Multifunktionelle elektronikhuse ME-IO med modulær fronttilslutningsteknik

Elektronikhusene i ME-IO-serien er særdeles velegnede til applikationer med kun lidt indbygningsplads, hvor der stilles høje krav til funktionsevnen. Den modulære konstruktion gør det nemt at sammensætte skræddersyede moduler såsom styringer og I/O-moduler. Push-in tilslutningsteknikken og den kompakte konstruktion gør det muligt at realisere enkelte enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde.

Vis udvidet filtrering

Filter:

Tilgængelighed
Produkttype
Antal potentialer
Antal tilslutninger
Bredde
Deling
Dybde
Emballering

Go to Product Detail Page for item 2201809

ME-IO 18,8 B/FE 9U TBUS 7035 - Indbygningshus, underdel

ME-IO 18,8 B/FE 9U TBUS 7035 - Indbygningshus, underdel

2201809

Indbygningshuse til bæreskinne, Husunderdel, med metal-snaplåsfod, med funktionsjordkontakt, med ventilationsslidser, bredde: 18,9 mm, højde: 109,6 mm, dybde: 64,3 mm, farve: lysegrå (7035), broforbindelse: DIN-skinne busforbinder (valgfri), poltal tværforbindelser: 5

Go to Product Detail Page for item 2201800

ME-IO 18,8 C 3U 7035 - Afdækning

ME-IO 18,8 C 3U 7035 - Afdækning

2201800

Indbygningshuse til bæreskinne, 3U, Afdækningskappe, bredde: 18,9 mm, højde: 32,8 mm, dybde: 26 mm, farve: lysegrå (7035)

Go to Product Detail Page for item 2201799

ME-IO 18,8 C 2U 7035 - Afdækning

ME-IO 18,8 C 2U 7035 - Afdækning

2201799

Indbygningshuse til bæreskinne, 2U, Afdækningskappe, bredde: 18,9 mm, højde: 21,8 mm, dybde: 26 mm, farve: lysegrå (7035)

Go to Product Detail Page for item 2203405

HSCH 2,5-2U/ 8 THR 9005 - Printkort-grunddel

HSCH 2,5-2U/ 8 THR 9005 - Printkort-grunddel

2203405

Printkort-grunddel, mærketværsnit: 2,5 mm2, farve: sort, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 250 V, kontaktoverflade: Tin, kontakttype: Stift, antal potentialer: 8, antal rækker: 2, poltal: 8, antal tilslutninger: 8, produktfamilie: HSCH 2,5/..-G-THR, deling: 5 mm, montering: THR lodning, pin-layout: Lineær pinning, pinlængde [P]: 2,3 mm, antal loddepins pr. potentiale: 1, stiksystem: HSC 2,5, Orientering stikudformning: Standard, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: Rem i 44 mm bredde

Go to Product Detail Page for item 2201780

HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Printkortstik

HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Printkortstik

2201780

Printkortstik, mærketværsnit: 2,5 mm2, farve: lysegrå, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 320 V, kontaktoverflade: Tin, kontakttype: Bøsning, antal potentialer: 4, antal rækker: 2, poltal: 4, antal tilslutninger: 4, produktfamilie: HSCP-SP 2,5-.., deling: 5 mm, tilslutningstype: Push-in-fjedertilslutning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, låsehage: - Låsehage, stiksystem: HSC 2,5, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Farve på fjederåbner: orange

Go to Product Detail Page for item 2201794

HSC-LR 9U KIT 2003 - Aflåsning

HSC-LR 9U KIT 2003 - Aflåsning

2201794

Indbygningshuse til bæreskinne, 9U, Lock & Release-system, bredde: 16,1 mm, højde: 111,8 mm, dybde: 8,8 mm, farve: orange (2003)

Go to Product Detail Page for item 2202234

HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - Printkortstik

HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - Printkortstik

2202234

Printkortstik, mærketværsnit: 1,5 mm2, farve: lysegrå, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 160 V, kontaktoverflade: Tin, kontakttype: Bøsning, antal potentialer: 6, antal rækker: 2, poltal: 6, antal tilslutninger: 6, produktfamilie: HSCP-SP 1,5-.., deling: 3,45 mm, tilslutningstype: Push-in-fjedertilslutning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, låsehage: - Låsehage, stiksystem: HSC 1,5, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Farve på fjederåbner: orange

Go to Product Detail Page for item 2201795

HSC-LR 7U KIT 2003 - Aflåsning

HSC-LR 7U KIT 2003 - Aflåsning

2201795

Indbygningshuse til bæreskinne, 7U, Lock & Release-system, bredde: 16,1 mm, højde: 89,95 mm, dybde: 8,8 mm, farve: orange (2003)

Go to Product Detail Page for item 2201812

ME-IO 18,8 FOOT CATCH KIT - Snaplåsfod

ME-IO 18,8 FOOT CATCH KIT - Snaplåsfod

2201812

Låsefod, til bæreskinnemontering, med vedlagt fjeder

Go to Product Detail Page for item 1211075

HSCP-SP 2,5-1U4-00/22-9005 - Printkortstik

HSCP-SP 2,5-1U4-00/22-9005 - Printkortstik

1211075

Printkortstik, mærketværsnit: 2,5 mm2, farve: sort, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 320 V, kontaktoverflade: Tin, kontakttype: Bøsning, antal potentialer: 4, antal rækker: 2, poltal: 4, antal tilslutninger: 4, produktfamilie: HSCP-SP 2,5-.., deling: 5 mm, tilslutningstype: Push-in-fjedertilslutning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, låsehage: - Låsehage, stiksystem: HSC 2,5, aflåsning: uden, montering: uden, Farve på fjederåbnere: sort, sort/rød, rød

Dine fordele

Tre modulbredder (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder
Komfortable fronttilslutninger til overførsel af signaler, data og effekt
Stor tilslutningstæthed: 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm
Blockbelts gør det muligt at samle stiktyper på meget lidt plads på en vilkårlig mekanisk måde
Yderligere mærkningsmulighed v.h.a. indskydere i transparent mærkningsdæksel
Brokoblede stik som TWIN-tilslutning erstatter TWIN-terminalrør

Gratis vareprøve

Test de multifunktionelle huse i ME-IO-serien

Vil du gerne teste elektronikhuse i ME-IO-serien med modulær fronttilslutningsteknik? – Bestil dit personlige vareprøvesæt med det samme. Vi yder kompetent rådgivning om valg og design-in af huse til den ønskede anvendelse. Oplev fordelene ved løsningerne fra Phoenix Contact.

Bestil gratis vareprøve

Fieldhuse og indbygningshuse til bæreskinne

Konfigurator til elektronikhuse

Sammensæt dit elektronikhus til anvendelse i felten eller indendørs: Vælg den ønskede husserie, den rigtige underdel og endepladen. Tilføj passende tilslutningsteknik – det var det.

Start med konfigurationen af din ønskede elektronikhusserie

Nye produkter

Husunderdele i ME-IO-serien

Dybere konstruktion øger printkortfladen

Indbyg større printkort i elektronikhuse i ME-IO-serien. Nye husunderdele med en større indbygningsdybde giver mere plads til din printkortflade og dens elektronik. Det betyder, at ME-IO-huse også egner sig til komplekse I/O-applikationer.

Særlige egenskaber

Maksimal printkortflade pr. modulbredde: 18,8 mm
Dybere modulbasis til syv forskellige modultyper

Dine fordele

Alsidig i anvendelse: Dybere konstruktion øger printkortfladen
L-type: ideel til flugtende integration af standardgrænseflader som RJ45
Bred konstruktion: ideel til integration af TFT-skærme til styringer
Mere fleksibilitet: Kombination med elektronikhuse i ICS-serien ved hjælp af DIN-skinne busforbinder

Til produktliste

Touchdisplays til huse i ME-IO-serien

Visnings- og betjeningsløsninger til I/O-hovedstationer

I det modulære hussystem ME-IO giver 2,4" touchdisplays optimale visnings- og betjeningsløsninger til styringer. Input- og outputværdier kan visualiseres intuitivt på touch-skærmene. Navigation foregår nemt ved hjælp af resistiv touch-teknologi.

Særlige egenskaber

Husdimensioner: 110 mm x 57 mm
Kunststofmateriale: Polyamid
Opløsning: 320 x 240 pixels
SPI-grænseflade
Resistiv touch-teknologi

Dine fordele

Hussystem til visualisering og betjening i styretavlen
Huse, der er indbyrdes afstemt, med præinstallerede touchdisplays
Tidsbesparende sammenbygning af præfabrikerede moduler
Positionering af displayet pr. konfigurator
Til L-typen: Ideel til flugtende integration af standardgrænseflader som RJ45

Til produktliste

Overblik over huse i ME-IO-serien for I/O-moduler Ét hus, adskillige tilslutningsmuligheder: Det er princippet bag hussystemet ME-IO. Klik på et af punkterne for mere information

Modul på en bæreskinne med multifunktionelle huse i ME-IO-serien

DIN-skinne busforbinder TBUS 8

8-polet DIN-skinne busforbinder med parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul kommunikation.

Optiske signalvisninger

Lysledere i forskellige udgaver til status- og diagnosevisninger.

Modulær tilslutningsteknik

Fronttilslutninger med farvekoder for en høj grad af fortrådningskomfort.

Forskellige modulbredder og -dybder

Fire modulbredder og husvarianter til forskellige printkortflader.

Alsidige displaymoduler

Endepladevarianter til integrering af displays eller touchdisplays, der kan integreres fuldt ud.

Systemkomponenter, der kan integreres

ME-IO-huset har integrerbare tilslutningsstik som RJ45- eller Board-to-board-tilslutningsstik.

Individuel cover-tilpasning

Individuelt formbar tilslutningsteknik til enheder efter nye markedskrav.

Hussystem ME-IO YouTube

Hussystem ME-IO

Skræddersyet husløsning til modulære styringssystemer

Fronttilslutningsteknik til I/O-moduler

Sammenføjet fronttilslutningsteknik (Blockbelts) til ME-IO-huset

Tilslutningsteknik til ME-IO-huset med forskellige kodninger

Modulvarianter til fleksibel printkortindbygning

Op til fire modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder. Derudover findes der husvarianter med en moduldybde til et printkortareal på op til maks. 6580 mm² og op til 8510 mm² pr. 18,8 mm modulbredde. Printkort kan integreres lodret og vandret i forhold til bæreskinnen.

Individuel og mangepolet fronttilslutningsteknik

Takket være Push-in fronttilslutningsteknik og en kompakt konstruktion kan du implementere enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde. Denne store tilslutningstæthed muliggøres af 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm. Tilslutningsteknikken kan du designe individuelt. Til det formål fås USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB eller SD-kort. Til den vilkårlige mekaniske sammensætning af stiktyper kan du benytte Blockbelts.

Enkel installation og afmontering

Med Lock-and-Release-systemet låses og afmonteres stik hurtigt og nemt. Således kan du udskifte moduler uden tidskrævende tilslutningsarbejde – specialværktøj er ikke nødvendigt.

Kodningselementer

En række forskellige kodningselementer i tilslutningsstikket og grunddelen giver apparatproducenter øget tilslutningssikkerhed i tilslutningsteknikken.

8-polede bæreskinne-busforbindere

Den 8-polede DIN-skinne busforbinder TBUS 8 byder på op til fire parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul-kommunikation. Desuden kan du takket være TBUS 8 anvende husene i serien ICS sammen med dem fra serien ME-IO i en applikation.

Elektronikhuse i ME-IO-serien YouTube

Enkel montage af elektronikhus i serien ME-IO

ME-IO er hussystemet med den mangepolede fronttilslutningsteknik. Således kan du udføre sammenbygning multifunktionelt trin for trin.

Udviklingsbyggesæt til prototyper og enheder på vej til at blive en serie

Hurtig og økonomisk udvikling med udviklingsbyggesæt

Brug vores udviklingsbyggesæt til hurtigt at udvikle dine prototyper og enheder på vej til at blive en serie. Udviklingsbyggesættene indeholder komplette husløsninger med integreret tilslutningsteknik og tilhørende hulprintkort. Hele systemer af enheder kan implementeres med specifikke busstik. Sammensæt dit udviklingsbyggesæt i vores E-shop, og begynd at udvikle din enhed med det samme.

Kan kombineres med modulære huse i serien ICS

Huset i serierne ME-IO og ICS i et modul på en bæreskinne
Med DIN-skinne busforbinderen TBUS 8 kan apparatproducenter kombinere styrkerne fra husserierne ME-IO og ICS i en anvendelse.

Mere om de modulære huse i serien ICS

Velegnet til disse brancher

Medarbejder og kunde betragter 3D-model af en printklemme

Apparatproducenter

Sats på apparattilslutningsteknik fra Phoenix Contact. Bliv overbevist om vores tjenester og løsninger til en sikker forbindelse i enheden.

Mere om tilslutningsløsninger for apparatproducenter

Bygningsautomation

De modulære hussystemers kompakte konstruktion muliggør enkel integrering i bygningsautomationens anvendelser.

Mere om elektronikhusene inden for bygningsautomation

Procesautomation

Elektronikhuse beskytter elektronikken i talrige anvendelser inden for tilslutnings-, kommunikations- og automatiseringsteknik.

Mere om procesautomation

Kommunikations- og overførselsteknologier

En pålidelig kommunikationsinfrastruktur er grundlaget for Industrie 4.0. Elektronikhuse bruges her i talrige anvendelser.

Mere om kommunikations- og overførselsteknologier

E-paper

Oversigt over produktprogrammet for elektronikhuse

Oplev huse til bæreskinnen og udendørs anvendelse, og find ud af, hvor alsidigt du kan tilpasse elektronikhuse til dine individuelle behov.

Åbn e-paper

Indbygningshuse til bæreskinne og fieldhuse

Tekniske principper for elektronikhuse Løsninger til bæreskinneanvendelsen

Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.

Få mere at vide om de tekniske principper for elektronikhuse.