Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki ME-IO z modułowymi przyłączami czołowymi

Obudowy do elektroniki serii ME-IO nadają się zwłaszcza do aplikacji o ograniczonej przestrzeni przy wysokich wymaganiach funkcjonalnych. Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie indywidualnych modułów, np. sterowników i modułów we/wy. Technika połączeń Push-in i kompaktowa konstrukcja umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-biegunowych na szerokości 18,8 mm.

Więcej informacji

Korzyści

  • Trzy szerokości modułów (18,8 mm, 37,6 mm i 75,2 mm) zapewniają szeroki zakres zastosowań
  • Wygodne przyłącza przednie do przesyłania sygnałów, danych i zasilania
  • Wysoka gęstość upakowania przyłącza: 4- i 6-pinowe wtyki przyłączeniowe o rastrze 3,45 mm i 5,0 mm
  • Klipsy Blockbelt umożliwiają dowolne mechaniczne grupowanie wtyków na minimalnej przestrzeni
  • Możliwość dodatkowego opisu dzięki wkładce w przezroczystej pokrywie
  • Zmostkowane wtyki jako przyłącze TWIN zastępują tulejki TWIN
Bezpłatne próbki
Przetestuj obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO
Chcesz przetestować obudowy do elektroniki ME-IO z modułowymi przyłączami czołowymi? – Zamów teraz indywidualny zestaw próbek. Zapewniamy kompetentne doradztwo w zakresie doboru i projektowania obudów do konkretnego zastosowania. Poznaj zalety rozwiązań Phoenix Contact.
Zamów bezpłatne próbki
Obudowy do elektroniki serii ME-IO
Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN

Konfigurator obudów do elektroniki

Skompletuj obudowę do elektroniki do użytku obiektowego lub wewnętrznego: wybierz serię obudów, odpowiednią podstawę i pokrywę. Na koniec dodaj odpowiednią technikę przyłączeniową.

Nowe produkty

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN
Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Złącza do 8-pinowych łączników T-BUS na szynę DIN

Komunikacja modułowa na wielu poziomach

Niektóre aplikacje wymagają również danych i sygnałów z komunikacji modułów poza siecią modułów, na przykład w przypadku zmiany linii. Można użyć tu złączy doprowadzających i odgałęźnych do 8-pinowych łączników TBUS na szynę DIN, które łączą moduły na kilku poziomach. Mogą być używane po lewej stronie, prawej stronie i na środku.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępna wersja wejściowa i wyjściowa
  • Funkcja trzymacza końcowego

Korzyści

  • Wejście i wyjście 8-pinowego połączenia magistrali do sieci modułów z obudowami ME-IO i ICS
  • Optymalne wykorzystanie przestrzeni dzięki uporządkowanemu prowadzeniu kabli
  • Łatwe oznakowanie dzięki dużej powierzchni na oznacznik

Mostek do łączników T-BUS na szynę DIN

Optymalne wykorzystanie przestrzeni montażowej

Przesyłanie danych i sygnałów w aplikacjach bez wymaganego wyjścia na płytkę drukowaną może być realizowane za pomocą mostka do łącznika T-BUS na szynę DIN pod modułem. Pozwala to na maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej.

Najważniejsze cechy

  • 8-pinowa komunikacja między modułami
  • Dostępne w szerokościach 18,8, 20 i 25 mm

Korzyści

  • Możliwość integracji z aplikacjami urządzeń opartych na obudowach ME-IO i ICS
  • Większa maksymalna powierzchnia PCB
  • Podłączanie biegunów w miejscu instalacji za pomocą złączy FMC

Obudowy serii ME-IO do modułów we/wy Jedna obudowa, różnorodne możliwości przyłączania – oto zasada systemu obudów ME-IO. Kliknij jeden z punktów, aby uzyskać więcej informacji

Moduł na szynie DIN z obudowami wielofunkcyjnymi serii ME-IO
Łącznik T-BUS 8 na szynę DIN
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN ze stykami równoległymi i szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami.
Łącznik T-BUS 8 na szynę DIN
Wskaźniki optyczne
Światłowody w różnych wersjach do wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych.
Wskaźniki optyczne
Modułowa technika przyłączeniowa
Przyłącza czołowe z kodowaniem kolorystycznym dla wysokiego komfortu oprzewodowania.
Modułowa technika przyłączeniowa
Różne szerokości i głębokości modułów
Cztery szerokości modułów oraz wersje obudów do różnych powierzchni PCB.
Różne szerokości i głębokości modułów
Różne moduły do wyświetlaczy
Wersje pokrywy do montażu wyświetlacza lub ekranu dotykowego do pełnej integracji.
Różne moduły do wyświetlaczy
Integrowane komponenty systemowe
Obudowa ME-IO oferuje możliwość integracji złączy, np. RJ45 czy złączy typu płytka-płytka.
Integrowane komponenty systemowe
Indywidualne dopasowanie pokrywy
Indywidualna technika przyłączeniowa dla urządzeń spełniających nowe wymagania rynku.
Indywidualne dopasowanie pokrywy
System obudów ME-IO
System obudów ME-IO YouTube

System obudów ME-IO

Indywidualne obudowy do modułowych systemów sterowania

Technika przyłączy czołowych do modułów we/wy

Moduł z obudów ME-IO
Połączone przyłącze czołowe (klipsy blockbelt) do obudowy ME-IO
System Lock and Release w obudowie ME-IO
Technika przyłączeniowa do obudów ME-IO z różnymi kodowaniami
TBUS 8 do systemu obudów ME-IO
Moduł z obudów ME-IO

Cztery szerokości modułów 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm i 75,2 mm umożliwiają producentom urządzeń dużą różnorodność zastosowań. Ponadto są dostępne wersje obudów o głębokości modułu do powierzchni PCB do maks. 6580 mm² i 8510 mm² na szerokość modułu 18,8 mm. PCB można montować równolegle i prostopadle do szyny DIN.

Połączone przyłącze czołowe (klipsy blockbelt) do obudowy ME-IO

Dzięki technice przyłączy czołowych Push-in i kompaktowej konstrukcji można realizować urządzenia o maks. 54 pinach na 18,8 mm szerokości. Wysoka gęstość upakowania przyłącza jest możliwa dzięki 4- i 6-pinowym wtykom przyłączeniowym w rastrze 3,45 mm i 5,0 mm. Technikę przyłączeniową można dopasować do indywidualnych potrzeb. Są dostępne złącza USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB czy karty pamięci SD. Klipsy Blockbelt umożliwiają mechaniczne łączenie wtyków.

System Lock and Release w obudowie ME-IO

System Lock and Release umożliwia łatwe i szybkie blokowanie i odblokowanie wtyków. Wymiana modułów nie wymaga czasochłonnego podłączania ani specjalnych narzędzi.

Technika przyłączeniowa do obudów ME-IO z różnymi kodowaniami

Różne element kodujące w złączu i gnieździe zapewniają producentom urządzeń większą niezawodność techniki przyłączeniowej.

TBUS 8 do systemu obudów ME-IO

8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN TBUS 8 posiadający do czterech styków równoległych i szeregowych umożliwia łatwą komunikację między modułami. Ponadto dzięki łącznikowi TBUS 8 obudowy serii ICS można stosować w jednej aplikacji razem z obudowami serii ME-IO.

Film: Obudowy do elektroniki serii ME-IO
Obudowy do elektroniki serii ME-IO YouTube

Łatwy montaż obudowy do elektroniki serii ME-IO

ME-IO to system obudów z wielopinowym przyłączem czołowym. W ten sposób można je zmontować krok po kroku.

Zestawy deweloperskie do budowy prototypów i urządzeń przedseryjnych

Szybkie projektowanie niewielkim kosztem dzięki zestawom deweloperskim

Skorzystaj z naszych zestawów deweloperskich do szybkiego tworzenia prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy te zawierają kompletne obudowy ze zintegrowaną techniką przyłączeniową i odpowiednimi płytkami uniwersalnymi. Przy użyciu specjalnych łączników magistrali można zrealizować całe systemy urządzeń. Skompletuj w naszym sklepie internetowym swój zestaw deweloperski, aby zaprojektować własne urządzenie.

Obudowa serii ME-IO i ICS w module na szynie DIN

Możliwość łączenia z obudowami modułowymi serii ICS

Obudowa serii ME-IO i ICS w module na szynie DIN
Dzięki łącznikowi T-BUS 8 na szynę DIN producenci urządzeń mogą połączyć w jednej aplikacji zalety obudów serii ME-IO oraz ICS.

E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki serii ME MAX

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.