組込みシステム向けユニバーサルケース UCS

ケースシリーズUCSは、さまざまな形状のプリント基板を収容することができます。接着パッドにより、UCSケース内でほぼすべてのプリント基板を使用することができます。もちろん、お客様が独自に開発したものも含まれます。この柔軟性により、複数のプリント基板を収容することもできます。奥行き47 mmおよび67 mmがあります。

包括的な範囲のアクセサリにより、制御盤の外、卓上、直立、横向き、壁面、またはVESAアダプタ上など、ケースはさまざまな方法で使用することができます。制御盤内での使用は、辺長125 mmまたは145 mmのDINレールアダプタを使用して可能になります。
IP40ポリカーボネートPCケース（UL V0）は、-40～+100°Cの温度の定格です。  すべての47 mmバージョン向けでライトグレー（RAL 7035相当）または黒（RAL 9005相当）のスタンドもあります。

実際に、ますます多くのインタラクティブな操作の機器が使用されています。電子機器用ケースUCSは、Raspberry Piコンポーネントを搭載したセットとして、2.4インチタッチディスプレイを搭載したバージョンとして、またはご希望に合わせて完全にカスタマイズされたものとして、これに完璧に対応しています。異なる位置のディスプレイまたはメンブレンキーパッドが必要な場合、このケースシリーズは変更に対応できます。

シングルボードコンピュータまたは組込みボードに基づくインテリジェントな機器は、要件に適合するケースが必要です。機器コネクタ、フィールドコネクタ、基板対基板コネクタなどのパッシブ接続コンポーネントにより、機器の機能性が決定します。取外し可能な側面プレートはインターフェースの組込みに理想的であるため、UCSケースはさまざまなアプリケーションに柔軟に対応することができます。

内蔵可能なヒートシンクとヒートスプレッダは、熱問題を制御するのに役立ちます。ソリューションに合わせて個別に調整可能です。モジュール型設計により、複雑なアプリケーションも放熱コンセプトに統合することができます。さらに、側面プレートのヒートシンクは、垂直電源コンポーネントに理想的な接続を提供します。

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数にきわめて大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。