Gratis webinar om cyber security - EU's NIS2 direktiv bliver national lov. Er du klar?
Gratis webinar om functional safety - bliv klædt på til design af din sikkerhedsfunktion.
Overspændingsbeskyttelse, strømforsyning, komponentbeskyttelse og energiovervågning sikrer høj rådighed for systemet - vi kalder det Power Reliability. Download whitepaper!
Maksimér effekttætheden i dine elektronikhuse med passive køleløsninger og termisk optimerede printkortlayouts: fra konfiguration til omfattende termiske simuleringer til implementering – ideelt til højtydende og miniaturiserede applikationer.
Uanset hvor de skal bruges, er moderne effektelektronik underlagt kravet om at blive kraftigere og mindre på samme tid. Kun integreret nedkøling kombineret med professionel planlægning kan effektivt løse denne tilsyneladende målkonflikt. Phoenix Contact leverer derfor ikke kun elektronikhuse af høj kvalitet med effektivt integrerede passive kølelegemer, men også en unik simuleringsservice, der målrettet maksimerer den termiske effektivitet af din individuelle enhed.
Dine fordele
Effektivt indbyggede kølesystemer takket være fleksibelt kombinerbare kølelegemer og huse for optimal køling
Problemfri integration takket være skræddersyede passive løsninger: perfekt afstemt mekanisk og termisk
Udviklingssupport med personlig rådgivning fra den første bestemmelse af effekttab til den endelige enhed
Minimalt pladsbehov takket være pladsbesparende køling for maksimal effekttæthed og pladsudnyttelse
Omfattende service, lige fra online konfiguration til termiske simuleringer og integrering
Reel merværdi takket være simuleringsservice
Takket være den fleksible kombination af aluminiumskølelegemer og kunststofhuse tilbyder vores hybridsystemer en ideel løsning til termisk optimering af dine enheder. Den kombinerbare konstruktion og de harmoniserede materialer muliggør målrettet nedkøling i forskellige applikationer.
Vores skræddersyede passive køleløsninger til elektronikhuse kan tilpasses perfekt til de mekaniske og termiske krav i din applikation. Komponenterne passer problemfrit ind i dit system og garanterer pålidelig funktionalitet – optimeret til dine individuelle behov.
Fra den indledende bestemmelse af effekttab og termisk optimering til den endelige enhed – vi står personligt ved din side gennem hele udviklingsprocessen med vores ekspertise for at sikre perfekte resultater.
Elektronikhuse fra Phoenix Contact med kølelegemer i aluminium skaber de rette betingelser for miniaturisering af dine applikationer. Jo mere effektiv kølingen er, desto højere er den mulige effekttæthed, samtidig med at den tilgængelige installationsplads udnyttes maksimalt.
Fra intuitiv online konfiguration og præcise, gratis termiske simuleringer til problemfri integration, herunder levering af M-CAD/E-CAD-data: Vi følger dig hele vejen for at gennemføre løsninger, der er skræddersyede til dine behov.
Varmen ledes optimalt væk fra huset takket være kølelegemeløsninger, der er perfekt tilpasset til huset. Kølelegemerne kan skræddersys til printkortlayoutet.
Kølelegemer, der passer til husene
De passive kølelegemer af aluminium er perfekt tilpasset de geometriske rammebetingelser i hussystemet. De giver optimal køling på meget lidt plads.
For at udføre en indledende kontrol af den maksimale effekt, der kan ledes væk fra din husapplikation, tilbyder vi derating-diagrammer, der er tilpasset til husene. Det gør det muligt at lokalisere det efterfølgende driftspunkt. I henhold til dette kan du aflæse den maksimale tabseffekt, der kan afgives. Denne indledende fase af det termiske design er velegnet til at estimere den nødvendige husstørrelse og giver en indledende indikation af nødvendigheden af et integrerbart kølelegeme.
Brug vores intuitive online-simulering til at analysere varmeudviklingen i din applikation i den tidlige udviklingsfase.
Konfigurér først dit hus i konfiguratoren, så det passer til din applikation. Placér derefter hotspots på dit printkort, og definér de termiske grænsebetingelser for din applikation. Modtag dit applikationsspecifikke resultat direkte via e-mail.
Baseret på vores online simulering tilbyder vi dig en meget præcis termisk analyse af din applikation med vores simuleringsservice. Først simuleres og evalueres forskellige komponentkonfigurationer på dit printkort. Hvis du på et senere tidspunkt vælger at integrere kølelegemer i din enhed, vil applikationen blive perfekt termisk harmoniseret ved hjælp af simulering, så den kan bruges perfekt under de givne grænsebetingelser.
Termomanagement inden udvikling af enheder bliver en stadig vigtigere disciplin. Vi rådgiver dig gerne om det indledende design af dit printkort, giver dig en anbefaling af termiske grænsefladematerialer (TIM) og tilpasser kølelegemet til dine komponenter.
Din gratis termiske simulering til vores serie af elektronikhuse
Spørg os til råds om termisk simulering i din applikation. Du er velkommen til at oplyse indledende generelle betingelser. Vi kontakter dig med en indledende termisk vurdering til implementering i et af vores elektronikhuse – for BC-, ICS-, ME-IO- eller UCS-serien, også med et integreret kølelegeme.
Modulære elektronikhuse i ICS-serien til IoT-anvendelser
Kompakt design, høj funktionstæthed og kontinuerlig drift: Applikationer i IoT-sektoren er termisk krævende og kræver effektiv køling. Den optimerede brug af præcist tilpassede kølelegemer i de modulære huse i ICS-serien sikrer effektiv nedkøling og dermed pålidelig drift. Termiske simuleringer under udviklingen af printkortlayouts optimerer varmeudviklingen og hjælper med at undgå hotspots på et tidligt tidspunkt.
Krævende forhold som kontinuerlig drift og begrænset plads er dagens orden for applikationer inden for bygningsautomation. Takket være integrationen af præcist tilpassede kølelegemer sikrer BC-seriens indbygningshuse til DIN-skinner effektiv nedkøling og pålidelig drift af elektronikken i styretavlen – døgnet rundt. Vi hjælper dig med effektivt at planlægge varmefordelingen i dine apparater med termiske simuleringer, der ledsager udviklingsprocessen.
Multifunktionelle elektronikhuse i serien ME-IO til styringer
Styresystemer skal opfylde høje krav til præcision og pålidelighed i kontinuerlig drift. ME-IO-husserien kombinerer høj termisk effektivitet med et modulært design og fronttilslutningsteknologi. Præcis tilpassede kølelegemer sikrer effektiv nedkøling, selv med kraftige styreenheder i industrielle systemer. Termiske simuleringer hjælper med at øge styringernes levetid og funktionalitet bæredygtigt lige fra udviklingsstadiet.
Kompakt indlejret i større systemer og med høj effekttæthed: Embedded Systems stiller høje krav til enhedens køling. Universalhusene i UCS-serien har en fleksibel, modulær konstruktion, der giver mulighed for optimal nedkøling i sådanne krævende applikationer. Med skræddersyede kølelegemer og optimalt planlagt termomanagement takket være termiske simuleringer.
Termosimulering og individuelle kølelegemer til termisk krævende anvendelser
Kraftige komponenter og krævende omgivelsesbetingelser fører til høje effekttætheder i elektriske apparater. Med vores produkter og tjenester hjælper vi dig med det korrekte termiske design af din slutanvendelse.
Løsninger
Optimering af ydeevne til en bred vifte af applikationer og brancher
Elektronikhuse med kølelegemer kan optimere driften i en lang række enheder og applikationer, f.eks. i HVAC-systemer, energistyring og rum- eller bygningsstyringssystemer. I industri- og maskinstyringssystemer kan de sikre effektiv varmeafledning, f.eks. i jernbanestyringssystemer eller programmerbare logiske controllere (PLC'er). Koordineret passiv køling er også velegnet til DC/DC-konvertere i elektriske ladestationer i sektoren for elektromobilitet.
I fabriks- og bygningsautomation, i datacentre, i sol- og vindenergisektoren og inden for ladeinfrastruktur sikrer huse og kølelegemer fra Phoenix Contact pålidelig drift af højtydende komponenter, selv i termisk krævende applikationer. De optimerer driftsstabiliteten og forlænger apparaternes levetid.
FAQ
Spørgsmål og svar om termisk simulering
Phoenix Contact hjælper dig med katalogværdier, onlinesimuleringer, personlig rådgivning inklusive simuleringstjenester og individuelt tilpassede kølelegemer.
Den komponent, der varmes kraftigt op (hotspot), forbindes med kølelegemet ved hjælp af et termisk ledende materiale (TIM). Som en mulighed kan varmespredere bygge bro over større afstande mellem den komponent, der skal køles, og kølelegemet.
Den optimale termiske forbindelse opnås ved hjælp af individuelle tilpasninger af kølelegemet. Det gøres normalt med en fræsebearbejdning på kølelegemet.
Små og kraftige komponenter, høje datahastigheder, støv og utilstrækkelig ventilation af huset er årsager til en høj temperaturforskel i forhold til omgivelserne.
Diagrammernes grafer giver oplysning om, hvilken effekt komponenterne i det pågældende hus må afgive for ikke at overskride en temperaturforskel i forhold til omgivelserne. Hældningen af den rette linje beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfælde adskiller sig på den ene side ved opvarmning af hele overfladen og opvarmning af et hotspot på 20 x 20 mm og på den anden side ved et printkort monteret i huset og et uden hus.
De integrerede kølelegemer fra Phoenix Contact bortleder varme via varmeledning fra hotspottet ved hjælp af det termisk ledende materiale (TIM). Kølelegemet afgiver denne varme til omgivelserne i form af strålingsenergi og via konvektion mellem lamellerne. I den forbindelse udnyttes skorstenseffekten, hvor den opvarmede luft stiger til vejrs og trækker kold luft med sig.
Få gratis personlig rådgivning nu
Lad os rådgive dig om termisk simulering til din applikation. Du er velkommen til at specificere de indledende rammebetingelser, når du laver din forespørgsel. Du vil derefter modtage en indledende termisk evaluering fra os til implementering i et af vores elektronikhuse – for BC-, ICS-, ME-IO- eller UCS-serien, også med et integreret kølelegeme.
