多機能ケース ME-IO

モジュール型前面接続テクノロジ多機能電子機器用ケースME-IO

ME-IOシリーズの電子機器用ケースは、設置スペースが限られ、かつ高い機能が求められるアプリケーションに特に適しています。モジュール型デザインのため、コントローラやI/Oモジュールなどのオーダーメイドのモジュールを簡単に組立てられます。Push-in式接続テクノロジとコンパクトデザインで、18.8 mm幅に最大54極までの個々の機器の実装が可能です。

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TBUS8-18,8-PPPPSSSS-7035 - DINレールバスコネクタ
TBUS8-18,8-PPPPSSSS-7035 - DINレールバスコネクタ
1140958

DINレールバスコネクタ、 色: ライトグレー、 定格電流: 6 A、 4 A (パラレルコンタクト) (シリアル接続)、 定格電圧（III/2）: 32 V、 極数: 8、 製品ラインアップ: TBUS8-18,8..、 ピッチ: 2.54 mm、 取付け方法: DINレール取付け、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 金めっき接点、電子機器用ケース間を接続するバスコネクタ、4極パラレル接続／4極シリアル接続

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HSCP-SP 2,5-1U4-99/99-7035 - プリント基板用コネクタ
HSCP-SP 2,5-1U4-99/99-7035 - プリント基板用コネクタ
2202568

プリント基板用コネクタ、 定格接続サイズ: 2.5 mm2、 色: ライトグレー、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 320 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: メス、 電位の数: 4、 列の数: 2、 極数: 4、 接続数: 4、 製品ラインアップ: HSCP-SP 2,5-..、 ピッチ: 5 mm、 接続方式: Push-inスプリング接続方式、 電線/プリント基板の接続方向: 0 °、 固定クリップ: - 固定クリップ、 プラグインシステム: HSC 2,5、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 開放ボタンの色：白、白／白、白

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HSCP-SP 1,5-1U6-260/260-7035 - プリント基板用コネクタ
HSCP-SP 1,5-1U6-260/260-7035 - プリント基板用コネクタ
1326553

プリント基板用コネクタ、 定格接続サイズ: 1.5 mm2、 色: ライトグレー、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 160 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: メス、 電位の数: 6、 列の数: 2、 極数: 6、 接続数: 6、 製品ラインアップ: HSCP-SP 1,5-..、 ピッチ: 3.45 mm、 接続方式: Push-inスプリング接続方式、 電線/プリント基板の接続方向: 0 °、 固定クリップ: - 固定クリップ、 プラグインシステム: HSC 1,5、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 開放ボタンの色：赤、青、黒／赤、青、黒

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HSCH 2,5-3U/12 THR 9005 - プリント基板用コネクタ・ソケット
HSCH 2,5-3U/12 THR 9005 - プリント基板用コネクタ・ソケット
2203406

プリント基板用コネクタ・ソケット、 定格接続サイズ: 2.5 mm2、 色: 黒、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 250 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: ピン、 電位の数: 12、 列の数: 2、 極数: 12、 接続数: 12、 製品ラインアップ: HSCH 2,5/..-G-THR、 ピッチ: 5 mm、 取付け方法: THRハンダ接続、 ピン配列: 直線的なピン配置、 はんだピン [P]: 2.3 mm、 電位あたりのはんだピンの数: 1、 プラグインシステム: HSC 2,5、 はんだピン方向: 規格、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 56 mm幅のテープ

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HSCP-SP 1,5-1U6-444/444-7035 - プリント基板用コネクタ
HSCP-SP 1,5-1U6-444/444-7035 - プリント基板用コネクタ
1344449

プリント基板用コネクタ、 定格接続サイズ: 1.5 mm2、 色: ライトグレー、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 160 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: メス、 電位の数: 6、 列の数: 2、 極数: 6、 接続数: 6、 製品ラインアップ: HSCP-SP 1,5-..、 ピッチ: 3.45 mm、 接続方式: Push-inスプリング接続方式、 電線/プリント基板の接続方向: 0 °、 固定クリップ: - 固定クリップ、 プラグインシステム: HSC 1,5、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包、 開放ボタンの色：黄

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HSCH 2,5-3U/12 9005 - プリント基板用コネクタ・ソケット
HSCH 2,5-3U/12 9005 - プリント基板用コネクタ・ソケット
2201788

プリント基板用コネクタ・ソケット、 定格接続サイズ: 2.5 mm2、 色: 黒、 定格電流: 8 A、 定格電圧（III/2）: 320 V、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: ピン、 電位の数: 12、 列の数: 2、 極数: 12、 接続数: 12、 製品ラインアップ: HSCH 2,5/..-G、 ピッチ: 5 mm、 取付け方法: ウェーブはんだ付け、 ピン配列: 直線的なピン配置、 はんだピン [P]: 3.8 mm、 電位あたりのはんだピンの数: 1、 プラグインシステム: HSC 2,5、 はんだピン方向: 規格、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包

特長

  • 信号、データ、電源供給用の便利な前面接続、および最適な放熱向けのオプションのパッシブヒートシンクと熱シミュレーション
  • 3.45 mmおよび5.0 mmピッチの4極および6極コネクタによる高密度配線：
  • 幅広いアプリケーション向けに3種類のモジュール幅（18.8 mm、37.6 mm、75.2 mm）
  • ブロックベルト（Blockbelt）を使用すると、限られたスペース内でコネクタタイプを機械的にグループ化可能
  • T分岐のブリッジコネクタでTWINフェルールを代用
  • 透明なマーキングカバーに番号紙を挿入する端子番号表示オプション
無料サンプル
多機能ケースME-IOシリーズの試用

モジュール型前面接続テクノロジを採用した電子機器用ケースME-IOシリーズの試用をご希望ですか。今すぐお客様用のサンプルセットをご注文ください。ご希望のアプリケーションでのケースの選択およびデザイン・インに関して、エキスパートがアドバイスいたします。フエニックス・コンタクトのソリューションの特長をご確認ください。

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電子機器用ケースME-IOシリーズ
コントローラおよびI/Oモジュール向け電子機器用ケースME-IOのコンフィグレータ

コントローラおよびI/Oモジュール向け電子機器用ケースのコンフィグレータ

複合コントローラとI/Oモジュールには、高いデータ伝送速度が求められます。コンパクトな設計のケースME-IOは、単一の機器で200極近くのPush-in前面接続テクノロジを実現しています。また、DINレールバスコネクタにより効率的なモジュール通信を確保しています。信号インジケータとディスプレイなどの操作部品を使って、オーダーメイドのソリューションを実装することができます。

トップイノベーションとアプリケーション

電子機器用ケース向けのヒートシンクおよび熱シミュレーション

放熱。電源投入。 電子機器用ケースME-IO用に最適化された冷却機能

電子機器用ケースIME-IOにおける熱最適化されたプリント基板加工図とパッシブ冷却ソリューションにより、お使いの機器の電力密度を最大化：コンフィグレーションから包括的な熱シミュレーションおよび実装まで、制御電子機器内の高性能で小型化されたIoTアプリケーションに最適です。

電子機器用ケース向けヒートシンクの詳細
ディスプレイ付き電子機器用ケース
ディスプレイとキーパッド付き電子機器用ケース
ご利用可能な製品：電子機器用ケースICS、ME-IO、UCSシリーズでは、タッチディスプレイやメンブレンキーパッド付きディスプレイを内蔵した製品や、サービスパッケージもご用意しております。
ディスプレイとキーパッド付き電子機器用ケースに関する詳細
室内オートメーション用コントローラ
室内オートメーションシステム向け電子機器用ケース
Neuberger Gebäudeautomation GmbH社は、ME-IO電子機器用ケースを、Open.Roomオートメーションシステムに使用しています。
ソリューションへ：室内オートメーションシステム向け電子機器用ケース
制御盤モジュールKE5 AS-i
制御盤モジュールとしての電子機器用ケース
Pepperl + Fuchs社はフエニックス・コンタクトと緊密に協力し、制御盤モジュール用のME-IOケースを開発しました。
ソリューションへ：制御盤モジュールとしての電子機器用ケース

新製品

熱シミュレーション付き電子機器用ケース
8極DINレールバスコネクタ用コネクタ
DINレールバスコネクタ用ブリッジ

熱シミュレーション付き電子機器用ケース

最大電力用に完全に最適化

パッシブ冷却ソリューションと熱的に最適化されたプリント基板加工図で、電子機器用ケースの電力密度を最大化：コンフィグレーションと総合的な熱シミュレーションから実装まで – 高性能で小型化されたアプリケーションに最適。

主な特長

  • 材質：アルミニウム
  • 表面：天然アルマイト処理
  • ヒートシンクのトポロジ：プロファイル本体（BC） / ヒートスプレッダーとプロファイル本体（ME-IO）
  • 部品最大高さ：12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • ヒートシンク幅：17.8 mm～53.6 mm（BC） / 8.8 mm（ME-IO）

特長

  • ヒートシンクとケースを柔軟に組み合わせて、冷却システムを効率的に組み込み、最適な冷却を実現
  • オーダーメイドのパッシブソリューションで、シームレスな統合：機械的・熱的に最適に調整済み
  • オンラインコンフィグレーションおよび熱シミュレーションから統合までの総合的なサービス
  • 最大電力密度とスペースの有効活用を実現するための省スペース冷却により、必要スペースは最小限

8極DINレールバスコネクタ用コネクタ

複数のレベルでのモジュール通信

一部のアプリケーションでは、例えば改行の場合など、モジュールネットワークを越えたモジュール通信からのデータや信号も必要となります。ここでは、8極DINレールバスコネクタ用入力・出力コネクタが複数のレベルのモジュールを接続します。それらは左でも右側でも、中央でも使用することができます。

主な特長

  • 8極モジュール通信
  • 入力・出力として利用可能
  • 終端止め機能

特長

  • ME-IOおよびICSケースを備えたモジュールネットワーク内の8極バス接続の入出力
  • 整然としたケーブル配線で、スペースを最適に利用
  • 印字エリアが広く、マーキングが容易

DINレールバスコネクタ用ブリッジ

設置スペースを有効活用

プリント基板への必要な出力のないアプリケーションのデータ・信号伝送は、モジュールの下にあるDINレールバスコネクタ用のブリッジによってループスルーすることができます。これにより、プリント基板表面を最大限に活用することができます。

主な特長

  • 8極モジュール通信
  • 幅18.8 mm、20 mm、25 mmに対応

特長

  • ME-IOおよびICSケースに基づく機器アプリケーションに統合可能
  • プリント基板最大面積の増加
  • FMCコネクタによるフィールド内の極の接続

I/Oモジュール向けのME-IOシリーズケースの概要

インタラクティブイメージマップ：多機能ケースME-IOシリーズ付きのDINレール上のモジュール
TBUS 8 DINレールバスコネクタ
パラレル接続およびシリアル接続を備えた8極DINレールコネクタで、容易なモジュール間通信を実現
TBUS 8 DINレールバスコネクタ
LED表示
状態・診断表示用のさまざまな設計の導光パイプ。
LED表示
モジュール型接続テクノロジ
カラーコーディングされた前面接続で、配線が非常に容易です。
モジュール型接続テクノロジ
さまざまなモジュール幅と奥行き
4つのモジュール全体幅と、さまざまなプリント基板面積向けのケースバージョン。
さまざまなモジュール幅と奥行き
多様なディスプレイモジュール
完全に組込み可能なディスプレイまたはタッチディスプレイ組込み用のカバーバージョン。
多様なディスプレイモジュール
組込み可能なシステムコンポーネント
ME-IOケースは、RJ45および基板対基板コネクタなど、組込み可能なコネクタを備えています。パッシブヒートシンクも統合することができます。
組込み可能なシステムコンポーネント
カスタマイズされたカバーの適合
最新の市場要件を満たす機器向けのカスタマイズ可能な接続方式です。
カスタマイズされたカバーの適合
ヒートシンク
信頼性の高い放熱向けの熱シミュレーションを含むパッシブヒートシンク。
パッシブヒートシンクの詳細
ヒートシンク

フィールドバスカプラとコントローラ向けのケースシステム

ME-IOケースは、モジュール型コントローラ向けに幅広い接続オプションを備えています。コントローラやバスカプラ、複数のI/Oモジュールなどの完全なモジュールとシステムの構築にも適しています。異なるデザインと接続テクノロジがあり、柔軟性の高いシステムソリューションを実現することができます。

付加価値の詳細

ME-IOケースで構成されるモジュール
ME-IOケース向けにグループ化された前面接続テクノロジ（ブロックベルト）
ME-IOケース上のロック＆リリースシステム
さまざまなコーディングのME-IOケース用接続テクノロジ
DINレール上の1つのモジュールにあるME-IOとICSシリーズのケース
開発キット
ME-IOケースで構成されるモジュール

最大4種類のモジュール全体幅（18.8 mm、37.6 mm、56.4 mm、75.2 mm）があり、機器メーカーは幅広いアプリケーションを実現することができます。さらに、18.8 mmのモジュール幅当たり最大6,580 mm²および8,510 mm²のプリント基板面積向けの、モジュール奥行のケースバージョンもあります。プリント基板はDINレールに対して垂直にも水平にも取付け可能です。

ME-IOケース向けにグループ化された前面接続テクノロジ（ブロックベルト）

Push-in式前面接続テクノロジとコンパクトなデザインで、幅18.8 mmに最大54極までの機器を実装することができます。ピッチ3.45 mmおよび5.0 mmの4極および6極コネクタにより、高密度配線が可能です。接続テクノロジをお客様独自の設計に合わせてカスタマイズすることができます。この目的で、USB、mini-USB、RJ45、D-SUB、SDカードをご利用いただけます。ブロックベルト（Blockbelt）を使用して、コネクタタイプをあらゆる形で機械的にグループ化することができます。

ME-IOケース上のロック＆リリースシステム

ロック・アンド・リリースシステムでコネクタの嵌合ロックおよび引抜きがすばやく簡単 これにより、手間のかかる配線作業がなく、すばやくモジュール交換が可能で、特殊工具は不要です。

さまざまなコーディングのME-IOケース用接続テクノロジ

コネクタとヘッダ内の多様なコーディング部品により、機器メーカーは接続テクノロジの篏合の信頼性を高めることができます。

DINレール上の1つのモジュールにあるME-IOとICSシリーズのケース

8極TBUS 8 DINレールバスコネクタは最大4個のパラレル接続およびシリアル接続を備え、容易なモジュール間通信を実現します。さらにTBUS 8により、ICSシリーズのケースとME-IOシリーズのケースを1つのアプリケーション内で組み合わせることができます。

電子機器用ケースICSシリーズへ
開発キット

当社の開発キットにより、試作品やプレシリーズ機器の開発が簡単になります。キットには、組込みの接続テクノロジと対応する配線基板のプリント基板を備えた完全なケースソリューションが含まれます。機器システム全体を特殊バスコネクタで実装することができます。当社のオンラインショップで開発キットを設定すると、機器開発プロジェクトをすぐに開始することができます。

オプションのパッシブヒートシンクに関するFAQ

電子機器用ケースICSシリーズ向けのカスタム仕様のヒートシンク
ヒートシンク付き電子機器用ケースICS 50の分解組立図
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散
電子機器用ケースICS50-B122X98-V-V-7035の図
電子機器用ケースICSシリーズ向けのカスタム仕様のヒートシンク

ヒートシンクには現在、ICS（Industrial Case System：産業用ケースシステム、DINレール向け）用とUCS（Universal Case System：ユニバーサルケースシステム、盤外向け）用があります。

パッシブヒートシンクの詳細
ヒートシンク付き電子機器用ケースICS 50の分解組立図

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

パッシブヒートシンクの詳細
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数にきわめて大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。

パッシブヒートシンクの詳細
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

パッシブヒートシンクの詳細
電子機器用ケースICS50-B122X98-V-V-7035の図

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。

パッシブヒートシンクの詳細

電子機器用ケースME-IOシリーズの簡単な組立て

ME-IOは、多極前面接続テクノロジのコンパクトなケースシステムです。これにより、多機能アプリケーションを順を追って組み立てることができます。

Eペーパー
電子機器用ケース製品ラインアップの概要

DINレールおよび屋外使用向けのケースをご紹介します。電子機器用ケースをお客様の個別のニーズにいかに柔軟に適応させることができるか、ご確認ください。

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電子機器用ケース製品ラインアップ
DINレール用電子機器用ケース

電子機器用ケースのテクニカルガイド DINレールアプリケーション向けのソリューション

電子機器用ケースは、機器を構成する重要な部品です。それらによって外観が決まり、また外部の影響から電子機器を保護する役目も果たします。また、上位ユニットでの組立てを可能にします。そのため、機器メーカーは、素材や品質試験などに関して、デザインだけでなくケースの選択にも、細部にまで注意を払う必要があります。本カタログでは、その詳細をご紹介しています。

これらの産業に最適

機器メーカー様向けのソリューションとサービス
機器メーカー
接続ソリューションは堅牢で信頼性が高く、取扱いが簡単で、柔軟な機器設計が可能でなければなりません。安全な機器接続用ソリューションの詳細をご覧ください。
機器メーカー様向け情報
モジュール型ケースシステムと人
ビルディングオートメーション
モジュール型ケースシステムのコンパクトな設計により、ビルディングオートメーションアプリケーションに簡単に統合することができます。
ビルディングオートメーションの電子機器用ケースの詳細
通信および伝送テクノロジ
通信および伝送テクノロジ
インダストリー4.0は、信頼性の高い通信インフラに基づき、ここでは多数のアプリケーションに電子機器用ケースが使用されています。
通信および伝送テクノロジの詳細

詳細2 - MMP

カスタム指定の製品を調べる2人のエンジニア
カスタム指定ソリューション
標準製品の適応から完全な新製品の開発まで、当社のカスタム指定ソリューションなら、お客様のアプリケーションに理想的な製品が見つかります。
カスタム指定ソリューションの詳細
新規開発製品の表示方法について議論するスタッフとお客様
カスタム仕様の新製品
完全に新規開発されたオーダーメイドの機器接続部品および電子機器用ケースをご希望ですか。フエニックス・コンタクトとともに未来のイノベーションを形作りましょう。初期のアイデアから実現まで、製品のライフサイクル全体を通してお客様をサポートします。
オーダーメイドの製品を開発
さまざまな色の、個別に適応する電子機器用ケースのモジュール
カスタム仕様の電子機器用ケース
当社のケースおよび接続技術のラインアップには、印字や追加工から、完全に新しい製品開発まで、最先端の機器設計のための多くのオプションが含まれています。
カスタム指定の電子機器用ケースの詳細