UCSシリーズのユニバーサルケースは、組込み機器やシングルボードコンピュータに最適なソリューションです。IP40のケースは標準的な形状のプリント基板やカスタム指定のプリント基板を外的影響から確実に保護します。組立式のサイドパネルによって、あらゆる接続方式および独自の取付け高さのモジュール型ケースソリューションが可能になります。
ヒートシンク 接続素子 ケースシリーズ: UCS、 型式: ハーフシェル、 部材: アルミ、 アルマイト処理、 幅: 94.8 mm、 高さ: 114.8 mm、 ケース本体ハーフシェルのフライス加工が必要です。
125 mm x 87 mmのUCSケースを構築するためのヒートシンクおよび熱膨張材UCS HSP 22-25 AL付きケース本体ハーフシェル、材料：ポリカーボネート、アルミニウム、色：ライトグレー（RAL 7035相当）
熱膨張材 接続素子 ケースシリーズ: UCS、 型式: 熱膨張材、 部材: アルミ、 アルマイト処理、 幅: 67 mm、 熱膨張素子をヒートシンクに取り付けるには、追加の機械加工が必要となります。
ケース本体ハーフシェル237 x 195 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：67 mm；材料：アルミニウム
ケース本体ハーフシェル195 x 145 mmと145 x 125 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：47 mm；材料：アルミニウム
ケース本体ハーフシェル237 x 195 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：47 mm；材料：アルミニウム
ケース本体ハーフシェル125 x 87 mmと145 x 125 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：67 mm；材料：アルミニウム
ケース本体ハーフシェル237 x 195 mmと195 x 145 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：47 mm；材料：アルミニウム
ケース本体ハーフシェル125 x 87 mmサイズ用サイドパネル；パネル厚：2mm；ケースの全高：67 mm；材料：アルミニウム
モジュール型システムのUCSケースを設定します。アクセサリ、さまざまなケースサイズ、多様な接続および取付けオプションを組み合わせることで、組込みシステムアプリケーション向けのスマートなソリューションが実現します。統合型ヒートシンクが熱要件の厳しい高性能アプリケーションをサポートします。コンフィグレーションが終了したら、熱解析用にオンラインの熱シミュレーションもご利用いただけます。
電子機器用ケースUCSにおける熱最適化されたプリント基板加工図とパッシブ冷却ソリューションにより、お使いの機器の電力密度を最大化：コンフィグレーションから包括的な熱シミュレーションおよび実装まで、高性能で小型化された組込みシステムアプリケーションに最適です。
UCSシリーズのユニバーサルケースには、組立済みのディスプレイとメンブレンキーパッドを含むものもあります。両方をコンフィグレータで設計することができます。付加価値：ケースに完璧にマッチするアクセサリと時間を節約できる組立て
IoTアプリケーション向けの適応可能なケース：MyOmega Systems GmbH社は、ケースパーツのモジュール性の高い柔軟なケースコンセプトを探していました。そして、求めていたものをフエニックス・コンタクトで見つけました。電子機器用ケースUCSは現在、「d3」IoT Gatewayの保護ケースの役割を果たしています。
ケースシステムUCSが、DINレール上でも制御盤内でも、いかに汎用的かをご確認ください。USCシリーズはモジュール型システムにより、必要なアプリケーションに個別に対応することができます。このケースは標準的な形状のプリント基板に最適な保護を提供します。柔軟なプリント基板実装により、複数のプリント基板を1つのケースに収容することができます。
USCユニバーサルケースは2つのまったく同一のハーフケースと取外し可能な側面プレートで構成されています。コーナーインサートはさまざまなバージョンと色があり、ハーフケースを接続して側面プレートのガイドとして機能します。加工が簡単で2種類のケースサイズに対応します。アダプタと対応する側面プレートにより、ケースの容量を増やすことができます。
ケースシリーズUCSは、さまざまな形状のプリント基板を収容することができます。接着パッドにより、UCSケース内でほぼすべてのプリント基板を使用することができます。もちろん、お客様が独自に開発したものも含まれます。この柔軟性により、複数のプリント基板を収容することもできます。奥行き47 mmおよび67 mmがあります。
包括的な範囲のアクセサリにより、制御盤の外、卓上、直立、横向き、壁面、またはVESAアダプタ上など、ケースはさまざまな方法で使用することができます。制御盤内での使用は、辺長125 mmまたは145 mmのDINレールアダプタを使用して可能になります。
IP40ポリカーボネートPCケース（UL V0）は、-40～+100°Cの温度の定格です。 すべての47 mmバージョン向けでライトグレー（RAL 7035相当）または黒（RAL 9005相当）のスタンドもあります。
実際に、ますます多くのインタラクティブな操作の機器が使用されています。電子機器用ケースUCSは、Raspberry Piコンポーネントを搭載したセットとして、2.4インチタッチディスプレイを搭載したバージョンとして、またはご希望に合わせて完全にカスタマイズされたものとして、これに完璧に対応しています。異なる位置のディスプレイまたはメンブレンキーパッドが必要な場合、このケースシリーズは変更に対応できます。
シングルボードコンピュータまたは組込みボードに基づくインテリジェントな機器は、要件に適合するケースが必要です。機器コネクタ、フィールドコネクタ、基板対基板コネクタなどのパッシブ接続コンポーネントにより、機器の機能性が決定します。取外し可能な側面プレートはインターフェースの組込みに理想的であるため、UCSケースはさまざまなアプリケーションに柔軟に対応することができます。
内蔵可能なヒートシンクとヒートスプレッダは、熱問題を制御するのに役立ちます。ソリューションに合わせて個別に調整可能です。モジュール型設計により、複雑なアプリケーションも放熱コンセプトに統合することができます。さらに、側面プレートのヒートシンクは、垂直電源コンポーネントに理想的な接続を提供します。
ヒートシンクには現在、ICS（Industrial Case System：産業用ケースシステム、DINレール向け）用とUCS（Universal Case System：ユニバーサルケースシステム、盤外向け）用があります。
図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。
電子機器用ケースは、機器を構成する重要な部品です。それらによって外観が決まり、また外部の影響から電子機器を保護する役目も果たします。また、上位ユニットでの組立てを可能にします。そのため、機器メーカーは、素材や品質試験などに関して、デザインだけでなくケースの選択にも、細部にまで注意を払う必要があります。本カタログでは、その詳細をご紹介しています。
