ME-IO 37,6 LEB 10U TBUS 1018
-
Indbygningshus, underdel
1103435
Indbygningshus til bæreskinne, Husunderdel med metallåsefod, med ventilationsslidser, bredde: 37,89 mm, højde: 120,6 mm, dybde: 82,85 mm, farve: gul (svarende til RAL 1018), broforbindelse: DIN-skinne busforbinder (valgfri), poltal tværforbindelser: 5 eller 8
Dette produkt kræver flere produkter til drift.
Nødvendigt tilbehør
Produktdetaljer
| Monteringsvejledning | Bemærk brugerhenvisningen i downloadområdet. |
| Anbefaling | Materiale kontaktpads til busstik galvanisk guld (hårdguld) |
| Produkttype | Husunderdel |
| Hustype | Indbygningshus til bæreskinne |
| Husserie | ME-IO |
| Maks. poltal | 60 (deling: 3,45 mm) |
| 40 (deling: 5 mm) | |
| Konstruktion | Husunderdel med metallåsefod |
| Ventilationsåbning forefindesr | ja |
| Målskitse |
|
| Bredde | 37,89 mm |
| Højde | 120,6 mm |
| Dybde | 82,85 mm |
| Dybde fra overkant bæreskinne | 76,25 mm |
| Printkortdesign | |
| Printkorttykkelse | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farve (Hus) | gul (RAL 1018) |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| CTI efter IEC 60112 | 600 |
| Materiale hus | PA |
| Overfladebeskaffenhed | ubehandlet |
| Tabseffekt enkelthus ved 20 °C | |
| Omgivelsestemperatur | 20 °C |
| Reduktionsfaktor | 1 |
| Indbygningsmåde | lodret |
| Tabseffekt | 18,45 W |
| Tabseffekt enkelthus ved 30 °C | |
| Omgivelsestemperatur | 30 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,83 |
| Indbygningsmåde | lodret |
| Tabseffekt | 15,3 W |
| Tabseffekt enkelthus ved 40 °C | |
| Omgivelsestemperatur | 40 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,64 |
| Indbygningsmåde | lodret |
| Tabseffekt | 11,88 W |
| Tabseffekt enkelthus ved 50 °C | |
| Omgivelsestemperatur | 50 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,5 |
| Indbygningsmåde | lodret |
| Tabseffekt | 9,18 W |
| Tabseffekt enkelthus ved 60 °C | |
| Omgivelsestemperatur | 60 °C |
| Reduktionsfaktor | 0,3 |
| Indbygningsmåde | lodret |
| Tabseffekt | 5,85 W |
| Vibrationstest | |
| Testspecifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frekvens | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-hastighed | 1 oktav/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Acceleration | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Testvarighed pr. akse | 2,5 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Glødetrådstest | |
| Testspecifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur | 850 °C |
| Indvirkningstid | 30 s |
| Varmebestandighed/kugletrykstest | |
| Testspecifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur | 125 °C |
| Prøvningsvarighed | 1 h |
| Kraft | 20 N |
| Mekanisk styrke/faldtromle | |
| Testspecifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Faldhøjde | 50 cm |
| Frekvens | 50 |
| Chokudøvelse | |
| Testspecifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Chokform | Halvt sinusformet |
| Acceleration | 15g |
| Chokvarighed | 11 ms |
| Antal chok pr. retning | 3 |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse (pos. og neg.) |
| Test for laksprayforstyrrende stoffer | |
| Testspecifikation | VDMA 24364:2018-05 |
| Kapslingsklasse (IP-kode) | |
| Testspecifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Omgivelser | |
| Maks. IP-kode, der skal nås | IP20 |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -40 °C ... 105 °C (Afhænfgigt af tabseffekt) |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 80 % |
| Antal printkortholdere | 2 |
| Typen af printkortfastgørelse | Låseanordning |
| Printkortareal i alt | 14200 mm² |
| Printkorttykkelse | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Monteringstype | Bæreskinnemontering |
| Emballering | pakket i æske |
| Type ompakning | Karton |
Dine fordele
Nem montering uden brug af værktøj
DIN-skinne busforbinder til nem modul-til-modul-kommunikation som option
Lock and Release-princip til automatisk fastlåsning og intuitiv oplåsning af fronttilslutningsstik
Plast iht. UL94 V0: for øgede funktionskrav til brændbarhed
L-type: ideel til flugtende integration af standardgrænseflader som RJ45
Alsidig i anvendelse: Dybere konstruktion øger printkortfladen
Mere fleksibilitet: Kombination med elektronikhuse i ICS-serien ved hjælp af DIN-skinne busforbinder