Modułowe obudowy do elektroniki ICS

Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT

Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej. Sięgnij po zalety systemu obudów o różnej wielkości, różnych technikach przyłączeniowych, opcjonalne z łącznikami T-BUS na szynę DIN.

Bezpłatne próbki
Przetestuj obudowy modułowe serii ICS

Chcesz przetestować obudowy do elektroniki serii ICS do zastosowań IoT? – Zamów teraz indywidualny zestaw próbek. Zapewniamy kompetentne doradztwo w zakresie doboru i projektowania obudów do konkretnego zastosowania. Poznaj zalety rozwiązań Phoenix Contact.

Zamów bezpłatne próbki
Obudowy do elektroniki serii ICS

Nowe produkty

Podstawa obudowy ICS

Podstawa obudowy w nowym rozmiarze

Do obudów do elektroniki serii ICS

Podstawa obudowy o szerokości 50 mm oferuje największą możliwą powierzchnię PCB w serii ICS, a tym samym tworzy więcej miejsca dla umieszczonej na niej elektroniki. Łącznie w obudowie można zamontować do czterech płytek drukowanych i 20 złączy z maksymalnie 100 biegunami.

Najważniejsze cechy

  • Szerokość: 50 mm
  • Wysokość: 122 mm
  • Głębokość: 130,9 mm
  • Do 20 otworów przyłączeniowych

Korzyści

  • Więcej miejsca na komponenty elektroniczne dzięki zwiększonej powierzchni PCB
  • Pełna kompatybilność z portfolio produktów ICS dzięki nowej kombinacji istniejących wymiarów
  • Integracja złączy na pięciu poziomach połączeń dzięki głębokości montażowej 112 mm

Konfigurator obudów ICS do zastosowań IoT

Konfigurator obudów do elektroniki do zastosowań IoT

Skonfiguruj swoją obudowę serii ICS. Do wyboru jest technika Push-in lub śrubowa. Dodatkowe akcesoria umożliwiają łatwą integrację złączy antenowych, USB lub RJ45. Przygotowane wyświetlacze i klawiatury, a także radiatory umożliwiają zaawansowane zastosowania. Do wykonania prototypów pokrywy do obudowy skorzystaj z druku 3D w firmie PROTIQ. Po zakończeniu konfiguracji można skorzystać z symulacji termicznej online i wdrożyć projekt do produkcji seryjnej.

Przegląd obudów serii ICS do zastosowań IoT


Interaktywna mapa: Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do urządzeń IoT w aplikacjach Industry 4.0
Łącznik T-BUS na szynę DIN
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN ze stykami równoległymi i szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami.
Do produktów
Łącznik T-BUS na szynę DIN
Światłowód
Światłowód do niezawodnej sygnalizacji statusu.
Do produktów
Światłowód
Radiator
Radiatory do niezawodnego chłodzenia.
Do produktów
Radiator
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe
Integracja wyświetlacza do wygodnej obsługi.
Do produktów
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe
Technika przyłączeniowa
Technika przyłączeniowa umieszczana w dowolnym miejscu.
Do produktów
Technika przyłączeniowa
Indywidualna pokrywa czołowa
Indywidualny kształt unikalnej pokrywy.
Do indywidualnych pokryw obudów serii ICS
Indywidualna pokrywa czołowa

Baza dla nowoczesnych urządzeń IoT

Dużym atutem jest bogaty wybór modułów i wysoka elastyczność przy wyborze techniki przyłączeniowej dla aplikacji IoT. Standardowa technika przyłączeniowa, taka jak złącza RJ45, USB lub D-SUB, może być stosowana modułowo w obudowie na szynę DIN serii ICS. 8-pinowy łącznik TBUS ułatwia również komunikację między modułami.

Korzyści

  • Wysoka elastyczność dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
  • Standardowe złącza, np. RJ45, USB, D-SUB i gniazda antenowe, jako elementy wbudowane
  • Optymalne wykorzystanie przestrzeni oraz możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
  • 8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN ze złączami równoległymi i szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami
  • Opcjonalne pasywne radiatory i symulacja termiczna dla optymalnego rozpraszania ciepła

Modułowe obudowy z różną techniką przyłączeniową

8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN
Modułowa technika przyłączeniowa do obudów ICS
Obudowy ICS w różnych szerokościach, wysokościach i głębokościach
Obudowa ICS o wysokiej gęstości upakowania
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe do obudów ICS
Światłowody w różnych wersjach
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN

Obudowy ICS można łączyć między sobą. 8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN TBUS 8 ze stykami równoległymi i szeregowymi umożliwiają łatwą komunikację między modułami w szafie sterowniczej.

Modułowa technika przyłączeniowa do obudów ICS

Seria ICS na szynę DIN oferuje unikalną na rynku modułową technikę przyłączeniową do RJ45, D-SUB, USB lub złączy antenowych. Gniazda do PCB umożliwiają wtykową technikę przyłączeniową w obudowach serii ICS. Wtyki przyłączeniowe z przyłączami śrubowymi lub Push-in z trzema i czterema pinami w rastrze 5,0 mm zwiększają elastyczność.

Obudowy ICS w różnych szerokościach, wysokościach i głębokościach

System modułowy obudowy ICS oferuje wysoką skalowalność, a zatem możliwość precyzyjnego dostosowania do aktualnych potrzeb. Dostępne szerokości to 20 mm, 25 mm i 50 mm, wysokości 77,5 mm, 100 mm i 122,5 mm, a głębokości 87,5 mm, 110 mm i 132,5 mm.

Obudowa ICS o wysokiej gęstości upakowania

Obudowa ICS dzięki swej elastyczności umożliwia realizację złożonych rozwiązań na niewielkiej przestrzeni w szafie sterowniczej. Wykorzystaj optymalnie miejsce na maks. dwie płytki PCB przy szerokości 25 mm oraz cztery płytki PCB przy szerokości 50 mm – czas montażu nie przekracza kilku sekund. Dzięki temu pozostaje więcej przestrzeni i powierzchni na przekaźniki i kondensatory elektrolityczne. Konstrukcję, kolory i nadruk można dopasować.

Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe do obudów ICS

Coraz ważniejsza jest wizualizacja oraz możliwość łatwego i szybkiego dopasowania procesów i parametrów. Ekrany dotykowe i wyświetlacze o wysokiej rozdzielczości z klawiaturą membranową wzbogacają wyposażenie systemu modułowego serii ICS.

Światłowody w różnych wersjach

Światłowody są dostępne w różnych wersjach do wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych. Kołki wciskane zapewniają łatwy montaż. Na życzenie dostępne są światłowody dostosowane do obudowy na szynę DIN.

Widok 3D

Wyświetlacze i klawiatury do obudów do elektroniki serii ICS w widoku 360°

Ekrany dotykowe 2,4″ i wyświetlacze 0,96″ z konfigurowanymi klawiaturami membranowymi uzupełniają asortyment obudów do elektroniki serii ICS.

Na widoku 3D obok przekonaj się o wysokim poziomie komfortu obsługi oferowanym przez obudowy ICS.

Radiatory pasywne do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory pasywne pozwalają na używanie urządzenia również w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych. Kompleksowe symulacje termiczne wspomagają optymalne rozmieszczenie elementów na PCB.

Obudowy do elektroniki serii ME-IO

Możliwość łączenia z obudowami serii ME-IO

Wykorzystaj w swojej aplikacji atuty obu serii obudów: łącznik T-BUS na szynę DIN umożliwia elastyczne łączenie obu rodzin produktów ME-IO i ICS – dokładnie tak, jak jest to konieczne.