基板対基板コネクタ

機器内プリント基板の接続用FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタ

フエニックス・コンタクトは、FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタで、信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを初めて提供します。これにより、0.635 mm~2.54 mmのさまざまなピッチで、デザイン、スタッキング高さ、極数を変えて、あらゆるサイズで独自のプリント基板の接続方向を実現することができます。メザニン、コプレーナ、さらにマザー/ドータ接続も可能です。

詳細情報

特長

  • さまざまなスタッキング高さで、0.635 mmから2.54 mmピッチの堅牢なコネクタを使用することによる設計の柔軟性
  • さまざまなEMC要件に対応したシールド付きおよびシールドなしのアプリケーション指向の基板対基板コネクタ
  • 実用的なデータと無料サンプルを使用して、すばやく簡単なデバイス開発を実現できる包括的なデザイン・インサポート
  • 最大20 Gbpsの高速データ伝送によるさまざまなアプリケーションが可能
基板対基板コネクタのモチーフ:さまざまな方法への接続

柔軟な機器設計のための適切な接続

ダブルコンタクトシステムの多極FINEPITCHシリーズは、産業機器用のプリント基板用コネクタに理想的なソリューションです。機器内のプリント基板の配置に、最大の柔軟性を与えます。FINEPITCHの幅広い製品は、省スペースでの信号・データ伝送のためのソリューションを提供します。さらに、シールド付きバージョンには優れたEMC特性があります。

新製品

コンパクトな基板対基板コネクタFSシリーズ
基板対基板コネクタFPシリーズ・シールドなし
基板対基板コネクタFPシリーズ・シールド付き
1.27 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズ
2.54 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズ
コンパクトな基板対基板コネクタFSシリーズ
0.635 mmピッチの高速データ伝送

FS 0,635シリーズの省スペースな基板対基板コネクタにより、最大20 Gbpsの高速データ伝送速度のメザニン方向のプリント基板配置が可能になります。さまざまな極数とスタッキング高さで、機器設計の自由度を高めます。

こちらが特長です

  • M-CAD/E-CADデータとフリーサンプルサービスによる機器開発時のデザイン・インサポート
  • さまざまなスタッキング高さで利用可能な幅広い製品ラインアップでコストとスペースの節約
  • 内蔵のキー溝と公差補正による容易な嵌合で、エラーのない製造を実現
  • 開発プロセス時、データ正確性に関するカスタマイズシミュレーションで時間を短縮

こちらが主な機能です

  • ピッチ:0.635 mm
  • 20~80極
  • スタッキング高さ:6 mm~16.6 mm
  • データ伝送速度最大20 Gbps
  • 最大電流0.5 A
  • 挿抜回数:50回
  • 試験電圧:250 V AC

堅牢な基板対基板コネクタFPシリーズ
0.8 mmピッチのシールドなしバージョン

シールドなしの基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業機器用のプリント基板用コネクタに理想的なソリューションです。水平・垂直のバージョンにより、機器設計の自由度が高く、表面実装工程後の自動光学検査(AOI)が可能です。

こちらが特長です

  • ダブルコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
  • 柔軟な機器設計:さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さ
  • 堅牢:高い公差補正とコンタクトの保護を実現するScaleXテクノロジ。
  • 自動表面実装工程対応のテープ・オン・リール梱包およびピックアンドプレースパッド

こちらが主な機能です

  • ピッチ:0.8 mm
  • 12~80極
  • スタッキング高さ:6 mm~18 mm
  • データ伝送速度最大16 Gbps
  • 最大電流1.7 A
  • 挿抜回数:500回
  • 試験電圧:500 V AC

堅牢な基板対基板コネクタFPシリーズ
0.8 mmピッチで高度なEMC保護

シールド付きの基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業向け機能を備えたプリント基板用接続に最適なソリューションです。水平および垂直バージョンにより、非常に柔軟な機器設計が可能で、EMCシールドにより多極の信号とデータ伝送に理想的です。

こちらが特長です

  • ダブルコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
  • 柔軟な機器設計:さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さ
  • 堅牢:高い公差補正とコンタクトの保護を実現するScaleXテクノロジ。
  • データ伝送速度最大16 Gbps:全包囲シールドコンセプトで高いEMC保護

こちらが主な機能です

  • ピッチ:0.8 mm
  • 12~80極
  • スタッキング高さ:6 mm~18 mm
  • データ伝送速度最大16 Gbps
  • EMCシールド
  • 最大電流1.7 A
  • 挿抜回数:500回
  • 試験電圧:500 V AC

基板対基板コネクタFQシリーズ
1.27 mmピッチのプラグ・ソケット

1.27 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズは、汎用的に使用できるよう設計され、機器内のプリント基板用コネクタにコスト効率の良いソリューションを提供します。1.27 mmピッチの表面実装用プラグ・ソケットは、メザニン接続の実装に使用することができます。

こちらが特長です

  • ダブルコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
  • 表面実装はんだ付け工程への組込み用に設計
  • シンプルでコスト最適化されたデザイン
  • 幅広いアプリケーションに最適

こちらが主な機能です

  • ピッチ:1.27 mm
  • 10~80極
  • スタッキング高さ:6.2 mm~7.5 mm
  • 最大電流1 A
  • 挿抜回数:100回
  • 試験電圧:500 V AC

基板対基板コネクタFQシリーズ
2.54 mmピッチのプラグ・ソケット

2.54 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズは、汎用的に使用できるよう設計され、機器内のプリント基板用コネクタにコスト効率の良いソリューションを提供します。さまざまな表面実装用ピンヘッダとソケットは、メザニン、コプレーナ、およびマザー/ドーター接続の実装に使用できます。

こちらが特長です

  • ダブルコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
  • 積層型、コプレーナ型または直交のプリント基板接続により、機器の柔軟性を高めることができます
  • 表面実装はんだ付け工程への組込み用に設計
  • シンプルでコスト最適化されたデザイン
  • 幅広いアプリケーションに最適

こちらが主な機能です

  • ピッチ:2.54 mm
  • 10~80極
  • スタッキング高さ:13.6 mm~14.9 mm
  • 最大電流3 A
  • 挿抜回数:100回
  • 試験電圧:500 V AC

0.635 mmピッチのコンパクトな基板対基板コネクタ

コンパクトな基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ

0.635 mmピッチの基板対基板コネクタFSシリーズで、省スペースのプリント基板用コネクタを実現。最大20 Gbpsの高速データ伝送や、さまざまな極数、スタッキング高さがあり、特に柔軟な機器設計が可能になります。デジタルサービスや個別相談で、製品アイデアから量産に至るまでのデバイス開発プロセスをサポートいたします。

FS 0,635シリーズの付加価値

基板対基板コネクタのデザイン・イン中のエンジニア
基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ
内蔵のキー溝で簡単な嵌合
最高レベルの需要の産業用アプリケーション向け高速データ伝送速度
事前のお客様固有のシミュレーションにより、開発プロセスを加速
基板対基板コネクタのデザイン・イン中のエンジニア

当社のサポートにお任せください:デバイス開発時に必要な、CADモデルやECADデータはもちろん、包括的な技術データを提供します。日々の業務にもうひとつの嬉しいサービス:当社のサンプルサービスは、製品サンプルを無料でお客様に直接お届けします。

基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ

効果を実感できる柔軟性:コンパクトな基板対基板コネクタFSシリーズは、さまざまな極数と、6~16.6 mmのスタッキング高さでご用意しております。柔軟性の高い機器設計が、デバイス開発時の省スペース化やコスト削減に役立ちます。

内蔵のキー溝で簡単な嵌合

簡単な嵌合でエラーのない製造を実現:内蔵のキー溝で、簡単・確実なコネクタの組立てが可能です。接点の公差補正が高いため、製造工程での不良品を減らすことができます。

最高レベルの需要の産業用アプリケーション向け高速データ伝送速度

ネットワーク化が進む世界では、これまで以上に高いデータ伝送速度が求められています。FSシリーズの高速コネクタは、このような状況に対応しています。最高レベルの要件での産業用アプリケーションに対応する最大20 Gbpsのデータ伝送速度で、メザニン方向のプリント基板配置を可能にします。

事前のお客様固有のシミュレーションにより、開発プロセスを加速

急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。ご遠慮なくお問い合わせください:ご要望に応じて、お客様固有のシミュレーションを実施いたします。これにより開発プロセスの時間を短縮し、低損失・低反射の伝送を確保するのに役立ちます。

基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ
基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ MovingImage

FSシリーズの特長をご覧ください

基板対基板通信用コネクタFSシリーズは、機器開発向けのコンパクトで高性能、経済的なソリューションです。極あたり最大20 Gbpsのデータ伝送速度と最大0.5 Aの電流を、0.635 mmピッチで最大80極、最大16.6 mmのスタッキング高さのコネクタを介して、高い角度公差やオフセット公差により安全で確実に伝送することができます。

無料サンプル
基板対基板コネクタの試験
FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタを試されますか。– 今すぐサンプルパッケージをご注文ください。プリント基板用コネクタの選択および設計の際は必要に応じてサポートいたします。お客様のアプリケーションでの使用に関する専門的なアドバイスを提供いたします。フエニックス・コンタクトのソリューションの特長をここで確認してください。
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電子機器用ケース上の複数基板の基板対基板コネクタ立体分解図
シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ

シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ

シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティにより、最大16 Gbpsの高速データ伝送に理想的です。シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁両立性(EMC)向けに最適化されています。用途の広い特性により、FP 0,8シリーズは堅牢性、高速データ伝送、およびシールドが必要な産業アプリケーションに理想的です。

独自のシールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタを、同じ製品ラインアップ内にてご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。豊富な製品バリエーションにより、連続生産のためのデザイン・インの際に高い柔軟性も確保されます。

高いEMC保護の、シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ
基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ YouTube

高度なEMC保護

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業用プリント基板接続に理想的なソリューションです。このコネクタは優れたシールドコンセプトで保護される、最大速度16 Gbpsの信頼性の高い高速データ伝送を実現します。

FP 0,8シリーズの付加価値

ダブルScaleXコンタクトシステム
Scale X:柔軟な機器設計
ScaleXテクノロジ
Scale X:最大16 Gbpsのデータ伝送速度
Scale X:シリーズのバリエーション
ダブルScaleXコンタクトシステム

ダブルScaleXコンタクトシステムにより、可動域1.5 mmの嵌合長が可能です。これにより、信頼性の高い機械的および電気的接続が保証されます。

Scale X:柔軟な機器設計

さまざまな極数、デザイン、6~18 mmのスタッキング高さと将来のバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。

ScaleXテクノロジ

ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。

Scale X:最大16 Gbpsのデータ伝送速度

FP 0,8は非常に優れたシグナルインテグリティが特徴―優れたシールドコンセプトで高いEMC保護(オプション)

Scale X:シリーズのバリエーション

同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。

シールドなしの基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ

シールドなしの基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ

シールドなしの基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ

基板対基板コネクタFP 1,27シリーズにより、機器内での堅牢なプリント基板接続が可能になります。プリント基板の方向を柔軟に設計することができます。メザニンやコプレーナ接続、マザー/ドーター接続、およびフラットリボンケーブルとの接続が可能です。

機器設計の柔軟性 FP 1,27シリーズのプリント基板の機器内接続の詳細情報は、いずれかのスポットをクリックしてください。

さまざまな設計のFP 1,27シリーズ―複数のプリント基板の機器内接続方法
フラットリボンケーブル
フラットリボンケーブルと組立済みIDC(圧接接続)式プラグを使用して、プリント基板間の柔軟な接続を確立することができます。適切なプラグを、直接プリント基板にはんだ付けできます。
フラットリボンケーブル
コプレーナ接続
コプレーナ基板接続のために水平型プラグとソケットを使用します。
コプレーナ接続
マザー/ドーター接続
垂直型と水平型を組み合わせると、2つのプリント基板の直角接続を設置することができます。プラグとソケットは、両方の設計があります。
マザー/ドーター接続
メザニン接続
垂直型プラグとソケットを使用して、積み重ねられたプリント基板を接続します。さまざまな設置高さにより、8 mm~13.8 mmのプリント基板間隔が可能です。
メザニン接続
産業用プリント基板接続用FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ
基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ YouTube

非常に小さいスペース向けの多用途機器を設計

基板対基板コネクタFP 1,27シリーズによる、プリント基板の機器内接続向けの多数の可能性をご活用ください。水平型および垂直型のプラグ・ソケットにより、ご要望に応じて提供する1.27 mmピッチの組立用に設計された電線対基板アプリケーションを使用したアプリケーション固有の配置が可能です。

FP 1,27シリーズの付加価値

ScaleXコンタクトシステム
ScaleX:さまざまな極数、デザイン、スタッキング高さ
コネクタのはんだ付け
プリント基板への安定した接続用のアンカーメタル
 フラットリボンケーブル付きIDC式プラグ
ScaleXコンタクトシステム

ScaleXダブルコンタクトシステムの、信頼性の高い機械的および電気的接続をご利用ください。金めっき接点表面により、挿抜回数最高500回、パフォーマンスレベル1を実現します。

ScaleX:さまざまな極数、デザイン、スタッキング高さ

さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さにより、汎用的なアプリケーション固有アプリケーションが可能です。

コネクタのはんだ付け

プラグおよびソケットは≤0.1 mmのコプラナリティが特徴です。

プリント基板への安定した接続用のアンカーメタル

はんだ付け用アンカーではんだ付け部への機械的負荷を削減します。アンカーメタルにより、プリント基板への接続が機械的に安定していることを保証します。

 フラットリボンケーブル付きIDC式プラグ

フラットリボンケーブル付きIDC式プラグのためすぐに機器に取付け可能。プラグおよびソケットはテープ・オン・リール梱包で供給されます。ケーブル付きではないプラグはトレー形式で供給され、組立済みプラグは袋梱包で供給されます。

基板対基板コネクタFQシリーズ

基板対基板コネクタFQシリーズ

基板対基板コネクタFQ 1,27およびFQ 2,54シリーズ

基板対基板コネクタFQシリーズは、非常に多用途です。1.27 mmおよび2.54 mmピッチのユニバーサルなピンヘッダとソケットは、機器内部でのコンパクトなプリント基板接続の基礎となります。アプリケーション指向でコスト最適化された設計が特長です。ピンヘッダーおよびソケットで、メザニン、コプレーナ、マザー/ドーター接続を実装することができます。

FQ1,27およびFQ 2,54シリーズの付加価値

ダブルコンタクトシステム
コネクタ位置決めピン
コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレート
コンタクトの基板対基板コネクタ
基板接続
ダブルコンタクトシステム

機械的および電気的接続を可能にするダブルコンタクトシステムで、機器メーカーは高い自由度が得られます。

コネクタ位置決めピン

底面の位置決めピンで、信頼性の高い機械的および電気的接続

コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレート

コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレートにより、自動リフロー工程が可能です。

コンタクトの基板対基板コネクタ

ハウジングの下に伸びるはんだ付け部で、シンプルな自動目視検査が可能です。

基板接続

シンプルでコスト最適化された設計で、機器内プリント基板接続にコスト効率の高いソリューションを備えています。

eペーパー
基板対基板接続製品ラインアップの概要
基板対基板コネクタFPおよびFQシリーズは、機器内信号およびデータ伝送のためのシールド付きおよびシールドなしのソリューションを提供します。幅広い製品ラインアップの概要をご覧ください。
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基板対基板コネクタの実装

多くのアプリケーションに理想的 電気通信からビルオートメーションや産業用オートメーション、またIoTアプリケーションまで:基板対基板コネクタは、次の厳選されたアプリケーションなどでの信号およびデータ伝送用の省スペースソリューションを提供します。

I/O機器
周波数コンバータ
プログラマブルロジックコントローラ
コントローラ
ヒューマン・マシンインターフェース(HMI)
センサ