DIN 레일 및 필드 애플리케이션용 전자 하우징

전자 하우징은 다양한 모양, 색상 및 기능으로 제공됩니다. DIN 레일, 컨트롤 캐비닛, 패널 하우징, 열악한 환경의 필드 애플리케이션 등을 비롯한 다양한 조건에서 하우징은 전자 장치에 적합한 보호를 제공합니다. 또한 디지털 구성기는 전자 하우징을 개별 애플리케이션에 통합하기 위한 다양한 옵션이 특징입니다. 신제품 개발도 가능합니다.

추가 정보

이점

개별 지원: 전체 프로젝트 기간 동안 전담 직원의 지원
원하는 개념의 상세한 설계
피닉스컨택트의 사내 연구소가 개발한 이상적인 생산 개념과 제품 검증 방법
고객의 애플리케이션을 위한 솔루션 인증
대량 생산 시작까지 이어지는 목표 프로젝트 관리

신제품

PV 패널 브래킷

에너지 자립 시스템

POS Panelfix 브라켓은 20~200 Wp 범위의 다양한 태양광 패널을 마운팅하는 데 적합합니다. 유연한 설계로 패널 및 기둥 마운팅에 적합합니다. 혁신적인 클램핑 솔루션을 사용하면 하나의 공구만 사용하여 매우 빠르게 패널을 부착할 수 있습니다.

주요 기능

태양광 패널과 전자 장치의 별도 장착에 이상적
클램핑 또는 나사로 고정하여 장착
20~200 Wp 범위의 모든 일반적인 패널과 호환
48~180mm의 모든 기둥 직경에 사용
소재: 스테인리스 스틸

이점

혁신적인 마운팅으로 모든 표준 패널(20~200 Wp)과 호환
1인이 하나의 공구(SW13)를 사용하여 단 15분 만에 장착할 수 있는 간단한 클램핑 기술
패널 또는 기둥 마운팅을 위한 유연한 디자인
추가 보강으로 인해 거친 환경 및 최대 풍력 10의 환경에 적합

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열 시뮬레이션된 전자 하우징

최대 전력을 위해 완벽하게 최적화된 솔루션

패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 전자 하우징의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 기능

소재: 알루미늄
표면: 자연적 양극 산화 처리
히트싱크 토폴로지: 압출 프로파일(BC)/히트 스프레더 및 압출 프로파일(ME-IO)
최대 구성 요소 높이: 12 mm(BC)/10 mm(ME-IO)
히트싱크 폭: 17.8 mm ... 53.6 mm (BC) / 8.8 mm(ME-IO)

이점

최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통해 효율적으로 임베디드된 냉각 시스템
맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스
최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화

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새로운 크기의 하우징 하단부

ICS 시리즈 전자 하우징용

폭 50 mm의 하우징 하단부는 ICS 시리즈 중에서 가장 넓은 PCB 표면을 제공하기 때문에 전자전자 장치를 수용할 수 있는 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다. 하우징에는 총 4개의 PCB와 최대 100 포지션의 커넥터 20개를 장착할 수 있습니다.

주요 기능

폭: 50 mm
높이: 122 mm
깊이: 130.9 mm
최대 20개의 연결 개구부

이점

확장된 PCB 표면으로 인한 전자 부품을 위한 더 많은 공간 제공
기존 크기 제품과의 새로운 조합을 통해 ICS 제품 포트폴리오와 완벽하게 호환
112 mm의 사용 가능한 전체 깊이로 인해 5개의 연결 레벨에 커넥터 통합 가능

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컨트롤러용 하우징 시스템

전면부 연결 기술용

ME-IO Slim은 고밀도 전면부 연결 기술이 필요한 소형 컨트롤러를 위한 효율적인 하우징 솔루션입니다. 18핀 전면부 커넥터가 PCB에 직접 접촉합니다. 모듈 너비가 단 12 mm인 ME-IO Slim은 많은 공간을 절약합니다.

주요 기능

18-핀 전면부 연결 기술
모듈 폭: 12 mm
커플러 및 CPU 하우징
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
8-핀 모듈 통신
헤드 스테이션의 6-핀 공급 커넥터
별도의 라이트 가이드가 없는 상태 표시

이점

2개의 측면 패널과 1개의 DIN 레일 고정 레버를 사용한 간단한 모듈 조립
5 mm 간격의 18핀 커넥터로 높은 연결 밀도 제공
간단한 설계와 사전 정의된 모듈 레이아웃으로 인해 가격에 민감한 애플리케이션에 이상적
CPU 모듈의 기계 가공 가능한 플랩을 사용한 애플리케이션별 맞춤화
사전 인쇄된 18핀 전면부 커넥터로 인한 손쉬운 케이블링

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푸쉬-인 연결을 위한 구성 가능한 상단부

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 모듈형 시리즈의 새로운 하우징 상단부를 사용하면 하우징 전면부에서 푸쉬-인 연결 기술이 제공하는 편리한 작동의 이점을 누릴 수 있습니다. SPT-THR 시리즈의 푸쉬-인 PCB 단자대가 장착된 맞춤형 하우징 솔루션을 구성하십시오.

주요 기능

DIN 43880에 따른 배전반용 DIN 레일 하우징
폭: 35.6 mm, 53.6 mm, 71.6 mm, 107.6 mm 및 161.6 mm
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
최대 24-핀: 하우징 챔버당 1.5 mm²
최대 8-핀: 하우징 챔버당 2.5 mm²
KNX 버스와 함께 사용하도록 준비됨

이점

SPT-THR을 위해 맞춤 제작된 하우징을 통한 빠른 장치 개발 및 전자 장치를 위한 최적의 보호
빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 각 하우징 챔버의 개별 구성
배전반에서 사용하기 위한 표준 설치 치수 하우징
손쉽게 만들 수 있는 적합한 항목: 맞춤형 제품을 쉽게 만들어 보십시오.

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푸쉬-인 PCB 단자대

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 17,8(1 HP)을 위한 푸쉬-인 PCB 단자대가 처음으로 출시되었습니다. FKDSO 1.5 및 FKDSO 2.5 시리즈의 PCB 단자대를 사용하면 모듈당 최대 16핀을 사용하여 빌딩 자동화 분야에서 미래 지향적인 애플리케이션을 구현할 수 있습니다.

주요 기능

17.8 mm(1 HP)의 전체 폭에 최대 16-핀
최대 22 A의 전류
3-핀 및 4-핀 PCB 단자대를 하나의 상단부에 결합 가능
최대 1.5 mm²(FKDSO 1,5) 및 2.5 mm²(FKDSO 2,5)의 케이블 사이즈
3.5 mm 간격(FKDSO 1.5) 및 5 mm 간격(FKDSO 2.5)

이점

신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템
공구가 필요 없는 시간 절약형 푸쉬-인 연결
DIN 레일에 마운트된 장치에 최적의 액세스가 가능하도록 PCB를 사용하여 단자대를 직각으로 배열
접점의 안정성을 오랫동안 보장하는 접촉력
색상 코딩된 액추에이터 푸시 버튼을 통한 직관적인 작동

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플렉시블 PCB 홀더 시스템

다양한 크기의 PCB용

UM-BASIC 및 UM-PRO용 EVA 보드 홀더는 래칭 또는 나사 연결을 통해 다양한 크기의 PCB를 수용할 수 있는 유연하게 조절 가능한 홀더 시스템입니다. 이 시스템은 피닉스컨택트의 UM-BASIC/-PRO 122 프로파일에 마운트할 수 있습니다.

주요 기능

다양한 크기의 PCB 수용
UM-BASIC/-PRO 122와 호환
프로파일에서 이동 가능
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
여러 PCB 결합 가능

이점

간편한 PCB 마운팅 및 제거
다양한 크기의 PCB를 저렴하게 통합
작은 공간에 넓은 인쇄 회로 기판(PCB) 표면 설치 가능
다양한 크기의 PCB를 유연하게 조합

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모니터링 케이스 시스템(MCS)

센서 및 IoT/IIoT 애플리케이션용

피닉스컨택트는 새로운 MCS 시리즈를 통해 잘 설계된 다양한 전자 장치용 하우징을 제공합니다. 이 제품은 PCB 설치와 간단한 마운팅에서 장치 유지 관리에 이르기까지 모든 단계에서 깊은 감동을 선사할 것입니다. 모듈형 설계의 하우징은 탁월한 실용성을 제공합니다.

주요 기능

세 가지 크기로 제공되는 두 가지 버전: IP40 및 IP65/IP67(씰 및 압력 균등화 부품 추가 포함)
온도 범위: -40°C … +85°C
내충격성: IK07
소재: PA-GF(UL94 V0)
색상: 밝은 회색(RAL 7035), 커버는 노란색(RAL 1018), 파란색(RAL 5015) 및 검정색(RAL 9005)으로도 제공

이점

장치 설치 및 유지 관리 시 편리한 작동을 보장하는 옵션 힌지
어댑터 플레이트 옵션을 통한 유연한 마운팅
올바른 보호 수준으로 안전한 작동
모듈형 시스템으로 인해 개별화된 제품 선택
최적화된 PCB 설치: 각진 하우징 모서리로 인해 거의 수평 방향에서 PCB 설치 가능

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POS 시리즈 PV 시스템 솔루션

에너지 자립 시스템용

POS(Pico Off-Grid System)는 최대 190 Wp의 다양한 성능 등급을 갖춘 PV 패널 기반의 강력한 솔루션입니다. 솔루션에는 하우징, 폴 마운트 및 태양광 패널이 포함되어 있습니다. 필드 사용을 위한 자율 솔루션용 컴퓨터, 통신 장치, 배터리 등을 추가할 수 있습니다.

주요 기능

전체 시스템 온도 범위: -40°C … +85°C
이 시스템과 호환되는 5가지 OCS 하우징 크기, 연결 준비 완료된 배선
태양광 패널: 36/45 고성능 태양전지, 단결정 셀 기술이 적용된 태양광 패널
폴 마운트: PV 패널의 기울기 각도 조절

이점

국제적으로 인증된 하우징 시스템
다양한 하우징 크기를 하나의 홀더와 결합 가능
단독으로 간단하게 마운팅할 수 있는 전체 시스템
자체 전자 장치를 제외한 완벽한 시스템
단순한 공급망

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푸쉬-인 연결을 위한 구성 가능한 상단부

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

주요 기능

DIN 43880에 따른 배전반용 DIN 레일 하우징
폭: 35.6 mm, 53.6 mm, 71.6 mm, 107.6 mm 및 161.6 mm
색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
최대 24-핀: 하우징 챔버당 1.5 mm²
최대 8-핀: 하우징 챔버당 2.5 mm²
KNX 버스와 함께 사용하도록 준비됨

이점

SPT-THR을 위해 맞춤 제작된 하우징을 통한 빠른 장치 개발 및 전자 장치를 위한 최적의 보호
빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 각 하우징 챔버의 개별 구성
배전반에서 사용하기 위한 표준 설치 치수 하우징
손쉽게 만들 수 있는 적합한 항목: 맞춤형 제품을 쉽게 만들어 보십시오.

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푸쉬-인 PCB 단자대

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

주요 기능

17.8 mm(1 HP)의 전체 폭에 최대 16-핀
최대 22 A의 전류
3-핀 및 4-핀 PCB 단자대를 하나의 상단부에 결합 가능
최대 1.5 mm²(FKDSO 1,5) 및 2.5 mm²(FKDSO 2,5)의 케이블 사이즈
3.5 mm 간격(FKDSO 1.5) 및 5 mm 간격(FKDSO 2.5)

이점

신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템
공구가 필요 없는 시간 절약형 푸쉬-인 연결
DIN 레일에 마운트된 장치에 최적의 액세스가 가능하도록 PCB를 사용하여 단자대를 직각으로 배열
접점의 안정성을 오랫동안 보장하는 접촉력
색상 코딩된 액추에이터 푸시 버튼을 통한 직관적인 작동

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DIN 레일 커넥터용 브리지

설치 공간을 최적으로 활용

PCB에 대한 필수 출력이 필요 없는 애플리케이션용 데이터 및 신호 전송은 모듈 아래의 DIN 레일 커넥터용 브리지를 통해 루프될 수 있습니다. 이를 통해 PCB 표면 활용을 극대화할 수 있습니다.

주요 기능

8-핀 모듈 통신
18.8, 20, 25 mm 폭으로 제공

이점

ME-IO 및 ICS 하우징을 기반으로 하는 장치 애플리케이션에 통합 가능
PCB 표면 활용 극대화
FMC 커넥터를 사용한 현장 위치 연결

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8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터

여러 레벨에 걸친 모듈 통신

일부 애플리케이션의 경우 라인 피드와 같이 모듈 네트워크를 넘어서는 모듈 통신의 데이터와 신호도 필요합니다. 여기서 8핀 DIN 레일 커넥터용 입력 및 출력 커넥터는 여러 레벨에 걸쳐 모듈을 연결합니다. 이 제품은 왼쪽, 오른쪽, 중앙에 사용할 수 있습니다.

주요 기능

8-핀 모듈 통신
입력 및 출력으로 사용 가능
엔드 브래킷 기능

이점

ME-IO 및 ICS 하우징을 통한 모듈 네트워크의 8핀 버스 연결 입력 및 출력
정돈된 케이블 라우팅을 통한 최적의 공간 활용
넓은 인쇄 영역을 통한 간편한 마킹

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두 가지 간격의 PCB 단자대

ICS 시리즈 전자 하우징용

두 가지 간격의 새로운 PCB 단자대는 ICS 시리즈 전자 하우징을 위한 추가 연결 옵션을 제공합니다. 장치 솔루션에 맞게 새로운 단자대를 스크류 또는 푸쉬-인 연결 버전 중에서 선택하십시오.

주요 기능

전체 폭이 20, 25 및 50 mm인 ICS용
푸쉬-인 스프링 연결 및 스크류 연결
간격: 3.5 및 5 mm
왼쪽 및 오른쪽 정렬

이점

몇 단계의 조작만으로 간단하게 처리
고정 배선, 개별 부품 수 감소
다양한 간격과 연결 방법 중에서 선택
모든 것을 제공하는 단일 파트너: 장치 솔루션에 적합한 컴포넌트

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대용량 OCS 시리즈 옥외 하우징

세 가지 대형 하우징 버전 제공

OCS 제품은 극한의 주변 조건에서도 작동할 수 있는 전자 장치용으로 설계된 견고한 대용량 옥외 하우징입니다. 세 가지 새로운 하우징 버전이 추가되어 전자 장치를 위한 더 많은 공간을 제공됩니다.

주요 기능

각 2가지 커버 버전이 있는 6가지 표준 크기
온도 범위: -40 - +80°C (단기 120°C)
인증: UL 508A 및 EN 62208
보호 등급: IP66/IP68/IP69, IEC 60529 또는 NEMA 250, 타입 4X, 12, 13, 6P
충격 강도: Class IK10, EN 50102
패널 또는 기둥 마운트용 옵션 액세서리

이점

국제적으로 인증된 하우징 시스템
안전한 연속 작동을 가능하게 하는 특수 플라스틱
고압수 침투 방지
심한 기계적 변형에도 견딜 수 있음
여러 개의 전자 컴포넌트를 위한 공간

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다양한 제품 오버레이가 있는 제품 탐색기를 태블릿에서 보고 있는 두 명의 직원

제품 탐색기 포괄적인 포트폴리오에 대한 개요 확인

장치 연결을 위한 PCB 단자대, 커넥터 및 전자 하우징에 대한 명확한 정보를 빠르게 확인하십시오. 제품군이 다양한 제품 그룹으로 구분되어 있는 제품 탐색기가 도움이 될 것입니다.

장치 연결 포트폴리오에 대해 알아보기

전자 하우징용 터치 디스플레이 컨트롤 캐비닛 및 필드 애플리케이션을 위한 산업용 디스플레이 솔루션

프로세스 데이터, 입력 정보, 출력 작동 상태 등의 시각화: 터치 디스플레이는 사용자 친화적이고 기능적인 장치 디스플레이를 구현할 수 있는 뛰어난 잠재력을 제공합니다. 이 백서에서는 다양한 터치 디스플레이 기술에 대한 개요와 기본 지식을 제공합니다. 또한 하드웨어 제어에 대한 요구 사항도 간략하게 설명합니다.

백서 다운로드

전자 하우징용 구성기

필드 또는 실내 애플리케이션을 위한 전자 하우징 만들기: 원하는 하우징 시리즈, 해당 하단부 및 커버를 선택하십시오. 적절한 연결 기술을 추가하면 프로세스가 완료됩니다.

원하는 전자 하우징 시리즈의 구성 시작

최고 수준의 혁신

모니터링 케이스 시스템

공간 그 이상을 제공하는 혁신적인 하우징: MCS 시리즈는 다양한 전자 컴포넌트를 위한 많은 기능을 제공합니다. PCB 설치와 간편한 마운팅에서 장치 유지 관리까지.

MCS 하우징 시리즈로 이동하기

장치 연결을 위한 GameChangers

기존의 성능을 뛰어넘는 완전히 새로운 차원의 GameChangers가 여러분의 애플리케이션을 한 단계 더 높은 성공 궤도로 끌어올릴 수 있습니다.

장치 연결을 위한 GameChangers로 이동하기

피닉스컨택트의 제품 포트폴리오

컨트롤 캐비닛 애플리케이션용 하우징 시스템 DIN 레일 하우징은 전자 제품을 위한 이상적인 패키지입니다. 설치된 PCB를 보호하고 DIN 레일에 손쉽게 마운트할 수 있으며 신호, 데이터 및 전원을 전송하기 위한 완벽하게 통합된 인터페이스를 제공합니다.

UM-BASIC/UM-PRO 압출 프로파일 하우징

DIN 레일에서 단 1 밀리미터의 공간도 낭비되지 않습니다. 압출 프로파일은 고객 맞춤형 길이로 커팅되며 30에서 1,000 mm의 길이로 제공됩니다.

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BC 모듈형 하우징

BC 하우징은 직접 패널 마운팅 또는 DIN 43880에 따른 배전반 사용에 적합합니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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ME-IO 다기능 하우징

모듈형 설계로 인해 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 전자 장치 모듈을 손쉽게 조립할 수 있습니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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EH 기본 하우징

EH 하우징 시스템을 사용하면 범용 장치 애플리케이션을 매우 간단하게 설계할 수 있습니다. 7개의 전체 폭, 2개의 높이 및 3개의 커버 버전을 사용해 100개 이상의 조합이 가능합니다.

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ME 모듈형 하우징

설치가 쉬운 ME 시리즈 모듈형 시스템을 사용하여 장치를 설계하십시오.

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ME MAX 모듈형 하우징

기능 중심 설계와 12.5 - 90 mm 범위의 전체 폭으로 제작된 ME MAX 시리즈 하우징은 전자 장치를 위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

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ICS 모듈형 하우징

ICS 모듈형 하우징 시스템을 사용하면 미래 지향적 자동화 장치의 다양한 요구 사항을 충족하는 솔루션을 만들 수 있습니다. 열 시뮬레이션을 포함한 히트싱크 옵션을 사용할 수 있습니다.

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ME-PLC 다기능 하우징

ME-PLC 시리즈의 다기능 전자 하우징은 넓은 설치 공간과 전면부 연결 기술이 필요한 산업 분야에 적합합니다.

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ME-IO Slim 다기능 하우징

ME-IO Slim 시리즈의 다기능 하우징은 컴팩트한 디자인과 고밀도 전면부 연결 기술이 필요한 컨트롤러에 이상적입니다.

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필드 애플리케이션용 하우징 시스템 높은 보호 등급의 피닉스컨택트 필드 하우징은 고정형 디스플레이 장치, 모바일 작동 장치, 임베디드 시스템 등과 같은 다양한 장치에 사용할 수 있으며 빌딩, 산업 및 프로세스 자동화, 물류, 차량 기술 등의 수많은 적용 분야에 이상적입니다.

OCS 옥외 하우징

OCS 시리즈의 전자 하우징은 극한 환경의 자율 장치 시스템을 위한 이상적인 선택입니다. 인증 받은 폴리카보네이트 하우징은 가볍고 내구성이 뛰어나며 습기, 고온, 자외선 및 기계적 변형으로부터 전자 장치를 영구적이고 안정적으로 보호합니다.

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ECS 옥외 하우징

ECS 시리즈의 견고한 옥외 하우징은 실내와 외부에서 사용되는 민감한 전자 장치를 먼지, 오물, 물로부터 보호하기 위한 이상적인 솔루션입니다.

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UCS 범용 하우징

UCS 시리즈의 범용 하우징은 임베디드 시스템에 가장 적합한 솔루션입니다. IP40 하우징은 표준 폼 팩터의 PCB를 외부 영향으로부터 안정적으로 보호합니다. 탈착식 측면 패널을 사용하면 사용자가 설치 높이에 맞게 모듈형 하우징 솔루션을 구현할 수 있습니다. 패시브 히트싱크 및 열 시뮬레이션이 가능합니다.

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MCS 엔클로저

모니터링 케이스 시스템(MCS)은 산업 및 빌딩 기술 분야의 다양한 전자 제품을 위한 정밀한 엔클로저 솔루션입니다. 엔클로저는 PCB의 빠른 설치와 간편한 마운팅 및 손쉬운 장치 유지 관리에 이르기까지 모든 면에서 인상적인 성능을 제공합니다.

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전자 하우징의 모든 측면에 대한 서비스 및 추가 사항

고객 맞춤형 전자 하우징

피닉스컨택트의 하우징은 기계적 가공, 설계 적용, 인쇄 또는 맞춤형 히트싱크에 이르기까지 다양한 방식으로 조정될 수 있습니다.

고객 맞춤형 전자 하우징에 대한 추가 정보

장치 설계를 위한 신제품 개발

자신의 요구 사항에 맞는 맞춤형 장치 연결 및 전자 하우징을 개발하십시오.

맞춤형 솔루션 개발

전자 하우징을 위한 최적화된 냉각

패시브 알루미늄 냉각 및 열 시뮬레이션은 강력한 장치를 위한 완벽한 기반을 제공합니다.

히트싱크 및 열 시뮬레이션에 대한 추가 정보

전자 장치 생산을 위한 마킹 솔루션

전자 장치 생산을 위한 완벽한 마킹 프로그램의 개요를 확인하십시오.

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E-paper

전자 하우징 포트폴리오 개요

DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.

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전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.

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