Modułowe obudowy do elektroniki ICS

Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT

Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej. Sięgnij po zalety systemu obudów o różnej wielkości, różnych technikach przyłączeniowych, opcjonalne z łącznikami T-BUS na szynę DIN.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1380485
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Terminal przyłączeniowy do PCB
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Terminal przyłączeniowy do PCB
1380485

Zacisk płytki drukowanej nie wtykowy, prąd znamionowy: 24 A, napięcie znamionowe (III/2): 300 V, przekrój znamionowy: 2,5 mm2, liczba potencjałów: 3, liczba rzędów: 1, liczba pinów na rząd: 3, rodzina produktów: ICC..-TS2,5/..L5,0, raster: 5 mm, rodzaj przyłącza: Zacisk śrubowy z tuleją zaciskową, kształt gniazda śruby: H1L Philipps-Recess z rowkiem wzdłużnym, montaż: Lutowanie na fali, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, kolor: jasnoszary, Układ pinów: Liniowe ustawienie kołków, liczba pinów lutowniczych na każdy potencjał: 1, rodzaj opakowania: zapakowany w karton. Produkt z wyprowadzeniem bocznym pinów po lewej stronie

NEW
Go to Product Detail Page for item 1474499
ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Terminal przyłączeniowy do PCB
ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Terminal przyłączeniowy do PCB
1474499

Zacisk płytki drukowanej nie wtykowy, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 150 V, przekrój znamionowy: 1,5 mm2, liczba potencjałów: 5, liczba rzędów: 1, liczba pinów na rząd: 5, rodzina produktów: ICC..-TP1,5/..R3,5, raster: 3,5 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, montaż: Lutowanie na fali, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, kolor: jasnoszary, Układ pinów: Liniowe ustawienie kołków, Długość pinu [P]: 2,8 mm, liczba pinów lutowniczych na każdy potencjał: 1, rodzaj opakowania: zapakowany w karton. Produkt z wyprowadzeniem bocznym pinów po prawej stronie

Korzyści

  • Wysoka elastyczność dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
  • Standardowe złącza, np. RJ45, USB, D-SUB i gniazda antenowe, jako elementy wbudowane
  • Optymalne wykorzystanie przestrzeni oraz możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
  • 8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN ze stykami równoległymi i szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami
Bezpłatne próbki
Przetestuj obudowy modułowe serii ICS
Chcesz przetestować obudowy do elektroniki serii ICS do zastosowań IoT? – Zamów teraz indywidualny zestaw próbek. Zapewniamy kompetentne doradztwo w zakresie doboru i projektowania obudów do konkretnego zastosowania. Poznaj zalety rozwiązań Phoenix Contact.
Zamów bezpłatne próbki
Obudowy do elektroniki serii ICS
Konfigurator obudów ICS do zastosowań IoT

Konfigurator obudów do elektroniki do zastosowań IoT

Skonfiguruj swoją obudowę ICS do zastosowań IoT i wybieraj spośród różnych technologii połączeń Push-in i śrubowych. Dodatkowe akcesoria umożliwiają łatwą integrację złączy antenowych, USB lub RJ45. Przygotowane wyświetlacze i klawiatury, a także radiatory umożliwiają zaawansowane zastosowania. Ponadto po zakończeniu konfiguracji można również skorzystać z symulacji termicznej online.

Pokrywy do obudów na szynę DIN serii ICS

Indywidualne dopasowanie kształtu i koloru: pokrywy do obudów na szynę DIN serii ICS

Konfigurator indywidualnych pokryw do obudów serii ICS

Stwórz indywidualne pokrywy do obudów serii ICS. Do wykonania prototypów skorzystaj z druku 3D w firmie PROTIQ. Gdy wybierzesz już ostateczną wersję, indywidualna pokrywa do obudowy trafi do produkcji seryjnej.

Nowe produkty

Terminale przyłączeniowe do PCB serii ICS w dwóch rastrach
Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN
Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach

Do obudów do elektroniki serii ICS

Nowe terminale przyłączeniowe do PCB w dwóch rastrach zwiększają uniwersalność przyłączy dla obudów do elektroniki serii ICS. Nowe terminale są dostępne z przyłączem śrubowym lub Push-in, co umożliwia wybór odpowiedniego rozwiązania do swojego urządzenia.

Najważniejsze cechy

  • Do szerokości ICS 20, 25 i 50 mm
  • Przyłącze śrubowe lub przyłącze sprężynowe Push-in
  • Raster: 3,5 i 5 mm
  • Wyrównanie do lewej i prawej strony

Korzyści

  • Prosta obsługa w zaledwie kilku krokach
  • Stałe oprzewodowanie i zmniejszona liczba elementów
  • Dostępne różne rastry i rodzaje przyłączy
  • Wszystko od jednego producenta: odpowiednie komponenty do Twoich urządzeń

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN

Komunikacja modułowa na wielu poziomach

Niektóre aplikacje wymagają również danych i sygnałów z komunikacji modułów poza siecią modułów, na przykład w przypadku zmiany linii. Można użyć tu złączy doprowadzających i odgałęźnych do 8-pinowych łączników TBUS na szynę DIN, które łączą moduły na kilku poziomach. Mogą być używane po lewej stronie, prawej stronie i na środku.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępna wersja wejściowa i wyjściowa
  • Funkcja trzymacza końcowego

Korzyści

  • Wejście i wyjście 8-pinowego połączenia magistrali do sieci modułów z obudowami ME-IO i ICS
  • Optymalne wykorzystanie przestrzeni dzięki uporządkowanemu prowadzeniu kabli
  • Łatwe oznakowanie dzięki dużej powierzchni na oznacznik

Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Optymalne wykorzystanie przestrzeni montażowej

Przesyłanie danych i sygnałów w aplikacjach bez wymaganego wyjścia na płytkę drukowaną może być realizowane za pomocą mostka do łącznika T-BUS na szynę DIN pod modułem. Pozwala to na maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępne w szerokościach 18,8, 20 i 25 mm

Korzyści

  • Możliwość integracji z aplikacjami urządzeń opartych na obudowach ME-IO i ICS
  • Większa maksymalna powierzchnia PCB
  • Podłączanie biegunów w miejscu instalacji za pomocą złączy FMC

Przegląd obudów serii ICS do zastosowań IoT

Dużym atutem jest bogaty wybór modułów i wysoka elastyczność przy wyborze techniki przyłączeniowej. Modułowe obudowy na szynę DIN serii ICS oferują ponadto szeroki wybór różnych akcesoriów, takich jak klawiatury membranowe czy złącza typu płytka-płytka. Kliknij jeden z punktów, aby uzyskać więcej informacji o systemie obudów.

Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do urządzeń IoT w aplikacjach Industry 4.0
Łącznik T-BUS na szynę DIN
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN ze stykami równoległymi i szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami.
Łącznik T-BUS na szynę DIN
Światłowody
Światłowody do niezawodnego sygnalizowania statusu.
Światłowody
Radiatory
Radiatory do niezawodnego chłodzenia.
Więcej na temat indywidualnych radiatorów
Radiatory
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe
Integracja wyświetlacza zapewnia wygodną obsługę.
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe
Technika przyłączeniowa
Technika przyłączeniowa umieszczana w dowolnym miejscu.
Technika przyłączeniowa
Indywidualna pokrywa czołowa
Indywidualny kształt unikalnej pokrywy.
Do indywidualnych pokryw obudów serii ICS
Indywidualna pokrywa czołowa

Podstawa nowoczesnych urządzeń IoT: obudowy do elektroniki serii ICS

Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT
Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT YouTube
Obudowa ICS w kostce lodu

Radiatory pasywne i symulacje termiczne do dużych obciążeń termicznych

Miniaturyzacja prowadzi do coraz większej gęstości upakowania w elektronice, co wymaga wydajnego chłodzenia. Niezbędne odprowadzanie ciepła zapewniają indywidualne radiatory. Dzięki temu obudowę modułową serii ICS można stosować również w warunkach dużych obciążeń termicznych. Symulacje termiczne są pomocne przy doborze optymalnego układu PCB.

Więcej na temat radiatorów pasywnych do obudów serii ICS
Indywidualne radiatory do obudów do elektroniki serii ICS
Indywidualne radiatory do obudów do elektroniki serii ICS YouTube

Indywidualne radiatory do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory pasywne pozwalają na używanie urządzenia również w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych. Kompleksowe symulacje termiczne wspomagają optymalne rozmieszczenie elementów na PCB.

FAQ dotyczące opcjonalnych radiatorów pasywnych

Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035
Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).

Więcej o radiatorach pasywnych
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem

Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.

Więcej o radiatorach pasywnych
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035

Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.

Więcej o radiatorach pasywnych

Modułowe obudowy z różną techniką przyłączeniową

8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN
Modułowa technika przyłączeniowa do obudów ICS
Obudowy ICS w różnych szerokościach, wysokościach i głębokościach
Obudowa ICS o wysokiej gęstości upakowania
Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe do obudów ICS
Światłowody w różnych wersjach
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN

Obudowy ICS można łączyć między sobą. 8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN TBUS 8 ze stykami równoległymi i szeregowymi umożliwiają łatwą komunikację między modułami w szafie sterowniczej.

Modułowa technika przyłączeniowa do obudów ICS

Seria ICS na szynę DIN oferuje unikalną na rynku modułową technikę przyłączeniową do RJ45, D-SUB, USB lub złączy antenowych. Gniazda do PCB umożliwiają wtykową technikę przyłączeniową w obudowach serii ICS. Wtyki przyłączeniowe z przyłączami śrubowymi lub Push-in z trzema i czterema pinami w rastrze 5,0 mm zwiększają elastyczność.

Obudowy ICS w różnych szerokościach, wysokościach i głębokościach

System modułowy obudowy ICS oferuje wysoką skalowalność, a zatem możliwość precyzyjnego dostosowania do aktualnych potrzeb. Dostępne szerokości to 20 mm, 25 mm i 50 mm, wysokości 77,5 mm, 100 mm i 122,5 mm, a głębokości 87,5 mm, 110 mm i 132,5 mm.

Obudowa ICS o wysokiej gęstości upakowania

Obudowa ICS dzięki swej elastyczności umożliwia realizację złożonych rozwiązań na niewielkiej przestrzeni w szafie sterowniczej. Wykorzystaj optymalnie miejsce na maks. dwie płytki PCB przy szerokości 25 mm oraz cztery płytki PCB przy szerokości 50 mm – czas montażu nie przekracza kilku sekund. Dzięki temu pozostaje więcej przestrzeni i powierzchni na przekaźniki i kondensatory elektrolityczne. Konstrukcję, kolory i nadruk można dopasować.

Moduły wyświetlacza i klawiatury membranowe do obudów ICS

Coraz ważniejsza jest wizualizacja oraz możliwość łatwego i szybkiego dopasowania procesów i parametrów. Ekrany dotykowe i wyświetlacze o wysokiej rozdzielczości z klawiaturą membranową wzbogacają wyposażenie systemu modułowego serii ICS.

Światłowody w różnych wersjach

Światłowody są dostępne w różnych wersjach do wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych. Kołki wciskane zapewniają łatwy montaż. Na życzenie dostępne są światłowody dostosowane do obudowy na szynę DIN.
Widok 3D

Wyświetlacze i klawiatury do obudów do elektroniki serii ICS w widoku 360°

Ekrany dotykowe 2,4″ i wyświetlacze 0,96″ z konfigurowanymi klawiaturami membranowymi uzupełniają asortyment obudów do elektroniki serii ICS.

Na widoku 3D obok przekonaj się o wysokim poziomie komfortu obsługi oferowanym przez obudowy ICS.

Do wyświetlaczy i klawiatur do obudów do elektroniki serii ICS
Przyrząd montażowy do obudów serii ICS
Przyrząd montażowy do obudów serii ICS YouTube

Przyrząd montażowy do obudów do elektroniki serii ICS

Łatwy w obsłudze przyrząd montażowy uzupełnia serię akcesoriów do obudów serii ICS. Przyrząd montażowy może być używany do obudów ICS o różnej wielkości.

Dwie ręce z ziemią, rośliną i produktem Phoenix Contact

Bioprodukty

Phoenix Contact opracowuje technologie i rozwiązania dla lepszej przyszłości. Ochrona klimatu i emisje środowiskowe, takie jak CO₂, są głównymi punktami naszej strategii zrównoważonego rozwoju. Jednym z przykładów są pierwsze produkty wykonane z bioplastiku.

Więcej o bioproduktach
Obudowy do elektroniki serii ME-IO

Możliwość łączenia z obudowami serii ME-IO

Wykorzystaj w swojej aplikacji atuty obu serii obudów: łącznik T-BUS na szynę DIN umożliwia elastyczne łączenie obu rodzin produktów ME-IO i ICS – dokładnie tak, jak jest to konieczne.

Do obudów do elektroniki serii ME-IO
E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki serii ME MAX

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.

Nadają się idealnie dla następujących branż

Poza zastosowaniem do różnych aplikacji obudowa ICS znajduje zastosowanie między innymi w następujących branżach:

Rozwiązania i usługi dla producentów urządzeń
Producenci urządzeń
Rozwiązania przyłączeniowe muszą być niezawodne i łatwe w użyciu oraz umożliwiać swobodę przy projektowaniu urządzeń. Dowiedz się więcej o rozwiązaniach do bezpiecznego łączenia urządzeń.
Informacje dla producentów urządzeń
Kobieta z modułowym systemem obudów
Automatyka budynkowa
Kompaktowa konstrukcja modułowego systemu obudów umożliwia łatwą integrację w aplikacjach automatyki budynkowej.
Więcej na temat obudów do elektroniki w automatyce budynkowej
Linia technologiczna
Automatyka procesowa
Obudowy do elektroniki chronią elektronikę w różnych zastosowaniach w dziedzinie techniki przyłączeniowej, komunikacji i automatyzacji.
Więcej na temat automatyki procesowej
Technologie komunikacji i transmisji danych
Technologie komunikacji i transmisji danych
Niezawodna infrastruktura komunikacyjna stanowi podstawę dla Industry 4.0. Obudowy do elektroniki są używane w wielu różnych aplikacjach.
Więcej na temat technologii komunikacji i transmisji danych

Dalsze informacje

Obudowa do elektroniki z wyświetlaczem na srebrnej tacy
Obudowy do elektroniki z wyświetlaczem i klawiaturą
Obudowy do elektroniki serii ICS, ME-IO i UCS są teraz dostępne również z wbudowanym ekranem dotykowym lub standardowym wyświetlaczem z klawiaturą membranową oraz pakietem usług.
Więcej na temat obudów do elektroniki z wyświetlaczem i klawiaturą
Radiatory pasywne i symulacje termiczne do obudów do elektroniki ICS
Radiatory pasywne i symulacje termiczne do obudów do elektroniki ICS
Radiatory pasywne i symulacje termiczne do dużych obciążeń termicznych umożliwiają optymalny dobór układu PCB.
Więcej na temat radiatorów pasywnych i symulacji termicznych
Moduł składający się z indywidualnie dopasowanych obudów do elektroniki w różnych kolorach
Indywidualne obudowy do elektroniki
Skorzystaj z indywidualizacji poprzez obróbkę mechaniczną, dopasowanie projektu i nadruku, a także wybierz niestandardowe radiatory.
Więcej na temat indywidualnych obudów do elektroniki
Dwóch inżynierów oceniających produkt stworzony na zamówienie klienta
Rozwiązania indywidualne
Dzięki naszym niestandardowym rozwiązaniom znajdziesz odpowiedni indywidualny produkt do swojego zastosowania: od adaptacji standardowych elementów po zupełnie nowe rozwiązania.
Więcej na temat rozwiązań indywidualnych
Pracownica i klient omawiają wizualizację nowego produktu
Realizacja indywidualnych produktów
Chcesz stworzyć zupełnie nowe przyłącza urządzenia lub obudowy do elektroniki. Twórz wraz z Phoenix Contact przyszłe innowacje. Zapewniamy pełne wsparcie na każdym etapie cyklu życia produktu, od pierwszej koncepcji po realizację.
Stwórz swój produkt szyty na miarę
Inżynier testuje wysokoprądową złączkę przepustową
Badania jakości złączy i obudów do elektroniki
Nasze produkty przechodzą intensywne testy jakości w naszych laboratoriach technologicznych, od etapu projektu po fazę produkcji seryjnej wraz z automatycznymi kontrolami podczas produkcji.
Więcej na temat naszych badań jakości
Pracownicy podczas badania jakości produktów
Zgodność i dopuszczenia produktów
Tutaj znajdziesz informacje na temat standardów jakości, jakie muszą spełniać produkty Phoenix Contact.
Więcej na temat zgodności produktów