ME-IOシリーズの電子機器用ケースは、設置スペースが限られ、かつ高い機能が求められるアプリケーションに特に適しています。モジュール型デザインのため、コントローラやI/Oモジュールなどのオーダーメイドのモジュールを簡単に組立てられます。Push-in式接続テクノロジとコンパクトデザインで、18.8 mm幅に最大54極までの個々の機器の実装が可能です。
DINレール取付け用ケース、 4U、 ハウジングカバー、 幅: 18.9 mm、 高さ: 43.8 mm、 奥行き: 26 mm、 色: 青 (類似 RAL 5015)
プリント基板用コネクタ、 定格接続サイズ: 2.5 mm2、 色: ライトグレー、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 320 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: メス、 電位の数: 4、 列の数: 2、 極数: 4、 接続数: 4、 製品ラインアップ: HSCP-SP 2,5-..、 ピッチ: 5 mm、 接続方式: Push-inスプリング接続方式、 電線/プリント基板の接続方向: 0 °、 固定クリップ: - 固定クリップ、 プラグインシステム: HSC 2,5、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 開放ボタンの色：赤、白／赤、白
DINレール取付け用ケース、 スモークドア用2Uカバー、 ハウジングカバー、 幅: 18.9 mm、 高さ: 21.9 mm、 奥行き: 26 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)
DINレール取付け用ケース、 6U、 ハウジングカバー、 幅: 18.9 mm、 高さ: 65.8 mm、 奥行き: 26 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)
プリント基板用コネクタ、 定格接続サイズ: 2.5 mm2、 色: ライトグレー、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 320 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: メス、 電位の数: 4、 列の数: 2、 極数: 4、 接続数: 4、 製品ラインアップ: HSCP-SP 2,5-..、 ピッチ: 5 mm、 接続方式: Push-inスプリング接続方式、 電線/プリント基板の接続方向: 0 °、 固定クリップ: - 固定クリップ、 プラグインシステム: HSC 2,5、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 開放ボタンの色：黄、黄／黄、黄
DINレール取付け用ケース、 8U Lデザイン、 ハウジングカバー、 幅: 20.94 mm、 高さ: 114.1 mm、 奥行き: 30.1 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)
DINレール取付け用ケース、 10U上部パーツ、2.4インチ抵抗膜式タッチディスプレイ内蔵、 インターフェース: 4線式SPI半二重、 ハウジングカバー、 幅: 56.88 mm、 高さ: 109.8 mm、 奥行き: 29.5 mm
DINレール取付け用ケース、 3U、 ハウジングカバー、 幅: 18.9 mm、 高さ: 32.8 mm、 奥行き: 26 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)
DINレール取付け用ケース、 フィラープラグ、 ロック・アンド・リリースエリアを塞ぐ場合、 幅: 11.7 mm、 高さ: 16.1 mm、 奥行き: 10.6 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)
DINレール取付け用ケース、 8U、 ハウジングカバー、 幅: 18.9 mm、 高さ: 87.8 mm、 奥行き: 26 mm、 色: 青 (類似 RAL 5015)
複合コントローラとI/Oモジュールには、高いデータ伝送速度が求められます。コンパクトな設計のケースME-IOは、単一の機器で200極近くのPush-in前面接続テクノロジを実現しています。また、DINレールバスコネクタにより効率的なモジュール通信を確保しています。信号インジケータとディスプレイなどの操作部品を使って、オーダーメイドのソリューションを実装することができます。
電子機器用ケースIME-IOにおける熱最適化されたプリント基板加工図とパッシブ冷却ソリューションにより、お使いの機器の電力密度を最大化：コンフィグレーションから包括的な熱シミュレーションおよび実装まで、制御電子機器内の高性能で小型化されたIoTアプリケーションに最適です。
ME-IOケースは、モジュール型コントローラ向けに幅広い接続オプションを備えています。コントローラやバスカプラ、複数のI/Oモジュールなどの完全なモジュールとシステムの構築にも適しています。異なるデザインと接続テクノロジがあり、柔軟性の高いシステムソリューションを実現することができます。
最大4種類のモジュール全体幅（18.8 mm、37.6 mm、56.4 mm、75.2 mm）があり、機器メーカーは幅広いアプリケーションを実現することができます。さらに、18.8 mmのモジュール幅当たり最大6,580 mm²および8,510 mm²のプリント基板面積向けの、モジュール奥行のケースバージョンもあります。プリント基板はDINレールに対して垂直にも水平にも取付け可能です。
Push-in式前面接続テクノロジとコンパクトなデザインで、幅18.8 mmに最大54極までの機器を実装することができます。ピッチ3.45 mmおよび5.0 mmの4極および6極コネクタにより、高密度配線が可能です。接続テクノロジをお客様独自の設計に合わせてカスタマイズすることができます。この目的で、USB、mini-USB、RJ45、D-SUB、SDカードをご利用いただけます。ブロックベルト（Blockbelt）を使用して、コネクタタイプをあらゆる形で機械的にグループ化することができます。
ロック・アンド・リリースシステムでコネクタの嵌合ロックおよび引抜きがすばやく簡単 これにより、手間のかかる配線作業がなく、すばやくモジュール交換が可能で、特殊工具は不要です。
コネクタとヘッダ内の多様なコーディング部品により、機器メーカーは接続テクノロジの篏合の信頼性を高めることができます。
8極TBUS 8 DINレールバスコネクタは最大4個のパラレル接続およびシリアル接続を備え、容易なモジュール間通信を実現します。さらにTBUS 8により、ICSシリーズのケースとME-IOシリーズのケースを1つのアプリケーション内で組み合わせることができます。
当社の開発キットにより、試作品やプレシリーズ機器の開発が簡単になります。キットには、組込みの接続テクノロジと対応する配線基板のプリント基板を備えた完全なケースソリューションが含まれます。機器システム全体を特殊バスコネクタで実装することができます。当社のオンラインショップで開発キットを設定すると、機器開発プロジェクトをすぐに開始することができます。
ヒートシンクには現在、ICS（Industrial Case System：産業用ケースシステム、DINレール向け）用とUCS（Universal Case System：ユニバーサルケースシステム、盤外向け）用があります。
図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。
ME-IOは、多極前面接続テクノロジのコンパクトなケースシステムです。これにより、多機能アプリケーションを順を追って組み立てることができます。
電子機器用ケースは、機器を構成する重要な部品です。それらによって外観が決まり、また外部の影響から電子機器を保護する役目も果たします。また、上位ユニットでの組立てを可能にします。そのため、機器メーカーは、素材や品質試験などに関して、デザインだけでなくケースの選択にも、細部にまで注意を払う必要があります。本カタログでは、その詳細をご紹介しています。
