Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej. Sięgnij po zalety systemu obudów o różnej wielkości, różnych technikach przyłączeniowych, opcjonalne z łącznikami T-BUS na szynę DIN.
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 122,5 mm, głębokość: 130,9 mm, kolor: żółty (podobne RAL 1018), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 122,5 mm, głębokość: 130,9 mm, kolor: niebieski (podobne RAL 5015), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 122,5 mm, głębokość: 130,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 122,5 mm, głębokość: 130,9 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 25 mm, wysokość: 77,5 mm, głębokość: 85,8 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, Poziom 1: z otworami wentylacyjnymi, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 108,35 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 108,35 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, Poziom 1: z otworami wentylacyjnymi, szerokość: 25 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 108,35 mm, kolor: niebieski (podobne RAL 5015), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, Poziom 1: z otworami wentylacyjnymi, szerokość: 25 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 130,9 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, Poziom 1: z otworami wentylacyjnymi, szerokość: 25 mm, wysokość: 100 mm, głębokość: 108,35 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Skonfiguruj swoją obudowę serii ICS. Do wyboru jest technika Push-in lub śrubowa. Dodatkowe akcesoria umożliwiają łatwą integrację złączy antenowych, USB lub RJ45. Przygotowane wyświetlacze i klawiatury, a także radiatory umożliwiają zaawansowane zastosowania. Do wykonania prototypów pokrywy do obudowy skorzystaj z druku 3D w firmie PROTIQ. Po zakończeniu konfiguracji można skorzystać z symulacji termicznej online i wdrożyć projekt do produkcji seryjnej.
Dużym atutem jest bogaty wybór modułów i wysoka elastyczność przy wyborze techniki przyłączeniowej dla aplikacji IoT. Standardowa technika przyłączeniowa, taka jak złącza RJ45, USB lub D-SUB, może być stosowana modułowo w obudowie na szynę DIN serii ICS. 8-pinowy łącznik TBUS ułatwia również komunikację między modułami.
Ekrany dotykowe 2,4″ i wyświetlacze 0,96″ z konfigurowanymi klawiaturami membranowymi uzupełniają asortyment obudów do elektroniki serii ICS.
Na widoku 3D obok przekonaj się o wysokim poziomie komfortu obsługi oferowanym przez obudowy ICS.
Obudowy ICS można łączyć między sobą. 8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN TBUS 8 ze stykami równoległymi i szeregowymi umożliwiają łatwą komunikację między modułami w szafie sterowniczej.
Seria ICS na szynę DIN oferuje unikalną na rynku modułową technikę przyłączeniową do RJ45, D-SUB, USB lub złączy antenowych. Gniazda do PCB umożliwiają wtykową technikę przyłączeniową w obudowach serii ICS. Wtyki przyłączeniowe z przyłączami śrubowymi lub Push-in z trzema i czterema pinami w rastrze 5,0 mm zwiększają elastyczność.
System modułowy obudowy ICS oferuje wysoką skalowalność, a zatem możliwość precyzyjnego dostosowania do aktualnych potrzeb. Dostępne szerokości to 20 mm, 25 mm i 50 mm, wysokości 77,5 mm, 100 mm i 122,5 mm, a głębokości 87,5 mm, 110 mm i 132,5 mm.
Obudowa ICS dzięki swej elastyczności umożliwia realizację złożonych rozwiązań na niewielkiej przestrzeni w szafie sterowniczej. Wykorzystaj optymalnie miejsce na maks. dwie płytki PCB przy szerokości 25 mm oraz cztery płytki PCB przy szerokości 50 mm – czas montażu nie przekracza kilku sekund. Dzięki temu pozostaje więcej przestrzeni i powierzchni na przekaźniki i kondensatory elektrolityczne. Konstrukcję, kolory i nadruk można dopasować.
Coraz ważniejsza jest wizualizacja oraz możliwość łatwego i szybkiego dopasowania procesów i parametrów. Ekrany dotykowe i wyświetlacze o wysokiej rozdzielczości z klawiaturą membranową wzbogacają wyposażenie systemu modułowego serii ICS.
Światłowody są dostępne w różnych wersjach do wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych. Kołki wciskane zapewniają łatwy montaż. Na życzenie dostępne są światłowody dostosowane do obudowy na szynę DIN.
Łatwy w obsłudze przyrząd montażowy uzupełnia serię akcesoriów do obudów serii ICS. Przyrząd montażowy może być używany do obudów ICS o różnej wielkości.
Radiatory pasywne pozwalają na używanie urządzenia również w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych. Kompleksowe symulacje termiczne wspomagają optymalne rozmieszczenie elementów na PCB.
Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Wykorzystaj w swojej aplikacji atuty obu serii obudów: łącznik T-BUS na szynę DIN umożliwia elastyczne łączenie obu rodzin produktów ME-IO i ICS – dokładnie tak, jak jest to konieczne.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
