Multifunktionelle huse ME-IO

Multifunktionelle elektronikhuse ME-IO med modulær fronttilslutningsteknik

Elektronikhusene i ME-IO-serien er særdeles velegnede til applikationer med kun lidt indbygningsplads, hvor der stilles høje krav til funktionsevnen. Den modulære konstruktion gør det nemt at sammensætte skræddersyede moduler såsom styringer og ​I/O-moduler. ​​Push-in tilslutningsteknikken og den kompakte konstruktion gør det muligt at realisere enkelte enheder med op til 54 poler​ pr. 18,8 mm modulbredde​.

Mere information

Dine fordele

  • Komfortable fronttilslutninger til overførsel af signaler, data og effekt
  • Stor tilslutningstæthed med 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm
  • Tre modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder
  • Blockbelts gør det muligt at samle stiktyper på meget lidt plads på en vilkårlig mekanisk måde
  • Brokoblede stik som TWIN-tilslutning erstatter TWIN-terminalrør
  • Yderligere mærkningsmulighed v.h.a. indskydere i transparent mærkningsdæksel
Fieldhuse og indbygningshuse til bæreskinne

Konfigurator til elektronikhuse

Sammensæt dit elektronikhus til anvendelse i felten eller indendørs: Vælg den ønskede husserie, den rigtige underdel og endepladen. Tilføj passende tilslutningsteknik – det var det.

Nye produkter

Husunderdele i ME-IO-serien
Husunderdele i ME-IO-serien
Dybere konstruktion øger printkortfladen

Indbyg større printkort i elektronikhuse i ME-IO-serien. Nye husunderdele med en større indbygningsdybde giver mere plads til din printkortflade og dens elektronik. Det betyder, at ME-IO-huse også egner sig til komplekse I/O-applikationer.

Her er fordelene

  • Alsidig i anvendelse: Dybere konstruktion øger printkortfladen
  • L-type: ideel til flugtende integration af standardgrænseflader som RJ45
  • Bred konstruktion: ideel til integration af TFT-skærme til styringer
  • Mere fleksibilitet: Kombination med elektronikhuse i ICS-serien ved hjælp af DIN-skinne busforbinder

Her er de vigtigste egenskaber

  • Maksimal printkortflade pr. modulbredde: 18,8 mm
  • Dybere modulbasis til syv forskellige modultyper

Touchdisplays til huse i ME-IO-serien
Touchdisplays til huse i ME-IO-serien
Visnings- og betjeningsløsninger til I/O-hovedstationer

I det modulære hussystem ME-IO giver 2,4" touchdisplays optimale visnings- og betjeningsløsninger til styringer. Input- og outputværdier kan visualiseres intuitivt på touch-skærmene. Navigation foregår nemt ved hjælp af resistiv touch-teknologi.

Her er fordelene

  • Hussystem til visualisering og betjening i styretavlen
  • Huse, der er indbyrdes afstemt, med præinstallerede touchdisplays
  • Tidsbesparende sammenbygning af præfabrikerede moduler
  • Positionering af displayet pr. konfigurator
  • Til L-typen: Ideel til flugtende integration af standardgrænseflader som RJ45

Her er de vigtigste egenskaber

  • Husdimensioner: 110 mm x 57 mm
  • Kunststofmateriale: Polyamid
  • Opløsning: 320 x 240 pixels
  • SPI-grænseflade
  • Resistiv touch-teknologi

Overblik over huse i ME-IO-serien for I/O-moduler Ét hus, adskillige tilslutningsmuligheder: Det er princippet bag hussystemet ME-IO. Klik på et af punkterne for mere information

Modul på en bæreskinne med multifunktionelle huse i ME-IO-serien
DIN-skinne busforbinder TBUS 8
8-polet DIN-skinne busforbinder med parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul kommunikation.
DIN-skinne busforbinder TBUS 8
Optiske signalvisninger
Lysledere i forskellige udgaver til status- og diagnosevisninger.
Optiske signalvisninger
Modulær tilslutningsteknik
Fronttilslutninger med farvekoder for en høj grad af fortrådningskomfort.
Modulær tilslutningsteknik
Forskellige modulbredder og -dybder
Fire modulbredder og husvarianter til forskellige printkortflader.
Forskellige modulbredder og -dybder
Alsidige displaymoduler
Endepladevarianter til integrering af displays eller touchdisplays, der kan integreres fuldt ud.
Alsidige displaymoduler
Systemkomponenter, der kan integreres
ME-IO-huset har integrerbare tilslutningsstik som RJ45- eller Board-to-board-tilslutningsstik.
Systemkomponenter, der kan integreres
Individuel cover-tilpasning
Individuelt formbar tilslutningsteknik til enheder efter nye markedskrav.
Individuel cover-tilpasning
Video: Hussystem ME-IO
Hussystem ME-IO YouTube

Hussystemet til fieldbuskoblere og styringer

ME-IO-huset byder på alsidige tilslutningsmuligheder for modulære styringer. Desuden egner det sig til opbygning af komplette moduler og systemer som controllere, buskoblere eller flere I/O-moduler. Forskellige konstruktioner og tilslutningsteknikker tillader yderst fleksible systemløsninger.

Fronttilslutningsteknik til I/O-moduler

Modul af ME-IO-huse
Sammenføjet fronttilslutningsteknik (Blockbelts) til ME-IO-huset
Lock and Release-system for ME-IO-huse
Tilslutningsteknik til ME-IO-huset med forskellige kodninger
TBUS 8 til brug i ME-IO hussystem
Modul af ME-IO-huse

Op til fire modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder. Derudover findes der husvarianter med en moduldybde til et printkortareal på op til maks. 6580 mm² og op til 8510 mm² pr. 18,8 mm modulbredde. Printkort kan integreres lodret og vandret i forhold til bæreskinnen.

Sammenføjet fronttilslutningsteknik (Blockbelts) til ME-IO-huset

Takket være Push-in fronttilslutningsteknik og en kompakt konstruktion kan du implementere enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde. Denne store tilslutningstæthed muliggøres af 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm. Tilslutningsteknikken kan du designe individuelt. Til det formål fås USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB eller SD-kort. Til den vilkårlige mekaniske sammensætning af stiktyper kan du benytte Blockbelts.

Lock and Release-system for ME-IO-huse

Med Lock-and-Release-systemet låses og afmonteres stik hurtigt og nemt. Således kan du udskifte moduler uden tidskrævende tilslutningsarbejde – specialværktøj er ikke nødvendigt.

Tilslutningsteknik til ME-IO-huset med forskellige kodninger

En række forskellige kodningselementer i tilslutningsstikket og grunddelen giver apparatproducenter øget tilslutningssikkerhed i tilslutningsteknikken.

TBUS 8 til brug i ME-IO hussystem

Den 8-polede DIN-skinne busforbinder TBUS 8 byder på op til fire parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul-kommunikation. Desuden kan du takket være TBUS 8 anvende husene i serien ICS sammen med dem fra serien ME-IO i en applikation.

Video: Elektronikhuse i ME-IO-serien
Elektronikhuse i ME-IO-serien YouTube

Enkel montage af elektronikhus i serien ME-IO

ME-IO er hussystemet med den mangepolede fronttilslutningsteknik. Således kan du udføre sammenbygning multifunktionelt trin for trin.

Udviklingsbyggesæt til prototyper og enheder på vej til at blive en serie

Hurtig og økonomisk udvikling med udviklingsbyggesæt

Brug vores udviklingsbyggesæt til hurtigt at udvikle dine prototyper og enheder på vej til at blive en serie. Udviklingsbyggesættene indeholder komplette husløsninger med integreret tilslutningsteknik og tilhørende hulprintkort. Hele systemer af enheder kan implementeres med specifikke busstik. Sammensæt dit udviklingsbyggesæt i vores E-shop, og begynd at udvikle din enhed med det samme.

Huset i serierne ME-IO og ICS i et modul på en bæreskinne

Kan kombineres med modulære huse i serien ICS

Huset i serierne ME-IO og ICS i et modul på en bæreskinne
Med DIN-skinne busforbinderen TBUS 8 kan apparatproducenter kombinere styrkerne fra husserierne ME-IO og ICS i en anvendelse.

E-paper
Oversigt over produktprogrammet for elektronikhuse
Oplev huse til bæreskinnen og udendørs anvendelse, og find ud af, hvor alsidigt du kan tilpasse elektronikhuse til dine individuelle behov.
Åbn e-paper
Indbygningshuse til bæreskinne og fieldhuse
Elektronikhuse i ME-MAX-serien

Tekniske principper for elektronikhuse Løsninger til bæreskinneanvendelsen

Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.