Wydajna obudowa z technologią przedniego połączenia dla sterowników i modułów IO.

Kompaktowa obudowa do elektroniki ME-IO Slim do sterowników i modułów we/wy

Wielofunkcyjne obudowy ME-IO Slim są prostym i wydajnym rozwiązaniem dla sterowników, które wymagają jednocześnie kompaktowej konstrukcji i uszczelnionej technologii przedniego połączenia. 18-biegunowy wtyk przedni styka się bezpośrednio z płytką drukowaną. Szerokość modułu w obudowach IO wynosi 12 mm. Dostępne są również obudowy do łączników i modułów CPU.

Więcej informacji

Go to Product Detail Page for item 1569961

ME-IO-S COVER 100 7035 - Element boczny

ME-IO-S COVER 100 7035 - Element boczny

1569961

Obudowa na szynę DIN, Element boczny, wymagane do zakończenia różnych modułów i ochrony łączników magistrali, szerokość: 6,9 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 80 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035)

Go to Product Detail Page for item 1633999

HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - Gniazdo do PCB

HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - Gniazdo do PCB

1633999

Gniazdo do PCB, przekrój znamionowy: 1,5 mm², kolor: czarny, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 300 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Pin, liczba potencjałów: 6, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 6, ilość przyłączy: 6, raster: 5,08 mm, montaż: Lutowanie THR/lutowanie na fali, układ pinów: Liniowe ustawienie kołków, liczba pinów lutowniczych na każdy potencjał: 1, system wtyków: HSCH-S 1,5, Ustawienie przodu wtyku: Standard, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton

Go to Product Detail Page for item 1634000

HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - Złącze do PCB

HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - Złącze do PCB

1634000

Złącze do PCB, przekrój znamionowy: 1,5 mm², kolor: czarny, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 320 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Gniazdo, liczba potencjałów: 6, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 6, ilość przyłączy: 6, raster: 5,08 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, zaczep: - Zaczep, system wtyków: HSC 1,5, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton

Go to Product Detail Page for item 1569965

HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - Złącze do PCB

HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - Złącze do PCB

1569965

Wtyk bezpośredni do PCB, przekrój znamionowy: 1,5 mm², kolor: jasnoszary, prąd znamionowy: 5 A, napięcie znamionowe (III/2): 63 V, liczba potencjałów: 18, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 18, ilość przyłączy: 18, raster: 5 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, montaż: Technika bezpośredniego wtykania, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, blokada: Blokada zatrzaskowa, rodzaj opakowania: zapakowany w karton

Go to Product Detail Page for item 1569885

ME-IO-S BUS8-9005 - Przyłączenie magistrali

ME-IO-S BUS8-9005 - Przyłączenie magistrali

1569885

Wtyki, kolor: czarny, powierzchnia styku: Au, liczba biegunów: 8, rodzina produktów: ME-IO-S.., raster: 3,15 mm, montaż: Lutowanie THR/lutowanie na fali, układ pinów: Liniowe ustawienie kołków, długość pinu [P]: 1,5 mm, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: Taśma o szerokości 56 mm

Go to Product Detail Page for item 1569960

ME-IO-S FE CONTACT SMT - Styk uziemienia funkcyjnego

ME-IO-S FE CONTACT SMT - Styk uziemienia funkcyjnego

1569960

Styk uziemienia funkcyjnego, do obudów do elektroniki serii ME-IO-S

Go to Product Detail Page for item 1569889

ME-IO-S 12 IO 100 7035 - Obudowa do elektroniki

ME-IO-S 12 IO 100 7035 - Obudowa do elektroniki

1569889

Obudowa na szynę DIN, Obudowa we/wy, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 12 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 80 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik magistrali (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8

Go to Product Detail Page for item 1569887

ME-IO-S 24 COUPLER 100 7035 - Obudowa do elektroniki

ME-IO-S 24 COUPLER 100 7035 - Obudowa do elektroniki

1569887

Obudowa na szynę DIN, Obudowa łącznika, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 24 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 80 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik magistrali (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8

Go to Product Detail Page for item 1632614

ME-IO-S 55 CPU 100 7035 - Obudowa do elektroniki

ME-IO-S 55 CPU 100 7035 - Obudowa do elektroniki

1632614

Obudowa na szynę DIN, Obudowa procesora CPU, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 53 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 80 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Wtykowe złącza magistralne (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8

Korzyści

Prosty montaż modułu za pomocą dwóch paneli bocznych i dźwigni mocującej na szynę DIN
Wysoka gęstość styków dzięki 18-pinowej wtyczce z rastrem 5 mm
Zoptymalizowane dla aplikacji wrażliwych cenowo dzięki prostej konstrukcji i zdefiniowanemu doborowi modułów
Dostosowanie do konkretnych zastosowań jest możliwe dzięki możliwości obróbki klapek w module procesora CPU
Proste okablowanie w module dzięki wstępnie nadrukowanemu 18-pinowemu złączu przedniemu

Przegląd najważniejszych cech

Oferujemy odpowiednią obudowę ME-IO Slim do Twojego zastosowania. Asortyment produktów charakteryzuje się niezwykłą różnorodnością.

	Obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO Slim
Liczba pinów (IO)	18
Szerokość modułu	12 mm
Inne obudowy	Bramka, procesor CPU
Kolory	Jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
Tworzywo sztuczne	Poliwęglan
Liczba pinów (magistrala)	8
Liczba pinów (zasilanie)	6
Wskaźnik statusu	Dioda LED

Szczegółowa prezentacja produktu

Połączenie z szyną DIN

Moduły IO można wsunąć pionowo na szynę DIN i ustawić w rzędzie z innymi modułami.

Wskaźnik statusu

Wyświetlacz z 18 diodami LED pokazuje status poszczególnych modułów.

18-pinowe złącze przednie

Obrotowe złącze przednie do 5 A zapewnia bezpośrednie połączenie z płytką drukowaną.

6-pinowy wtyk zasilania

6-pinowy wtyki zasila sterownik prądem o maksymalnym natężeniu 8 A.

Dodatkowa technika przyłączeniowa

W module bramki i module procesora CPU mogą być zintegrowane dodatkowe złącze: dwa lub trzy gniazda RJ45 i złącze USB-C.

Komunikacja między modułami

Moduł do komunikacji modułowej poprzez 8-pinową magistralę do 4 A.

Efektywny system obudów ze złączami przednimi

Indywidualna technika przyłączeniowa w module procesora CPU

Prosta budowa

Po wybraniu stacji głowicowej, moduły IO można łatwo podłączyć w dowolnej kolejności. Moduły składają się z dwóch płyt bocznych, pomiędzy którymi umieszczona jest płytka drukowana. Wtyk przedni jest obracany bezpośrednio na płytkę PCB.

Opcjonalne połączenie FE

W każdym module można opcjonalnie zintegrować połączenie FE. Znajduje się ono w optymalnej pozycji do połączenia z szyną DIN. Zapewnia to niezawodne i efektywne połączenie.

Montaż na szynie DIN bez narzędzi

Moduły można łatwo wsunąć pionowo na szynę DIN. Dzięki prostej, ale skutecznej zasadzie blokowania, moduły są ze sobą bezpiecznie i stabilnie połączone. Aby zwolnić moduł, wystarczy odblokować pomarańczowe zatrzaski za pomocą wkrętaka, co umożliwia łatwe wyjęcie modułu.

Wtyki z gotowym nadrukiem

Wtyki mają gotowy nadruk, co ułatwia identyfikację pinów. Dzięki technice połączeń Push-in instalacja jest wyjątkowo prosta i wygodna. Otwory na gniazda pomiarowe zapewniają bezpieczne uruchomienie.

Indywidualna technika przyłączeniowa w module procesora CPU

Jeśli złącza RJ45 i USB nie są wystarczające dla danego zastosowania, klapki z możliwością obróbki oferują możliwość integracji dodatkowej techniki przyłączeniowej. Pozwala to na elastyczne i łatwe reagowanie na specyficzne wymagania aplikacji.

E-paper

Przegląd oferty obudów do elektroniki

Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.

Otwórz e-paper

Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Pobierz broszurę