Okienko do ochrony wyświetlacza
  • Zakres temperatury: -20°C … +70°C

Ekrany dotykowe do obudów serii ME-IO
Rozwiązania do wyświetlania i obsługi do stacji we/wy

W przypadku modułowych systemów obudów ME-IO ekrany dotykowe o przekątnej 2,4″ zapewniają optymalne rozwiązania do wyświetlania i obsługi dla sterowników. Wartości wejściowe i wyjściowe można wizualizować intuicyjnie na ekranie dotykowym. Nawigacja odbywa się przy użyciu rezystancyjnej technologii dotykowej.

To są zalety

  • System obudów do wizualizacji i obsługi w szafie sterowniczej
  • Dobrane do siebie obudowy z zamontowanymi wyświetlaczami dotykowymi
  • Szybki montaż gotowych modułów
  • Wybór miejsca wyświetlacza za pomocą konfiguratora
  • Konstrukcja L: optymalna do zwięzłej integracji standardowych interfejsów, jak RJ45

To są cechy główne

  • Wymiary obudowy: 110 mm x 57 mm
  • Materiał: poliamid
  • Rozdzielczość: 320 x 240 pikseli
  • Interfejs SPI
  • Technologia dotykowa rezystancyjna

Podstawy obudowy serii ME-IO
Niższa konstrukcja dla większej powierzchni PCB

W obudowach do elektroniki serii ME-IO można teraz montować większe płytki PCB. Nowe podstawy obudowy o większej głębokości oferują więcej miejsca na płytkę PCB oraz zamontowaną na niej elektronikę. Dzięki temu obudowy ME-IO nadają się również do kompleksowych aplikacji I/O.

To są zalety

  • Duża wszechstronność: niższa konstrukcja dla większej powierzchni PCB
  • Konstrukcja L: optymalna do zwięzłej integracji standardowych interfejsów, np. RJ45
  • Szeroka konstrukcja: idealna do integracji wyświetlaczy TFT w sterownikach
  • Większa elastyczność: połączenie z obudowami do elektroniki serii ICS za pomocą łącznika T-BUS na szynę DIN

To są cechy główne

  • Maksymalna powierzchnia PCB na szerokość modułu: 18,8 mm
  • Głębsza podstawa na siedem różnych rodzajów modułów

Połówki do obudowy uniwersalnej UCS
Optymalne do kompaktowych urządzeń

Nowe połówki UCS HH 87-87 nadają się idealnie do budowy kompaktowych urządzeń do różnych aplikacji, np. czujników. Uzupełniają one system obudów UCS przeznaczony specjalnie do systemów embedded.

To są zalety

  • Wysoka elastyczność dzięki różnym głębokościom 47 mm i 67 mm
  • Wysoka uniwersalność dzięki różnym akcesoriom
  • Na bazie systemu modułowego serii UCS dla najlepszego dopasowania i minimalizacji stanów magazynowych

To są cechy główne

  • Wymiary 87 mm x 87 mm
  • Zakres temperatury: -40°C … +100°C
  • Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
  • Kolory: szary (RAL 7035), czarny (RAL 9005)

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny
Do obudów uniwersalnych UCS

Wielofunkcyjny uchwyt naścienny UCS WM-MP zwiększa jeszcze bardziej uniwersalność systemu obudów UCS. Obudowy UCS można montować łatwo na uchwytach VESA, na puszkach instalacyjnych oraz profilach maszynowych.

To są zalety

  • Uniwersalność: tylko jeden uchwyt do różnych zastosowań
  • Montaż bez narzędzi: obudowy UCS mocuje się zatrzaskowo
  • Różne obszary zastosowania: do mocowań zgodnych ze standardem VESA oraz puszek instalacyjnych o średnicy 60 mm

To są cechy główne

  • Cztery standardowe wielkości
  • Zakres temperatury: -40°C … +100°C
  • Materiał: poliwęglan PC (UL V0)
  • Kolor: jasnoszary (RAL 7035)

Solidne obudowy serii ECS do zastosowań zewnętrznych
Nowa konstrukcja do kompaktowych zastosowań

Obudowy do zastosowań zewnętrznych o głębokości 80 mm stanowią uzupełnienie serii obudów ECS. Mniejsza konstrukcja o wysokim stopniu ochrony nadaje się szczególnie do aplikacji o znacznie ograniczonym dostępnym miejscu, np. do czujników w pojazdach specjalnych.

To są zalety

  • Realizacja urządzeń o rozmiarach mniejszych o 75%
  • Sprawdzona technika przyłączeniowa PCB
  • Opcjonalna membrana wyrównująca ciśnienie do warunków zmiennego ciśnienia powietrza
  • Zintegrowany system ochrony przed manipulacją
  • Kompaktowa konstrukcja obudowy, szeroki zakres zastosowań

To są cechy główne

  • Głębokości: 80, 109 i 169 mm
  • Materiał: poliwęglan stabilizowany UV (UL 94-V0)
  • Dopuszczenie obudowy wg UL 50 / 50 E
  • Zakres temperatury: -40°C … +100°C
  • Dopuszczenie obudowy wg UL 50 / 50 E
  • Stopień ochrony: IP69 (EN 60529, 80 mm), IP69K (ISO 20653, 109 mm)
  • Kolor: szary (zbliżony do RAL 7040)

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych Obudowy na szynę DIN do idealne „opakowanie” Twojej elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują zintegrowane optymalnie wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Moduł zbudowany z różnych obudów na szynę DIN firmy Phoenix Contact
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Nie marnuj nawet milimetra na szynie DIN. Profile docina się na indywidualną długość od 30 do 1000 mm.
Dowiedz się więcej.
Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC/UM-PRO
Obudowy modułowe BC
Obudowy BC nadają się do montażu bezpośrednio na ścianie lub do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe BC
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-IO
Obudowy podstawowe EH
System obudów EH umożliwia łatwą realizację uniwersalnych aplikacji sprzętowych. Siedem szerokości, dwie wysokości i trzy rodzaje pokryw zapewniają ponad 100 możliwości kombinacji.
Dowiedz się więcej.
Obudowy podstawowe EH
Obudowy modułowe ME
Skonfiguruj swoje urządzenie przy użyciu naszego wygodnego w montażu systemu modułowego.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME
Obudowy modułowe ME MAX
Dzięki funkcjonalnej konstrukcji oraz szerokościom od 12,5 do 90 mm seria ME MAX pozwala na dokładne dostosowanie obudowy do elektroniki klienta.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ME MAX
Obudowy modułowe ICS
Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej.
Dowiedz się więcej.
Obudowy modułowe ICS
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC
Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających wiele miejsca oraz przyłączy z przodu.
Dowiedz się więcej.
Obudowy wielofunkcyjne ME-PLC

Systemy obudów do zastosowań obiektowych Wyświetlacze stacjonarne, mobilne panele operatorskie czy systemy wbudowane – obudowy obiektowe Phoenix Contact o wysokim stopniu ochrony są stosowane w obszarze automatyki budynków, przemysłowej i procesowej, logistyki i motoryzacji.

Systemy obudów do zastosowań w szafach rozdzielczych
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Solidne obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS stanowią idealne rozwiązanie, zapewniające ochronę wrażliwych elementów elektroniki przed pyłem, brudem i wodą podczas stosowania wewnątrz i na zewnątrz.
Dowiedz się więcej.
Obudowy ECS do zastosowań zewnętrznych
Obudowa uniwersalna UCS
Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów typu embedded. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę obwodów PCB o standardowych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyciągane ścianki boczne umożliwiają modułową konstrukcję obudów o indywidualnej wysokości.
Dowiedz się więcej.
Obudowa uniwersalna UCS
Obudowy profilowe HC-ALU
Seria HC-ALU wyróżnia się stabilnym profilem aluminiowym i stopniem ochrony IP65.
Dowiedz się więcej.
Obudowy profilowe HC-ALU
Obudowy handheld HCS
Ergonomiczne obudowy handheld serii HCS nadają się optymalnie do przenośnych paneli operatorskich urządzeń pomiarowych i kontrolnych oraz do skanerów i urządzeń identyfikacyjnych.
Dowiedz się więcej.
Obudowy handheld HCS
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Obudowy serii DCS służą do wyświetlaczy TFT o różnych rozmiarach. Zapewniają one niezawodną ochronę elektroniki przenośnej i stacjonarnej przed czynnikami mechanicznymi, pyłem i pryskającą wodą.
Dowiedz się więcej.
Obudowy DCS do wyświetlaczy
Moduł z indywidualnie dopasowanymi wariantami obudowy

Indywidualne obudowy do elektroniki

Począwszy od obróbki mechanicznej na najnowocześniejszych frezarkach, poprzez wkładki narzędziowe w istniejącym narzędziu bazowym, aż po indywidualne projektowanie poszczególnych elementów obudowy: oferujemy proces doskonały do opłacalnej realizacji wariantu obudowy.

E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki serii ME MAX

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Idealne rozwiązanie do licznych aplikacji Nasze rozwiązania są taki indywidualne jak Twoje potrzeby: skorzystaj z zalet obudów na szynę DIN, na ścianę, do otwartej przestrzeni linii produkcyjnej lub do użytku na zewnątrz. Są one stosowane m.in. w aplikacjach takich jak:

Urządzenie komunikacyjne
Urządzenia do pomiarów i monitorowania
Sterownik
Zasilacz
Energoelektronika
Interfejs i brama
Aplikacje IoT
Systemy typu embedded

Różnorodne rozwiązania dla następujących branż

Obudowy do elektroniki znajdują zastosowanie w niemal wszystkich branżach i na wszystkich rynkach. Pozwalają na tworzenie rozwiązań dopasowanych idealnie do potrzeb. Zaliczają się do niech następujące branże: