Konfiguratory obudów do elektroniki Stwórz niestandardową obudowę do elektroniki na szynę DIN lub do użytku w obiektowego. Wybierz serię i odpowiednią podstawę. Uzupełnij swój wybór o pasujące komponenty – i Twoja wymarzona obudowa jest gotowa.

Konfigurator obudów na szynę DIN i obudów obiektowych

Obudowy na szynę DIN do zastosowań w szafach sterowniczych

Pełna elastyczność pod względem kształtu, koloru i funkcji: obudowy na szynę DIN chronią wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują optymalnie zintegrowane wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS

Modułowe obudowy serii ICS do aplikacji IoT

Skonfiguruj swoją obudowę ICS do zastosowań IoT i wybieraj spośród różnych technologii połączeń Push-in i śrubowych. Dodatkowe akcesoria umożliwiają łatwą integrację złączy antenowych, USB lub RJ45. Przygotowane wyświetlacze i klawiatury, a także radiatory umożliwiają zaawansowane zastosowania. Ponadto po zakończeniu konfiguracji można również skorzystać z symulacji termicznej online.

Modułowe obudowy do elektroniki serii BC

Obudowy modułowe serii BC do automatyki budynkowej

Potrzebujesz urządzeń elektronicznych do nowoczesnych zastosowań w automatyce budynkowej? – Za pomocą konfiguratora stworzysz własną, indywidualną obudowę. Dostępne są wielkości obudów zgodne z normą DIN 43880 o szerokości od 35,6 do 161,6 mm. Ponadto dodatkowym atutem jest wszechstronna technika przyłączeniowa PCB. Elementy obsługowe, takie jak wyświetlacze dotykowe i klawiatury, a także łącznik T-BUS na szynę DIN zwiększają elastyczność.

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-IO

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO do sterowników i modułów we/wy

Kompleksowe sterowniki i moduły we/wy wymagają dużej szybkości transmisji danych. Obudowy ME-IO o kompaktowej budowie umożliwiają blisko 200-pinowe przyłącze przednie Push-in w jednym urządzeniu. Ponadto łączniki T-BUS na szynę DIN umożliwiają efektywną komunikację między modułami. Można realizować indywidualne rozwiązania przy użyciu wskaźników sygnalizacyjnych i elementów obsługowych, takich jak wyświetlacze.

Modułowe obudowy do elektroniki serii ME MAX

Obudowy modułowe serii ME MAX w elastycznej konstrukcji modułowej

Konstrukcja modułowa obudowy ME MAX umożliwia maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej. Pozwala to na wykorzystanie różnorodnej techniki przyłączeniowej z maksymalnie 120 pinami na moduł. Jednocześnie poszczególne moduły obudowy umożliwiają elastyczne szerokości od 12,5 do 90 mm. Łączniki magistrali i inne akcesoria zapewniają większą elastyczność aplikacji.

Modułowe obudowy do elektroniki serii ME

Obudowy modułowe serii ME w wygodnym w montażu kształcie kielicha

Chcesz podłączyć do 120 pinów do jednego modułu? – Wybierz odpowiednią dla siebie konfigurację obudowy ME spośród wielu rozmiarów obudowy i gór obudów. Dodatkowo można użyć łącznika magistrali do komunikacji z innymi modułami na szynie DIN.

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-PLC do sterowników

Obudowy ME-PLC mają dużą przestrzeń montażową i dużą powierzchnię na płytkę drukowaną. Dostępne są różne prefabrykowane przednie moduły przyłączeniowe z maksymalnie 36 pinami i gniazdami przyłączeniowymi RJ45. Wysoką transmisję danych można osiągnąć dzięki łącznikom T-BUS na szynę DIN z maksymalnie 50 pinami. Ofertę uzupełniają pokrywy ułatwiające integrację wskaźników sygnału i wyświetlaczy.

Obudowy podstawowe do elektroniki serii EH

Obudowy podstawowe serii EH do uniwersalnych zastosowań

Siedem szerokości, dwie wysokości, trzy rodzaje pokryw obudowy, ponad 100 możliwych kombinacji: Stwórz własną obudowę z tej oferty. Możliwe są różne orientacje i układy PCB. Dzięki zintegrowanej, dowolnej technice przyłączeniowej można realizować całe systemy obudów w jednolitym wyglądzie.

Obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO o dużej odporności na temperaturę

Obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO o dużej odporności na temperaturę

Duża swoboda w projektowaniu płytek drukowanych do urządzeń: obudowa z profili pasmowych UM-PRO oferuje otwartą konstrukcję, niestandardowe pozycje montażu płytki drukowanej i elastyczne długości od 3 do 200 cm. Dzięki temu można realizować również koncepcje dużych urządzeń. Dzięki zastosowanemu materiałowi obudowa może być używana nawet w ekstremalnych zakresach temperatur.

Obudowy z profili pasmowych serii UM-BASIC/UM-PRO

Obudowy z profili pasmowych serii UM-BASIC do indywidualnych rozmiarów PCB

Potrzebujesz dużej swobody w projektowaniu płytek drukowanych swoich urządzeń? – Obudowa z profili pasmowych UM-BASIC oferuje otwartą konstrukcję, niestandardowe pozycje montażu płytki drukowanej i elastyczne długości od 3 do 200 cm. Dzięki temu można realizować również koncepcje dużych urządzeń.

Obudowy obiektowe do użytku na zewnątrz

Do wyświetlaczy stacjonarnych, wytrzymałych urządzeń zewnętrznych czy systemów embedded: obudowy obiektowe o wysokim stopniu ochrony nadają się do licznych zastosowań, np. do automatyki budynkowej, logistyki i pojazdów.

Obudowy uniwersalne serii UCS

Obudowy uniwersalne UCS do systemów wbudowanych

Skonfiguruj obudowę UCS za pomocą systemu modułowego. Różne wielkości obudów oraz szeroki zakres opcji montażu i mocowania, wraz z akcesoriami, zapewniają inteligentne rozwiązania dla systemów embedded. Zintegrowane radiatory umożliwiają realizację wydajnych aplikacji o wysokich wymaganiach termicznych. Po zakończeniu konfiguracji można również skorzystać z symulacji termicznej online.

Obudowy puste serii MCS

Obudowy puste serii MCS do czujników i IIoT

Dzięki stopniowi ochrony od IP40 do IP67 Monitoring Case System nadaje się idealnie do użytku w terenie. Dzięki tej obudowie pustej z serii MCS można wybrać idealne rozwiązanie spośród trzech rozmiarów i wielu wariantów ram. Opcjonalne akcesoria umożliwiają montaż w różnych miejscach.

Obudowy serii ECS do zastosowań zewnętrznych

Obudowy do zastosowań zewnętrznych serii ECS do trudnych warunków otoczenia

Trudne warunki otoczenia wymagają wytrzymałych obudów. Obudowy serii ECS do zastosowań zewnętrznych zapewniają idealną ochronę przed pyłem, brudem i wodą dzięki stopniowi ochrony od IP6X do IP69K. Modułowe obudowy do elektroniki, dostępne w różnych rozmiarach, mogą być blokowane za pomocą śruby lub zaczepu zatrzaskowego. Wybierz spośród opcji połączeń, takich jak M8, M12 i M20, aby spełnić indywidualne wymagania. Opcjonalne akcesoria umożliwiają wyświetlanie sygnałów.

Obudowy handheld serii HCS

Obudowy handheld serii HCS do przenośnych paneli operatorskich

Potrzebujesz mobilnych paneli operatorskich? – Ergonomiczne obudowy ręczne z serii HCS są dostępne w różnych rozmiarach i kształtach. Zintegruj wyświetlacze i klawiatury membranowe zgodnie z własnymi potrzebami.

Obudowy do wyświetlaczy serii DCS

Obudowy do wyświetlaczy serii DCS do montażu naściennego

Szybkie i łatwe konfigurowanie wyświetlaczy serii DCS do wprowadzania i wyświetlania danych. Obudowa niezawodnie chroni elektronikę przed kurzem, wodą i czynnikami mechanicznymi. Wybierz odpowiednie dla siebie rozwiązanie spośród trzech rozmiarów 5,7″, 7″ i 15″, a także różnych konstrukcji obudowy i opcji montażu. Opcjonalnie są dostępne klawiatura membranowa i komora baterii.