Elektronikhusene i ME-IO-serien er særdeles velegnede til applikationer med kun lidt indbygningsplads, hvor der stilles høje krav til funktionsevnen. Den modulære konstruktion gør det nemt at sammensætte skræddersyede moduler såsom styringer og I/O-moduler. Push-in tilslutningsteknikken og den kompakte konstruktion gør det muligt at realisere enkelte enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde.
Indbygningshus til bæreskinne, 10U overdel, resistivt 2,4"-touchdisplay integreret, opløsning: 320 x 240 Pixel, grænseflade: 4-wire SPI half duplex, Afdækningskappe, bredde: 56,88 mm, højde: 109,8 mm, dybde: 29,5 mm
Printkortstik, mærketværsnit: 2,5 mm2, farve: lysegrå, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 320 V, kontaktoverflade: Sn, kontakttype: Bøsning, antal potentialer: 4, antal rækker: 2, poltal: 4, antal tilslutninger: 4, produktfamilie: HSCP-SP 2,5-.., deling: 5 mm, tilslutningstype: Push-in-fjedertilslutning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, låsehage: - Låsehage, stiksystem: HSC 2,5, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Farve på fjederåbner: blå, grøn / blå, grøn
Indbygningshus til bæreskinne, 10U, Afdækningskappe, bredde: 18,9 mm, højde: 109,8 mm, dybde: 26 mm, farve: blå (svarende til RAL 5015)
ME-IO Blockbelt, til 4 printkortstik, farve: lysegrå (svarende til RAL 7035)
Printkort-grunddel, mærketværsnit: 1,5 mm2, farve: sort, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 160 V, kontaktoverflade: Sn, kontakttype: Stift, antal potentialer: 12, antal rækker: 2, poltal: 12, antal tilslutninger: 12, produktfamilie: HSCH 1,5/..-G-THR, deling: 3,45 mm, montering: THR lodning, pin-layout: Lineær pinning, pinlængde [P]: 2,3 mm, antal loddepins pr. potentiale: 1, stiksystem: HSC 1,5, Orientering stikudformning: Standard, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: Rem i 44 mm bredde
Printkort-grunddel, mærketværsnit: 2,5 mm2, farve: sort, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 320 V, kontaktoverflade: Sn, kontakttype: Stift, antal potentialer: 6, antal rækker: 2, poltal: 6, antal tilslutninger: 6, produktfamilie: HSCH 2,5/..-G, deling: 5 mm, montering: Bølgelodning, pin-layout: Mixed Pinning, pinlængde [P]: 3,8 mm, antal loddepins pr. potentiale: 1, stiksystem: HSC 2,5, Orientering stikudformning: Standard, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Delvist bestykket variant
Indbygningshus til bæreskinne, 8U, Mærkningslåg, bredde: 18,8 mm, højde: 110,95 mm, farve: transparent
Indbygningshus til bæreskinne, 10U, Afdækningskappe, bredde: 37,89 mm, højde: 109,8 mm, dybde: 26 mm, farve: lysegrå (svarende til RAL 7035)
Printkortstik, mærketværsnit: 1,5 mm2, farve: lysegrå, mærkestrøm: 8 A, driftspænding (III/2): 160 V, kontaktoverflade: Sn, kontakttype: Bøsning, antal potentialer: 6, antal rækker: 2, poltal: 6, antal tilslutninger: 6, produktfamilie: HSCP-SP 1,5-.., deling: 3,45 mm, tilslutningstype: Push-in-fjedertilslutning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, låsehage: - Låsehage, stiksystem: HSC 1,5, aflåsning: uden, montering: uden, emballering: pakket i æske, Farve på fjederåbner: blå, hvid, blå/blå, hvid, blå
Indbygningshus til bæreskinne, 3U, Afdækningskappe, bredde: 18,9 mm, højde: 32,8 mm, dybde: 26 mm, farve: lysegrå (svarende til RAL 7035)
Komplekse styringer og I/O-moduler kræver høje dataoverførselshastigheder. ME-IO-husene muliggør næsten 200 poler med Push-in fronttilslutningsteknologi i et kompakt konstruktion i én enhed. Derudover sørger DIN-skinne busforbindere for effektiv modulkommunikation. Skræddersyede løsninger kan implementeres ved hjælp af signalindikatorer og betjeningselementer som f.eks. displays.
Maksimér effekttætheden i dine enheder med passive køleløsninger og termisk optimerede printkortlayouts i ME-IO-elektronikhuse: fra konfiguration til omfattende termiske simuleringer til implementering – ideelt til højtydende og miniaturiserede applikationer inden for styringselektronik.
Skræddersyet husløsning til modulære styringssystemer
Op til fire modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder. Derudover findes der husvarianter med en moduldybde til et printkortareal på op til maks. 6.580 mm² og op til 8.510 mm² pr. 18,8 mm modulbredde. Printkort kan integreres lodret og vandret i forhold til DIN-skinnen.
Takket være Push-in fronttilslutningsteknik og en kompakt konstruktion kan du implementere enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde. Denne store tilslutningstæthed muliggøres af 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm. Tilslutningsteknikken kan du designe individuelt. Til det formål fås USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB eller SD-kort. Til den vilkårlige mekaniske sammensætning af stiktyper kan du benytte Blockbelts.
Med Lock-and-Release-systemet låses og afmonteres stik hurtigt og nemt. Således kan du udskifte moduler uden tidskrævende tilslutningsarbejde – specialværktøj er ikke nødvendigt.
En række forskellige kodningselementer i tilslutningsstikket og grunddelen giver apparatproducenter øget tilslutningssikkerhed i tilslutningsteknikken.
Den 8-polede DIN-skinne busforbinder TBUS 8 byder på op til fire parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul-kommunikation. Desuden kan du takket være TBUS 8 kombinere husene i serien ICS sammen med dem fra serien ME-IO i en applikation.
Brug vores udviklingsbyggesæt til hurtigt at udvikle dine prototyper og enheder på vej til at blive en serie. Udviklingsbyggesættene indeholder komplette husløsninger med integreret tilslutningsteknik og tilhørende hulprintkort. Hele systemer af enheder kan implementeres med specifikke busstik. Sammensæt dit udviklingsbyggesæt i vores e-shop, og begynd at udvikle din enhed med det samme.
Kølelegemer fås i øjeblikket til husserierne ICS (Industrial Case System, til bæreskinner) og UCS (Universal Case System, til udendørs brug).
Den optimale termiske forbindelse opnås ved hjælp af individuelle tilpasninger af kølelegemet. Det gøres normalt med en fræsebearbejdning på kølelegemet.
Den maksimale temperatur har en særligt stor indflydelse på enhedens pålidelighed og levetid. Udfaldsraten fordobles med en temperaturstigning på 10°C.
Små og kraftige komponenter, høje datahastigheder, støv og utilstrækkelig ventilation af huset er årsager til en høj temperaturforskel i forhold til omgivelserne.
Diagrammernes grafer giver oplysning om, hvilken effekt komponenterne i det pågældende hus må afgive for ikke at overskride en temperaturforskel i forhold til omgivelserne. Hældningen af den rette linje beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfælde adskiller sig på den ene side ved opvarmning af hele overfladen og opvarmning af et hotspot på 20 x 20 mm og på den anden side ved et printkort monteret i huset og et uden hus.
ME-IO er hussystemet med den mangepolede fronttilslutningsteknik. Således kan du udføre sammenbygning multifunktionelt trin for trin.
Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.
