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SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 80、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
フエニックス・コンタクトは、FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタで、信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを初めて提供します。これにより、0.635 mm~2.54 mmのさまざまなピッチで、デザイン、スタッキング高さ、極数を変えて、あらゆるサイズで独自のプリント基板の接続方向を実現することができます。メザニン、コプレーナ、さらにマザー/ドータ接続も可能です。
詳細情報SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 80、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 60、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 40、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 20、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 80、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 60、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 40、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDオスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 80、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDオスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 60、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
SMDオスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 耐電圧: 500 V AC、 極数: 40、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: 金
ダブルコンタクトシステムの多極FINEPITCHシリーズは、産業機器用のプリント基板用コネクタに理想的なソリューションです。機器内のプリント基板の配置に、最大の柔軟性を与えます。FINEPITCHの幅広い製品は、省スペースでの信号・データ伝送のためのソリューションを提供します。さらに、シールド付きバージョンには優れたEMC特性があります。
FS 0,635シリーズの省スペースな基板対基板コネクタにより、最大20 Gbpsの高速データ伝送速度のメザニン方向のプリント基板配置が可能になります。さまざまな極数とスタッキング高さで、機器設計の自由度を高めます。
シールドなしの基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業機器用のプリント基板用コネクタに理想的なソリューションです。水平・垂直のバージョンにより、機器設計の自由度が高く、表面実装工程後の自動光学検査(AOI)が可能です。
シールド付きの基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業向け機能を備えたプリント基板用接続に最適なソリューションです。水平および垂直バージョンにより、非常に柔軟な機器設計が可能で、EMCシールドにより多極の信号とデータ伝送に理想的です。
1.27 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズは、汎用的に使用できるよう設計され、機器内のプリント基板用コネクタにコスト効率の良いソリューションを提供します。1.27 mmピッチの表面実装用プラグ・ソケットは、メザニン接続の実装に使用することができます。
2.54 mmピッチの基板対基板コネクタFQシリーズは、汎用的に使用できるよう設計され、機器内のプリント基板用コネクタにコスト効率の良いソリューションを提供します。さまざまな表面実装用ピンヘッダとソケットは、メザニン、コプレーナ、およびマザー/ドーター接続の実装に使用できます。
0.635 mmピッチの基板対基板コネクタFSシリーズで、省スペースのプリント基板用コネクタを実現。最大20 Gbpsの高速データ伝送や、さまざまな極数、スタッキング高さがあり、特に柔軟な機器設計が可能になります。デジタルサービスや個別相談で、製品アイデアから量産に至るまでのデバイス開発プロセスをサポートいたします。
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効果を実感できる柔軟性:コンパクトな基板対基板コネクタFSシリーズは、さまざまな極数と、6~16.6 mmのスタッキング高さでご用意しております。柔軟性の高い機器設計が、デバイス開発時の省スペース化やコスト削減に役立ちます。
簡単な嵌合でエラーのない製造を実現:内蔵のキー溝で、簡単・確実なコネクタの組立てが可能です。接点の公差補正が高いため、製造工程での不良品を減らすことができます。
ネットワーク化が進む世界では、これまで以上に高いデータ伝送速度が求められています。FSシリーズの高速コネクタは、このような状況に対応しています。最高レベルの要件での産業用アプリケーションに対応する最大20 Gbpsのデータ伝送速度で、メザニン方向のプリント基板配置を可能にします。
急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。ご遠慮なくお問い合わせください:ご要望に応じて、お客様固有のシミュレーションを実施いたします。これにより開発プロセスの時間を短縮し、低損失・低反射の伝送を確保するのに役立ちます。
基板対基板通信用コネクタFSシリーズは、機器開発向けのコンパクトで高性能、経済的なソリューションです。極あたり最大20 Gbpsのデータ伝送速度と最大0.5 Aの電流を、0.635 mmピッチで最大80極、最大16.6 mmのスタッキング高さのコネクタを介して、高い角度公差やオフセット公差により安全で確実に伝送することができます。
シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ 0.8 mmピッチ
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティにより、最大16 Gbpsの高速データ伝送に理想的です。シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁両立性(EMC)向けに最適化されています。用途の広い特性により、FP 0,8シリーズは堅牢性、高速データ伝送、およびシールドが必要な産業アプリケーションに理想的です。
独自のシールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタを、同じ製品ラインアップ内にてご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。豊富な製品バリエーションにより、連続生産のためのデザイン・インの際に高い柔軟性も確保されます。
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、産業用プリント基板接続に理想的なソリューションです。このコネクタは優れたシールドコンセプトで保護される、最大速度16 Gbpsの信頼性の高い高速データ伝送を実現します。
ダブルScaleXコンタクトシステムにより、可動域1.5 mmの嵌合長が可能です。これにより、信頼性の高い機械的および電気的接続が保証されます。
さまざまな極数、デザイン、6~18 mmのスタッキング高さと将来のバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。
ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。
FP 0,8は非常に優れたシグナルインテグリティが特徴―優れたシールドコンセプトで高いEMC保護(オプション)
同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。
シールドなしの基板対基板コネクタ 1.27 mmピッチ
基板対基板コネクタFP 1,27シリーズにより、機器内での堅牢なプリント基板接続が可能になります。プリント基板の方向を柔軟に設計することができます。メザニンやコプレーナ接続、マザー/ドーター接続、およびフラットリボンケーブルとの接続が可能です。
基板対基板コネクタFP 1,27シリーズによる、プリント基板の機器内接続向けの多数の可能性をご活用ください。水平型および垂直型のプラグ・ソケットにより、ご要望に応じて提供する1.27 mmピッチの組立用に設計された電線対基板アプリケーションを使用したアプリケーション固有の配置が可能です。
ScaleXダブルコンタクトシステムの、信頼性の高い機械的および電気的接続をご利用ください。金めっき接点表面により、挿抜回数最高500回、パフォーマンスレベル1を実現します。
さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さにより、汎用的なアプリケーション固有アプリケーションが可能です。
プラグおよびソケットは≤0.1 mmのコプラナリティが特徴です。
はんだ付け用アンカーではんだ付け部への機械的負荷を削減します。アンカーメタルにより、プリント基板への接続が機械的に安定していることを保証します。
フラットリボンケーブル付きIDC式プラグのためすぐに機器に取付け可能。プラグおよびソケットはテープ・オン・リール梱包で供給されます。ケーブル付きではないプラグはトレー形式で供給され、組立済みプラグは袋梱包で供給されます。
基板対基板コネクタFQシリーズ
基板対基板コネクタFQシリーズは、非常に多用途です。1.27 mmおよび2.54 mmピッチのユニバーサルなピンヘッダとソケットは、機器内部でのコンパクトなプリント基板接続の基礎となります。アプリケーション指向でコスト最適化された設計が特長です。ピンヘッダーおよびソケットで、メザニン、コプレーナ、マザー/ドーター接続を実装することができます。
機械的および電気的接続を可能にするダブルコンタクトシステムで、機器メーカーは高い自由度が得られます。
底面の位置決めピンで、信頼性の高い機械的および電気的接続
コプラナリティ、テープ・オン・リール、またはマガジン梱包、および吸着用プレートにより、自動リフロー工程が可能です。
ハウジングの下に伸びるはんだ付け部で、シンプルな自動目視検査が可能です。
シンプルでコスト最適化された設計で、機器内プリント基板接続にコスト効率の高いソリューションを備えています。