På grund av tekniskt underhåll kommer ingen pris- och leveranstidsinformation att vara tillgänglig från 24.03.2023 08:00 CET till troligen 26.03.2023 20:00 CET och inga beställningar kan behandlas. Varken på webben eller på telefon. Tack för ditt tålamod.
Vi skickar gärna vårt nyhetsbrev till dig. Vänligen fyll i följande formulär. Du får alltid den senaste informationen från Phoenix Contact.
Du kan när som helst återkalla ditt medgivande till att vi lagrar och använder dina uppgifter för att skicka nyhetsbrevet eller marknadsföringsmaterial till dig. Du hittar en länk för detta i slutet av varje nyhetsbrev.
Värmehantering för elektronikkapslingar har blivit en viktig disciplin inom termisk design av apparater. Miniatyriseringen av elektromekanik och elektronik leder till allt högre effekttäthet och därmed till att elektroniken värms upp.
Passiva kylflänsar för elektronikkapslingar gör att enheten kan användas även vid termiskt krävande applikationer. Tack vare omfattande värmesimuleringar kan Phoenix Contact dessutom hjälpa dig att utforma ditt kretskort på ett optimalt sätt.
Fördelar
Enkel preliminär uppskattning av den maximala effekt som kan avledas med hjälp av tydliga derating-diagram
Värmesimulering online stödjer snabb analys av termiska förhållanden
Kylflänsar som anpassats till kundens layout ger tillförlitlig värmeavledning
Omfattande värmesimuleringar stödjer en optimal placering av komponenterna på kretskortet
Förenklad utvecklingsprocess: alla tjänster för din anpassade apparatdesign
Stödtjänster för utveckling
För att göra en första kontroll av den maximala effekt som kan avledas från din kapslingsapplikation erbjuder vi derating-diagram som är skräddarsydda för kapslingarna. Du kan lokalisera den efterföljande arbetspunkten och läsa av den maximala anledningsbara förlusteffekten i enlighet med detta. Detta inledande skede av värmeutförandet är lämpligt för att uppskatta den nödvändiga kapslingsstorleken och gör en första bedömning om nödvändigheten av en integrerbar kylfläns.
Använd vår intuitiva online-simulering för att analysera värmeutvecklingen i din applikation redan i ett tidigt stadium av utvecklingen.
Börja med att konfigurera din kapsling i konfiguratorn för ICS-kapslingar som passar din applikation. Placera sedan värmepunkter på ditt kretskort och definiera de termiska ramvillkoren för din tillämpning. Du får ditt applikationsspecifika resultat direkt med e-post.
Baserat på vår online-simulering erbjuder vi dig en mycket exakt värmeanalys av din applikation med vår simuleringstjänst. Först simuleras och utvärderas olika komponentkonfigurationer på ditt kretskort. Om kylflänsar senare integreras som tillval i din apparat kommer applikationen att vara perfekt värmeharmoniserad med hjälp av simulering för att kunna användas perfekt under de givna ramvillkoren.
Temperaturreglering inom apparatutvecklingen blir en allt viktigare disciplin. Vi ger dig gärna råd om den inledande designen av ditt kretskort, ger dig en rekommendation om värmeledande material (Thermal Interface Materials, TIM) och anpassar kylflänsen till dina komponenter.
Värmesimulering och kundanpassade kylflänsar för termiskt krävande tillämpningar
Kraftfulla komponenter och krävande omgivningsförhållanden leder till hög effekttäthet i elektriska apparater. Med våra produkter och tjänster hjälper vi dig med rätt termiskt utförande för din slutapplikation.
Modulära elektronikkapslingar i ICS-serien för IoT-applikationer
Lösningarna som de modulära elektronikkapslingarna ICS erbjuder är lika flexibla som kraven som ställs på framtidsorienterade enheter inom industriell automation.
Passiva kylflänsar för plastkapslingar i ICS-serien
Passiva kylflänsar för elektronikkapslingar i ICS-serien gör att apparaterna kan användas även vid termiskt krävande applikationer. Tack vare omfattande värmesimuleringar kan Phoenix Contact dessutom hjälpa dig att utforma ditt kretskort på ett optimalt sätt.
Universalkapslingar i serien UCS är den idealiska lösningen för Embedded Systems. IP40-kapslingarna ger kretskorten tillförlitligt skydd mot yttre påverkan.
Passiva kylflänsar för plastkapslingar i UCS-serien
De termiska kraven för användning av enheterna ökar ständigt. UCS-kylflänsarna möjliggör riktad passiv värmeavledning från UCS-kapslingarna. I kombination med individuellt anpassade värmespridare stödjer de den optimala termiska utformningen av apparaterna.
Värmen leds bort från kapslingen på ett optimalt sätt tack vare kylflänslösningar som är perfekt anpassade till kapslingen. Kylflänsarna kan anpassas individuellt till kretskortslayouten.
Kylflänsar anpassade till kapslingarna
De passiva kylflänsarna i aluminium är perfekt anpassade till de geometriska ramvillkoren i kapslingssystemet. De ger optimal kylning på minsta möjliga utrymme.
Den termiska vägen
Lämpliga termiska gränssnittsmaterial (TIM), värmespridare som tillval och kylflänsar kan optimera värmevägarna.
Optimal ledning i kapslingen
Våra kylflänsar gör kapslingen ännu stabilare. De integrerade styrningarna optimerar inte bara din efterföljande applikation termiskt, utan gör den också mycket robust.
Kundanpassad fräsning av kylflänsen
Alla kretskortslayouter är olika. Därför kan våra kylflänsar som standard fräsas till den komponenthöjd som krävs.
Värmespridarinsats
Värmespridare som tillval kan överbrygga större avstånd mellan den komponent som ska kylas och kylflänsen.
Skjutbar kylflänsbas
I kylflänsserien för ICS-kapslingen är kylflänsarna utformade som stränggjutna profiler. Kylflänsens bas kan förskjutas beroende på komponentens höjd.
Utformning av simuleringar
Komponenter, kylflänsar och kapslingar för din applikation kan utformas perfekt termiskt med hjälp av online- och detaljsimuleringar.
Hög grad av designfrihet
Kylflänsarna kan också gjutas som utfyllnadsplattor. Kylelementet är då inte genomgående på kretskortet. Det innebär att det finns tillräckligt med utrymme för andra komponenter.
FAQ om temperaturreglering inom apparatutvecklingen
Phoenix Contact hjälper dig med katalogvärden, online-simuleringar, personlig rådgivning inklusive simuleringstjänster och individuellt anpassade kylflänsar.
Den komponent som värms upp kraftigt (hotspot) är ansluten till kylflänsen via ett termiskt ledande material (TIM). När det gäller UCS-kapslingssystemet kan valfria värmespridare även överbrygga större avstånd mellan den komponent som ska kylas och kylflänsen.
Den optimala termiska anslutningen uppnås genom att anpassa kylflänsen. Detta görs vanligtvis genom fräsning av kylflänsen.
Små och kraftfulla komponenter, höga datahastigheter, damm och otillräcklig ventilation av kapslingen orsakar hög temperaturskillnad jämfört med omgivningen.
Kurvorna i diagrammen ger information om den effekt komponenterna i respektive kapsling får avge så att temperaturskillnaden mot omgivningen inte överskrids. Lutningen hos den raka linjen beskriver systemets värmeledningsförmåga. De fall som visas här skiljer sig åt dels genom uppvärmning av hela ytan och uppvärmning av en hotspot på 20 x 20 mm och dels genom ett kretskort som är installerat i kapslingen och ett utan kapsling.
De integrerade kylflänsarna från Phoenix Contact leder bort värmen via värmeledning från hotspoten med hjälp av det termiskt ledande materialet (TIM). Kylflänsen avger denna värme till omgivningen i form av strålningsenergi och via konvektion mellan lamellerna. Här nyttjas skorstenseffekten, där den uppvärmda luften stiger och drar till sig kall luft.
E-papper
Översikt över produktutbudet av elektronikkapslingar
Upptäck kapslingar för DIN-skena och användning utomhus och ta reda på mer om de många möjligheterna att kundanpassa elektronikkapslingar efter dina behov.
