BC 107,6 OT U22 HS 2B 90 KMGY - 하우징 상단부
1754329

DIN 43880에 따른 배전반에서 사용하기 위한 DIN 레일 하우징, 통풍구가 있는 하우징 상단부(U22), 설치 깊이 연결 기술: 22.35 mm, 폭: 107.6 mm, 높이: 89.7 mm, 깊이: 54.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)

이 제품을 작동하려면 추가의 제품이 필요합니다. 필수 액세서리

제품의 세부 정보

호환 가능한 제품

이점

신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템
빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 개별 온라인 구성
다양한 연결 기술
DIN 레일 또는 패널에 마운트 가능
높은 고온 요구 조건을 갖는 애플리케이션에서 장치를 사용할 수 있게 하는 방열판 솔루션
하우징, 연결 기술, 방열판 및 추가 액세서리로 구성된 맞춤형 시스템 솔루션
1 ... 9 개 폭 단위의 전체 폭으로 제공(17.8 mm ... 161.6 mm)
DIN EN 43880과 호환

자주 묻는 질문

피닉스컨택트는 열 관리 분야에서 어떤 지원을 제공합니까?

피닉스컨택트는 카탈로그 값, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 히트싱크(개별 조정)로 고객을 지원합니다.

높이와 크기가 다른 컴포넌트를 히트싱크에 이상적으로 연결하는 방법은 무엇입니까?

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

가열이 장치의 안정성에 미치는 영향은 무엇인가요?

최대 온도는 장치의 안정성과 서비스 수명에 가장 큰 영향을 미칩니다. 온도가 10℃ 상승하면 고장 비율이 두 배 증가합니다.

하우징 온도에 영향을 미치는 요소는 무엇인가요?

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

전력 손실 다이어그램은 어떤 정보를 제공합니까?

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.... 자세히 보기

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

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히트싱크는 갈수록 높아지는 열을 어떻게 방출하나요?

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열전도를 통해 핫스팟의 열을 방출합니다. 히트싱크는 이 열을 복사 에너지 형태로 방출하며 슬랫 사이의 대류를 통해 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.

다른 열 최적화 옵션으로는 어떤 게 있습니까?

대부분의 경우는 핫스팟을 재배치하거나 통풍구를 설치하는 것만으로도 충분합니다. 열 조건 시뮬레이션을 통해 어떤 옵션이 최적인지 확인할 수 있습니다.... 자세히 보기

대부분의 경우는 핫스팟을 재배치하거나 통풍구를 설치하는 것만으로도 충분합니다. 열 조건 시뮬레이션을 통해 어떤 옵션이 최적인지 확인할 수 있습니다.

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